和林微納-深度報告：MEMS精微零部件龍頭半導體探針快速崛起-220421（42頁）.pdf

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1、和林微納(688661)深度報告：MEMS精微零部件龍頭，半導體探針快速崛起國海證券研究所吳吉森(分析師)厲秋迪(聯系人)S0350520050002S0350121010059評級：買入(首次覆蓋)證券研究報告2022年04月21日電子行業相對滬深300表現表現1M3M12M和林微納-17.3%-36.4%-2.5%滬深300-4.6%-14.8%-20.0%最近一年走勢預測指標2021A2022E2023E2024E營業收入（百萬元）370539719901增長率(%)61463325歸母凈利潤（百萬元）103154217295增長率(%)68494136攤薄每股收益（元）1.381.93

2、2.713.69ROE(%)18 21 23 24 P/E72.98 27.12 19.25 14.16 P/B14.08 5.76 4.43 3.38 P/S21.74 7.75 5.81 4.64 EV/EBITDA67.63 22.80 15.73 11.15 資料來源：Wind資訊、國海證券研究所相關報告-0.34000.00020.34030.68051.02071.3608和林微納滬深3002請務必閱讀附注中免責條款部分MBdYiYkVkZjZnZsViY6McMaQpNmMnPsQkPnNqMjMoMoMaQoOuNxNmPrPxNmRzR3投資要點半導體測試探針：半導體測試關鍵

3、耗材，中低端市場競爭激烈，國內企業逐步進入高端領域。半導體芯片測試主要包括芯片設計驗證、晶圓測試（CP 測試）以及成品測試（FT 測試），而半導體芯片測試探針通過連接測試機來檢測芯片的導通、電流、功能和老化情況等性能指標，是芯片測試的關鍵耗材，隨著芯片制程越來越先進，測試探針的精細化、微型化程度也在持續提升。受益于全球芯片出貨量快速增長，半導體測試探針需求同樣快速成長，根據VLSI 數據，2019 年全球半導體測試探針系列產品的市場規模達到了11.26 億美元，占半導體封測設備市場規模的比例約為 10.47%，據此我們測算到2022年全球探針市場規模約為16.19億美元，三年CAGR約13%。

4、半導體探針作為探針領域高端產品，呈現寡頭壟斷的態勢，韓國LEENO工業占據全球半導體測試探針市場主要份額，國內僅有大中探針、先得利、木王探針、臺易電子、和林微納等少數廠商在國內開設工廠，2019年中國大陸本土廠商和林微納市場份額僅為0.24%，而中國大陸晶圓產能占到全球20%-30%，探針國產化空間十分廣闊。MEMS精密零部件：萬物互聯時代推動MEMS行業持續成長，上游零部件充分受益。MEMS系統通過將微傳感器、微執行器、微電源、機械結構等子系統集成在一個微米甚至納米級的器件上，從而達到電子產品的微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成和高可靠性，應用領域廣泛，萬物互聯大趨勢下成長動能充沛，根

5、據Yole 數據，2020年全球MEMS市場規模為121億美元，預計到2026年，市場規模將達到約182億美元，CAGR為7%。屏蔽罩、結構件等MEMS精密零部件制造的技術和工藝研發難度較大，行業進入門檻較高，具體到MEMS麥克風零部件方面，2020年全球MEMS麥克風零部件市場空間約為1.16億美元，下游MEMS麥克風行業寡頭壟斷明顯，歌爾、樓氏、瑞聲為主要玩家，上游精密零部件企業需要通過與大客戶持續合作的方式進行成長，國內主要企業為瑞聲科技、和林微納、銀河機械以及裕元電子，其中瑞聲科技為自供。和林微納：立足MEMS精密零部件，半導體探針第二增長極迅速成長。公司創辦初期以簡單聲學結構件生產為

6、主，目前主要產品為半導體測試探針和MEMS精密零部件兩大塊，將立足自身在精密制造領域的技術、客戶、產品優勢持續成長，MEMS零部件方面，公司MEMS麥克風屏蔽罩產品優秀，深度綁定歌爾股份，獲得了終端廠商華為、蘋果、三星等消費電子龍頭認可，同時持續拓寬品類打開成長空間，與霍尼韋爾、意法半導體深度合作的用于壓力傳感器、光學傳感器的精微零部件新產品正逐漸放量，MEMS零部件業務有望穩健成長，半導體探針方面，公司產品已經實現在泰瑞達（TERADYNE）以及愛得萬（ADVANTEST）等主流半導體檢測設備中的應用，終端客戶包括英偉達、高通、博通、ADI等全球IC設計龍頭，業績規模成長迅速，此外，公司將通

7、過定增進入MEMS工藝晶圓測試探針（60%市場占比，主要用于CP測試）和基板測試探針領域，產品品類大幅提升，進一步打開成長天花板，未來成長可期。我們預計公司2022-2024年收入分別為5.39/7.19/9.01億元，歸母凈利潤分別為1.54/2.17/2.95億元，EPS分別為1.93/2.71/3.69元/股，當前股價對應PE分別為27/19/14倍。首次覆蓋，給予“買入”評級。風險提示：（1）疫情惡化導致終端需求走弱，進而影響需求不及預期；（2）國內主要晶圓廠產能擴充進度及稼動率不及預期；（3）半導體探針新客戶驗證及導入不及預期；（4）MEMS零部件行業競爭加??；（5）中美關系惡化導致

8、上游關鍵設備斷供風險請務必閱讀附注中免責條款部分4探針：半導體測試關鍵耗材，國產替代全面推進011.1 半導體測試關鍵耗材，主要應用于半導體測試機、探針臺 1.2 終端芯片需求持續旺盛，半導體測試探針市場快速成長 1.3 海外巨頭寡頭壟斷，國內行業龍頭逐步駛入中高端賽道請務必閱讀附注中免責條款部分1.1 半導體測試關鍵耗材，主要應用于半導體測試機、探針臺5 半導體測試是半導體設計、生產、封裝、測試流程中的重要步驟。測試是指將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來，通過測試機對芯片施加輸入信號，并檢測芯片的輸出信號，判斷芯片功能和性能指標的有效性。 半導體芯片測試主要包括芯片設計驗證、晶圓測試（C

9、P 測試）以及成品測試（FT 測試）。無論哪個階段，要測試芯片的各項功能指標必須完成兩個步驟，一是將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來，二是要通過測試機對芯片施加輸入信號，并檢測芯片的輸出信號，判斷芯片功能和性能指標的有效性。 CP（Chip Probe），是指芯片在wafer的階段，通過探針卡扎到芯片管腳上對芯片進行性能及功能測試，主要目的是確保芯片在封裝前，可以盡可能地把壞的芯片篩選出來以節約封裝費用，過程中測試機主要和探針臺配合使用 ；FT（Final Test）是指芯片在封裝完成以后進行的最終測試，只有通過測試的芯片才會被出貨，過程中測試機主要和分選機配合使用。 半導體芯片測試探針是

10、一種高端精密電子元器件，主要用于半導體芯片測試環節，通過連接測試機來檢測芯片的導通、電流、功能和老化情況等性能指標。近年來，隨著摩爾定律不斷發展，對測試設備及測試探針制造帶來了更大的技術挑戰。資料來源：公司招股說明書、桃芯科技、國海證券研究所圖表2： CP、FT測試在封測流程中的應用圖表1：測試探針圖片圖示產品尺寸圖示產品尺寸: : 1 1d:0.21mm,D:0.40mm,L:4.00mm 2 2d:0.07mm,D:0.15mm,L:3.80mm 3 3d:0.16mm,D:0.31mm,L:3.40mm 請務必閱讀附注中免責條款部分6探針：半導體測試關鍵耗材，國產替代全面推進01 1.1

11、 半導體測試關鍵耗材，主要應用于半導體測試機、探針臺1.2 終端芯片需求持續旺盛，半導體測試探針市場快速成長 1.3 海外巨頭寡頭壟斷，國內行業龍頭逐步駛入中高端賽道請務必閱讀附注中免責條款部分1.2 終端芯片需求持續旺盛，推動半導體測試探針市場空間成長7 隨著5G、AIOT、汽車電子等新一輪的需求成長，半導體市場將迎來長達5-10年的需求周期，將帶動半導體測試探針市場規模穩定增長 。終端芯片需求持續旺盛，推動半導體測試探針市場空間成長，根據IC Insights統計，2019年全球芯片出貨量約為9,673億顆，雖然較2018年有所下降，但在2020年出貨量又回歸至10000億顆以上，并在20

12、21年預測有望快速增加，市場增速與確定性兼備。 行業成長+產業轉移+國產替代，驅動國內測試設備迅速成長。2016-2020年，根據SEMI及國際半導體產業協會統計，全球半導體測試設備市場規模從36.9億美元增長到58億美元，CAGR為11.97%；根據前瞻產業研究院統計，中國半導體測試設備市場規模從74億元增長到了176億元，CAGR為24.19%，受益于行業成長、半導體產業轉移以及設備國產化的產業大趨勢，國內半導體測試設備快速成長。7.28%-7.52%3.54%13.36%-10%-5%0%5%10%15%850090009500100001050011000115002017201820

13、1920202021E全球芯片出貨量增長率圖表3： 2017-2020全球半導體芯片出貨量（億顆）圖表5： 2016-2020中國半導體測試設備市場規模（億元）27.03%58.51%-1.34%19.73%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%050100150200250300350400450201620172018201920202026E中國半導體測試設備市場規模增長率27.32%19.90%-10.88%15.54%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%0102030405060708090201620172018201920202021E20

14、22E全球半導體測試設備市場規模增長率圖表4： 2016-2020全球半導體測試設備市場規模（億美元）資料來源：招股說明書、IC Insight、 SEMI、國際半導體產業協會、前瞻產業研究院、國海證券研究所請務必閱讀附注中免責條款部分8資料來源：招股說明書、IC Insight、 SEMI、國際半導體產業協會、前瞻產業研究院、國海證券研究所圖表7： 全球半導體測試探針市場規模（億美元） 探針應用在半導體測試設備制造中占據重要地位，半導體測試設備市場規模增加帶動探針需求提升。半導體測試設備可分為測試機、分選機和探針臺三大類。根據國際半導體產業協會統計，2018年測試機占半導體測試設備的63.1

15、%；分選機和探針臺占比分別約為17.4%和15.2%，測試探針則主要應用在測試機和探針臺，在大部分半導體測試設備中均屬于關鍵耗材。 終端芯片需求持續旺盛，2022年全球市場空間超百億人民幣。根據VLSI Research 以及公司招股說明書統計，2019 年全球半導體測試探針系列產品的市場規模達到了 11.26 億美元，半導體芯片測試探針系列產品的市場規模占半導體封測設備市場規模的比例約為 10.47%。根據SEMI數據，預計2022年全球半導體封測設備市場規模為154.6億美元，據此推測2022年探針市場規模約為16.19億美元，三年CAGR 13%。 我國探針市場約占到全球五分之一。根據V

16、LSI Research 預測，2025 年全球探針市場規模將達到 27.41 億美元，國內探針市場規模將達到 32.83 億元人民幣，國內市場約占全球市場五分之一。測試機, 63.1%分選機, 17.4%探針臺, 15.2%其他, 4.3%圖表6： 2018年全球半導體測試設備具體占比情況1.2 終端芯片需求持續旺盛，推動半導體測試探針市場空間成長請務必閱讀附注中免責條款部分11.2616.1927.41051015202530201920222025全球半導體探針市場（億美元）9探針：半導體測試關鍵耗材，國產替代全面推進01 1.1 半導體測試關鍵耗材，主要應用于半導體測試機、探針臺 1.

17、2 終端芯片需求持續旺盛，半導體測試探針市場快速成長1.3 海外巨頭寡頭壟斷，國內行業龍頭逐步駛入中高端賽道請務必閱讀附注中免責條款部分1.3 海外巨頭寡頭壟斷，國內優質企業逐步駛入中高端賽道10 高端產品對精細化程度、功能多樣性要求更高，海外企業寡頭壟斷。探針高端產品企業主要集中在歐美和日韓等地，主要生產半導體測試探針等；國內探針廠商處于探針市場的中低端領域，主要生產中低端基板測試探針、ICT（In Circuit Tester，自動在線測試儀）測試探針、PCB測試探針等產品。高端產品如半導體測試探針等，此類探針技術難度較高，尺寸更小，也有更多的功能性測試要求，在高端產品市場中，行業內的企業

18、通常主要專注于其擅長的某一個或數個領域內的產品，且通常擁有自己的核心客戶，因此在各個細分行業內的競爭格局相對較為穩定，各個細分行業內有著較為明顯的行業門檻，不同行業內企業主要在產品品質、加工精度、技術和研發能力以及服務質量等方面展開競爭。 中低端產品（PCB探針和ICT探針）探針技術難度較低，主要應用于基本的可靠性測試。由于行業門檻較低，同質化競爭激烈，行業內企業的市場主要在成本和價格方面展開競爭，因此盈利水平普遍較弱。受到業務范圍以及盈利能力的限制，低端產品市場中的企業發展壯大的難度較高。 半導體測試探針市場呈寡頭壟斷格局，國內企業市占率較低。韓國LEENO工業占據全球半導體測試探針市場主要

19、份額，國內僅有大中探針、先得利、木王探針、臺易電子等少數廠商在國內開設工廠，而蘇州克爾邁斯的工廠在韓國，在國內并未設立工廠，僅以貿易的方式在國內進行銷售，和林微納海外客戶探針供給目前則是以外購零部件的方式運作，僅負責組裝然后對外銷售，2019 年和林微納半導體芯片測試探針市占率僅為 0.24%。公司名稱公司簡介主要產品探針銷售額韓國 LEENO 工業韓國LEENO工業成立于1978年，總部位于韓國釜山。該公司專業從事半導體測試設備的生產，是該領域內的核心企業。該公司的核心產品為半導體測試探針，旗下品牌LEENO PIN的產品在電子產品制造領域內有著很高的知名度和市場認可度半導體測試探針、 測試

20、插座等2021年前三季度730億韓元臺灣大中探針實業有限公司臺灣大中探針實業有限公司成立于1988年，總部位于臺灣省新北市，是臺灣的一家從事高品質半導體測試探針的生產和銷售的企業。公司在昆山設有子公司并設有工廠半導體測試探針、 ICT 測試探針無法獲取先得利精密測試探針（深圳）有限公司先得利精密測試探針（深圳）有限公司成立于1992年，為香港先得利科技發展有限公司下屬全資子公司，是國內較早從事規?；a各類探針及小型五金產品的企業之一。公司主要生產各類測試探針及精密五金配件半導體芯片測試探針、通用復合測試 針、ICT 測試探針及精密五金配件等無法獲取和林微納和林科技自2018年開始經營半導體芯

21、片測試探針業務，起步相對較晚，市場規模相對較??；但是公司產品在產品的性能指標等方面已經接近行業內領先的企業半導體測試探針2021年前三季度1.26億元人民幣圖表8：全球主要探針廠商情況資料來源： 招股說明書、公司公告、LEENO官網、集微網、國海證券研究所請務必閱讀附注中免責條款部分11MEMS：萬物互聯帶來廣闊需求，多領域驅動市場持續成長022.1 MEMS傳感器下游應用廣泛，精微零部件技術壁壘較高 2.2 全球MEMS市場持續成長，助推精微零部件市場順勢而起 2.3 MEMS麥克風零部件競爭格局相對穩定，下游客戶集中請務必閱讀附注中免責條款部分2.1 MEMS下游應用領域廣泛，精微零部件技

22、術壁壘較高12 MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）即微電子機械系統，廣泛應用于各類下游領域。MEMS系統通過將微傳感器、微執行器、微電源、機械結構、信號處理、控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等子系統集成在一個微米甚至納米級的器件上，從而達到電子產品的微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成和高可靠性。MEMS是一種革命性的新技術，廣泛應用于醫療、汽車、通信、國防、物聯網、智能設備、航天航空等高新技術產業，已經成為一項關系到國家的科技發展、經濟繁榮和國防安全的關鍵技術 。 MEMS產品種類多樣，通?？煞譃镸EMS執行器和MEMS傳感器。MEMS執行

23、器是一種實現機械運動或者產生力和扭矩等行為的器件，主要負責接收由傳感器送來的電信號并將其轉化為微動作或微操作。常見的MEMS執行器包括微電動機、微開關、光學器件中的數字微鏡等；MEMS傳感器是一種檢測裝置，能夠將感受到的信息按一定規律變換成電信號或其他形式的信息輸出，以滿足系統對信息傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。目前，MEMS 傳感器的市場占比約為 70%左右，占市場主要地位。類別領域主要產品MEMS傳感器慣性傳感器加速度計、陀螺儀、磁傳感器、慣性傳感組合壓力傳感器壓力傳感器聲學傳感器微型麥克風、超聲波傳感器環境傳感器氣體傳感器、濕度傳感器、顆粒傳感器、溫度傳感器光學傳感器傅里葉變

24、換紅外光譜、指紋識別、被動紅外及熱電堆、高光譜、環境光、三原色、微輻射熱計、視覺、三維視覺光學MEMS數字微鏡器件、自動聚焦設備MEMS執行器射頻MEMS濾波器、諧振器、微開關微型揚聲器微型揚聲器微型結構微針、探針微流控制器噴墨打印頭、微閥門圖表9： MEMS產品分類資料來源：招股說明書、賽迪顧問、國海證券研究所圖表10： 2019年MEMS傳感器和執行器的市場占比MEMS傳感器, 70%MEMS執行器, 30%請務必閱讀附注中免責條款部分2.1 MEMS下游應用領域廣泛，精微零部件技術壁壘較高13 慣性傳感器、射頻傳感器、壓力傳感器是MEMS傳感器下游主要領域。從 2018 年的 MEMS

25、的市場結構來看，壓力傳感器和加速度傳感器的市場占比相對較大，分別達到了 21%和 29%；其次是在智能手機、筆記本電腦等產品中廣泛使用的射頻 MEMS，其市場占比約為 14%；公司的MEMS 零部件產品應用較多的聲學傳感器的市場占比分別為 10%；其他主要的 MEMS 產品還包括慣性傳感器、光學傳感器等，其市場占比也均達到了約 10%左右。 MEMS精微零部件技術、客戶壁壘較高。微機電（MEMS）精微電子零部件的技術門檻主要包括高速拉伸沖壓技術、多排多列模具技術、復雜異形深拉伸技術、復雜結構精微零部件加工工藝以及精微零部件加工工藝等，由于精密零部件尺寸較小，涉及精密零部件制造的技術和工藝研發難

26、度較大，行業進入門檻較高。來自歐美和日韓等發達國家的大型 MEMS、半導體芯片制造企業以及終端品牌產品廠商通常都有全面且嚴格的供應商認證程序，對上游供應商的生產管理、產品質量、研發設計、供貨速度、生產能力、生產設備等軟硬件各方面都有嚴格的評定要求，通過認定程序后還需要經過小批訂單試制和定期檢查后才會達成合作意向，一旦達成合作意向后，其與供應商的合作關系通常較為穩定。資料來源：招股說明書、賽迪顧問、國海證券研究所光學傳感器, 6%光學MEMS, 8%聲學傳感器, 10%慣性傳感器, 29%壓力傳感器, 14%射頻傳感器, 21%其他, 12%圖表11： 2018年全球MEMS產品市場結構圖表12

27、： MEMS麥克風請務必閱讀附注中免責條款部分14MEMS：萬物互聯帶來廣闊需求，多領域驅動市場持續成長02 2.1 MEMS傳感器下游應用廣泛，精微零部件技術壁壘較高2.2 全球MEMS市場持續成長，助推精微零部件市場順勢而起 2.3 MEMS麥克風零部件競爭格局相對穩定，下游客戶集中請務必閱讀附注中免責條款部分15 MEMS產品的應用領域廣泛，市場規?？焖俪砷L，通信、消費電子領域提供主要增長動能。根據Yole Development的報告，2020年全球MEMS傳感器市場規模為121億美元，預計到2026年增長至182億美元，年復合增長率約為7%。傳統MEMS器件會保持增長，但其增長速度較

28、慢，增長的主要推動力是射頻MEMS、音頻領域的麥克風、微型揚聲器和慣性MEMS、光學MEMS的ARVR（增強與虛擬現實）及其他應用。 中國作為MEMS下游應用最廣泛市場，市場增速高于全球市場平均增速。根據賽迪智庫的統計，2019年中國MEMS市場規模約600億元，占全球市場比例約54%，預計到2022年，中國MEMS市場規模將超過1000億元人民幣，國產替代需求強烈。從細分領域來看，中國市場射頻MEMS以25.9%的比例成為2019年最廣泛應用的MEMS產品，MEMS壓力傳感器占比19.2%，位居第二，排名三至四位的分別是IMU慣性傳感器、MEMS麥克風傳感器，市場占比分別為8.9%和7.1%

29、圖表15： 2019-2026各類MEMS器件的價值量與成長性圖表14： 按產品劃分的MEMS行業市場規模預測圖表13： 按應用領域劃分的MEMS傳感器市場規模預測2.2 全球MEMS市場持續成長，助推精微零部件市場順勢而起資料來源： Yole Development、愛集微、觀研天下、國海證券研究所請務必閱讀附注中免責條款部分16 MEMS麥克風：由于智能手機、平板電腦以及藍牙耳機市場的快速增長，MEMS微型麥克風是過去增長速度最快的MEMS器件之一。根據Yole 統計， 2013年至2019年，MEMS微型麥克風的市場規模由7.85億美元增長到了2019年的約17億美元，年均復合增長率達到

30、13.74%。 預計2025年應用于MEMS麥克風的精微零部件市場超過2億美元。根據Yole數據和林微納招股書信息，2019年全市場應用于 MEMS麥克風精微電子零部件的市場規模占整體 MEMS 微型麥克風市場規模的比例約為 6.83%，假設6.83%比例不變，MEMS微型麥克風的市場規模增長率以10%進行估計，可以推算2020年至2025年，全球MEMS微型麥克風市場規模將由18.70億美元增長至30.12億美元；應用于MEMS微型麥克風領域的微機電（MEMS）精微電子零部件的市場規模將由1.16億美元增長至2.06億美元。 預計2026年MEMS精微零部件全球市場空間超12億美元。假設ME

31、MS精微零部件市場占整體MEMS市場也為6.83%，根據Yole數據，到2026年預計全球MEMS精微零部件市場空間約為12.43億美元。17.0018.7020.5722.6324.8927.3830.120510152025303520192020202120222023202420251.161.281.401.541.701.872.060.00.51.01.52.02.52019202020212022202320242025圖表16：全球MEMS微型麥克風市場規模（億美元）圖表17：全球MEMS微型麥克風精微電子零部件市場規模（億美元）資料來源：公司招股說明書、國海證券研究所2.2

32、 全球MEMS市場規模持續擴大，助推精微零部件市場順勢而起請務必閱讀附注中免責條款部分17 MEMS壓力傳感器：2020年全球市場空間16億美元，預計到2026年增長至22億美元，消費電子、汽車電子、醫療、工業控制將成為主要驅動因素。根據Yole 統計，2019年全球MEMS壓力傳感器市場規模為17億美元，2020年由于疫情影響小幅下滑至16億美元，受益于消費電子、汽車電子、醫療和工業控制領域需求的拉動，預計到2026年將增長至22億美元。 預計2026年應用于MEMS壓力傳感器精微零部件市場為1.5億美元。根據Yole數據和林微納招股書信息，我們假設壓力傳感器中的精微零部件市場占比也是壓力傳

33、感器整體市場的6.83%，我們測算2019年、2020年、2026年MEMS壓力傳感器的市場規模分別為1.16、1.09、1.50億美元。 博世、TE、英飛凌是壓力MEMS傳感器的前三大企業。根據Yole數據，2020年全球MEMS壓力傳感器前三大企業為博世（占比21%）、TE（16%）、英飛凌（11%），和林微納下游客戶意法半導體、霍尼韋爾的市占率分別為5%和5%。圖表18：全球MEMS壓力傳感器市場規模（億美元）圖表19：全球MEMS壓力傳感器精微零部件市場規模測算（億美元）資料來源：Yole、國海證券研究所2.2 全球MEMS市場規模持續擴大，助推精微零部件市場順勢而起請務必閱讀附注中免

34、責條款部分1716220510152025201920202026E1.16 1.09 1.50 0.00.20.40.60.81.01.21.41.6201920202026E18MEMS：萬物互聯帶來廣闊需求，多領域驅動市場持續成長02 2.1 MEMS傳感器下游應用廣泛，精微零部件技術壁壘較高 2.2 全球MEMS市場持續成長，助推精微零部件市場順勢而起2.3 MEMS麥克風零部件競爭格局相對穩定，下游客戶集中請務必閱讀附注中免責條款部分192.3 MEMS麥克風零部件競爭格局相對穩定，下游客戶集中圖表20： 2020年MEMS市場主要廠商MEMS業務收入 MEMS頭部企業呈寡頭壟斷格局

35、，頸部企業產品多元、競爭激烈。2020年博世(Bosch)、 博通(Broadcom) 的營收均超過100億美元（下圖為MEMS業務收入），大幅領先。其中，博世(Bosch)主打運動類MEMS產品，布局汽車和消費電子領域；博通(Broadcom) 主打射頻類MEMS產品。 MEMS 麥克風行業的市場集中度較高。MEMS麥克風領域市場集中度較高，樓氏電子、歌爾股份、瑞聲科技以及敏芯股份等數個廠商占據了絕大多數的市場份額，2020年歌爾股份以32%的市場份額超過樓氏電子成為MEMS麥克風市占率龍頭企業。 在高端精微電子零部件和元器件市場中，行業內的企業通常主要專注于其擅長的某一個或數個領域內的產品

36、，且通常擁有自己的核心客戶，因此在各個細分行業內的競爭格局相對較為穩定，各個細分行業內有著較為明顯的行業門檻。圖表21： 2020年MEMS麥克風市場份額資料來源： Yole Development、智東西、國海證券研究所歌爾, 32.0%樓氏, 31.0%瑞聲, 12.0%裕太, 4.1%敏芯, 3.1%其他, 17.8%1716118967261149447044243239333326426126026024123802004006008001,0001,2001,4001,6001,8002,0002020年頂級MEMS產商收入（百萬美元）請務必閱讀附注中免責條款部分2.3 MEMS麥

37、克風零部件競爭格局相對穩定，下游客戶集中20 MEMS微型麥克風行業內的精微電子零部件供應商主要為自主型供應商及一般供應商。自主供應商一般為MEMS微型麥克風器件廠商，其生產所需零部件僅用于滿足自身的生產需要，通常并不對外銷售其零部件產品，因此一般不參與市場競爭，MEMS微型麥克風行業內主要的自主型供應商主要包括樓氏電子和瑞聲科技；一般供應商主要為MEMS微型麥克風器件廠商研發、設計和生產精微電子零部件產品，和林微納、銀河機械以及裕元電子都屬于該類供應商。出于維護自身供應鏈的考慮，多數MEMS微型麥克風器件廠商都會擁有多個精微零部件供應商；但是，由于產品品質、供貨能力、銷售價格等因素的差異，M

38、EMS微型麥克風器件廠商分配給其各個供應商的份額通常會有所不同 國內MEMS麥克風零部件企業主要以綁定歌爾作為主要發展重心。根據YOLE統計，2019 年全球 MEMS 微型麥克風出貨量約為 66 億件，同年和林微納用于 MEMS 微型麥克風的屏蔽罩銷售量約為 12.6億件，按照每個 MEMS 微型麥克風使用一件精微屏蔽罩推算，2019 年和林微納在MEMS 微型麥克風用精微電子零部件產品領域內的市場占有率約為 19.09%，據此可推測和林微納在國內供應商中的龍頭地位。公司名稱公司簡介銷售額主要產品樓氏電子樓氏電子位于美國特拉華州，是全球知名的聲學電子元器件廠商，產品廣泛應用于消費電子產品、醫

39、療電子產品、人機交互設備等多個領域，在行業中擁有領先的市場地位。2017年：48.63億元 2018年：56.75億元2019年：59.63億元 2020年1-6月：22.32億元微機電系統、麥克風、揚聲器等聲學元器件瑞聲科技瑞聲科技成立于2003年，主要從事微型電子元器件生產、研發和銷售；其中，瑞聲科技在聲學元器件領域有著較為突出的競爭優勢。2017年：212.12億元 2018年：182.32億元2019年：181.31億元 2020年1-6月：78.70億元微型聲學器件(包括多種微型揚聲器模組、揚聲器、受話器及MEMS麥克風)、供觸控馬達、無線射頻結構件及光學器件銀河機械濰坊銀河機械有限

40、公司成立于2001年，注冊資本500萬元，主要從事農機配件、電子機械配件、電聲精密器件的生產、銷售。在精密電聲器件領域，該公司是和林科技的主要競爭對手之一無法獲取農機配件、電子機械配件、電聲精密器件裕元電子濰坊裕元電子有限公司創建于2004年，注冊資本3,200萬元，主要從事各類沖壓、注塑、硅膠等精密產品的生產和銷售，是公司在國內精微電子零部件領域內的主要競爭對手之一無法獲取精密金屬沖壓件、精密注塑件以及精密硅膠件和林科技和林科技自成立以來始終專注于微機電精微電子零部件產品的研發、生產和銷售，在MEMS微型麥克風領域擁有突出的市場地位和優勢，是相關領域內最具競爭力的企業之一2017年：6,06

41、7.97萬元 2018年：8,001.56萬元 2019年：12,599.53萬元 2020年1-6月：8,563.20萬元MEMS用精微電子零部件圖表22： MEMS麥克風精微電子零部件主要廠商銷售情況資料來源：公司招股說明書、國海證券研究所請務必閱讀附注中免責條款部分21和林微納：MEMS精密零部件+測試探針比翼齊飛033.1 深耕精密制造領域十余年，細分領域國內翹楚3.2 MEMS零部件：深度綁定歌爾股份，持續拓寬產品品類3.3 測試探針：供貨英偉達，陸續導入多家IC設計龍頭供應鏈3.4 募投項目入局CP測試探針，公司未來成長可期請務必閱讀附注中免責條款部分22發展階段主要技術路線技術特

42、點主要產品及業務階段一 （2008年 2012年）方型深拉伸技術、微型焊點成型技術等1、產品尺寸相對較小，壁厚度約為0.15mm；2、具備精微焊接等精密加工的工藝。本階段中，發行人的主要創始團隊及部分核心技術人員主要在和林精密開展業務和研發工作，產品主要為精密結構件以及助聽器受話器用聲學磁軛等，相關產品對技術能力的要求相對較低。階段二 （2012年 2015年）復雜異型深拉伸技術1、產品尺寸進一步減小，達到適用于MEMS產品的尺寸，壁厚度約為0.10mm；2、模具精度以及產品進度進一步提高，模具精度公差達到了2微米以內，拉伸公差能夠控制在0.03mm以內。發行人的主要創始人及部分核心技術人員在

43、與客戶的業務往來中意識到MEMS已成為未來微電子行業的發展方向，并開始對MEMS傳感器用精微屏蔽罩產品的技術和產品開發工作。本階段中，產品中已經出現MEMS壓力傳感器用精微屏蔽罩產品。階段三 （2016年 2017年）復雜異型深拉伸技術、多排多列模具設計和高速生產加工工藝排布技術1、產品尺寸進一步減小，加工精度進一步提高，拉伸公差能夠控制在0.012mm以內；2、實現了在大規模生產的條件下產量大幅提升，單臺機組設備的產能達到了200萬件/天；3、通過引入側旋切技術，進一步加強了公司對特殊形狀產品的加工能力。本階段中，公司已經具備為行業內頂尖MEMS廠商供應精微零部件產品的技術能力，并且實現了在

44、高精度加工條件下進行大規模批量生產的能力，產品主要為MEMS微型麥克風用精微電子零部件產品。階段四 （2018 年 至今）復雜異型深拉伸技術、多排多列高速拉伸技術、側旋切技術、精微打點及包邊沖壓組裝技術1、創新設計開發出雙層金屬屏蔽罩、雙材 質屏蔽罩等新型產品的生產工藝，使公司 產品的技術性能指標得到了進一步提高; 2、通過對公司現有沖壓技術和工藝的改 造，初步完成了半導體芯片測試探針的組 裝生產線; 3、通過自動化軟硬件的開發，開始嘗試引 入自動化生產線，進一步提高公司生產效 率和產品加工精度。公司開始前瞻性的開發5G通信以及其他前端精微電子零部件產品;同時，公司根據自身技術工藝水平以及探針

45、制造的工藝特點，完成了對半導體芯片測試探針產品的設計以及生產線的搭建工作。3.1 深耕精密制造領域十余年，細分領域國內翹楚 和林微納是國內先進的精微電子零部件制造企業之一。公司成立于2012年6月，是一家專注于微型精密制造的國家高新技術企業，產品廣泛應用于MEMS精微制造、半導體芯片測試、新能源汽車、醫療器械等多個高端制造領域。 歷史沿革：2008-2012年，產品主要為助聽器受話器用精密結構件以及聲學磁軛結構件，生產工藝主要為方型深拉伸技術以及微型焊點成型技術等，已經初步具備了一定的精微加工能力；2012-2015年，逐步開始研發應用于 MEMS 的精微電子零部件產品以及相關生產技術工藝，并

46、形成了多種異型深拉伸的模具設計和生產工藝，使得產品尺寸更小、加工精度更高、產品形狀更加多樣，具備了進入 MEMS領域的技術條件；2016-2017年，在高精度生產條件下進一步提高產品產能的多排多列模具設計和高速生產加工工藝排布技術，使得公司在本階段中實現了產品品質和生產規模的進一步提升，確立了在MEMS精微電子零部件領域內的市場地位。2018年起公司戰略性布局5G通信以及其他前端精微電子零部件產品，并在生產技術工藝上拓展轉型進入測試探針領域，技術性能及業務規模成長迅速，獲英偉達及多家半導體知名廠商及封測服務供應商認可。圖表23：和林微納的發展歷程資料來源：公司招股說明書、國海證券研究所請務必閱

47、讀附注中免責條款部分3.1 深耕精密制造領域十余年，細分領域國內翹楚23 主要產品：微機電（MEMS）精微電子零部件、半導體芯片測試探針 微機電（MEMS）精微電子零部件：公司微機電（MEMS）精微電子零部件系列產品主要包括精微屏蔽罩、精微連接器及零部件以及精密結構件，主要應用于聲學傳感器（微型麥克風）、壓力傳感器等MEMS傳感器，公司是國內少數能夠進入國際先進MEMS廠商供應鏈體系并且參與國際競爭的微型精密制造企業，技術實力領先，客戶資源優質，尤其在聲學MEMS領域具有突出的市場地位和市場份額。 半導體芯片測試探針系列產品：半導體芯片測試探針系列產品主要指各類接觸探針，包括半封裝測試探針、晶

48、圓測試探針、ICT/FCT探針及OEM連接器探針等，主要滿足高端芯片封裝測試，涉及邏輯運算、模擬信號、邏輯模擬混合信號的導通、電流、功能和老化等測試。主要應用于GPU芯片，5G PA 芯片，電源管理芯片（WLCSP 封裝方式）和DDR4 存儲芯片的封裝測試。公司雖然業務開展時間較短，但是相關業務的開展十分迅速，并已經成為了眾多國際知名芯片及半導體封測廠商的探針供應商，是國內同行業中競爭實力較強的企業之一。業務板塊主要產品產品功能應用領域產品圖示微機電精微電子零部件精微屏蔽罩系列產品防止外界的干擾電磁場及熱能向殼體內擴散，保護腔內電子系統智能手機、TWS耳機、智能腕表等消費電子產品，在醫療電子、

49、汽車電子、光學鏡頭等領域中也有應用精密結構件支撐和固定電子零部件高保真耳機、醫療助聽器等聲學產品中的聲學結構件，以及通訊基站、汽車電子及醫療設備中的功能性結構件等精微連接器及零部件在器件與組件、組件與機柜、系統與子系統之間起著電氣連接和信號傳遞的作用各類醫用電子產品以及智能門鎖等智能家居產品，部分精微連接器及零部件產品作為公司其他產品的配套產品使用半導體芯片測試探針半導體芯片測試探針主要用于半導體檢測環節，通過連接測試機來檢測芯片的導通、電流、功能和老化情況等性能指標各類半導體產品生產中的測試環節圖表24：和林微納主要產品資料來源：公司招股說明書、國海證券研究所請務必閱讀附注中免責條款部分24

50、3.1 深耕精密制造領域十余年，細分領域國內翹楚圖表25：和林微納股權結構資料來源：wind、國海證券研究所 股權結構：股權結構集中，董事長兼總經理駱興順持有公司38.25%的股份，并通過蘇州和陽間接持有公司6%的股份，為公司實際控制人。前五大股東累計持股超過公司整體股權的50% 核心團隊：公司核心管理研發人員均有多年從業經驗，在公司核心管理人員中，董事長駱興順、副總經理兼精微探針事業部總經理劉志巍、副總經理兼財務總監兼董事會秘書江曉燕均曾任職于樓氏電子，公司核心技術人員錢曉晨、楊勇、王玉佳均具有多年研發經驗，對行業有深入的理解和實踐經驗。 員工持股平臺：為激發核心員工的積極性，公司對股權結構