美格智能-IOT智能模組龍頭差異化競爭效果凸顯-210730（32頁）.pdf

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1、智能模組差異化競爭，布局三大優勢賽道與高通戰略合作，智能模組形成差異化優勢芯片材料成本與授權費構成模組主要成本。無線通信模組成本包括硬件成本和代工成本，硬件包括芯片、PCB 板、分立器件及結構件等，基帶芯片可實現對傳輸信號的調制、編譯與加密，是蜂窩移動通信模組的核心組成部分，公司招股說明書顯示 2014-2016 年，芯片占據模組成本分別為 44.87%、 54.59%和 56.48%，是模組成本的最主要來源。5G 發展對芯片開發提出了更高的要求，適用 5G 網絡的基帶芯片需兼容 2/3/4G 網絡，支持全球不同國家及地區多個頻段，提高散熱效率，開發難度較大，行業技術壁壘較高。公司攜手高通華為

2、，布局多芯片平臺。公司與高通、海思、紫光展銳等為代表的領先芯片企業長期戰略合作。在高通方面，公司早在 2012 年就與高通建立合作關系，簽訂芯片許可協議，成為國內首批開展基于 4G/LTE 核心模塊的研發企業之一，長期以來，公司與高通進行芯片開發合作，獲得穩定的芯片供應，2021 年 6 月，公司推出全球首批基于高通 5G SoC QCM6490平臺開發的 5G 智能模組 SRM930 系列產品，與此前發布的 SRM900、 SRM900L 形成高中低系列搭配，靈活滿足客戶需求。在海思方面，公司與華為于2014 年就無線通信產品技術開發領域展開深度合作，包括移動寬帶、車載終端、智慧家居等多款產品。2019 年，美格推出業內首款基于海思Balong V711 通信芯片的 LTE CAT4 模組 SLM790。在展銳方面，針對國內中低速 LTE 產品以及智能 POS 國產化需求，公司基于紫光展銳芯片平臺發布 CAT 1 模組和智能安卓模組，可廣泛應用于無感支付、共享設備、金融支付、工業物聯網等物聯網場景。