【公司研究】2020年芯馳科技企業成為中國智能汽車自主IP芯片提供商深度研究報告（20頁）.pdf

1、1 1 專注汽車智能化高性能芯片研發，產品主要包括專注汽車智能化高性能芯片研發，產品主要包括：智能座艙：智能座艙X9X9芯片、自動駕駛芯片、自動駕駛V9V9芯片、中央網關芯片、中央網關G9G9芯片芯片 芯馳科技芯馳科技：公司發展：公司發展及融資歷史及融資歷史 芯馳科技 成立 獲南京“培育獨 角獸”稱號 Linux在FPGA 原型驗證平臺 登錄 與中汽創智中汽創智簽署 戰略合作協議 2018.6 2019.2 2019.52020.1 首次向客戶 交付樣片交付樣片 2020.92019.7 CEO仇雨菁入選 “2019中國女性中國女性 創業者創業者Top30” 2019.12 TV萊萊茵茵全球首

2、張 ISO26262 2018版證書證書 9系列系列高性能汽車汽車 芯片芯片研發成功 2020.1 日期日期融資輪次融資輪次投資人投資人資金總額資金總額 2018年8月天使輪華登國際、紅杉資本中國基金、聯想創投、合創資本1億元人民幣 2019年4月Pre-A輪經緯中國，祥峰投資、聯想創投、南京智能制造產業基金、蘭璞資本數億元人民幣 2020年9月A輪和利資本，經緯中國、中電華登、聯想創投、祥峰投資、紅杉資本5億人民幣 部。注：FPGA為現場可編程邏輯門陣列；Pre-A輪融資總額并未詳細披露 20182018年年6 6月成立以來，公司發展迅速，累計融資超月成立以來，公司發展迅速，累計融資超7 7

3、億億人民幣人民幣 qRtMnNpRpOrNqRtRmRrOnQbR8Q8OtRmMsQqQfQmNnMjMnPqNaQrQmRNZnRsRwMqRwO 2 2 芯馳科技：創始人團隊背景芯馳科技：創始人團隊背景 資料來源：公司官網、IT橙子，中信證券研究部 芯馳科技芯馳科技：創始人曾在硅谷創業芯片設計，有超過：創始人曾在硅谷創業芯片設計，有超過2020年半導體芯片及汽車電子經驗年半導體芯片及汽車電子經驗 仇雨菁仇雨菁 CEO/CEO/創始人創始人 東南大學本科、美國威斯 康辛大學麥迪遜分校碩士， 曾就職于硅谷集成電路業 界初創及上市公司，回國 后加入SoC芯片研發企業 Pixelworks及原摩

4、托羅拉 半導體部 張強張強 董事長董事長/ /聯合創始人聯合創始人 20多年汽車電子和汽車半 導體的產品規劃、團隊管 理、市場及銷售經驗,曾 就職于德爾福、飛利浦半 導體、英飛凌、飛思卡爾 及恩智浦，負責大中華區 汽車業務 高性能高可靠車高性能高可靠車規規 芯片團隊芯片團隊 完整經歷過技術開發及落地，具 有量產經驗的整建制團隊 消費電子和消費電子和互聯網互聯網 開發團隊開發團隊 將快速迭代、在線升級等需求和 芯片定義相融合 汽車電子汽車電子電氣系統電氣系統 核心團隊核心團隊 來自于汽車行業，熟悉整車廠需 求及電子電氣架構 公司團隊：跨界融合團隊，深入了解汽車未來趨勢，致力于高性能汽車芯片研發公

5、司團隊：跨界融合團隊，深入了解汽車未來趨勢，致力于高性能汽車芯片研發 3 3 3 3資料來源：公司官網，中信證券研究部 與與中瓴智行達成戰略合作中瓴智行達成戰略合作與德國萊茵與德國萊茵TV戰略戰略合作簽約合作簽約 公司發展戰略公司發展戰略 芯馳科技自創立之初采用半導體Fabless商業模式商業模式，在汽車產業“新四化”大趨勢中 聚焦于Vehicle-On-Chip戰略戰略，全力打造三大車規級高性能三大車規級高性能SoC芯片產品線芯片產品線 總部位于南京江北新區軟件園，在上海和北京均設有研發中心，對標國際巨頭，瞄準 高端芯片國產高端芯片國產替代替代 芯馳科技憑借自主研發技術優勢，先后與中瓴智中瓴

6、智行行、中汽創智中汽創智及德國德國萊茵萊茵TV集團集團達 成戰略合作，深度賦能智慧出行新時代 在汽車電子產業的測試認證、安全評 估、質量管理、人員培訓、市場推廣、 新技術探索等領域加強合作 與中汽創與中汽創智簽署戰略合作協議智簽署戰略合作協議 在自動駕駛和智能座艙領域 深入合作，共建超級智能 新能源駕駛技術平臺 在智能座艙基礎平臺解決方案，以 及自主SoC/MCU的融合設計 上建立長期合作 4 4 TechWeb 公司產品公司產品：國產自主國產自主IP智能智能汽車汽車芯片芯片 2020年5月針對智能智能座艙、自動駕駛、中央網關座艙、自動駕駛、中央網關應用場景發布9系列高性能高性能SoC系統級芯

7、片系統級芯片 2年時間年時間完成3項產品項產品線線布局，入局高端汽車核心芯片市場，瞄準高端芯片國產替代瞄準高端芯片國產替代 芯馳科技芯馳科技三三大大自主自主IP智能汽車智能汽車芯片應用場景芯片應用場景 智能駕駛 智能座艙 中央網關 5 5 資料來源：公司官網，DoNews，中信證券研究部 注：SoC為片上系統；ADAS為高級駕駛輔助系統 V9芯片芯片：ADAS及自動駕駛及自動駕駛 公司產品公司產品1：車載計算芯片：車載計算芯片V9 V9系列系列芯片芯片是專為智能駕駛輔助系統設計的車規級汽車芯片車規級汽車芯片，集成高性能CPU、GPU、CV 引擎，能夠滿足智能駕駛對高性能計算能力高性能計算能力需

8、求，并且以低成本與車載系統無縫銜接 集成高性能智能駕駛輔助系統芯片 V9V9系列芯片產品系列芯片產品優勢優勢 獨立視覺引擎域控+運控平臺傳感器融合接口高擴展性 自動駕駛場景自動駕駛場景 6 6 公司產品公司產品1：車載計算芯片：車載計算芯片V9，海內外的競爭對手，海內外的競爭對手 英偉達英偉達Mobileye特斯拉特斯拉 芯馳科技芯馳科技地平線地平線華為華為 FSD芯片芯片 14nm工藝 / 36W功耗 應用于Tesla Model 支持L3-L4級別 資料來源：各公司官網，中信證券研究部 Xavier芯片芯片 12 nm工藝/ 30W功耗 應用于Tier1及小鵬汽車 支持L4級別 EyeQ5

9、芯片芯片 7 nm工藝/ 30W功耗 應用于多數主機廠 支持L4-L5級別 昇昇騰騰310芯片芯片 12 nm工藝 / 36W功耗 應用于華為生態 支持L3-L4級別 V9系列芯片系列芯片 16 nm工藝 / 低功耗 應用于OEM/Tier 1 支持L4-L5級別 征程征程3代芯片代芯片 12 nm工藝 / 2.5W功耗 應用于OEM/Tier 1 支持L4-L5級別 7 7 國內外市場上主流自動駕駛芯片與自動駕駛計算平臺國內外市場上主流自動駕駛芯片與自動駕駛計算平臺 公司產品公司產品1：車載計算芯片：車載計算芯片V9，競爭對手參數對比競爭對手參數對比 資料來源：特斯拉、 Mobileye、英

10、偉達、華為、地平線和芯馳科技官網，中信證券研究部 計算平臺計算平臺芯片芯片 廠商廠商名稱名稱 平臺算力平臺算力 /TOPS 功耗功耗名稱名稱 算力算力 /TOPS 功耗功耗/W 單位功耗單位功耗 可提供算力可提供算力 晶體管數晶體管數制備工藝制備工藝 特斯拉特斯拉FSD 雙芯片 144TOPS 72WFSD芯片芯片7272160億14nm Mobileye Eye Q42.53Eye Q42.530.83N/A28nm Eye Q5125Eye Q51252.4N/A 7nm FinFET 英偉達英偉達 Drive AGX Pegasus 320 TOPS500W Drive AGX Xavi

11、er 30301.090億12nm Drive Orin芯片預計2022年量產Drive Orin200N/AN/A170億 7nm FinFET 華為華為MDC 600 搭載8顆昇 騰310芯片， 算力能力為 352TOPS 300W昇騰昇騰31016Tops82.0N/A12nm 地平線地平線Matrix192 TOPS20W征程征程3代代5TOPS2.52.0N/A12nm 芯馳科技芯馳科技 車規車規 SOC平臺平臺 最高可達最高可達 270TOPS 低功耗低功耗V9系列芯片系列芯片N/A優化低功耗優化低功耗N/AN/A16nm 8 8 X9芯片芯片：高性能智能：高性能智能座艙座艙 公司

12、產品公司產品2：智能座艙芯片：智能座艙芯片X9 X9系列芯片系列芯片專為智能汽車座艙所設計，集成高性能高性能CPU、GPU，AI加速器及視頻處理器加速器及視頻處理器， 能夠滿足對多媒體豐富性多媒體豐富性的需求，并且適用于對安全性能安全性能要求嚴苛的場景 滿足高性能智能座艙計算需求 智能座艙場景智能座艙場景 X9X9系列芯片產品系列芯片產品優勢優勢 高性能硬件虛擬化多核異構AI引擎 9 9 公司產品公司產品2：智能座艙芯片：智能座艙芯片X9，海內外競爭對手，海內外競爭對手 高通高通2代代 (2016)高通高通3代代 (2019)高通高通1代代 (2014) 芯馳科技芯馳科技 (2020)地平線地

13、平線 (2019)華為海思華為海思 (2020) 602A平臺平臺(驍驍龍龍 400芯片芯片) 28 nm LP工藝 未獲主流車廠認可 資料來源：各公司官網、中信證券研究部 820A平臺平臺(驍驍龍龍820芯片芯片) 14 nm FinFET 奧迪A4L、領克05、路虎發現、 小鵬P7，理想ONE等搭載 駕駛艙平臺駕駛艙平臺(驍驍龍龍820芯片芯片) 14 nm FinFET 奧迪、領克、路虎、小鵬汽車， 理想汽車等合作 麒麟麒麟710A芯片芯片 SMIC 14nm 工藝 首次與比亞迪合作 X9系列芯片系列芯片 16 nm 工藝 / SoC架構 與中汽創智、Tier1合作 征程征程2代芯片代芯

14、片 28nm HPC+工藝 長安汽車UNI-T搭載 1010 國內外市場上主流智能座艙芯片與平臺國內外市場上主流智能座艙芯片與平臺 公司產品公司產品2：智能座艙芯片：智能座艙芯片X9，競爭對手參數對比，競爭對手參數對比 資料來源：高通、華為海思、地平線和芯馳科技官網，中信證券研究部 計算平臺計算平臺芯片芯片合作 廠商廠商名稱名稱平臺算力平臺算力功耗功耗名稱名稱算算力力功耗功耗/W 單位功耗單位功耗 可提供算力可提供算力 制備工藝制備工藝車型車型 高通高通 602A平臺平臺N/AN/A驍龍驍龍4005 TOPSN/AN/A 28nm LP N/A 820A平臺平臺 30TOPS起， 最強可超 7

15、00TOPS 130W 驍龍驍龍8205-7 TOPS9W0.5-0.7 14nm FinFET 奧迪A4L、 領克05、路 虎發現、小 鵬P7、理想 ONE等 駕駛艙平臺駕駛艙平臺驍龍驍龍8205-7 TOPS9W0.5-0.7 14nm FinFET 奧迪、領克、 路虎、小鵬 汽車、理想 汽車等合作 華為海思華為海思 智能座艙平臺： 麒麟芯片+鴻蒙操作系統 麒麟麒麟710A3 TOPS2.4W1.2514nm 首次與比亞 迪合作 地平線地平線Matrix40TOPS20W征程征程2代代4 TOPS2W2.0 28nm HPC+ 長安汽車 UNI-T搭載 芯馳科技芯馳科技 車規車規 SOC平

16、臺平臺 支持擴展支持擴展 AI算力，最算力，最 高可達高可達270 低功耗低功耗X9系列芯片系列芯片N/A優化低功耗優化低功耗N/A16nm 與中汽創智、與中汽創智、 Tier1合作合作 1111資料來源：公司官網 G9芯片：多域互聯整車網關芯片：多域互聯整車網關 公司產品公司產品3：中央網關芯片：中央網關芯片G9 G9系列芯片系列芯片專為新一代車內核心網關所設計，包含高性能高性能CPU內核內核及雙核鎖步的高可靠性雙核鎖步的高可靠性 內核內核，可承載未來網關豐富應用，同時滿足高功能安全級別高功能安全級別和高可靠性高可靠性的要求 高安全級別未來網關豐富應用 整整車網關場景車網關場景 G9G9系列

17、芯片產品系列芯片產品優勢優勢 多域互聯網關信息安全車內互聯二代硬件包處理引擎 1212 商業化進程：搭載國產芯商業化進程：搭載國產芯馳馳芯片汽車或將明年上市芯片汽車或將明年上市 芯馳芯馳科技科技：與多家OEM和Tier1進行戰略戰略合作合作。據公司市場高級總監賈建龍透露：公司擬于 今年下半年實現小批量測試，預計搭載搭載芯馳芯片的芯馳芯片的汽車汽車2021年上半年上市年上半年上市 。 芯馳發力芯馳發力高性能車規級芯片高性能車規級芯片搭載搭載芯馳芯片全車應用模擬場景芯馳芯片全車應用模擬場景 資料來源：車東西 13131313資料來源：公司官網，中信證券研究部 公司車規級芯片認證情況公司車規級芯片認

18、證情況 車規級芯片良率控制標準遠高于消費電子類芯片，平均開發周期可長車規級芯片良率控制標準遠高于消費電子類芯片，平均開發周期可長達數年達數年 芯馳芯馳科技車規級芯片自成立以來科技車規級芯片自成立以來3年內逐步取得各項認證年內逐步取得各項認證 18-24個月個月 處理器設計流片 計算架構設計 后端設計 12-18個月個月 車規級認證系統 方案開發 系統軟件開發 24-36個月個月 車型導入測試驗證 項目競標 整車集成開發 量產部署量產部署 迭代升級 新功能開發 2018年6月，通過ISO26262 Level-2預審，僅限國內半導體設計行業中為數不多企業 2019年7月：正式成為RISC-V基金

19、會基金會成員，通過開放式標準協作實現架構創新 2019年7月：正式成為全球半導體聯盟GSA成員 2019年7月：獲德國TV萊茵全球首張萊茵全球首張ISO 26262:2018版證書版證書 2020年5月：完成了ISO9000體系相關認證，是中國少數通過認證的半導體設計企業 14141414 資料來源：公司官網 公司所獲榮譽公司所獲榮譽 20192019中國最具投資價值企業新芽中國最具投資價值企業新芽榜榜TOP2TOP220192019年中國年中國女性創業者女性創業者TOP30TOP30 20192019年高工年高工智能汽車金球獎智能汽車金球獎 20192019年高工年高工智能汽車金球獎智能汽車

20、金球獎 20202020年中國科創企業百強年中國科創企業百強20202020年年KMPGKMPG芯科技新芯科技新銳銳企業企業 1515 公司合作伙伴公司合作伙伴 資料來源：Logo來自各公司官網，中信證券研究部 IP授權授權/EDA軟件軟件供應鏈供應鏈系統方案系統方案 臺積電 1616 全球及中國自動駕駛汽車銷量預測全球及中國自動駕駛汽車銷量預測 IHS預計至預計至2035年全球年全球L4/L5級別自動駕駛銷售車輛達級別自動駕駛銷售車輛達2100萬萬 資料來源：HIS（含預測）、iimedia（含預測），中信證券研究部 34.7% 26.0% 39.3% 美洲歐洲，中東及非洲APAC 2030

21、年 0 5000 10000 15000 20000 25000 2020E2025E2030E2035E CAGR=76.4% 單位：萬輛 IHS預計預計2030年年APAC地區銷量占比約地區銷量占比約40%iimedia預測預測中國中國2035年無人駕駛汽車銷量為年無人駕駛汽車銷量為400萬輛萬輛 0 100 200 300 400 500 20152020E2025E2030E2035E 49.8% 24.2% 26.0% 美洲歐洲，中東及非洲APAC 2025年 單位：萬輛 1717 全球政策利好自動駕駛汽車全球政策利好自動駕駛汽車行業發展行業發展 資料來源：DoNews、TechWe

22、b、氫智會，中信證券研究部 美國：頒布自動駕駛法案鼓勵發展美國：頒布自動駕駛法案鼓勵發展歐盟：計劃歐盟：計劃2030年進入完全自動駕駛年進入完全自動駕駛 中國：各部委推出智能網聯汽車戰略中國：各部委推出智能網聯汽車戰略日本：計劃日本：計劃2022年實現有限無人駕駛年實現有限無人駕駛 交通部：2018年10月發布聯邦自動駕駛 汽車指導性文件 眾議院：2017年9月通過自動駕駛法 案 交通部：2016年9月頒布聯邦自動駕駛 汽車政策 各州均有出臺政策鼓勵自動駕駛汽車發展 歐洲汽協：未來出行戰略為2030年進入 完全自動駕駛社會 歐洲委員會：發布通往自動化出行之 路：歐盟未來出行戰略，目標在2020

23、 年實現高速公路上自動駕駛 歐盟在阿姆斯特丹宣言中宣布了自動 駕駛汽車發展藍圖 發改委、工信部等發改委、工信部等11個國家個國家部委：部委：2020年年 推出推出智能汽車創新發展戰略智能汽車創新發展戰略 三部委：2018年聯合制訂智能網聯汽車 公共道路測試的管理規范 工信部：2016年中國智能網聯汽車技術 發展路線圖，預計2025完全自動駕駛 發改委：2016年推進“互聯網+”便捷交 通促進智能 交通發展的實施方案 國務院：2015年推出中國制造2025 日本政府：計劃在2022年左右在有限區域 實現遠程監控無人自動駕駛服務 日本經濟產業省與國土交通?。?020年發 布自動駕駛政策方針4.0版

24、 日本政府提出自動駕駛相關制度整備大 綱 國土交通?。?018年9月發布自動駕駛 汽車安全技術指南 警察廳：2016年5月頒布自動駕駛汽車 道路測試指南 1818 資料來源：智能網聯汽車道路測試管理規范（試行）2019(工信部、公安部、交通部)，中信證券研究部 截至截至2019年，我國智能網聯汽車測試示范區年，我國智能網聯汽車測試示范區 國內智能網國內智能網聯汽車測試示范區不斷推進聯汽車測試示范區不斷推進 1919 智能智能汽車產業鏈汽車產業鏈 AI芯片賦能智慧出行芯片賦能智慧出行 L 智能座艙智能座艙智能駕駛智能駕駛智能動力智能動力車載網云車載網云整車廠整車廠 地圖/語音 智智 能能 網網

25、關關 車載娛樂系統 中間件 配件/攝像頭/儀表 控制系統 集成控制 中間件 MCU/電機/減速器 OBC三合一 動力電池 AI芯片芯片 計算平臺 車聯網平臺 自動駕駛訓練 端端云云車車 2020 全球汽車半導體市場規模及汽車芯片發展趨勢全球汽車半導體市場規模及汽車芯片發展趨勢 IHS預計預計2016至至2025年全球汽車半導體市場規模穩步上漲至近年全球汽車半導體市場規模穩步上漲至近670億美元億美元 資料來源：IHS（含預測），億歐汽車 700 600 500 400 300 200 100 0 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 模擬IC分立器件數字IC存儲IC微控制器光學半導體傳感器和執行器 未來汽車數據處理芯片逐步向智能化未來汽車數據處理芯片逐步向智能化AI方向發展方向發展芯片構型由芯片構型由MCU向向SOC異構芯片方向發展異構芯片方向發展