【研報】電子行業策略報告：終端高景氣度下的核心供應鏈機遇-20201215（48頁）.pdf

1、 東方證券股份有限公司經相關主管機關核準具備證券投資咨詢業務資格，據此開展發布證券研究報告業務。 東方證券股份有限公司及其關聯機構在法律許可的范圍內正在或將要與本研究報告所分析的企業發展業務關系。因此，投資者應當考慮到本公司可能存在對報告的客觀性 產生影響的利益沖突，不應視本證券研究報告為作出投資決策的唯一因素。 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。 策

2、 略 報 告 【 行 業 證 券 研 究 報 告 】 電子行業 終端高景氣度下的核心供應鏈機遇 核心觀點核心觀點 上游創新是核心驅動，上游創新是核心驅動，5G 加速普及：加速普及：智能手機依托通信技術的不斷升級逐 漸豐富終端的功能，從而加速換機需求；伴隨 5G 建設加速推進，終端應用 將迎來新一輪全面發展階段。 目前 5G 手機滲透率仍然不高， 以中國移動 5G 用戶占比為例，目前僅為 14%。伴隨上游泛射頻等核心技術加速成熟及光 學、 顯示等功能持續創新，5G 手機有望在 2021 年迎來快速增長。消費電子 龍頭紛紛走向垂直一體化布局，伴隨未來給大客戶供貨產品線的拓展、客戶 的拓展、新興產品

3、領域的拓展等驅動因素，有望迎來新一輪快速增長。 半導體市場高景氣，國產化有望加速：半導體市場高景氣，國產化有望加速：5G 基站建設、物聯網技術的成熟、 云計算的需求的快速增長、通信技術升級帶來的 5G 手機換機需求、汽車電 動化智能化升級等都為半導體市場帶來顯著增量。受益于下游的旺盛需求， 聯電、世界先進等廠商開工率保持在接近甚至超過 100%的較高水平，8 寸 晶圓也迎來漲價趨勢。未來，受益于國家大基金的持續支持、科創板的融資 便利、 中美貿易摩擦對國內半導體國產化的倒逼作用， 國內半導體行業國產 化進程有望持續加速。 新型終端未來有望呈現百花齊放態勢：新型終端未來有望呈現百花齊放態勢：智能

4、手機 ToF、UWB 等空間感知技 術加入促進 AR 功能成熟，有望對手機銷量產生較大拉動。TWS 耳機方面， 國內外廠商不斷推陳出新， 價格區間不斷拓寬； 藍牙 5.0 的普及和新一代藍 牙音頻技術標準 LE Audio 的應用有望改善傳輸質量、降低功耗；此外，芯 片方案的不斷成熟和主動降噪功能的加入也為 TWS 耳機進一步放量奠定 基礎。AR/VR 方面，在爆款游戲推出、顯示技術升級及 5G 的推動下有望 進入高速發展期。智能手表方面，健康、運動監測功能不斷升級，市場定位 不斷拓展，市場格局趨于多元化。智能電視方面，未來仍有較大升級空間， 高清化、智能化、大屏化趨勢有望帶動 MiniLED

5、、編解碼芯片、面板需求持 續旺盛。 投資建議與投資標的投資建議與投資標的 1）在 5G 普及階段，核心硬件率先升級并持續成長，建議關注：三安光電、 環旭電子、卓勝微、鵬鼎控股、信維通信、電連技術、飛榮達、中石科技、 長電科技、領益智造；2）5G 智能手機功能創新拉動攝像頭、屏幕、機殼等 硬件升級，建議關注：小米集團、韋爾股份、匯頂科技、藍思科技、京東方、 水晶光電；3）半導體國產化有望加速，建議關注：晶晨股份、華潤微、聞 泰科技、中芯國際、華虹半導體。4）新型終端有望逐步放量，建議關注： 歌爾股份、立訊精密、光弘科技、兆馳股份。5）5G 基站建設提速、云計算 等興起，建議關注：?？低?、大華股

6、份、瀾起科技、工業富聯。 風險提示風險提示 5G 手機銷量不及預期、5G 新技術發展不達預期、半導體國產化進度不 及預期、新型終端銷量不及預期、國際關系不確定性。 行業評級 看好看好 中性 看淡 (維持) 國家/地區 中國 行業 電子行業 報告發布日期 2020 年 12 月 15 日 行業表現行業表現 資料來源：WIND、東方證券研究所 相關報告 8 寸晶圓制造高景氣有望持續： 2020-12-13 晶圓代工：制造業巔峰，國內追趕加速： 2020-10-18 功率半導體需求旺盛， 漲價潮與國產替代驅 動業績增長： 2020-10-13 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分

7、析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。 HeaderTable_TypeTitle 電子行業策略報告 終端高景氣度下的核心供應鏈機遇 2 目 錄 前言：行情回顧與未來展望 . 6 1. 5G 加速普及，上游創新是核心驅動 . 7 1.1 每一輪通信技術升級都帶來“管-端-云”的投資機遇 . 7 1.2 5G 手機躍躍欲試，服務器迎來快速增長 . 9 1.2.1 5G 手機和服務器有望迎來快速增長 9 1.2.2 供應鏈深度參與終端創新，競爭力全面強化 12 1.3 消費電子龍頭垂直整合趨勢顯著 . 14 2. 半導體高景氣度，自主可控大機遇 . 1

8、6 2.1 技術升級拉動半導體高景氣度 . 16 2.2 各環節國產替代空間廣闊 . 22 2.3 行業催化多，半導體行業加速成長 . 24 3. 新型智能終端百花齊放 . 27 3.1 智能手機：空間感知功能持續創新 . 27 3.2 TWS 耳機：不斷迭代、生態圈加速成熟 . 31 3.3 VR/AR：行業拐點到來，未來加速向上 . 34 3.4 智能手表：持續升級，有望在物聯網時代迎來爆發 . 37 3.5 智能電視：升級空間大，定位不斷延伸 . 39 投資建議 . 43 風險提示 . 44 rQrOrRmRuNrQoRoPsPnQrP6MbP6MtRmMtRrReRmNmOkPnMuM

9、bRrQtNMYoPmMwMoPtN 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。 HeaderTable_TypeTitle 電子行業策略報告 終端高景氣度下的核心供應鏈機遇 3 圖表目錄 圖 1：電子行業指數（中信）歷史表現 . 6 圖 2：電子行業指數（中信）與滬深 300 指數比較 . 6 圖 3：年初至今中信一級行業漲跌幅情況（截至 2020 年 12 月 14 日收盤） . 6 圖 4：電子及子板塊歷史市盈率（TTM，中值法）情況（截至 2020.12.14） . 7 圖 5：不同通信技

10、術用戶滲透率變化. 8 圖 6：全球各代移動通信滲透率 . 8 圖 7：中國各代移動通信滲透率 . 8 圖 8：韓國用戶數據使用量對比：5G 是 4G 的 2.6 倍 . 9 圖 9：全球云計算產業規模及預測 . 9 圖 10：中國云計算產業規模及預測 . 9 圖 11：2020 年主要廠商 5G 新機 . 10 圖 12：5G 手機單價持續降低（美元） . 11 圖 13：全球 5G 手機將迎來快速滲透（百萬部） . 11 圖 14：中國 5G 手機當月出貨量占比提升 . 11 圖 15：海外云計算龍頭資本開支（億美元） . 12 圖 16：BAT 資本開支（億元） . 12 圖 17：19

11、-24 年全球服務器 CAGR 為 9% . 12 圖 18：中國 X86 服務器市場恢復增長 . 12 圖 19：國內供應商在手機產業鏈地位重要 . 13 圖 20：蘋果供應商構成 . 13 圖 21：國內電子公司深度參與 5G 創新 . 13 圖 22：垂直整合的主要動因 . 14 圖 23：行業內龍頭布局垂直一體化平臺格局 . 15 圖 24：立訊精密 2010-2020Q3 營業收入走勢情況 . 16 圖 25：歌爾股份在四大新興硬件領域的布局及優勢 . 16 圖 26：邏輯芯片下游應用領域分布 . 17 圖 27：數據中心邏輯芯片市場高速增長 . 17 圖 28：全球汽車半導體需求高

12、速增長 . 17 圖 29：5G 手機銷量增長進入快車道 . 18 圖 30：全球物聯網市場進入高速發展期 . 18 圖 31：汽車電動化推動功率半導體用量提升 . 18 圖 32：SiC 功率器件能滿足大部分電動車核心部件需求 . 19 圖 33：電動車中 SiC 滲透率預計在 2025 年達到 20% . 19 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。 HeaderTable_TypeTitle 電子行業策略報告 終端高景氣度下的核心供應鏈機遇 4 圖 34：5G 建設拉動功率半導體需求 .

13、 19 圖 35：多內存模組服務器趨勢將會帶動內存接口芯片出貨 . 20 圖 36：不同世代內存性能顯著提升 . 20 圖 37：內存接口芯片隨著內存升級使用量增加 . 20 圖 38：手機 CIS 技術多維度升級路線 . 21 圖 39：2017-2023 多攝滲透率及預測 . 21 圖 40：單臺手機 CIS 搭載量 . 21 圖 41：全球主要 8 寸晶圓代工廠產能利用率 . 22 圖 42：全球主要 8 寸晶圓代工廠晶圓 ASP（美元） . 22 圖 43：中國 IC 市場自給率及預測 . 22 圖 44：2018-2020E 中國純晶圓代工廠銷售額及市場份額情況 . 23 圖 45：

14、中芯和華虹的擴產規劃 . 23 圖 46：國內半導體設備國產化率情況及代表廠商 . 24 圖 47：國內半導體材料國產化率情況及代表廠商 . 24 圖 48：大基金一期部分投資情況 . 25 圖 49：大基金二期成立，進入投資期 . 25 圖 50：國內半導體行業主要外延并購情況 . 26 圖 51：國內半導體行業新股上市情況 . 27 圖 52：美國對中國科技企業的制裁不斷升級 . 27 圖 53：三種 3D 攝像頭技術比較 . 28 圖 54：iPhone 12 Pro/ iPhone 12 Pro Max 搭載后置 ToF . 28 圖 55：消費電子 ToF 產業鏈結構 . 28 圖

15、56：UWB 具備最高無線傳輸速度 . 29 圖 57：蘋果 UWB 應用場景 . 29 圖 58：小米“一指連” . 29 圖 59：UWB 逐步形成潛在完整產業鏈 . 30 圖 60：ARKit 功能不斷豐富. 30 圖 61：ToF 提供更為真實流暢的 AR 游戲體驗 . 31 圖 62：ToF 可實現 AR 家裝. 31 圖 63：國內外廠商不斷推出新品 . 32 圖 64：TWS 耳機全球出貨量將持續高速增長 . 32 圖 65：藍牙 5.0 標準逐漸普及 . 32 圖 66：新一代藍牙音頻技術標準 LE Audio 發布 . 33 圖 67：華為發布具備動態降噪功能的 FreeBu

16、ds Pro . 33 圖 68：越來越多 TWS 耳機加入智能交互功能 . 33 圖 69：TWS 耳機產業鏈主要廠商 . 34 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。 HeaderTable_TypeTitle 電子行業策略報告 終端高景氣度下的核心供應鏈機遇 5 圖 70：VR/AR 有望迎來高速發展 . 35 圖 71：云 VR/AR 演進階段 . 35 圖 72：VR/AR 全球出貨量將迎來高速增長 . 36 圖 73：中國 VR/AR 市場規模預測 . 36 圖 74：VR/VR

17、產業鏈 . 36 圖 75：2020 年主要廠商密集發布新品，功能持續升級 . 37 圖 76：小米智能手表實現操控千余款智能家居 . 38 圖 77：Oppo 智能手表感知睡眠后智能電視自動關機 . 38 圖 78：智能手表全球出貨量迎來迅速增長 . 38 圖 79：主流品牌齊發力，市場格局多元化 . 38 圖 80：智能手表產業鏈 . 39 圖 81：智能化引領電視市場存量升級 . 39 圖 82：智能電視將成為連接、交互、服務端口 . 39 圖 83：電視平均尺寸（英寸）變化及趨勢預測 . 40 圖 84：超高清趨勢確定 . 40 圖 85：MiniLED 背光優勢較多 . 41 圖 8

18、6：對比度要求提升拉動分區數量提升 . 41 圖 87：MiniLED 應該有望迎來快速增長 . 42 圖 88：全球 MiniLED 基板面積預測（百萬 M2） . 42 圖 89：高清化、智能化推動芯片制程升級 . 42 圖 90：電視升級主要受益公司 . 43 圖 91：建議關注公司匯總 . 44 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。 HeaderTable_TypeTitle 電子行業策略報告 終端高景氣度下的核心供應鏈機遇 6 前言：前言：行情回顧行情回顧與未來展望與未來展望 從指

19、數表現來看，電子行業從指數表現來看，電子行業 19 年初至今延續快速增長態勢年初至今延續快速增長態勢，本年本年電子行業指數電子行業指數大幅大幅跑贏大盤。跑贏大盤。截 至 2020 年 12 月 14 日收盤，電子指數較 2019 年末上漲 32.79%，遠高于同期滬深 300 指數上漲 20.46%的表現，排名于所有一級行業內中上游的位置。 圖 1：電子行業指數（中信）歷史表現 圖 2：電子行業指數（中信）與滬深 300 指數比較 數據來源：Wind，東方證券研究所 數據來源：Wind，東方證券研究所 圖 3：年初至今中信一級行業漲跌幅情況（截至 2020 年 12 月 14 日收盤） 數據來源：Wind，東方證券研究所 從估值角度來看，目前電子板塊從估值角度來看，目前電子板塊整體整體估值估值仍仍低于歷史平均（過去低于歷史平均（過去 10 年）年）。電子板塊 2019 年初進 入估值修復周期，于 20 年 7 月份達到階段性高點整體行業 60 倍估值，7 月至今有所回調，當前 行業整體估值水平 51 倍，低于過去 10 年平均值（55 倍）。其中，半導體板