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1、高景氣度下封測廠積極擴產,推動測試設備及上游探針需求半導體“封測”是半導體產品生產中的重要流程:“封裝”是指將芯片的中的各個零部件、元器件及其他子系統粘貼、固定或連接在切割好的晶圓上,從而得到功能完善的獨立芯片的加工工序;“測試”是指將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來,通過測試機對芯片施加輸入信號,并檢測芯片的輸出信號,判斷芯片功能和性能指標的有效性。而芯片測試過程一般需要用到三種測試設備,即測試機、分選機和探針臺。公司生產的測試探針主要應用于探針臺,通過連接測試機來檢測芯片的導通、電流、功能和老化情況等性能指標,對半導體產品的質量控制起著重要的作用。疫情后封測廠下游需求快速復蘇,而產能不足。從需求端來看,5G、汽車電子、AIOT 等新興產業快速發展+疫情受控后下游需求快速反彈,半導體景氣度持續向好。如新能源汽車市場方面,隨著傳統汽車向新能源汽車的轉換,帶動 SJ MOSFET、IGBT 等需求。根據Strategy Analytics 和英飛凌統計,傳統燃油車中功率器件的單車價值量約為 71 美金,而純電動汽車(BEV)中功率器件的單車價值量約為 350 美金,增長近4 倍。從供給端來看,部分海外廠商受疫情影響產能下滑,封測廠產能緊缺。如意法半導體 20 年11 月的大罷工及東南亞海外封測廠的關停極大影響供給產能,招致封測產能供不應求。
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