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【研報】電子行業2021年中期投資策略：撥清迷霧基礎元器件行穩致遠-210510（39頁）.pdf 報告預覽

【研報】電子行業2021年中期投資策略：撥清迷霧基礎元器件行穩致遠-210510（39頁）.pdf

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【研報】電子行業2021年中期投資策略：撥清迷霧基礎元器件行穩致遠-210510（39頁）.pdf

中國是最大的半導體市場，國產替代潛力大：根據SIA統計，2016-2020年中國都是半導體銷售規模最大的市場，在國產替代持續推進的當下，中國龐大的下游需求足以承載芯片設計廠商所需的市場空間。 高端化躍遷恰逢其實，關注汽車、工控、數據中心三大賽道：隨著國產替代的逐步推進，頭部國產芯片設計廠商的資金實力和研發人才優勢愈發顯著，而保持高毛利率和高競爭壁壘的關鍵在于向高端化躍遷，即向著汽車、工控、數據中心三大賽道逐步布局。圖11：2016-2020年中國是最大的半導體市場，億美元 圖12：2021年汽車、工業預將增速加快，億美元 芯片制程競賽愈演愈烈，套片化趨勢持續推進：基于對低功耗、高性能的持續追求，手機芯片的制程競賽逐步漫延到機頂盒、商顯、攝像頭等傳統終端。同時，隨著主芯片廠商競爭優勢的愈發顯著，各類終端的主芯片廠商均對SoC電源、WiFi芯片、射頻模組、音頻模塊等輔芯片進行了不同程度的布局。 芯片模塊化持續推進，模擬芯片集成化趨勢確立：隨著數據傳輸速度的提升和終端體積的縮小，終端設備模塊化的趨勢愈發顯著，形成了電源管理模塊、射頻模塊、主芯片模塊等多個模塊。同時，為了滿足終端需求并強化競爭優勢，模擬芯片廠商一方面向集成化發展，另一面進行MCU化以擴張自身的市場空間。

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