2021年半導體涂膠顯影設備龍頭芯源微公司成長空間分析報告（14頁）.pdf

1、半導體生態圈逐步激發，設備國產替代進程曙光漸亮內外雙重推動，半導體行業生態愈加活躍外部干擾激發半導體軟件、設備和材料的國產化進程。美國在外交政策上加強與日韓互動以推動半導體供應鏈等領域合作，試圖以“禁令+產業聯盟”的手段降低全球半導體產業對中國半導體零部件等供應鏈的依賴。中國作為瓦森納協定的非成員國，該協議新增的關于半導體基板制造技術和網絡軟件出口等的限制項目對中國的半導體產業限制升級，高端光刻機、計算光刻軟件、大硅片加工技術等技術管控更加嚴格，包括進口高端光刻機 EUV、浸潤式及 EUV 計算光刻軟件、14nm 制程以內的大硅片加工技術等。另外，美國商務部針對華為公司制定的出口管制新規全面限

2、制華為購買采用美國軟件和技術生產的半導體產品，對中芯國際的設備禁運也限制了中芯國際的擴大資本開支的計劃。在外部環境受到嚴重干擾的背景下，更加刺激國內半導體設備企業的國產化進程加速。大基金一期進入回收期，二期全面進入投資階段。國家集成電路大基金一期由財政部、工信部、國開金融、中國煙草、亦莊國投等企業發起，于 2014 年 9 月 24 日正式設立，總規模 1387 億元，重點投資集成電路芯片制造業，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業，大基金投資的企業包括中微公司、北方華創、沈陽拓荊、晶方科技、三安光電、通富微電、萬業企業、雅克科技、長川科技、長電科技等。目前投資計劃已經完成，自 2019 年下半年開始進入回收退出期。大基金二期成立于 2019 年 10 月 22 日，注冊資本為 2041.5 億元。據 2019 年國家大基金總裁在半導體集成電路零部件峰會上透露，大基金二期將對在刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域已布局的企業保持高強度的持續支持，將繼續填補光刻機、化學機械研磨設備等核心設備以及關鍵零部件空白領域的投資布局。2020 年 3 月已投資紫光展銳 4.091%的股權、參與中芯國際科創板 IPO 定增并共同成立中芯京城集成電路制造有限公司，截至 2021 年 5 月已注資 9 家企業，大基金二期將承接一期的職責繼續投資國內半導體企業。