2020中國消費電子半導體面板MLCC行業市場發展趨勢產業研究報告（56頁）.docx

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1、2020 年深度行業分析研究報告目錄索引觀點綜述8一、消費電子：疫情不改 5G 換機邏輯，可穿戴設備成長空間廣闊9（一）手機端：疫情不改 5G 換機邏輯，關注相關重要升級環節9（二）非手機終端：5G 推動智能硬件生態多元化，可穿戴設備成長空間廣闊12（三）投資建議18（四）風險提示19二、半導體：大陸半導體產業國產替代大風起，迎來穿越周期的成長機遇20（一）IC 設計：把握國產替代主旋律，擁抱行業新趨勢21（二）半導體設備：下游需求高速放量，國產設備成長山雨欲來34（三）半導體材料：多領域以日美廠商為主，但本土企業下游晶圓產線驗證邊際提速. 37（四）半導體封測：國內廠商實力不遑多讓，受益先進

2、封裝變革與行業東移趨勢. 43（五）投資建議46（六）風險提示48三、面板行業：短期價格反彈確定性強，中長期供需情況好轉49（一）短期價格反彈確定性強，中長期供需情況好轉49（二）投資建議50（三）風險提示50四、MLCC：需求持續向好，國產替代加速，建議關注積極擴產的國內領先 MLCC 企業51（一）5G、新能源汽車、數通市場驅動，MLCC 需求持續向好51（二） 長期看，華為事件助推 MLCC 國產化進程加快推進54圖表索引圖 1：全球智能手機出貨量（年度，百萬部）9圖 2：全球智能手機出貨量（季度，百萬部）9圖 3：國內智能手機出貨量（月度）10圖 4：國內智能手機上市新機型數量10圖

3、5：中國智能手機出貨量（分品牌）10圖 6：國內五大手機廠商智能手機出貨量占比10圖 7：歷年 iphone 主流機型 LCP 天線數量變化（單位：個）11圖 8：國內智能手機出貨量（月度）12圖 10：歷年 iphone 主流機型 LCP 天線數量變化（單位：個）12圖 11：A 客戶的硬件生態日益多元化13圖 12：Airpods Pro 與 iOS 無縫配對14圖 13：2019 年單季度 TWS 耳機出貨量（萬部）14圖 14：2019 年單季度 TWS 耳機市場規模和 ASP14圖 15：4Q2019TWS 耳機市占率分布（按出貨量）14圖 16：4Q2019TWS 耳機市占率分布（

4、按銷售額）14圖 17：AirPods 銷量持續超預期（百萬套）15圖 18：AirPods 及 AirPods Pro 出貨量預測15圖 19：Airpods 產品系列15圖 20：Airpods 多維度用戶體驗高15圖 21：AirPods 拆解圖16圖 21：安卓 TWS 出貨量（百萬臺）有望持續增加16圖 23：全球 TWS 耳機出貨量（萬臺）16圖 24：歷年 Apple Watch 全球出貨量（百萬部）18圖 25：全球半導體銷售額&三月移動平均值增速（億美元）20圖 26：全球半導體產業區域性分布情況21圖 27：大陸集成電路設計行業高速增長21圖 28：大陸集成電路進口金額遠大

5、于出口金額21圖 29：預計集成電路設計各領域替代進程23圖 30：重要領域全球市場規模和國產替代受益者23圖 31：全球功率半導體市場規模及增速23圖 32：中國功率半導體市場規模及增速23圖 33：2017 年全球功率半導體市場產品結構24圖 34：2018 年中國功率半導體市場產品結構24圖 35：2018 年全球功率半導體市場份額情況24圖 36：2018 年中國功率半導體市場格局24圖 37：DRAM 產值增速變化情況26圖 38：NAND Flash 產值增速變化情況26圖 39：Micron 單季營收同比增速變化情況26圖 40：Micron 單季毛利率變化情況26圖 41：代表

6、性 DRAM 價格變化情況27圖 42：代表性 NAND Flash 價格變化情況27圖 43：Micron 單季存貨天數變化情況27圖 44：Micron 單季資本開支情況27圖 45：全球模擬芯片市場規模28圖 46：中國模擬芯片市場規模28圖 47：不同集成電路品類 2019-2024F 年復合增速預測28圖 48：不同應用場景所需模擬芯片占比28圖 49：射頻前端芯片市場規模30圖 50：射頻前端模塊不同類型成本占比30圖 51：圖像傳感器市場規模預測32圖 52：圖像傳感器出貨量預測32圖 53：手機攝像頭主攝不同像素出貨量占比情況預測32圖 54：2018 年圖像傳感器 CIS 市

7、場競爭格局33圖 55：2018 年 5MP 及以上 CIS 出貨量格局33圖 56：設備投資占晶圓建設投資 80%，晶圓加工環節占比最高34圖 57：國內資金扶持半導體行業35圖 58：半導體材料細分領域全球競爭格局（標紅百分數為細分產品在全球晶圓制 造材料市場結構占比） 38圖 59：全球半導體硅片市場規模（億美元）39圖 60：中國大陸半導體硅片市場規模（億美元）39圖 61：全球光刻膠競爭格局（所有品類）40圖 62：ArF 與 ArFi 光刻膠競爭格局40圖 63：KrF 光刻膠全球競爭格局40圖 64：G/I-line 光刻膠全球競爭格局40圖 65：2017 年國產光刻膠下游應用

8、分布格局41圖 66：2017 年半導體光刻膠地區需求占比41圖 67：晶圓加工流程對應半導體材料使用狀況42圖 68：全球半導體制造材料市場規模（億美元）43圖 69：材料與下游晶圓廠資本開支具有高度同步性43圖 70：智能手機輕薄化需求拉動 WLCSP、SiP 等封裝需求44圖 71：半導體封裝發展的四個階段45圖 72：全球先進封裝市場規模（十億美元）45圖 73：不同廠商先進封裝出片量情況45圖 74：中國大陸封測市場規模以及增速（億元）46圖 75：全球封測重要廠商營收占比變化46圖 76：國產材料、設備、制造成長空間和市占率（十億美元）47圖 77：國產 EDA 工具、IC 設計、

9、封裝成長空間和市占率（十億美元）47圖 78：未來：中國大陸半導體自給率（供給 / 需求）48圖 79：大尺寸面板供需情況50圖 80：大尺寸面板價格趨勢預測（2020 年 6 月起為預測數據）50圖 80：5G 手機占比不斷提升51圖 82：iPhone 手機中 MLCC 用量不斷提升52圖 83：從 4G 基站數到 5G 基站建設推演52圖 84：5G 建設驅動 MLCC 需求（縱軸概念為：相較于 2019 年用量的倍數） . 53圖 85：全球新能源汽車銷量預測53圖 86：我國新能源汽車產量高速增長53圖 87：車用 MLCC 用量隨汽車電子化程度增加上升54圖 88：全球服務器出貨量

10、54圖 89：全球超大規模數據中心個數持續增長54圖 90：2018 年全球 MLCC 行業競爭格局55圖 91：2017 年全球 MLCC 按地區分布55圖 92：華為是全球第三大芯片采購商（總采購額）56圖 93：華為上游供應商地區分布（按公司數量）56圖 94：中國集成電路產業銷售額及同比增速56圖 95：設計、制造、封測環節銷售額的同比增速56表 1：PI、MPI、LCP 性能成本對比11表 2：傳統 FPC 以 PI 為主要基材11表 3：國內智能手機上市新機型數量12表 3：藍牙 5.0 與藍牙 4.0 和 WIFI 對比14表 4：獨立電聲品牌部分主流 TWS 耳機17表 5：A

11、pple Watch 歷代產品參數一覽17表 6：國內在關鍵領域高端芯片本土占有率依然較低22表 7：全球半導體產業市場規模分布結構25表 8：中國集成電路進口金額分布結構25表 9：全球模擬芯片市場競爭格局情況（百萬美元）29表 10：國內模擬芯片領先廠商29表 11：不同射頻前段廠商射頻芯片布局情況30表 12：射頻前端產業鏈重點國產企業梳理31表 13：全球圖像傳感器芯片主要領先廠商33表 14：國內政策扶持半導體行業35表 15：全球半導體設備銷售額（按地區分類，億美元）35表 16：全球半導體設備銷售額 YoY（按地區分類）35表 17：回國創業 IPO+并購，在多個領域逐漸實現突破

12、（單位：倍）36表 18：中國半導體設備企業累計訂單跟蹤情況37表 19：中國大陸硅片產生在建產線時間和產能規劃39表 20：中國大陸光刻膠規模以及本土化情況40表 21：中國大陸光刻膠規模以及本土化情況41表 22：國內半導體材料企業進入晶圓廠不完全統計43表 23：2018 年全球封測 TOP10 市占率排名44表 24：大陸封測廠商技術水平與國際廠商基本一致46表 25：半導體產業鏈相關標的梳理48表 26：大尺寸 LCD TV 面板價格數據（6 月上旬版）49表 27：顯示器及筆記本面板價格數據（6 月上旬版）49表 28：5G 帶來 MLCC 數量增加（單位：顆）52表 29：新能源

13、汽車帶來 MLCC 用量增加（單位：顆）54表 30：2018 年全球主要廠商 MLCC 產能55觀點綜述從行業整體視角來看，當前時點一方面受到外部環境的制約，主要是中美貿易 摩擦導致的供應鏈風險、疫情導致下游終端需求下滑等風險因素，導致電子行業細 分領域面臨經營環境上的不確定性；但另一方面，消費電子5G升級，MLCC、半導 體國產替代，面板海外廠商清退趨勢明確且持續落地，相關領域龍頭企業具備明確 的成長動能。我們認為疫情對產業鏈影響將會在下半年邊際遞減，同時中美貿易摩 擦也將會進一步推動我國國產替代進程，半導體板塊國產替代逐漸向上游設備和材 料環節傳導，建議關注消費電子、半導體、面板以及ML

14、CC板塊龍頭廠商成長性。 對于消費電子板塊，5G滲透背景下的手機換機&創新，可穿戴設備成長空間廣闊。手機方面，5G已經滲透至中低端機型且重要終端廠商新機型均標配5G通信制式，帶動行業景氣修復，預計2020年5G手機出貨有望超2億部，消費電子產業鏈公司迎 來向上業績彈性。非手機終端方面，5G時代到來有望推動智能硬件生態多元化趨勢， 重點看好未來2-3年TWS無線耳機市場的成長空間，根據Counterpoint的數據，AirPods出貨量持續超預期，預計20/21年Airpods銷量有望達到1.1億/1.5億部，其中 AirPods Pro占比為36%/40%，建議關注相關產業鏈的業績成長性。對于

15、半導體板塊，貿易摩擦背景下的自主可控和國產替代依然是最具確定性的 方向。BCG咨詢機構預計中國大陸半導體自給率在2025年將達到25-40%，如果考 慮使用大陸地區外資圓代工廠和封測廠的情況下這一比例將會提升至50-60%。成長依然是中國半導體主旋律，對于第一指標而言，國產設備和材料在下游產線驗證進 度呈現邊際加速趨勢。對于第二指標而言，國內高校近二十年培養效果逐漸在實業 領域開花結果，國內部分集成電路設計企業在其細分領域（例如射頻前端芯片、服 務器接口芯片等）初步具備全球競爭實力。對于周期品板塊，建議關注面板和MLCC板塊。面板方面，短期來看，當前LCD TV面板的價格已經接近或低于海外廠商

16、的現金成本，價格下跌空間與概率較??；中 長期維度，需求好轉、供給增長有限，供需關系明顯好轉；MLCC方面，5G、新能 源汽車等驅動MLCC規模成長，同時5G基站持續建設以及服務器增長也將帶來MLCC的成長機遇，在中美貿易摩擦下開啟的國產化替代進程將有望持續至上游被 動元件領域，國內企業將迎來國產替代機遇。建議關注標的： 消費電子：立訊精密、歌爾股份、信維通信、東山精密、鵬鼎控股、長盈精密、大族激光、領益智造、欣旺達、藍思科技、水晶光電、長信科技等。半導體：卓勝微、瀾起科技、韋爾股份、斯達半導、華潤微、兆易創新、圣邦 股份、北方華創、中微公司、精測電子（與廣發機械團隊聯合覆蓋）、聞泰科技、 長電

17、科技、華天科技、晶方科技、萬業企業。周期品：京東方A、TCL科技。一、消費電子：疫情不改 5G 換機邏輯，可穿戴設備成長空間廣闊（一）手機端：疫情不改 5G 換機邏輯，關注相關重要升級環節1.受4G-5G過度和疫情影響，全球智能手機出貨量繼續下滑，國內5G手機占比提升 全球智能手機進入存量市場，因疫情承壓20Q1出貨量略有下滑。IDC數據顯示，2020年Q1全球智能手機出貨量2.8億部，同比下滑11.3%。全球出貨量前五大手機廠商分別為三星、蘋果、華為、小米、OPPO，受新機型推動，2019Q4蘋果銷量有 顯著提升，環比增速70%。另外，國產品牌小米在2019Q4同比增長31.2%。在疫情 影

18、響下，20Q1，蘋果、小米、OPPO的出貨量依然保持增長態勢，而三星、華為下 滑。根據IDC預測，2020年智能手機出貨量將達到12億部，較2019年下降12.5%。 受到新冠疫情影響，2020Q1復工復產時間明顯晚于往年，上游廠商出貨速度低于預 期。另外，銷售端也因線下銷售停滯和運輸受阻等因素影響，短期內承受了明顯的 壓力。隨著疫情緩解和618等消費電子產品的促銷活動，2020Q2智能手機出貨量有 望獲得明顯的回升。圖 1：全球智能手機出貨量（年度，百萬部）圖 2：全球智能手機出貨量（季度，百萬部）數據來源：IDC，發展研究中心數據來源：IDC，發展研究中心5月國內5G手機出貨量占比達到46

19、.3%。信通院數據顯示，我國智能手機2020年5月出貨量為0.33億臺，同比下滑10.36%，其中5G手機出貨量1564.3萬部，占同 期手機出貨量的46.3%。分品牌來看，2020Q1小米、OPPO、Vivo出貨量下滑明顯， 華為的出貨量也有一定程度的收縮，相比之下華為的市占率有了明顯的提高。各大 廠商推出新機型的速度也在放緩，2020年5月國內新推出機型僅為25款，同比增速 下降24.24%。圖 3：國內智能手機出貨量（月度）圖 4：國內智能手機上市新機型數量數據來源：信通院，發展研究中心數據來源：信通院，發展研究中心圖 5：中國智能手機出貨量（分品牌）數據來源：IDC，發展研究中心圖 6

20、：國內五大手機廠商智能手機出貨量占比數據來源：IDC，發展研究中心2.2020年正式開啟5G換機潮，關注5G相關重要升級產業鏈環節伴隨5G商用，5G手機價格持續下降推動滲透率提升，其中小米最新發布的紅米K30（5G）定價僅有1999元，拉動新一輪5G換機周期的帷幕。同時全球領先的基帶芯片供應商高通和聯發科預計2020年全球5G智能手機出貨量在1.75-2.0億部，全球 滲透率達15%左右，考慮到下半年全球領先終端廠商不再布局4G機型，因此我們預 計2020年5G手機出貨有望超過2億部，帶動行業景氣修復，消費電子產業鏈公司迎 來向上業績彈性。天線數量+ASP雙重提升，5G終端天線價值量提升。5G

21、時代天線列陣從MIMO 技術升級為Massive MIMO技術，帶來單機天線數量顯著增加；傳統PI軟板已無法滿 足5G時代適應高頻高速趨勢，MPI、LCP材質的FPC將逐步替代傳統FPC，由于MPI 和LCP相比傳統PI具有工藝復雜、良品率低、供應商少等特點，ASP相比傳統PI顯 著提升。圖 7：歷年iphone主流機型LCP天線數量變化（單位：個）?3332214.03.02.01.00.0iPhone 8/8PlusiPhone XiPhone XR iPhone XS/ XSMaxPhone 11Phone 11Pro/MAX2H20數據來源：Apple 官網，發展研究中心表 1：PI、

22、MPI、LCP性能成本對比表 2：傳統FPC以PI為主要基材聚酰亞胺膜25m（1mil）、12.5m（1/2mil）基材錫箔17.5m（1/2oz）、12m（1/3oz）材料傳輸損耗可彎折性尺寸穩定性吸濕性耐熱性成本PI較差較差較差較高較好1倍MPI一般一般一般一般一般1-2倍LCP較好較好較好較低較差2-2.5倍Covermatierial聚酰亞胺膜25m（1mil）、12.5m（1/2mil） 光阻劑意義LCP適合 LCP適合 LCP適合小 LCP可靠性高頻高速 小型化型化好LCP難加工 LCP更貴Va貫通0.20mm、IVH 0.15mm、SVH 0.10mm表面處理電解/非電解鍍金、防

23、銹處理、電解鍍錫 其他層數3 to 8層數據來源：mektron 官網，發展研究中心數據來源：mektron 官網，發展研究中心無線充電：推動無孔化，向萬物互聯演進。無線充電技術是指具有電池的裝置 不需要借助于電導線，而是在發送端和接收端用相應的設備來發送和接收產生感應 的交流信號來進行充電的一項技術。隨著技術和成本問題不斷被攻克，2017年 iPhone 8/8 Plus/X導入無線充電，開始引領產業鏈潮流。機身非金屬化：避免電磁屏蔽，雙面玻璃未來加速滲透，同時期待陶瓷機殼未 來放量。目前來看，隨著智能手機無線充電功能和5G通訊的應用趨勢逐漸確立，當 下主流的金屬機身因其電磁屏蔽特性已經成為

24、了阻礙，再加上智能手機存量時代下外觀創新更顯重要，因此未來機身材質的非金屬化趨勢十分明朗。 精密功能件行業持續成長。一方面，無線充電、多攝像頭等行業趨勢使得各類組件結構更加復雜，而愈發復雜的結構增加了模切、沖壓、CNC產品的需求。另一方面，輕薄、美觀和防護的趨勢要求精密功能件具備更加復雜的功能，精密功能件 將在傳統的粘貼、填充的基礎上增加散熱、屏蔽、防水等新功能。圖 8：國內智能手機出貨量（月度）表 3：國內智能手機上市新機型數量（億件）141250%45%40%類別產品材料/類型功能單雙面膠基材和粘結劑緊固作用，同時根據應用場景的需要或具有粘接、減震和防水等功能電磁屏蔽器件結構本體和屏蔽襯墊

25、阻斷電磁波的傳播路徑風扇散熱風扇產生氣流將CPU散熱片表面的熱量帶走 散熱片CPU散熱片通過導熱界面器件與CPU表面接觸1035%30%導熱器件導熱界面器件填充發熱元件與散熱元件之間的空氣間隙，提高導熱效率825%6保護膜塑料防塵、防刮、防爆、防眩等保護作用防塵網不織布、復紗網、過濾網、 防止外界灰塵進入設備內部，從而保持內部的清20%415%不銹鋼網、尼龍網合成橡膠絕緣材料、PET絕潔，使設備發生故障的概率減小，增加使用壽命緣材料、PP絕緣材料、PC 隔離帶電體，保護人體免受電擊或防止低電壓/電10%25%絕緣片絕緣材料、PVC絕緣材料、 陶瓷絕緣材料流帶電元器件受高電壓/電流元器件的影響0

26、0%20182019E2020E2021E2022E2023E2024E接收端出貨量接收端增速（右軸）標識產品-主要用于標示產品名稱、性能等相關信息功能按鍵緊固件螺栓、螺母、螺柱、墊圈 是作緊固連接用的一類機械零件 音量鍵、開關鍵、SIM卡托、指紋環/指紋識別按鍵通過物理按鈕的形式達到特定功能散熱需求 增加數據來源：mektron 官網，發展研究中心數據來源：mektron 官網，發展研究中心鋼支架薄膜式 觸控3DTouch鋁箔 石墨OLED面板結構基底鐵氧體無線充電結構無線充電模組線圈 雙面玻璃鋼支架 新的結構 設計需求其他創新應用天線多攝像頭貼合需求 增多沖壓件CNC需求增多Face ID

27、圖 9：歷年iphone主流機型LCP天線數量變化（單位：個）精 密 功 能 件 趨 勢結構復雜化功能多樣化防護強度上升防水防護需求增加 防水成為 高端智能 手機標配 功能散熱石墨膜熱管 導熱膠 金屬背板導電泡棉 導電布 屏蔽罩防水粘膠超聲線，泡棉 防水透氣膜創新應用增多散熱機身非金屬化屏蔽散熱難度 增大高頻高功耗新技術精密功 能件產 品價值 增加數據來源：集微網整理，發展研究中心（二）非手機終端：5G 推動智能硬件生態多元化，可穿戴設備成長空間 廣闊1.5G時代到來有望推動智能硬件生態多元化趨勢A客戶發力非手機類智能終端，提升單客戶對單一品牌硬件付費空間。從蘋果 近年的硬件業務成長歷史的上看

28、，在智能手機年度出貨量增速放緩后，蘋果便開始通過硬件終端價格的變化來提升用戶的付費空間。一方面，iPhone逐步放棄了單年 單品，不斷擴寬價位帶；另一方面，蘋果開始不斷推出更多的智能硬件品類，而不 斷的推出基礎用戶（智能手機用戶）具有支付意愿的輔助終端產品，則有助于進一 步終端廠實現盈利挖潛，實際上提升了單用戶對特定品牌的付費空間。圖 10：A客戶的硬件生態日益多元化AirPodsiPhone 8iPhone 4iPhone 6iPhone 6 PlusiPhone 8 PlusiPhone XApple WatchHomePodAR設備？汽車、電視單品iPhone雙品iPhone多品iPho

29、ne延伸至智能硬件周邊數據來源：蘋果公司財報，IDC，發展研究中心5G時代或將推動非核心智能硬件的快速成長。5G時代的臨近和到來是未來2-3年最重要的產業背景，而受益于高頻高速通信的新型通信換件，硬件生態的內容有 望變得更為豐富。以智能手機為核心智能終端，以可穿戴設備、物聯網生態建設為 應用環境的硬件泛智能化生態有望到來。受益于通信速率的提升，產品應用體驗有 望持續提高，對消費者也有望形成更為有效的支付意愿。從全球消費電子領導品牌 的動作來看，產品線一直在經歷持續的擴寬布局。5G時代的到來有望改善硬件之間 的協作互通，應用生態的成熟有望推動基礎用戶形成更強烈的支付意愿，從而推動智能手機以外的終

30、端產品的快速成長。我們重點看好未來2-3年TWS無線耳機市場、 智能手表市場的成長空間。2.終端廠商積極布局，TWS耳機市場快速成長TWS（True Wireless Stereo）即真正無線立體聲，實現對傳統有線耳機的顛 覆。無線化是音頻終端的發展趨勢，從技術上來說，TWS是指手機通過連接主耳機，再由主耳機通過藍牙連接至副耳機組成的立體聲系統，實現真正的藍牙左右聲道無 線分離使用。TWS耳機的左右兩只耳塞無需線纜連接即可獨立工作，并且配有的充 電盒子使得其在使用便利性和續航方面有了極大提升。藍牙技術5.0普及、無孔化大趨勢及無縫配對交互體驗進一步提升用戶無線體驗， 助推TWS耳機成為爆品。隨

31、著旗艦手機逐漸取消3.5mm接口以便實現輕薄化的趨勢，續航、傳輸、音質、價格等痛點得到了改善。再加上專業的聲學拾音技術、智能降 噪技術&AI算法降噪技術和智能語音交互服務等，可提供多場景下的完美用戶體驗， 對整個TWS耳機市場的放量帶來了巨大的成長空間。表 4：藍牙5.0與藍牙4.0和WIFI對比圖 11：Airpods Pro與iOS無縫配對數據來源：EEfocus，發展研究中心數據來源：蘋果官網，發展研究中心Airpods成為蘋果最暢銷配件，保持市場領先地位。Counterpoint估計2019年 全球TWS耳機銷量約1.29億部（不含白牌），同比增長160，其中AirPods銷量約600

32、0萬，市場份額穩定在50%左右，與其最接近的競爭對手三星和小米分別占有不 到10的份額；單季度來看，隨著2019年3月份AirPods 2的發布，出貨量提升明顯， AirPods Pro的發布則帶動四季度出貨量再次站上新臺階。圖 12：2019年單季度TWS耳機出貨量（萬部）圖 13：2019年單季度TWS耳機市場規模和ASP（百萬部）353025201510502019Q12019Q22019Q32019Q4AirPods其他AirPods QOQ其他 QoQ90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%7070606050504040303020201010002019Q120

33、19Q22019Q32019Q4TWS耳機市場規模（億美元）TWS平均ASP（美元）數據來源：Counterpoint，發展研究中心數據來源：Counterpoint，發展研究中心圖 14：4Q2019TWS耳機市占率分布（按出貨量）圖 15：4Q2019TWS耳機市占率分布（按銷售額）JabraJLABSkullcandyOthersQCYApple, 41.00%Skullcandy OthersXiaomiJLAB JBLSony HuaweiSAMSUNGApple, 62%Amoi BEATSJBLXiaomiJabra BEATSSAMSUNG數據來源：Counterpoint，發

34、展研究中心數據來源：Counterpoint，發展研究中心根據Counterpoint的數據，AirPods的出貨量持續超預期，預計20/21年Airpods 銷量有望達到1.1億/1.5億部，其中AirPods Pro占比為36%/40%。圖 16：AirPods銷量持續超預期（百萬套）圖 17：AirPods及AirPods Pro出貨量預測（百萬部）1601407010060100%805080%604060%402030201040%20%120（百萬元）1009080160%140%120%02017201820192020E2021E實際銷量預期銷量00%2017201820192

35、020E2021EAirPodsAirPods Prototal yoy數據來源：Counterpoint，Statista，發展研究中心數據來源：Counterpoint，Statista，發展研究中心用戶高體驗度與蘋果生態是重要成功因素，AirPods Pro供不應求。蘋果自2016年9月蘋果發布第一代AirPods，優異的用戶體驗與蘋果自身生態效應讓Airpods成為 爆款，2019年3月的AirPods 2和10月的AirPods Pro陸續發布，其中AirPods Pro可 在主動降噪與通透模式間切換，推出之后一直處于供不應求狀態，目前的發貨周期 仍在2周以上。圖 18：Airpod

36、s產品系列圖 19：Airpods多維度用戶體驗高（百萬部）1601401201008060402002017201820192020E2021E實際銷量預期銷量數據來源：蘋果官網，發展研究中心數據來源：Creative Strategies，發展研究中心以AirPods的結構拆解為例，可以看到真無線耳機內部結構復雜，供應商眾多。 我們看好未來TWS耳機的快速增長，尤其關注領跑的龍頭產品蘋果的AirPods系列， 因此TWS耳機相關的供應商尤其是AirPods的相關與潛在供應商值得我們長期關注。圖 20：AirPods拆解圖蘋果W1芯片賽普拉斯CY8C4146FN SoC美信98730EWJ立

37、體聲解碼器德州儀器 TPS743 數據轉換器意法半導體STM32L072 ARM Cortex-M0+ 微程序控制器恩智浦1610A3 充電IC德州儀器 BQ24232電源管理IC數據來源：iFixit，發展研究中心安卓品牌TWS耳機價格下沉，滲透率持續提升。安卓系手機廠商已逐步克服藍 牙連接、功耗問題，TWS耳機價格下沉至千元以下，從2019年單季度的出貨情況來 看，三星、小米、華為等終端廠的出貨量環比提升明顯。中長期安卓端出貨量有望全面提升。隨著安卓系在價格上的優勢與體驗度上的 提升，憑借其更大的市場基數和產品層級優勢，其出貨量將迎來快速增長。根據 Counterpoint的預測，2020

38、年全球TWS耳機銷量有望達到2.3億部，同比增長92%； 中長期維度而言，我們認為隨著安卓系TWS耳機有望通過搭配銷售、協同降價等方 式，匹配率隨之提高，按照華為、小米、OPPO和Vivo每年出貨量約6億部進行測算， 我們假設匹配度達到50%（參考AirPods 2020年接近50%的匹配度），則對應TWS 耳機為3億部。圖 21：安卓TWS出貨量（百萬臺）有望持續增加圖 22：全球TWS耳機出貨量（萬臺）三星 小米 Jabra JBLQCY 華為 索尼 BOSE JLAB 2018Q42019Q12019Q22019Q300%3.5（百萬部）3.0250180%160%2.5200140%2

39、.01.5150120%100%1.01005080%60%40%0.50.020%20162017201820192020ETWS耳機出貨量同比增速（%）數據來源：Counterpoint，發展研究中心數據來源：Counterpoint，發展研究中心以索尼、漫步者為代表的音頻公司在降噪、音質和操控方面占有優勢。以索尼、 海森海塞爾和萬魔等代表的傳統音頻廠商，擁有十分深厚的技術底蘊。索尼作為全 能型發展典范，每一款TWS耳機都消費群體目標明確。索尼WF-SP900支持最高規 格的防水、索尼WF-SP700則主打運動、索尼WF-1000X主打降噪，而且索尼更是推 出了Xperia EarDuo

40、探索性產品。 小鳥TRACK Air+ 的降噪采用了獨立的專業 ADAU1787數字降噪芯片，有出色外觀設計和小巧體積，在連接速度、穩定性、延 時表現等方面都和WF-1000XM3處于同一水平，支持無線充電和IPX4級防水，使用 體驗更佳。表 5：獨立電聲品牌部分主流TWS耳機數據來源：iFixit，發展研究中心3.智能手表：功能性能不斷提升適應5G發展，Apple Watch持續領跑智能手表是5G物聯網時代人機交互的另一大重要硬件設備，自面世以來，其性 能和技術不斷提升，功能也逐漸趨于多樣化。以智能手表領先品牌產品Apple Watch 為例，于2018年9月發布的最新第四代Apple Wa

41、tch產品，其零組件如屏幕、傳感器等的性能相比前幾代都有質的提升，同時還可支持通話、運動記錄、聽音樂、心率 檢測、防水等多樣化的功能，用戶體驗不斷提升。表 6：Apple Watch歷代產品參數一覽Apple WatchSeries1Apple WatchSeries 2Apple WatchSeries 3Apple WatchSeries 4Apple WatchSeries 5外觀 發布時間2014年9月2016年9月2017年9月2018年9月2019年9月芯片/存儲容量S1 8GB雙核S2 8GB雙核S3、W2無線芯片8/16GB64位雙核S4、W3無線芯 片16GB64位雙核S5、W3無 線芯片32GB表殼/表帶鋁金屬表殼運動型表帶