【研報】科技行業先鋒系列報告128：高通四個維度積極布局智能汽車-20200902（33頁）.pdf

1、科技先鋒系列科技先鋒系列報告報告128 高通：四個維度積極布局智能汽車高通：四個維度積極布局智能汽車 許英博許英博 首席科技產業分析師首席科技產業分析師 陳俊云陳俊云 前瞻研究高級分析前瞻研究高級分析師師 中信中信證券研究部證券研究部前瞻研究前瞻研究 20202020年年9 9月月2 2日日 圖片來源：公司官網、Forbas 1 1 高通在汽車領域的布局：長達高通在汽車領域的布局：長達18年年 資料來源：高通2020CES會議PPT，中信證券研究部 公司在汽車領域的布局時間長達18年年。 據公司在2020年CES會議上透露，截至2019年底，全球有累計超過一億輛汽車累計超過一億輛汽車采用高通

2、的汽車產品及解決方案。 20022007200920102013201420152016201720182019 GM Onstar采用 公司汽車領域的 CDMA 1x遠程 信息處理解決方 案； 推出第一個3G遠程信 息處理模塊； 利用人工智能開始研 究第一個商業1 GHz 的移動處理器； 推出第一個3G/LTE 多模塊集成芯片組； 開始在神經網絡領開始在神經網絡領 域布局域布局； 將3G鏈接技術 應用于奧迪中； 開始研究神經網絡 架構； 推出Snapdragon 602A信息娛樂平臺； 收購人工智能圖像 識別公司Euvision； 推出第二代LTE遠程 信息處理解決方案； 成立自動駕駛研發部

3、成立自動駕駛研發部 門門 推出具有人工智能的具有人工智能的 Snapdrago 820A信息信息娛樂娛樂 平臺平臺，并且發布了神經處理 軟件開發工具包（SDK）； 將Android Auto嵌入到汽車 系統中； 推出全球首款5G芯片-驍龍 X50 5G調制解調器芯片； 與華為、奧迪、寶馬等結成 5G汽車聯盟（5GAA） 推出了第二代千兆級LTE解 決方案（10nm FinFET打 造的曉龍X20 LTE芯片組）； 發布直接用于通信的C-V2X 商用解決方案Qualcomm 9150 C-V2X芯片組； 開始測試開始測試C-V2X技術技術； 開始在美國部署開始在美國部署C- V2X技術技術； 中

4、國移動采用高通 C-V2X芯片組解決方 案開發C-V2X的路側 單元； 推出第三代驍龍 汽車駕駛平臺； 中國計劃標準化 其對5G汽車的使 用，將支持C- V2X標準； 5G商業化元年商業化元年； qRnOrMrMnPpOnRsPwOuNoN9PcMaQtRqQsQqQjMnNwPjMnNsQ6MnNvNxNnRsRuOoOrR 2 2 高通在汽車領域的高通在汽車領域的布局：主要集中在四個領域布局：主要集中在四個領域 資料來源：高通2020CES會議PPT 高通在智能汽車布局主要集中在高通在智能汽車布局主要集中在遠程信息處理遠程信息處理/C-V2X、數字駕駛數字駕駛座艙、座艙、云云設備管理、設備

5、管理、 ADAS和自動駕駛和自動駕駛 車車聯網：具體包括遠程信息處理聯網：具體包括遠程信息處理（Telematics）和和C-V2X。公司產品主要包括高精度定位、Wi-Fi鏈接、 藍牙鏈接、驍龍遠程信息技術協同處理器、驍龍汽車4G/5G平臺、C-V2X技術。 智能座艙數字平臺智能座艙數字平臺：主要包括信息娛樂和儀器集群SoC、乘客和后座娛樂、駕駛員和乘員監控、虛擬 化和封裝的RTOS/os。 ADAS和自動駕駛和自動駕駛：高性能駕駛安全SoCs產品、L4/L5自動駕駛安全加速器、開放和可編程的ADAS堆 棧、安全軟件平臺、HIL/SIL工具鏈。 云設備管理云設備管理：主要包括云連接、OTA更新

6、、SKU管理（Stock Keeping Unit，標定裝置管理）。 3 3 資料來源：Pconline，公司官網，中信證券研究部 基帶基帶芯片布局：推出多款基帶芯片，用于實現芯片布局：推出多款基帶芯片，用于實現4G4G或或5G5G聯網聯網/ /車載車載WiFiWiFi/ /定位導航定位導航/ /車載通信等功能車載通信等功能 車聯網遠程信息處理業務：基帶芯片車聯網遠程信息處理業務：基帶芯片 芯片類型 時間基帶芯片LTE Cat等級制程毫米波下行速度 毫米波上行速度 3G、4G 基帶芯片 2007推出第一個3G遠程信息處理模塊NANANANA 2009 推出第一個3G/LTE多模塊集成芯 片組M

7、DM 9200/9600 NANANANA 2012推出第一代X5 LTE基帶芯片Cat.4NA150Mbps50Mbps 2013推出第二代X7 LTE基帶芯片Cat.6NA300Mbps50Mbps 2014推出第三代X8 LTE基帶芯片Cat.7NA300Mbps100Mbps 2014推出第四代X10 LTE基帶芯片Cat.9NA450Mbps50Mbps 2015推出第五代X12 LTE基帶芯片 上行Cat.12，下行 Cat.13 20nm600Mbps150Mbps 2016推出第一代千兆級X16 LTE基帶芯片 上行Cat.13，下行 Cat.16 14nm FinFET 1G

8、bps150Mbps 2017推出第二代千兆級X20 LTE基帶芯片Cat.1810nm1.2Gbps150Mbps 5G基帶芯 片 2016推出第一代5G基帶芯片X50NA10nm5.0GbpsNA 2019推出第二代5G基帶芯片X55Cat.227nm6.0Gbps3.0Gbps 2020推出第三代5G基帶芯片X60NA5nm7.5Gbps3.5Gbps 4 4 車聯網遠程信息處理業務車聯網遠程信息處理業務：SDK管理管理 資料來源：高通官網 Telematics SDK組成組成 SDK（ Software Development Kit ）是指軟件開發工具包?；诠驹谑謾C端的開發優勢，

9、 可以拓展至汽車電子中。 利用Telematics SDK功能，開發者可以利用該工具構建各種互聯汽車方案的功能。具體包 括：身份管理、拼車、操作員靈活性、車隊管理、數據分析和空中固件 （FOTA） 更新。 5 5 資料來源：高通官網 20192019年推出驍龍年推出驍龍4G/5G4G/5G汽車平臺，具備車聯網、藍牙、汽車平臺，具備車聯網、藍牙、WiWi- -FiFi、高精度定位等功能。預計將于、高精度定位等功能。預計將于20212021年量產年量產 車車聯網遠程聯網遠程信息處理信息處理業務：未來擬發布業務：未來擬發布4G/5G汽車平臺汽車平臺 6 6 車聯網車聯網(V2X) 包括：包括：V2N

10、、V2V、V2I和和V2P。其中其中V2N主要用于實現主要用于實現Telematics(信息服務信息服務)業務：業務： V2N指車載設備通過3G/4G/5G網絡與云平臺連接，實現雙向通信功能，主要支持信息服務類業 務。 V2V指車載終端之間直接通信，實現“獲取車輛車速、位置等信息”的功能，主要支持安全類 業務。 V2I指車載設備與路側基礎設施（如紅綠燈、交通攝像頭、路側單元等）進行通信，路側基礎設 施也可獲取附近區域車輛的信息并發布各種實時信息，主要支持安全和效率類業務。 V2P指車載設備與行人進行通信，主要支持安全類業務，存在V2N2P、V2P、V2I2P等多種通信 方式。 車車聯網聯網C-

11、V2X業務：概述業務：概述 資料來源：中國信通院C-V2X白皮書 車聯網通信技術主要包括：車聯網通信技術主要包括： V2N、V2V、V2I和和V2P，其中，其中V2N主要支持信息服務類業務主要支持信息服務類業務 7 7 7 7 V2X主要包括主要包括DSRC（專用短程通信技術專用短程通信技術）和和LTE-V2X兩種技術：兩種技術： DSRC是指專用短程通信技術，僅適用于V2V和V2I兩個方向。 LTE-V2X是指基于LTE移動蜂窩網絡的V2X通信技術，適用于V2N、V2V、V2I和V2P四個 方向。 一般來說，LTE-V2X是指基于4G網絡設計的車聯網無線通信技術，而5G C-V2X是基于 5

12、G設計的車聯網無線通訊技術。 LTE-V2X技術包括兩種通信方式： 集中式（LTE-V-Cell）通訊技術：也被稱作蜂窩式，需要使用基站作為控制中心。 分布式（LTE-V-Direct）通訊技術：也被稱作直通式，不需要基站作為支撐。 資料來源：新浪科技，中信證券研究部資料來源： connectorsupplier V2XV2X技術分類：包括技術分類：包括DSRCDSRC和和LTELTE- -V2XV2X兩種技術兩種技術LTE-V2X技術分為技術分為LTE-V-Cell和和LTE-V-Direct V2X的實現有兩種途徑，的實現有兩種途徑，LTE-V2X或將后來者居上或將后來者居上 V2X DS

13、RC LTE-V2X LTE-V-Cell LTE-V-Direct 5G C-V2X是 基于5G通訊 的V2X標準 專用短程通信技術 8 8 指標DSRCLTE-V2X對比 推出時間1999年2016年經過近20年的研發DSRC技術已經較為成熟 標準文本IEEE 802.11p3GPP Rel.14/15/16 DSRC技術已經成熟，無演進計劃；技術已經成熟，無演進計劃；LTE-V2X 有成熟演進計劃，未來發展方向是有成熟演進計劃，未來發展方向是5G-V2X 推廣組織 美國運輸部、NXP、 通用等 5GAA LTE-V2X成員覆蓋全球主要車企、電信運營商、 芯片供應商等，數量更多，實力更強

14、應用場景應用場景V2V、V2IV2V、V2I、V2N、V2P LTE-V2X可以應用于可以應用于V2X所有領域，應用領域所有領域，應用領域 更廣更廣 產業布局完整產業鏈不完善 DSRC產業鏈完整，已商用；LTE-V2X產業鏈 還在驗證階段 延遲時間延遲時間50ms 20ms(Rel.14）、）、1ms（ Rel.16） LTE-V2X延遲更低，未來延遲更低，未來5G-V2X將達到將達到1ms級級 別，可應用于自動駕駛別，可應用于自動駕駛 移動性250km/h250km/h兩者均適用于高速行駛 通信距離通信距離225m140km/h450m140km/h在高速行駛中，在高速行駛中，LTE-V2X

15、通信距離更高通信距離更高 傳輸速率3-27M/s500M/sLTE-V2X傳輸速率更快 通信帶寬10MHz10/20MHz兩者大致相同 通信頻段5.850-5.925GHz5.9GHz兩者大致相同 資料來源：高通、恩智浦，中信證券研究部 DSRCDSRC與與LTELTE- -V2XV2X技術對比：技術對比：LTELTE- -V2V2應用范圍更寬、延遲時間更短、通訊距離更遠應用范圍更寬、延遲時間更短、通訊距離更遠 V2X的實現有兩種途徑，的實現有兩種途徑，LTE-V2X或將后來者居上或將后來者居上 9 9 車車聯網技術發展演進路徑：目前由聯網技術發展演進路徑：目前由LTE-V2X向向LTE-eV

16、2X演進，最終向演進，最終向5G-V2X方向發展方向發展 現階段現階段4G LTE-V2X已具備一定商用基礎條件已具備一定商用基礎條件 資料來源：5GAA，高通 3GPP LTE-V2X 及及5G-V2X(NR)標準研究進展：現階段標準研究進展：現階段LTE-V2X已具備一定商用基礎已具備一定商用基礎條件。條件。而由于而由于5G- V2X( N) 主要設備主要設備企業尚企業尚無無產品量產計劃，預計產品量產計劃，預計3 5 年后其產品才會年后其產品才會逐漸成熟逐漸成熟。 1010 資料來源：anandtech 2016年發布第一款年發布第一款5G基帶調制解調器芯片基帶調制解調器芯片X50 資料來

17、源：高通官網 2019.2，發布第二款發布第二款5G基帶調制解調器基帶調制解調器芯片芯片X55 資料來源：高通官網 2017年年9月發布月發布C-V2X芯片，于芯片，于2018H2上市上市 資料來源：高通官網 2020.2，發布，發布第三款第三款5G基帶調制解調器芯片基帶調制解調器芯片X60 高通發布高通發布5G基帶和基帶和C-V2X芯片，布局車聯網芯片，布局車聯網 1111 發布時間基帶芯片模組 日海智能2019.4X55SIM8200G-M2 中移物聯2019.7X55OneMO F02X/F03X 移遠通訊 2019.3X55RG500Q、RG510Q、RM500Q、RM510Q 202

18、0.4海思 5G 模組中間件RG801H 美格智能2019.7X55SRM815和SRM 825W 廣和通 2020.4X55FG150/FM150 2020.6 紫光展銳春藤 V510 GF650 芯訊通2019.7X55SIM8200E-M2、M3 高新興物聯2020.6X55GM800 中興通訊2019.1X55ZM 9000 四川愛聯2020.2海思 5G 模組中間件AI-NR10 龍尚科技2019.8X55EX510 聞泰科技2019.4X55WM518 資料來源：創澤智能機器人官網 5G5G基帶芯片可用于生產基帶芯片可用于生產5G5G通訊模通訊模組：國內組：國內1111家企業中有家

19、企業中有1010家采用高通家采用高通X55X55基帶芯片生產基帶芯片生產5G5G通信模組通信模組 發布的發布的5G基帶芯片可用于基帶芯片可用于5G通訊模組中通訊模組中 截至截至2019年底年底，全球有全球有30多家多家OEM采用采用X55基帶芯片基帶芯片，其中中國其中中國有有11家生產家生產5G通訊通訊 模組模組。 1212 發布的發布的5G C-V2X芯片廣泛用于車聯網中芯片廣泛用于車聯網中 資料來源：CSDN，高通官網 9150是一款是一款ASIC芯片，基于芯片，基于3GPP Release14標準，可實現標準，可實現V2V、V2N和和V2I之間的通訊，應用于多種場景之間的通訊，應用于多種

20、場景 截至截至2019年底年底，多家廠商采用高通多家廠商采用高通5G C-V2X芯片芯片9150： 11家制造商已在其T-Box模組中采用Qualcomm 9150 C-V2X芯片組。 超過12家RSU廠商計劃在其產品組合中采用上述模組。 超過10家一級供應商和汽車后市場OBU廠商已為其C-V2X產品上市準備就緒。 1313 高通以發起人身份成立高通以發起人身份成立5GAA，推進，推進5G C-V2X技術落地技術落地 資料來源：5gaa，Logo來自各公司官網，中信證券研究部 全球全球134個個5GAA成員中的部分公司成員中的部分公司 2016年年9月月，5GAA（5G汽車協會汽車協會）成立：

21、成立： 成立之初，共包括8家公司，具體為：奧迪、寶馬、戴姆勒、愛立信、華為、英特爾、諾基亞、高通。 上述8家公司均認為車和外界的通信鏈接是必然趨勢，應當盡早布局C-V2X技術。 截至截至2020年年3月月，全球全球5GAA成員成員共共達達134個：個： 具體包括：整車廠、電信公司、半導體公司、科技公司、通訊公司等。 1414 高通在全球開展高通在全球開展C-V2X測試測試 資料來源：公司官網 截至截至2020年年3月，高通已在北美、歐洲、中國、日本、韓國和澳大利亞多個地區和國家開展了月，高通已在北美、歐洲、中國、日本、韓國和澳大利亞多個地區和國家開展了C-V2X測試測試 高通和高通和5GAA成

22、員成員在在全球全球范圍范圍進行測試進行測試，以不斷以不斷推動推動C-V2X技術技術的落地：的落地： 2016年12月，在德國完成ConVeX C-V2X試驗項目。 2018年2月，在中國北京高通無線通信技術（中國）實驗室與大唐電信完成C-V2X試驗項目。 2018年7月，在歐洲與愛立信、奧迪、杜卡迪首次進行C-V2X直接通信操作性的現場演示。 2018年9月，在美國科羅拉多州與松下、福特、科羅拉多州交通運輸部首次進行C-V2X技術道路演示。 1515 智能座艙：汽車座艙向智能座艙方向演進智能座艙：汽車座艙向智能座艙方向演進 資料來源：Imagination，搜狐汽車、騰訊科技、小鵬汽車官網，中

23、信證券研究部 汽車座艙：由機械儀表盤向智能座艙方向演進，功能不斷豐富，電子系統也愈加復雜汽車座艙：由機械儀表盤向智能座艙方向演進，功能不斷豐富，電子系統也愈加復雜 汽車座艙電子系統是由中控、全液晶儀表、HUD、座艙娛樂系統、智能音響、車聯網模塊、 流媒體后視鏡、遠程信息處理系統等組成的一整套系統。 汽車座艙向智能方向演進，使得電子系統愈加復雜。 機械儀表單一 物理操作鍵 無娛樂系統 集成度低 多為機械儀表，小比例 為液晶儀表盤 多為物理操作鍵 無中控顯示屏 小尺寸娛樂系統 集成度較低 大尺寸顯示屏，多屏 幕開始出現 多為觸屏操作 有中控顯示屏 娛樂系統豐富 增加了信息交互顯示 集成度高 AR/

24、VR 頭顯系統 自動駕駛系統 娛樂信息系統、 信息交互等功能 或將更加豐富 集成度很高 2000年以前 機械儀表盤 2000-2015 電器儀表盤 2015-至今 智能輔助座艙 未來 智能移動座艙 1616 資料來源：iAuto 從產品生命周期來看：智能座艙正處于產業鏈的快速成長期階段從產品生命周期來看：智能座艙正處于產業鏈的快速成長期階段 智能座艙：現階段處于快速成長期智能座艙：現階段處于快速成長期 1717 智能座艙：智能座艙：帶動帶動對座艙域控制器新的需求對座艙域控制器新的需求 資料來源：地平線&羅蘭貝格 智能座艙智能座艙EE（電子（電子+電器）架構的轉變：現階段是由分布式階段向域內集中

25、階段轉變電器）架構的轉變：現階段是由分布式階段向域內集中階段轉變 汽車汽車座艙向智能方向發展：座艙向智能方向發展： 智能座艙電子結構：由分布式階段向座艙域內集中階段轉變。 催生出對“座艙域控制器”新的需求。 由以前的“單芯單屏” 結構向“一芯多屏”的結構轉變。 1818 全球智能座艙市場規模（億美元）全球智能座艙市場規模（億美元） 智能座艙：帶動對座艙域控制器新的需求智能座艙：帶動對座艙域控制器新的需求 資料來源：偉世通(含預測)，中信證券研究部 全球智能座艙域控制器出貨量：由全球智能座艙域控制器出貨量：由2019年的年的40萬個增長至萬個增長至2025年的年的1300萬個，萬個，6年年CAG

26、R為為78.6% 0 100 200 300 400 500 20182019E2020E2021E2022E 儀表盤中控顯示器車載信息娛樂解決方案HUD 40 80 240 400 690 970 1300 0 500 1000 1500 20192020E2021E2022E2023E2024E2025E 全球域控制器出貨量（萬） 資料來源：偉世通(含預測)，中信證券研究部 1919 資料來源：蓋世汽車 高通處于智能座艙產業鏈的上游，主要生產智能座艙芯片高通處于智能座艙產業鏈的上游，主要生產智能座艙芯片 智能座艙：產業鏈智能座艙：產業鏈 2020 高通推出高通推出智能智能座艙數字平臺，座艙

27、數字平臺，把握行業把握行業增量增量 資料來源：CDRinfo 高通在數字座艙平臺上的布局：產品已更新至第三代高通在數字座艙平臺上的布局：產品已更新至第三代 2014 年，高通發布第一代汽車電子平臺602A（基于驍龍 400芯片 打造而成），進軍汽車 座艙領域； 2016年，高通發布第二代汽車電子平臺820A（基于驍龍820芯片打造而成）； 2019年，高通發布第三款汽車數字座艙平臺Snapdragon Automotive Cockpit Platform （基于驍龍820芯片打造而成）； 2121 第三代汽車座艙第三代汽車座艙平臺主要提供三個版本：平臺主要提供三個版本：paramount、p

28、remiere和和Performance 高通第三代智能座艙產品高通第三代智能座艙產品 資料來源：2019年CES演講PPT 第第三代汽車座艙平臺提供：豐富的視覺體驗、沉浸式音頻、智能導航、情景安全和三代汽車座艙平臺提供：豐富的視覺體驗、沉浸式音頻、智能導航、情景安全和AI體驗體驗 2222 資料來源：CSDN 基于基于AIAI技術，為乘客帶來更好的智能座艙乘坐體驗技術，為乘客帶來更好的智能座艙乘坐體驗 高通第三代智能座艙產品高通第三代智能座艙產品 2323 高通與全球高通與全球Tier 1合作，共同打造智能座艙平臺合作，共同打造智能座艙平臺 資料來源：高通官網，logo來自各公司官網 與全球

29、與全球Tier 1建立合作關系，利用公司的產品共同打造智能座艙平臺建立合作關系，利用公司的產品共同打造智能座艙平臺 合作伙伴主要包括：合作伙伴主要包括： 日本阿爾派株式會社、博世、大陸集團、電樁株式會社、德賽西威、佳明、航盛、三菱 電機、LG電子、松下電器、騰訊、偉世通等。 24242424 資料來源：Forbes資料來源：gpsworld 20172017年年1212月獲得加州無人駕駛測試牌照月獲得加州無人駕駛測試牌照20202020年年1 1月推出月推出Snapdragon RideSnapdragon Ride自動駕駛平臺自動駕駛平臺 ADAS和自動和自動駕駛駕駛業務業務：布局歷史：布局

30、歷史 高通在高通在ADAS&自動駕駛方面的布局：自動駕駛方面的布局： 2015年，成立自動駕駛研發部門。 2017年12月，獲得加州無人駕駛測試牌照。 2020年年1月月，推出自動駕駛推出自動駕駛Snapdragon Ride平臺平臺。 2525 高通自動駕駛技術高通自動駕駛技術 資料來源：高通官網 基于基于AI技術中技術中CNN和類和類LSTM的組合，高通積極開發自動駕駛相關技術的組合，高通積極開發自動駕駛相關技術 高通并不自己造雷達和攝像頭等感知硬件高通并不自己造雷達和攝像頭等感知硬件，而是利用而是利用AI技術開發自動駕駛技術：技術開發自動駕駛技術： 雷達感知：偵測雷達信號中的物體并將其分

31、類，同時計算出它們的距離。 激光雷達感知：可以偵測車道標記，可行駛空間等；同時進行深度學習標注。 攝像頭感知：偵測并分類車道標記、可行駛空間、交通標志、其他車輛、閃光燈等。 2626 資料來源：高通官網，中信證券研究部 Snapdragon Ride自動駕駛平臺自動駕駛平臺 Snapdragon Ride平臺的組成及商業化進程：平臺的組成及商業化進程： 由三部分構成：Snapdragon Ride安全系統級芯片、Snapdragon Ride安全加速器和 Snapdragon Ride自動駕駛軟件棧。 Snapdragon Ride將于2020年上半年交付汽車制造商和一級供應商用于前期開發。

32、高通預計搭載Snapdragon Ride的汽車將于2023年投入生產。 高通高通Snapdragon RideSnapdragon Ride自動駕駛平臺組成部分：主要包括三個部分自動駕駛平臺組成部分：主要包括三個部分 組成部分組成部分主要功能主要功能應用詳解應用詳解 自動駕駛系統 集成芯片 （ADAS SoC） 管理和處理車載系統的大量數據 自動駕駛系統硬件部分，采用異構計算，為包括 攝像頭傳感器的ISP、面向傳感器信號處理的增 強型DSP、面向規劃與決策的高性能CPU、支持 高端可視化與沉浸式用戶體驗的尖端GPU、跨 SoC與自動駕駛加速器的專用安全與安防子系統 等硬件提供數據管理、匯集與

33、處理作用，提供高 效的計算功能。 Snapdragon Ride加速器 提供高效的計算功能 自動駕駛軟件 棧 作為軟件棧組件，方便自動駕駛相關 算法、軟件、功能的開發擴展 面向復雜用例而優化的軟件和應用，例如自動導 航的高速公路駕駛，以及提供感知、定位、傳感 器融合和行為規劃等模塊化選項。 2727 Snapdragon Ride自動駕駛平臺自動駕駛平臺 資料來源：高通官網 Snapdragon硬件平臺：支持硬件平臺：支持L1-L5自動駕駛自動駕駛 基于可拓展的結構基于可拓展的結構，Snapdragon Ride自動駕駛平臺支持自動駕駛平臺支持L1-L5級別自動駕駛級別自動駕駛： L1/L2級

34、ADAS：主要用于具備AEB、TSR和LKA等駕駛輔助功能的汽車。硬件主要包括：1個ADAS 應用處理器（安全系統級芯片SoC），可提供30 TOPS的算力。 L2+級ADAS：主要用于具備HWA、自動泊車APA以及TJA功能的汽車。硬件主要包括：2個或多個 ADAS應用處理器，可提供60125 TOPS的算力。 L4/L5級自動駕駛：主要用于在城市交通環境中的自動駕駛乘用車、機器人出租車和機器人物流車。 硬件包括：2個ADAS應用處理器 + 2個自動駕駛加速器ML，可提供700TOPS算力，功耗為130W。 2828 云設備管理業務：車對云服務云設備管理業務：車對云服務 資料來源：2020C

35、ES演講PPT 高通車對云服務：可以提高成本效率，提升用戶的體驗高通車對云服務：可以提高成本效率，提升用戶的體驗 2020年公司在年公司在CES上推出車對云服務上推出車對云服務，以期在互聯網汽車的生命周期內為用戶提供服務：以期在互聯網汽車的生命周期內為用戶提供服務： 公司首款集合“驍龍數字座艙、驍龍汽車4G及5G平臺、SKU管理” 的服務套件。 支持OTA，采用“按需激活”、“即用即付”的收費模式。 車對云服務預計將于2020年下半年開始提供。 2929 資料來源：高通官網，logo來自各公司官網 截至截至20192019年底，公司與年底，公司與3232家汽車生產商建立合作關系，其中有家汽車生

36、產商建立合作關系，其中有1919家汽車廠商采用驍家汽車廠商采用驍龍龍汽車駕駛座艙平臺汽車駕駛座艙平臺 高通在汽車領域的布局：合作伙伴高通在汽車領域的布局：合作伙伴 3030 資料來源：Wind，中信證券研究部 高通營業收入：高通營業收入：2019財年營收為財年營收為243億美元億美元 高通總營業收入高通總營業收入&汽車業務營業收入汽車業務營業收入 資料來源：2020CES，中信證券研究部。注：2020-2024年營業收入為高通自己的預測值。 高通汽車業務營收：公司預計將由高通汽車業務營收：公司預計將由2019年的年的6億美元增長至億美元增長至2024年的年的15億美元，億美元，5年年CAGR為

37、為20.1% 253 236 223227 243 0 100 200 300 FY2015FY2016FY2017FY2018FY2019 營業收入（億美元） 6.0 7.2 8.7 10.4 12.5 15.0 0.0 5.0 10.0 15.0 20.0 20192020E2021E2022E2023E2024E 汽車業務收入（億美元） 感謝您的信任與支持！感謝您的信任與支持！ THANKYOU 許英博許英博 （首席前瞻研究分析師首席前瞻研究分析師） 執業證書編號：S1010510120041 陳俊云陳俊云（前瞻研究高級分析師前瞻研究高級分析師） 執業證書編號： S10105170800

38、01 分析師聲明分析師聲明 主要負責撰寫本研究報告全部或部分內容的分析師在此聲明：（i）本研究報告所表述的任何觀點均精準地反映了上述每位分析師個人對標的證券和發行人的看法；（ii）該分析師所得報酬的任何組成部分無論是在過去、現在及將來均不會直接或間接地 與研究報告所表述的具體建議或觀點相聯系。 評級說明評級說明 其他聲明其他聲明 本研究報告由中信證券股份有限公司或其附屬機構制作。中信證券股份有限公司及其全球的附屬機構、分支機構及聯營機構（僅就本研究報告免責條款而言，不含CLSA group of companies），統稱為“中信證券”。 法律主體聲明法律主體聲明 本研究報告在中華人民共和國（

39、香港、澳門、臺灣除外）由中信證券股份有限公司（受中國證券監督管理委員會監管，經營證券業務許可證編號：Z20374000）分發。本研究報告由下列機構代表中信證券在相應地區分發：在中國香港由CLSA Limited分 發；在中國臺灣由CL Securities Taiwan Co., Ltd.分發；在澳大利亞由CLSA Australia Pty Ltd.（金融服務牌照編號：350159）分發；在美國由CLSA group of companies（CLSA Americas, LLC（下稱“CLSA Americas”）除外）分發；在新加坡由 CLSA Singapore Pte Ltd.（公司

40、注冊編號：198703750W）分發；在歐盟與英國由CLSA Europe BV或 CLSA （UK）分發；在印度由CLSA India Private Limited分發（地址：孟買（400021）Nariman Point的Dalamal House 8層；電話號碼：+91-22- 66505050；傳真號碼：+91-22-22840271；公司識別號：U67120MH1994PLC083118；印度證券交易委員會注冊編號：作為證券經紀商的INZ000001735，作為商人銀行的INM000010619，作為研究分析商的INH000001113）；在印度尼西亞由PT CLSA Sekuri

41、tas Indonesia分發；在日本由CLSA Securities Japan Co., Ltd.分發；在韓國由CLSA Securities Korea Ltd.分發；在馬來西亞由CLSA Securities Malaysia Sdn Bhd分發；在菲律賓由CLSA Philippines Inc.（菲律賓證券交易所及證券投資者 保護基金會員）分發；在泰國由CLSA Securities (Thailand) Limited分發。 針對不同司法管轄區的聲明針對不同司法管轄區的聲明 中國：中國：根據中國證券監督管理委員會核發的經營證券業務許可，中信證券股份有限公司的經營范圍包括證券投資咨

42、詢業務。 美國：美國：本研究報告由中信證券制作。本研究報告在美國由CLSA group of companies（CLSA Americas除外）僅向符合美國1934年證券交易法下15a-6規則定義且CLSA Americas提供服務的“主要美國機構投資者”分發。對身在美國的任何人士發 送本研究報告將不被視為對本報告中所評論的證券進行交易的建議或對本報告中所載任何觀點的背書。任何從中信證券與CLSA group of companies獲得本研究報告的接收者如果希望在美國交易本報告中提及的任何證券應當聯系CLSA Americas。 新加坡：新加坡：本研究報告在新加坡由CLSA Singapo

43、re Pte Ltd.（資本市場經營許可持有人及受豁免的財務顧問），僅向新加坡證券及期貨法s.4A（1）定義下的“機構投資者、認可投資者及專業投資者”分發。根據新加坡財務顧問法下財務顧問 （修正）規例（2005）中關于機構投資者、認可投資者、專業投資者及海外投資者的第33、34及35 條的規定，財務顧問法第25、27及36條不適用于CLSA Singapore Pte Ltd.。如對本報告存有疑問，還請聯系CLSA Singapore Pte Ltd.（電話： +65 6416 7888）。MCI (P) 086/12/2019。 加拿大：加拿大：本研究報告由中信證券制作。對身在加拿大的任何人

44、士發送本研究報告將不被視為對本報告中所評論的證券進行交易的建議或對本報告中所載任何觀點的背書。 歐盟與英國：歐盟與英國：本研究報告在歐盟與英國歸屬于營銷文件，其不是按照旨在提升研究報告獨立性的法律要件而撰寫，亦不受任何禁止在投資研究報告發布前進行交易的限制。本研究報告在歐盟與英國由CLSA （UK）或CLSA Europe BV發布。CLSA （UK） 由（英國）金融行為管理局授權并接受其管理，CLSA Europe BV 由荷蘭金融市場管理局授權并接受其管理，本研究報告針對由相應本地監管規定所界定的在投資方面具有專業經驗的人士，且涉及到的任何投資活動僅針對此類人士。若您不具備投資的 專業經驗

45、，請勿依賴本研究報告。對于由英國分析員編纂的研究資料，其由CLSA （UK）與CLSA Europe BV制作并發布。就英國的金融行業準則與歐洲其他轄區的金融工具市場指令II，本研究報告被制作并意圖作為實質性研究資料。 澳大利亞：澳大利亞：CLSA Australia Pty Ltd (“CAPL”) (商業編號：53 139 992 331/金融服務牌照編號：350159) 受澳大利亞證券與投資委員會監管，且為澳大利亞證券交易所及CHI-X的市場參與主體。本研究報告在澳大利亞由CAPL僅向“批發客戶”發布及 分發。本研究報告未考慮收件人的具體投資目標、財務狀況或特定需求。未經CAPL事先書面

46、同意，本研究報告的收件人不得將其分發給任何第三方。本段所稱的“批發客戶”適用于公司法（2001）第761G條的規定。CAPL研究覆蓋范圍包括研究 部門管理層不時認為與投資者相關的ASX All Ordinaries 指數成分股、離岸市場上市證券、未上市發行人及投資產品。CAPL尋求覆蓋各個行業中與其國內及國際投資者相關的公司。 一般性聲明一般性聲明 本研究報告對于收件人而言屬高度機密，只有收件人才能使用。本研究報告并非意圖發送、發布給在當地法律或監管規則下不允許向其發送、發布該研究報告的人員。本研究報告僅為參考之用，在任何地區均不應被視為買賣任何證券、金融工具的要約 或要約邀請。中信證券并不因

47、收件人收到本報告而視其為中信證券的客戶。本報告所包含的觀點及建議并未考慮個別客戶的特殊狀況、目標或需要，不應被視為對特定客戶關于特定證券或金融工具的建議或策略。對于本報告中提及的任何證券或金融工 具，本報告的收件人須保持自身的獨立判斷。 本報告所載資料的來源被認為是可靠的，但中信證券不保證其準確性或完整性。中信證券并不對使用本報告所包含的材料產生的任何直接或間接損失或與此有關的其他損失承擔任何責任。本報告提及的任何證券或金融工具均可能含有重大的風險，可能 不易變賣以及不適合所有投資者。本報告所提及的證券或金融工具的價格、價值及收益可能會受匯率影響而波動。過往的業績并不能代表未來的表現。 本報告

48、所載的資料、觀點及預測均反映了中信證券在最初發布該報告日期當日分析師的判斷，可以在不發出通知的情況下做出更改，亦可因使用不同假設和標準、采用不同觀點和分析方法而與中信證券其它業務部門、單位或附屬機構在制作類似的其他 材料時所給出的意見不同或者相反。中信證券并不承擔提示本報告的收件人注意該等材料的責任。中信證券通過信息隔離墻控制中信證券內部一個或多個領域的信息向中信證券其他領域、單位、集團及其他附屬機構的流動。負責撰寫本報告的分析師的 薪酬由研究部門管理層和中信證券高級管理層全權決定。分析師的薪酬不是基于中信證券投資銀行收入而定，但是，分析師的薪酬可能與投行整體收入有關，其中包括投資銀行、銷售與

49、交易業務。 若中信證券以外的金融機構發送本報告，則由該金融機構為此發送行為承擔全部責任。該機構的客戶應聯系該機構以交易本報告中提及的證券或要求獲悉更詳細信息。本報告不構成中信證券向發送本報告金融機構之客戶提供的投資建議，中信證券以及 中信證券的各個高級職員、董事和員工亦不為（前述金融機構之客戶）因使用本報告或報告載明的內容產生的直接或間接損失承擔任何責任。 未經中信證券事先書面授權，任何人不得以任何目的復制、發送或銷售本報告。未經中信證券事先書面授權，任何人不得以任何目的復制、發送或銷售本報告。 中信證券中信證券2020版權所有。保留一切權利。版權所有。保留一切權利。 免責聲明免責聲明 投資建議的評級標準投資建議的評級標準 報告中投資建議所涉及的評級分為股票評級和行業評級（另有說明的除外）。評級標準為報告發 布日后6到12個月內的相對市場表現，也即：以報告發布日后的6到12個月內的公司股價（或行業 指數）相對同期相關證券市場代表性指數的漲跌幅作為基準。其中：A股市場以滬深300指數為基 準，新三板市場以三板成指（針對協議轉讓標的）或三板做市指數（針對做市轉讓標的）為基準； 香港市場以摩根士丹利中國指數為基準；