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1、汽車芯片供不應求,漲價有蔓延趨勢汽車芯片主要包括以 MCU 為代表的數字芯片、以 MOSFET/IGBT 為代表的功率芯片以及模擬芯片。汽車硅含量顯著提升,全球車用芯片陷入短缺。相比于傳統汽車,新能源汽車單車所需要的半導體芯片將會大增。根據世界先進,2020 年每輛新車含有的半導體 IC 價值約 500多美元,2021 年將提升至 600 美元,增長約 20%。戴姆勒、大眾、日產、本田、通用等汽車大廠近期宣布車用芯片短缺而宣布減產,預計車用芯片供應需要到 2021H2 才能恢復。隨著全球需求恢復,以及半導體產業景氣提升,汽車半導體產能供不應求。由于2020H1疫情沖擊,各家汽車半導體 IDM
2、廠商削減庫存、下游汽車客戶降低訂單等,代工廠產能被其他領域芯片如功率、ASIC、HPC 類填占。目前,12 寸的車載 MCU、CIS;8 寸的MEMS、Power 等芯片,較為緊缺。以 MCU 為例,瑞薩、恩智浦、英飛凌三家的車載MCU 市占率合計約 80%,但此業務大多以 fab-lite 形式運營,大部分交由臺積電生產。臺積電等晶圓代工廠將重點加速生產汽車芯片。從臺積電的下游應用而言,2020Q4 汽車應用收入環比增長 27%,高于公司綜合增速,已經呈現供不應求局面。但從應用占比而言,汽車應用僅占臺積電收入比重僅約 3%。汽車芯片一方面制程、均價并不高,另一方面規模效應有限,當消費類需求景
3、氣上升、汽車訂單減少時汽車芯片產能較容易被擠占。為應對當前緊張局面,臺積電等晶圓制造廠表示同意將汽車芯片作為首位,正在加速生產汽車芯片。聯電、世界先進等晶圓廠也都將優先供應汽車芯片。存儲價格趨穩,看好2021 年行業復蘇第三方機構對 2021 年全球半導體市場紛紛進行預測,主流機構認為 2020 及 2021 年存儲行業增速靠前。WSTS:全球半導體市場2020 年同比增長 5.1%至4331 億美元,增速最快的是存儲,yoy 12.2%,傳感器第二,增速 7.4%。預計 2021 年全球半導體市場同比增長8.4%,其中存儲及光電子將達到兩位數增長,其他領域也將同比增長。SIA:全球半導體市場
4、 2020 年同比增長6.5%至 4390 億美元。中國 2020 年半導體銷售額達到 1517 億美元,同比增長5%,為全球第一大半導體市場。邏輯 2020 年銷售規模 1175 億美元,同比增長 10.3%。存儲 1173 億美元,同比增長 10.2%,其中 NAND 同比增長 23.1%至 495 億美元。其他非存儲產品合計同比增長 5.2%。Gartner:全球半導體市場 2020 年同比增長 7.3%至 4498 億美元。其中存儲行業表現最優,受益于數據中心建設及疫情帶來的 PC 及移動終端需求增加。全球存儲2020 年銷售規模增長了 135 億美元,其中 NAND 同比增長 23.9%,達到528 億美元。
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