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1、國產替代和產業轉移趨勢下,我國半導體材料市場規模逐漸增長。2012 年我國(不包括中國臺灣)半導體材料行業市場規模占全球比重為 12.28%,2019 年這一數據增長至 16.67%,排名全球第三。市場規模的逐步提升源自于國內企業技術增長帶來的國產替代以及全球半導體產業從美日韓臺向中國大陸轉移的趨勢。據 SEMI 數據,2019 年,中國臺灣半導體材料市場規模約 113.4 億美元,占比約21.75%;韓國 88.3 億美元,占比約 16.94%;中國 86.9 億美元,占比約 16.67%;日本 77 億美元,占比約14.80%,在RECP 簽署之后,本土半導體材料企業將面對來自日韓廠商的直
2、接挑戰,但對于擁有競爭優勢的廠商而言也迎來進入日韓市場的機會。我國半導體材料銷售額增速領先全球。2019 年全球半導體材料銷售額達521.1 億美元,小幅下降1.1%,中國大陸外其他國家和地區的半導體材料銷售額也有不同程度的下跌,而中國大陸半導體材料銷售額是 2019 年各地區中唯一增長的半導體材料市場,銷售規模穩居世界第三。預計我國 2018-2022 年半導體材料銷售額年均復合增長率約為 8.87%,到 2022 年,中國大陸銷售額將達到 120億美元。歐美韓臺壟斷高端材料,亟待國產替代。由于半導體材料高端產品技術壁壘高,高端市場主要被歐美日韓臺等地把持。根據 SEMI 數據,光刻膠市場 CR5 達 80%以上, CMP 材料市場 CR7 達 90%。而我國半導體企業在研發投入和技術積累上都落后于歐美巨頭,因此國產半導體材料主要為低技術含量的封裝材料領域,自給率低于 30%。在高端晶圓制造材料方面,我國基本依賴進口。解決卡脖子問題,實現國產替代是我國實現“中國制造 2025”的必然需求,也是公司進軍半導體材料領域的機會所在。
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