2021年智能物聯網模組行業美格智能公司差異化競爭分析報告（28頁）.pdf

1、5G CPE 時代來臨，FWA 市場蓬勃發展，實現“網絡地球村”。FWA 是一種低成本、易部署的靈活寬帶解決方案。相較于有線接入技術，FWA 由于無需獲取路權、挖溝埋纜、穿墻打洞，一直是很多國家和地區部署寬帶的理想選擇。5G 時代的來臨，更是進一步推動FWA 的發展。5G 無線路由器(CPE，Customer Premises Equipment, 客戶終端設備)接收運營商基站發出的 5G 信號，然后轉換成 Wi-Fi 信號或有線信號，讓更多本地設備(手機、平板、電腦)上網。對于運營商來說，5G 初期用戶滲透率較低，投資難以快速變現;而 CPE業務則能將空閑的網絡利用起來，為運營商增加收入，因

2、此運營商大力推動 5G CPE 發展。 2020 年，5G CPE 全球市場規模達到 300 萬臺，預計在接下來的 5 年，5G CPE 市場規模將保持 100%以上復合增長率，在 2025 年達到 1.2 億臺，市場價值 600 億元。作為 5G CPE的重要市場，中國 5G CPE 市場規模在 2020 年達到 150 萬臺，預計在 2025 年達到 8000萬臺，市場價值 270 億元。公司分析：輕裝上陣物聯網，借力華為飛速成長，定制化+智能化+5G 技術建立護城河 撥云見月，物聯網板塊的增長趨勢強勁精密組件業務顯現頹勢，企業及時剝離。根據企業 2018 年年報，企業精密組件業

3、務發展顯頹勢。首先，智能手機結構件市場不斷變化，金屬和玻璃材質在結構件中的使用比例越來越高，而企業主要生產的塑膠結構件在智能手機中的使用比例不斷下降;另外，智能手機整體市場容量增速放緩，精密組件市場容量也隨之受到影響;最后，根據 2015-2020 年三項主要業務的毛利率對比，精密組件的毛利率遠低于物聯網技術開發業務，稍低于無線通信模組及解決方案業務。而隨著智能手機市場的客戶集中度提升，核心客戶的話語權和議價能力持續增強，預測精密組件業務的利潤空間還將進一步降低。因此，企業在 2017 年上市后，選擇快速剝離精密組件業務。剝離精密組件時期，營收受累，被市場低估；徹底處置精密組件業務，物聯網業務

4、增長顯現于營收之中。在 2018 年前，精密組件在營收中占比高于 65%，使得美格智能在剝離期間，營業收入受損，在 2019 年甚至出現了負增長。剔除精密組件業務的影響，則會發現企業的無線通信業務增速迅猛，2017-2019 年復合增長率達到 87.4%。從 2020 年中期主營業務結構來看，企業已成功剝離精密組件業務，未來物聯網業務增長將完全顯現于營收之中。 3.2 背靠華為，技術、市場雙豐收公司已與華為建立深度合作關系長達 7 年，已建立完善研發體系，新品快人一步。2014年，美格智能開始為華為提供移動寬帶、車載終端、數字家庭、通信模組等終端產品的技術開發服務，且絕大多數的產品都

5、是基于華為海思芯片進行研發。2015 年、2016 年連續兩年獲得技術合作“十佳合作伙伴”。借助強大的開發團隊，美格智能迅速推出業內首款內置海思 Balong V711 通信芯片的 LTE 無線通信模組 SLM790，目前該模組已經取得 CCC、SRRC和 CTA 認證，并中標了部分運營商招標項目。同年 12 月，美格智能與華為海思再次深入合作推出 AI 智能模組 MG261。推出海思芯片的匹配模組，將芯片使用者轉化為企業客戶。海思的芯片廣泛應用與華為體系內的產品并得到全球各類行業客戶的認可。以海思 Balong V711 芯片為例，該芯片平臺在華為體系內已大量應用于通信模組、物聯網終端、CPE 等多種形態產品，覆蓋包括車聯網、智慧能源、無線支付等應用領域，目前全球累計出貨量超過千萬顆。芯片的使用離不開模組，美格智能快速推出對應的模組 SLM790，能夠幫助美格智能更好的搶占海思芯片用戶市場。