2021年電子產業格局與半導體行業產能分析報告（33頁）.pdf

1、3.3.4 IDM：21年產能為王，IDM自有產能優勢半導體產業鏈從上游到下游可分為芯片設計、制造、封測測試三大環節。以各環節行業龍頭來看，典型毛利率約為設計 50%以上，制造 4050%之間，封測 20%左右。中國公司毛利率低于國際水平，設計 2050%之間，制造3040%，封測1520%之間。21 年產能為王，IDM 自有產能優勢。全球正經歷歷史性半導體大缺貨，IDM 憑借自有產能優勢，業績增長具備較強確定性。建議重點關注士蘭微、華潤微等。3.4 投資建議2021 年半導體全產業鏈景氣度提升，臺積電產能爆滿，8 寸晶圓代工更為緊缺(汽車/功率/驅動/指紋/CIS 等)，下游封測產能利用率亦

2、大幅提升。歷史級大缺貨背景下，產能和存貨是業績能否釋放的核心，也需警惕重復下單和實際需求的修正?？春蒙漕l、CIS、AIOT、存儲、功率等環節，建議關注卓勝微、韋爾股份、恒玄科技、兆易創新、斯達半導、新潔能、華潤微、華虹半導體等。從零部件到整機，平臺化繼續拓展，創新關注 VR/AR 進展。1)智能手機：2020 年降幅 -5.6%，2021 年有望增長 9%。2020/2021/2022 年全球 5G 手機出貨分別為 2.5/5.0/7.5億部,中國公司引領 5G 手機加速滲透;2)TWS 耳機：長期來看是 10 億部體量的巨大市場，Airpods 領先優勢縮小，需求下行。非蘋果TWS 加速成長，有數倍成長空間。3)AR/VR：有望成為 5G 終端最受益方向，光學創新為消費電子未來指引方向。關注歌爾股份、立訊精密、水晶光電、比亞迪電子、舜宇光學科技等。