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2021年CIS芯片市場格局與韋爾股份未來前景分析報告（37頁）.pdf

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2021年CIS芯片市場格局與韋爾股份未來前景分析報告（37頁）.pdf

截至 2019 年，索尼是手機 CIS 市場最大的玩家，擁有近 50%的市場份額，其次是三星(25%)，韋爾股份(9-10%)和意法半導體企業(9-10%)。豪威科技被韋爾股份收購后，從中低端轉向中端市場，開始挑戰市場領導者(索尼和三星)的地位。韋爾股份不斷加強其在中端市場的地位(1500-3500 元價格區間智能手機)，并逐步向高端市場(4000 元及以上價格區間智能手機)轉移。從 2000 年單攝手機問世，到 2011 年雙攝手機推出，再到 2019 年后置四攝手機發布，單部手機的攝像頭數量持續增加。目前單部手機的攝像頭配置數量可達到 6 個甚至更多。后置攝像頭：2020 年約 30%的智能手機配備了后置三攝像頭，而 2018年的比例不到5%。我們預計，到 2022年采用后置三攝比例將達到50%，這意味著后置雙攝像頭智能手機將越來越少。換句話說，智能手機供應商正在利用越來越多的后置攝像頭來提高照片質量并刺激顧客的購買意愿。到 2022 年，每部智能手機 CIS 數量或將從 2020 年的 2.6 顆增加到近 3 顆。智能手機攝像頭搭載數量的增加直接帶動了 CMOS 圖像傳感器市場需求的上升，在智能手機市場進入存量時代后，多攝趨勢為CMOS 圖像傳感器市場注入了強大的發展動能，使其有望實現顯著高于手機市場的增長速率。

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