2020中國半導體行業核心發展趨勢市場投資機遇分析產業研究報告（64頁）.pptx

1、2020年深度行業分析研究報告,CONTENTS 目錄,1,1.產業發展動能：全球趨勢看5G+AIOT，國內疊加替代加速 2.設計重點關注：手機主芯片變局、射頻增量、AIOT音頻市場、華為國產化替代 3.制造及封測：高capex投入，重點關注龍頭 4.設備及材料：國產替代任重道遠，部分實現突破,全球產業規模：全球4100億美元，國內增速高于海外,資料來源：SEMI 2,3,90 70 50 30 10 -10 -30 -50,300 250 200 150 100 50 0,2002-01 2002-06 2002-11 2003-04 2003-09 2004-02 2004-07 2004

2、-12 2005-05 2005-10 2006-03 2006-08 2007-01 2007-06 2007-11 2008-04 2008-09 2009-02 2009-07 2009-12 2010-05 2010-10 2011-03 2011-08 2012-01 2012-06 2012-11 2013-04 2013-09 2014-02 2014-07 2014-12 2015-05 2015-10 2016-03 2016-08 2017-01 2017-06 2017-11 2018-04 2018-09 2019-02 2019-07,產量（當月值）,80% 60%

3、40% 20% 0% -20% -40% -60%,50000 40000 30000 20000 10000 0,全球驅動因素（1）通信技術引領產業，換機動能拉動上游,通信技術演進帶動換機潮（中國區）（百萬部）,通信技術演進帶動半導體產業發展（全球范圍）,全球GSM,（2G）,資料來源：SEMI，Wind,中國2G,中國3G,全球半導體銷售額（左，百萬美元）半導體銷售額YoY（右） 全球3G全球4G,全球5G,YoY 中國4G,中國5G,4,資料來源：IDC預測,資料來源：IDC（含預測）,資料來源：信通院,全球驅動因素（1） 5G手機全球共振，疫情致需求延后而非消失,-20%,0,2010

4、 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020E 2021E 2022E,-50%,0,2012 2013 2014 2015 2016,2017,2018,2019,2020E 2021E 2022E,資料來源：IDC（含預測）,全球5G手機出貨量預測（百萬部） 900 800 700 600 500 400 300 200 100 0,2019,2020E,2021E,2022E,5-7年大周期：產業增速取決于強粘性終端滲透率增速,5 資料來源：IDC，Gartner，Semi,1600 1400 1200 1000 800 600 4

5、00 200 0,PC機出貨量 功能機出貨量 智能機出貨量 PC出貨量YoY 功能機出貨量YoY 智能機出貨量YoY,80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% -60%,30000 25000 20000 15000 10000 5000 0,45000 40000 35000,全球半導體銷售額（左， 百萬美元）,半導體銷售額YoY（右）,移動互聯時代,智能物聯時代,互聯網時代,PC出貨 量YoY,功能機出貨 量YoY,IoT出貨量 YoY,PC機 2-3億,功能機 10-15億,智能機 10-15億 智能機出貨 量YoY,IoT設備 數十億,全球驅動因素（2）終端滲透率決定產

6、業增速，智能物聯新時代開啟,6,資料來源：華為、蘋果、百度等,“眼睛”進化場景,資料來源：IDC（含預測）,資料來源：華為、蘋果、百度等,“耳朵”進化場景,全球驅動因素（2）智能物聯終端，“耳朵”先于“眼睛”進化,0%,0,201720182019E2020E 資料來源：IDC，Counterpoint預測,2021E,2022E,0%,0,20192020,2021,2022,2023,全球驅動因素（2）智能物聯云端，“大腦”CAPEX投入中長期向上,資料來源：Wind，IDC 7,北美主要云及IT廠商季度CAPEX（億美元）,全球服務器出貨量（萬臺）,80 70 60 50 40 30 2

7、0 10 0,2015Q1 2015Q2 2015Q3 2015Q4 2016Q1 2016Q2 2016Q3 2016Q4 2017Q1 2017Q2 2017Q3 2017Q4 2018Q1 2018Q2 2018Q3 2018Q4 2019Q1 2019Q2 2019Q3 2019Q4 2020Q1,谷歌(ALPHABET)-C亞馬遜(AMAZON)微軟公司(MICROSOFT)思科甲骨文(ORACLE)FACEBOOK,25% 20% 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15%,400. 350. 300. 250. 200. 150. 100. 50. 0.,全球服務器出

8、貨量（萬臺）同比增長,國內疊加動能（1）“市場+制造”，產業隨下游集群轉移,8 資料來源：IC Insights,全球半導體產業轉移路徑：美國日本韓臺大陸,美國, 1950s 起源,日本, 1970s 家電,韓國、中國臺灣, 1990s 個人電腦,中國大陸, 2010s 智能手機,1985-2018半導體廠商10強（十億美元）,9,資料來源：蘋果，ittbank,資料來源：蘋果，ittbank,蘋果200大供應商工廠分布（2017年值）,國內疊加動能（1）“市場+制造”，產業隨下游集群轉移,20132014 資料來源：IDC,2015,2016,2017,2018,2019,20172018

9、資料來源：IDC，中國國家統計局，越南國家統計局,2019,2017,2018,2019,45%,17%,10% 12%,中國大陸日本東南亞美國中國臺灣歐洲韓國其他 4% 4% 3% 5%,我國集成電路產業持續增長，產業結構良性調整。當前中國集成電路自給率約15%，自給率尚且不高。預計全行 業在未來5年內保持15%左右的復合增速，自給率在2023年有望提升至20%。,10 資料來源：IC Insights（含預測）,中國集成電路產業銷售額預測,0,1000,1500,2000,2008,2009,2010,2011,2012,2013,2014,2015,2016,2017,2018,2023

10、F,中國集成電路市場規模（億美元）中國集成電路產值（億美元） 2500,2018-2023F CAGR = 8%,2018-2023F,CAGR = 15% 500,中國集成電路自給率 2013：12.6% 2018：15.3% 2023F：20.5%,國內疊加動能（1）“市場+制造”，產業隨下游集群轉移,11,國內疊加動能（2） 自頂向下，國內政策力度加大,資料來源：相關政府機構網站,目標遠大，10年成長周期。2014年6月出臺的國家集成電路產業發展推進綱要，目標到2020年，集成電路產值年均復 合增速超20%；到2030年，產業鏈主要環節達國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊。,。,國家

11、發改委、工信部 政策問題的通知,65納米或投資額超過150億元，且經營期在15年以上的享受“五免五減半”等。,國內疊加動能（3）產業資本杠桿撬動，助力半導體實業發展,資料來源：前瞻產業研究院 12, “產業+資本”成為產業發展重要手段?！按蠡稹笔着幠＿_1387億元+超過6000億元的地方基金及私募股權投資基金， 中國將撬動萬億資本投入半導體產業。制造、設計、封測、設備材料等產業鏈各環節投資比重分別是63%、20%、10%、 7%。大基金二期2000億元規模，自2020年開始投資。,13,國內疊加動能（3）產業資本杠桿撬動，助力半導體實業發展,資料來源：各公司公告,大基金一期投向企業全景梳理

12、,14,國內疊加動能（4） 資本市場溢價高，中國成為科技創業投資熱土,資料來源：Wind,國內A股半導體部分標的過去四年PE平均水平為59倍,國內市場高于海外市場的估值溢價：A股市場半導體公司過去四年估值平均59倍PE（當年PE），美股半導體公司平均約 20倍。中國市場成為科技熱土，資本自發驅動。,0,50,100,150,200,250,2016/01/04,2017/01/04,2018/01/04,2019/01/04,2020/01/04,紫光國微 北方華創,圣邦股份 華天科技,匯頂科技 揚杰科技,兆易創新 平均,美股半導體公司歷史PE平均水平在20倍上下,-50.000,-30.00

13、0,-10.000,10.000,30.000,50.000,70.000,90.000,高通 美光,德州儀器 英特爾,Skyworks 英偉達,臺積電 賽靈思,15,資料來源：美國商務部網站，路透社,國內疊加動能（5）貿易摩擦及疫情倒逼“去A化”，國內廠商危中有機,美國對華為的制裁時間表梳理,CONTENTS 目錄,16,1.產業發展動能：全球趨勢看5G+AIOT，國內疊加替代加速 2.設計重點關注：手機主芯片變局、射頻增量、AIOT音頻市場、華為國產化替代 3.制造及封測：高capex投入，重點關注龍頭 4.設備及材料：國產替代任重道遠，部分實現突破,設計：需求導向，長線突破，關注驅動重點

14、下游,資料來源：Digitimes 17,2018年全球前10大IC設計公司排名,高端數字芯片純設計fabless公司中，高通、博通、英偉達、聯發科等實力最強，中國大陸廠商海思、展銳位列前十。 IC設計面向終端、面向市場成為必然，國內廠商長線優勢明顯。 重點關注：（1）5G帶來的手機主芯片及射頻芯片增量；（2）華為受美國制裁引起的主芯片變局； （3）AIOT中智能音頻市場爆發；（4）華為被迫去A化帶來的替代機會, 第一世界: 芯片自供，降維攻擊：（1）蘋果AP芯片自供；（2）華為高端自供，中低階聯發科、高通；（3）三星自供為主； 第二世界：標準引領，品牌溢價： 高通主力芯片產品供應OPPO、v

15、ivo、小米等安卓品牌，下游品牌集中4G時代擠壓聯發科空間； 第三世界：黑暗森林，市場為王：聯發科、紫光展銳、ASR等中低端應用為主，5G變局有望帶來發展機遇。,5G驅動重點（1）手機主芯片：“三體世界”，平臺型公司主戰場,18 資料來源：各公司官網,各手機主芯片廠商對應上下游陣營,主芯片設計廠商下游手機客戶芯片制造廠,19,資料來源：各品牌產品發布會,蘋果A13處理器結構,5G驅動重點（1）手機主芯片：尚未完成集成基帶，平臺玩家內變局,高通驍龍865芯片結構,華為麒麟990 5G芯片結構,5G手機主芯片內部模塊集成情況,聯發科天璣1000,5G驅動重點（1）手機主芯片： 主芯片設計公司及代工

16、廠商受益,5G SoC主芯片廠商梳理,品牌,芯片,發布時間,芯片定位,圖像核心,計算核心,集成/外掛,外掛基帶,制程,模式,5G速率,三星,Exynos9820,2018Q4,高階,Mali-G76 MP12,集成,8nm,NSA,2.0Gbps下行 316Mbps上行,Exynos990,2019Q4,高階,Mail-G77 MP11,外掛,Exynos Modem 5123,7nm,NSA/SA,7.35Gbps下行,Exynos 980,2019Q4,中階,5Arm Mail-G76,2Exynos M4 2Cortex-A75 4Cortex-A55 2x ExynosM5 2x Co

17、rtex A76 4x Cortex A55 2Cortex-A77 6Cortex-A55,集成,8nm,NSA/SA,3.55 Gbps 下行 1.38 Gbps 上行,高通,驍龍855系列,2018Q4,高階,Adreno640,外掛,X50,7nm,NSA,2Gbps下行 316Mbps上行,驍龍865系列,2019Q1,高階,Adreno 650,外掛,X55,7nm,NSA/SA,3Gbps下行 7Gbps上行,驍龍765系列,2019Q2,中階,Adreno 620,集成,7nm,NSA/SA,驍龍768G 5G,2020Q2,中階,Adreno 620,1Cortex-A76

18、3Cortex A76 4Cortex-A55 1Cortex-A77 3Cortex A77 4Cortex-A55 1Cortex-A76 1Cortex-A76 6Cortex-A55 2Coretex-A76 6Coretex-A55,集成,7nm,NSA/SA,3.7 Gbps 下行 1.6 Gbps 上行 3.7Gbps下行 1.6Gbps上行,華為,麒麟990,2019Q3,高階,Mail-g76,集成,7nm+EUV,NSA/SA,麒麟820,2020Q1,中階,Mail-G57 6核,集成,7nm,NSA/SA,麒麟985,2020Q2,高階,Mali-G77,4Cortex

19、-A76 4Cortex-A55 1Cortex-A76 3Cortex-A76 3Cortex-A76 4Cortex-A76 4Cortex-A55,集成,7nm,NSA/SA,2.3Gbps下行 1.25Gbps上行 2.9 Gbps 下行 1.2 Gbps 上行 1277Mbps下行 173Mbps上行,聯發科,天璣1000L,2019Q4,中階,Mali-G77,集成,7nm,NSA/SA,天璣800L,2020Q2,低階,Mali-G77,4Cortex-A77 4Cortex-A55 4Cortex-A77 4Cortex-A55,集成,7nm,NSA/SA,4.7 Gbps 下

20、行 2.5 Gbps 上行 4.7Gbps下行 2.5Gbps上行,紫光展銳,虎賁T7510,2019Q4,低階,Mail-G57 MP4,4Cortex-A76 4Cortex-A55,外掛春藤510,6nm,NSA/SA,虎賁T75202020Q1中階Arm Mail-G57-集成6nmNSA/SA,3.25 Gbps 下行 1.25 Gbps 上行 3.25 Gbps 下行,1.25 Gbps 上行 20 資料來源：各品牌產品發布會,5G主芯片重點關注公司,聯發科 全球領先手機主芯片 設計廠商，下游客戶 包括主流安卓廠商 具備天璣系列5G芯片 ，集成自有基帶,紫光展銳 合并展訊、銳迪科

21、國內知名的手機主芯 片供應商，推出虎賁 系列5G芯片 具備射頻芯片供應能 力，包括開關和低噪 放等,高通 全球領先手機主芯片設計 廠商，全球3G、4G、5G 技術領先企業 率先發布5G基帶芯片，目 前包括 X50 、 X55 系列 ， 同時具備分立與集成方案,臺積電 全球先進半導體制造公 司，代工規模市占率近 60% 7nm制程成熟，客戶包 括蘋果、華為、高通等,21 資料來源：各公司官網,22, 資料來源： LTE University，C114,5G驅動重點（2）手機射頻前端：頻段增加，向下兼容，復雜度提升,全球4G頻段一覽表,全球5G頻段一覽表,Sub-6G,毫米波,5G新增頻段,4G同

22、頻段,23,資料來源： TechInsights，TriQuint，Yole，MEMS,射頻前端各元件數量及價值量對比,通信技術2G3G4G5G,射頻前端主要組件市場規模預測（百萬美元）,歷代iPhone射頻前端價值量統計（美元）,5G驅動重點（2）手機射頻前端：向下兼容，量價齊升, 資料來源：Yole（含預測）,資料來源： TechInsights，TriQuint，MEMS,24 資料來源： Skyworks,頻率提升：第三代半導體在5G射頻前端性能上不可或缺，SOI技術會有更多應用 向下兼容：前端模塊集成度提升，未來射頻前端與毫米波天線集成考量,性能需求下的工藝提升,毫米波天線與射頻前端

23、集成,5G頻譜變化帶來射頻的變革方向,5G驅動重點（2）手機射頻前端： 性能驅動，工藝升級,25,5G驅動重點（2）手機射頻前端：高端機型前端集成，關注SiP趨勢,iPhone 5SiPhone 6iPhone XS,7個PA模組、3個開關/濾波模 塊、1個天線調諧模塊,6個PA模組、1個開關/濾波模 塊、2個天線開關/調諧模塊,5個PA/射頻前端模組、3顆 LNA、2個開關/雙工器模組,RFMD RF3763 PAiD（功率放 大雙工器）,Skyworks SKY77356-8 中頻段 PA模組,Skyworks SKY5941 GPS LNA （三顆）,RFMD 1112/1113 天線調

24、諧方案,Skyworks SKY77802-23 低頻Skyworks SKY13768 FEM射頻 段LTE PA模組前端模組,Skyworks SKY77572 PA模組 （Band 18/19/20）,Skyworks SKY77803-20 中頻 段LTE PA模組,Skyworks SKY85403 FEM射頻 前端模組,Skyworks SKY77810 PA模組 （2G/EDGE）,Avago ACPM-8020 高頻段PA 模組,Skyworks SKY575 射頻開關,Skyworks SKY77496 PA模組 （Band 13/17）,Avago ACPM-8010 特高

25、頻PA 模組（PA+FBARs）,Skyworks PA模組,Skyworks SKY73614 PA模組,TriQuint TQF6410 PA模組,Avago AFEM-8092 中高頻 PAiD,Avago A792503 PA模組 （Band 25/3）,RFMD RF5159 天線開關模組,Skyworks PA模組,TriQuint TQF6414 雙功率放大 器（Band 1/4）,RFMD RF1331 天線調諧器,村田 500 雙工器/開關模組,村田 177 切換/過濾模塊村田 221 天線開關/濾波器,村田 E50 切換/過濾模塊,村田 AMG 切換/過濾模塊 資料來源：

26、iFixit、TechInsights,iPhone 射頻前端模組統計,33,53,0,10,20,30,40,50,60,2018,2023E,iPhone長期采用射頻集成（SiP）方案，射頻模組 供應商主要來自Skyworks、Broadcom（Avago）、 Qorvo（RFMD、TriQuint）、村田 射頻前端SiP：一級封裝：各類RF器件（如芯片/晶 圓級濾波器、開關和放大器等）；二級封裝：在 SMT階段進行，封裝無源器件等 模組供應商將部分SiP業務外包給封測廠商 射頻前端SiP市場規模（億美元）, 資料來源：Yole（含預測）,三星J6手機采用兩顆PA模組外搭分立器件方案，左側

27、藍框處預留空白區域，可以添加不同地區方案,目前4G手機較少有機型采用純分立器件方案，多在若干集成模組（如PA模組）基礎上搭配分立器件（如射頻開 關）使用作為補充，可一定程度上降低成本。 同時，在多地區銷售的機型上（如三星J系列），通常在主板預留一定區域，在個別地區售賣的版本中增加分立器 件以提供額外頻段支持，提高靈活性。 三星J6普通版本（SM-J600FZKGMID）支持四模13頻，香港版（SM-J600GZPHTGY）支持四模16頻，多出對 B13、B28、B41頻段的支持。,26 資料來源： iFixit,分立的射頻器件,5G驅動重點（2）手機射頻前端：分立方案，提供性價比和靈活性,射頻

28、前端重點關注公司,韋爾股份 國內CIS龍頭，受益多攝發展 子公司中普微布局射頻前端業 務,卓勝微 專注于射頻前端芯片研發，產 品包括射頻開關、射頻低噪聲 放大器、射頻濾波器等 客戶包括三星、華為、小米、 vivo、OPPO等,唯捷創芯 國內知名射頻及高端模擬芯片廠商 產品主要為射頻PA，應用于2G， 3G，4G手機及數據卡產品，進入華 為供應鏈,飛驤科技 源自國民技術無線射頻事業部 專注射頻芯片和解決方案，主 要產品包括功率放大器(PA)等 射頻IC,昂瑞微（中科漢天下） 中國知名射頻前端芯片和射頻SoC 芯片供應商，年出貨量達7億顆 完整的PA/FEM產品線系列，產品 覆蓋2G、3G、4G,

29、無錫好達 主要產品包括聲表面波濾波器、 雙工器、諧振器 客戶包括小米，中興、宇龍、金 立、三星、藍寶、富士康、魅族 ，聯想等,27 資料來源：各公司官網,28,資料來源：中國移動,資料來源：電子發燒友,AIoT關注重點（1）IoT（Connectivity）：蜂窩、局域物聯網,預測機構,預測內容,Gartner,GSMA,華為 IDC 愛立信,2020年全球物聯網設備數量將達260億個，為2016年規模3倍以上，全球經濟價值1.9萬億美元 2025年全球物聯網設備（包括蜂窩及非蜂窩）聯網設備將達到252億個。2018年我國物聯網連接規模為23億，預計2022年物聯網連接 規模年將達到70億 2

30、025年物聯網設備數量接近1000億個 2020年全球物聯設備數將達281億，全球市場總量達1.7萬億美元 2017年全球物聯網設備數量達175億個，2023年將達316億個,咨詢公司或行業公司對物聯網相關指標增速預測,主要應用,上網、PC、PDA,通信、汽車、IT、 多媒體等,無線傳感器、醫 療,資料來源：Gartner，GSMA，華為，IDC，愛立信 不同場景的蜂窩連接需求,29,資料來源： TSR（含預測）,資料來源： IDC(含預測),中國網絡無線市場市場規模預測,AIoT關注重點（1）IoT（Connectivity）：蜂窩、局域物聯網,資料來源：我愛音頻網,TWS芯片方案廠商及芯片

31、型號數量,TWS藍牙芯片出貨量（KK/月）,9,16,16,49,60 50 40 30 20 10 0,方案商,芯片款數,2018.112019.11,70.00 60.00 50.00 40.00 30.00 20.00 10.00 0.00,杰理中科藍汛絡達瑞昱 資料來源：旭日大數據,恒玄上海博通 億兆微,高通,原相,炬芯,2019.102019.112019.12,IoT（Connectivity）重點關注公司,樂鑫科技 主營 IoT 領域 的 Wi-Fi MCU產品 客戶包括小米、涂鴉智 能、科沃斯等,翱捷科技 收購韓國 Alphean 、 江 蘇Smart IC以及Marvell

32、的移動通信部門 產品包括移動智能通訊 終端SoC、物聯網、衛 星導航及其他消費類電 子芯片,博通集成 ETC芯片龍頭 布局藍牙、Wi-Fi、智能 家居無線通訊芯片,紫光展銳 合并展訊、銳迪科 國內知名的手機主芯片 供應商， 推出虎賁系列 5G芯片 具備射頻芯片供應能力 ，包括開關和低噪放等,30 資料來源：各公司官網,31,資料來源：產業調研,AirPods一代、二代與iPhone4、4s芯片對比,資料來源：高通,AIoT關注重點（2）算力平臺（Platform）：從TWS到智能音頻,設備,芯片,Die size,制程,晶體管密度,可容納晶,iPhone4sA5122.2mm Samsung

33、45nm6MTr/mm27.33億 iPhone iPhone4A453.3mmSamsung 45nm6MTr/mm23.20億,32,資料來源：各廠商官網,資料來源：產業調研,AIoT關注重點（2）算力平臺（Platform）：恒玄為代表的國產超車,2020年1-5月品牌客戶TWS產品中各芯片出貨量情況（百萬顆）,60 50 40 30 20 10 0,蘋果恒玄絡達 資料來源：產業調研,高通,瑞昱,博通,華為海思,33,AIoT環節重點關注公司,恒玄科技 國內TWS耳機芯片主流供 應商 下 游 客 戶 包 括 華 為 、 OPPO、小米、萬魔等,全志科技 智能音箱芯片供應商，客 戶包括百度

34、、小米、阿里 具備VR芯片供應能力,瑞芯微 產品包括智能應用處理器芯 片、電源管理芯片等，應用 領域包括消費電子和智能物 聯 下游客戶包括三星、 索尼、 華為、OPPO等,睿創微納 國內非制冷紅外熱成像龍 頭， 產品包括探測器、 機 芯、整機等 2020年新冠疫情催生紅外 測溫需求， 公司是國內主 力供應商,晶晨股份 主 業 為 多 媒 體 智 能 終 端 SoC， 應用于智能機頂盒 、智能電視、AI音視頻系 統等 下游客戶包括小米、 TCL 、創維等,兆易創新 AirPods 閃存主力供應商 產品包括 NOR Flash 、 MCU等，均主要應用于物 聯 網 場 景 ， 同 時 布 局 DR

35、AM市場,匯頂科技 屏下指紋龍頭公司，超薄指紋 技術領先 收購NXP VAS業務布局音頻 ， 供應TWS入耳檢測觸控一 體芯片,北京君正 產品包括智能視頻芯片、 微處理器等，應用于消費 電子、智能穿戴等領域 收購ISSI 切入汽車存儲產 品 ， 包括 DRAM 、 SRAM 和Flash在內的完整產品線,資料來源：各公司官網,34, 云端有望形成“CPU+GPU/TPU+FPGA”的多芯片融合態勢。CPU繼續作為服務器的控制核心，GPU和ASIC（TPU等） 將成為人工智能云端的運算主力，FPGA在延時要求高的計算/通信密集型任務中作為有效補充，未來有望形成CPU+ GPU/TPU+FPGA多

36、芯片融合共存的發展態勢。,資料來源：Intel，英偉達，賽靈思，谷歌等,資料來源：Tractica（含預測）,云端AI多芯片融合態勢,云端關注重點（1）：AI芯片：云計算趨勢確立，關注多芯片融合態勢,35,資料來源：IDC,資料來源：Bloomberg,DRAM現貨價格,云端關注重點（2）存儲：云廠商Capex回暖，存儲受益,1 0,3 2,6 5 4,9 8 7,10,9/2011 12/2011 3/2012 6/2012 9/2012 12/2012 3/2013 6/2013 9/2013 12/2013 3/2014 6/2014 9/2014 12/2014 3/2015 6/20

37、15 9/2015 12/2015 3/2016 6/2016 9/2016 12/2016 3/2017 6/2017 9/2017 12/2017 3/2018 6/2018 9/2018 12/2018 3/2019 6/2019 9/2019 12/2019 3/2020 6/2020,DRAM現貨價格月度走勢（美元）,DDR4 - 4Gb - 512Mx8 2133/2400 Mhz白牌 DDR4 - 8Gb - 1Gx8 2133/2400 MHz白牌,DDR3 - 4Gb - 512Mx8白牌,*DDR4 - 4Gb - 512Mx8 2133/2400 MHz *DDR4 -

38、8Gb - 1Gx8 2133/2400 MHz DDR3 - 4Gb - 512Mx8 - 1333/1600 MHz DDR3 - 4Gb - 256Mx16 1333/1600MHz DDR3 - 2Gb - 256Mx8白牌 DDR3 - 2Gb - 128Mx16 1333/1600MHz,DDR3 - 4Gb - 256Mx16白牌 DDR3D-D2RG4b - 256Mx8 1333MHz DDR3 - 4Gb - 256Mx16白牌,DDR3 - 2Gb,DDR3 - 4Gb,DDR4 - 4Gb,36,云端重點關注公司,AMD 消費市場主要產品為PC平臺CPU、 PC平臺獨立

39、GPU。企業市場產品為 服務器CPU、嵌入式及半導體芯片 等 2018年推出面向深度學習的Radeon Instinct系列服務器GPU,英偉達 全球領先人工智能計算公司，2019 財年游戲及數據中心市場收入占比 為53%、25% GPU市場份額領先，占比約77.3%,瀾起科技 產品包括云計算和人工智能芯片 與英特爾合作研發津逮系列CPU,兆易創新 存儲芯片平臺型公司 布局DRAM市場，受益PC、服務器 等內存需求,資料來源：各公司官網,37,貿易摩擦重點關注：華為被制裁后，被迫“去A化”的供貨商替代機遇,資料來源：各公司公告，產業調研,、,、,某公司老版5G基站的TI的ADC/DAC,38

40、資料來源：,貿易摩擦重點關注：華為被制裁后，最新5G基站去A化,整個去A環節中難度最大的ADC/DAC已經實現了由海思完全替代。高速高精度的ADC/DAC是整個模擬芯片皇冠上的明珠。,某公司新版自主5G基站的ADC/DAC,某公司老版5G基站Aletra 的FPGA,某公司新版5G基站自主的FPGA,某公司老版5G基站Skyworks及 Qrovo的PA芯片,某公司新版5G基站歐洲的PA芯片,某公司老版基站Skyworks及 QrovoLNA和射頻開關芯片,某公司新版5G基站國產的LNA和 射頻開關芯片,另一個重要的環節是射頻芯片，共分為PA、LNA、射頻開關。PA除美國以外，歐洲和日本也有很

41、多供應商，比如歐洲的恩智浦、安 普隆，日本的住友；而在技術壁壘更低的LNA和開關環節，已經能夠完全實現國產替代，比如說石家莊的某公司、南京的某公司。,貿易摩擦重點關注：華為被制裁后， 最新5G手機芯片去A化,39 資料來源：中關村在線,華為榮耀V30 pro 5G實現完全去A化，全部34顆芯片，自研20顆,華為去“A”化重點關注公司,匯頂科技 屏下指紋龍頭公司， 超薄指紋技術領先 收購NXP VAS業務布 局音頻,韋爾股份 國內CIS龍頭，受益 多攝發展 布局 射頻電路 等半 導體業務,兆易創新 AirPods 閃存主力供應 商 產 品 包 括 NOR Flash 、 MCU 等 ， 布 局

42、DRAM市場,聯發科 全球領先手機主芯 片設計廠商 具備天璣系列 5G 芯片，集成自有基 帶,卓勝微 產品包括射頻開關、 射頻低噪聲放大器、 射頻濾波器等 客戶包括三星、 華為 、小米、vivo、OPPO 等,唯捷創芯 國內知名射頻及高端模 擬芯片廠商 產品主要為射頻 PA ， 應用于2G，3G，4G手 機及數據卡產品，進入 華為供應鏈,紫光展銳 合并展訊、銳迪科 國內知名的手機主 芯片供應商， 推出 虎賁系列5G芯片,紫光國微 受益核心芯片國產 化替代， FPGA 產 品批量化供應華為,聞泰科技 全 球 手 機 ODM 龍頭 ，下游客戶包括華為 、小米、三星等 收購安世切入功率半 導體領域,

43、40 資料來源：各公司官網,CONTENTS 目錄,41,1.產業發展動能：全球趨勢看5G+AIOT，國內疊加替代加速 2.設計重點關注：手機主芯片變局、射頻增量、AIOT音頻市場、華為國產化替代 3.制造及封測：高capex投入，重點關注龍頭 4.設備及材料：國產替代任重道遠，部分實現突破,42, 資本開支每代節點增速達到30%，后續的持續高投入導致玩家銳減：聯電，格芯在14nm節點退出后，10nm以下玩家只剩 臺積電、英特爾、三星，以及追趕中的中芯國際。 晶圓代工市場格局（不含英特爾等純IDM） 第一梯隊：臺積電（53%）、三星（18%） 第二梯隊：格芯（8%）、聯電（7%）、中芯國際（5

44、%） 第三梯隊：高塔、華虹、世界、力晶等,資料來源：IC Insights,資料來源：英特爾,各工藝節點每萬片月產能對應資本開支,先進制程向龍頭集中，玩家銳減,制造代工產業：先進制程投資本開支提升，玩家銳減的戰略資產,擁有先進制程技術能力的 頭部廠商數量減少,2.8,4.8,7.4,9.2,17.8,20,25,0,5,10,15 12,20,25,30,130nm90nm65nm,45nm28nm 單位：億美元,20nm,14nm,7nm,300mm,200mm,43,制造產業資本開支80%用于購買設備：臺積電150億美元Capex中，約120億美元用于采購先進工藝設備，其中約20億美 元 用 于 采 購 光 刻 設 備