【公司研究】超華科技-深耕PCB銅箔迎景氣鋰箔新銳望突破-20200413[31頁].pdf

1、 - 1 - 市場價格（人民幣） ： 4.70 元 目標價格（人民幣） ：7.10-7.10 元 市場數據市場數據( (人民幣人民幣) ) 總股本(億股) 9.32 已上市流通 A股(億股) 7.57 總市值(億元) 43.79 年內股價最高最低(元) 5.74/4.50 滬深 300 指數 3753 中小板綜 9640 樊志遠樊志遠 分析師分析師 SAC 執業編號：執業編號：S1130518070003 (8621)61038318 鄧小路鄧小路 聯系人聯系人 劉妍雪劉妍雪 聯系人聯系人 深耕深耕 PCBPCB 銅箔銅箔迎景氣，鋰迎景氣，鋰箔箔新銳新銳望望突破突破 公司基本情況公司基本情況(

2、 (人民幣人民幣) ) 項目項目 2017 2018 2019E 2020E 2021E 營業收入(百萬元) 1,439 1,393 1,426 1,863 2,332 營業收入增長率 38.96% -3.14% 2.31% 30.67% 25.19% 歸母凈利潤(百萬元) 47 35 48 134 182 歸母凈利潤增長率 -160.45% -26.34% 38.84% 179.11% 35.87% 攤薄每股收益(元) 0.050 0.037 0.051 0.144 0.195 每股經營性現金流凈額 0.05 0.18 0.06 0.11 0.15 ROE(歸屬母公司)(攤薄) 3.10%

3、2.23% 2.99% 7.76% 9.58% P/E 112.94 121.74 94.10 33.71 24.81 P/B 3.51 2.71 2.82 2.61 2.38 來源：公司年報、國金證券研究所 投資邏輯投資邏輯 縱向縱向聚焦聚焦，銅箔是決定未來的關鍵。，銅箔是決定未來的關鍵。超華科技主營 PCB/CCL/銅箔等產品， 目前產能擁有銅箔 1.2 萬噸/年、覆銅板 1200 萬張/年和 PCB 740 萬平方米/ 年，近期以多種方式儲備新產能：1）定增，擬投資 6.5 億元(募集 5.6 億元) 用于“年產 120 萬平方米印刷電路板(含 FPC)建設項目”、擬投資 3.8 億元(

4、募 集 3.2 億元)用于“年產 600 萬張高端芯板項目”以及擬募集 8000 萬元用于補 充流動資金；2）自籌方式，包括 8000 噸銅箔二期（即將在 20 年 5 月投 產） 、建設電子信息產業基地(包括 2 萬噸/年高精度銅箔和 2000 萬張/年高頻 高速覆銅板)。綜合來看，公司產能儲備量為銅箔 2.8 萬噸/年(相對 19 年底增 幅 233%，后同)、覆銅板 2600 萬張/年(216%)和 PCB 120 萬平方米/年 (16%)，可見對銅箔的投資傾向較大，加之銅箔是公司主要創利業務，我們 認為銅箔是公司未來發展的關鍵。 PCB 銅箔有望迎高景氣，鋰電銅箔有結構性機會。銅箔有望

5、迎高景氣，鋰電銅箔有結構性機會。我們判斷未來：1）PCB 銅箔下游 5G/IDC 等需求確定性強并且預期消費電子類產品將在疫情過后補 償性反彈，加上 PCB 銅箔的擴產較保守，因此我們判斷 PCB 銅箔將會迎來 景氣周期；2）在國內政策利好、歐洲環保等因素的支撐下，新能源汽車加 速滲透將是大勢所趨，鑒于 6um 鋰電銅箔未來需求將大幅度增長而產能有 限，因此我們認為新能源汽車需求回暖后鋰電銅箔存在結構性機會。 深耕深耕 PCB 銅箔銅箔+高精度鋰箔新銳，未來三年符合增長高精度鋰箔新銳，未來三年符合增長 66%。在行業需求向 上的背景下，我們認為公司將受益，原因在于：1）PCB 銅箔整體周期上行

6、 將為公司銅箔產品提供漲價增利的機會； 2）公司已布局 5G/IDC 高頻高速 用 RTF/VLP/HVLP 銅箔，并且已與臺灣廠商有接洽，5G/IDC 放量趨勢下公 司有望受益； 3）公司擁有 6um鋰電銅箔量產能力，待新能源汽車需求回暖 后結構性短缺有望給公司帶來切入高精度鋰電銅箔的機會；4）在銅箔業務 的帶動下，公司 CCL、PCB業務也有望配套迎來穩定成長機會。 投資建議投資建議 我們預計公司 1922 年歸母凈利潤 4771 萬元、1.34 億元、1.82 億元、2.19 億元，按 20 年凈利、1922 年復合增速 66%、0.75 倍的 PEG 估值水平計 算，對應市值為 66.

7、6 億元，對應股價為 7.1 元，首次覆蓋給予“買入” 。 風險風險 下游需求不及預期；公司擴產計劃無法實施或無法如期實施；未決訴訟致營業 外支出和現金流出超預期；前三大股東質押率高或造成股價高波動。 0 200 400 600 800 1000 1200 1400 4.2 4.6 5 5.4 5.8 6.2 6.6 7 190415 190715 191015 200115 人民幣(元) 成交金額(百萬元) 成交金額 超華科技 滬深300 2020 年年 04 月月 13 日日 創新技術與企業服務研究中心創新技術與企業服務研究中心 超華科技 (002288.SZ) 買入（首次評級） 公司深度

8、研究公司深度研究 證券研究報告 公司深度研究 - 2 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 投資要件投資要件 關鍵假設關鍵假設 我們認為在 5G/IDC 等確定性需求的驅動下 PCB 銅箔將迎來景氣，根據 Prismark 預期，未來五年全球 PCB 產值復合增長 4.3%，其中中國地區產值增 長 4.9%，鑒于 Prismark 是 PCB 行業研究專業機構，我們引用該指標為我們判 斷市場需求的關鍵假設。我們認為在這樣的增速預期下，疊加產能擴張較為保 守的情況下，我們判斷 PCB 銅箔景氣上行，有利于如超華科技深耕于 PCB 銅 箔的企業實現業績成長。 我們認為新能源汽車用電池積極向 6um 升級，

9、根據高工鋰電預測， 20192023 年國內 6um 類鋰電銅箔需求量復合增速將達到 55%，鑒于高工鋰 電是國內鋰電研究專業機構，我們引用該指標為我們判斷市場需求的關鍵假設。 我們認為在此增速下，疊加供給端目前 6um 鋰電銅箔產能有限且擴產時限較長， 因此預計 6um級別鋰電銅箔將有結構性的機會。 我們區別于市場的觀點我們區別于市場的觀點 市場單一地認為驅動銅箔行業的主要動力是 5G/IDC 帶動的高頻高速覆銅 板用銅箔的滲透，但我們認為中國大陸企業鮮少有企業是高端銅箔的主力供應 商，并且出貨量水平尚低，因此我們認為國內銅箔廠商在 PCB 銅箔產品的邏輯 首先是銅箔行業供需關系下的景氣度向

10、上，再長遠的邏輯才是高端銅箔產品的 布局進度，從而對銅箔行業投資機會形成短、中、長期的判斷。 股價上漲的催化因素股價上漲的催化因素 公司基本面變化主要依靠下游需求的增長和自身儲備的擴產項目的釋放， 我們認為目前能夠催化公司股價上漲的因素主要是需求轉暖和公司的擴產項目 進度超預期，相關的事項如定增 120 萬平方米 PCB 和 600 萬張高端芯板擴產 項目通過審核批準。 估值和目標價格估值和目標價格 我們采用相對估值的方法對比公司和可比公司的估值指標 PEG，保守以較低 的 PEG=0.75 確定為公司的合理估值水平，結合我們預估的公司 20 年歸母凈利 1.34 億元、1922 年復合增速

11、66%來計算，最終確認公司合理價值水平為 66.6 億元，對應股價為 7.1 元，首次覆蓋給予“買入”。 投資風險投資風險 風險風險一：一：下游需求下游需求不及預期不及預期。如若因終端需求、疫情等負面因素導致需求持續 受沖擊，則我們對銅箔行業成長性的判斷就會失效，公司業績或不及預期。 風險二風險二：公司公司擴產計劃擴產計劃無法無法實施或實施或無法無法如期實施。如期實施。公司目前儲備的項目決定未 來增長，如若公司儲備項目進度不達預期將會顯著影響公司未來業績表現。 風險風險三：三：未決未決訴訟訴訟致致營業外營業外支出和支出和現金流出超預期?，F金流出超預期。公司目前尚與 310 名投 資者存在證券虛

12、假陳述責任糾紛，如若公司被索賠的額度擴大，則會增加營業 外支出，拖累公司利潤和現金流。 風險四風險四：前三大前三大股東質押股東質押率高率高或或造成股價造成股價高波動。高波動。公司前三大股東合計質押 率達到 61.3%，導致公司全部股份中有 27.9%的股份處于質押狀態。如若股價 跌幅超預期或觸發平倉，會對股價帶來負面影響。 rQrOqQrNqNoQoMrQxPpOpM9P8QaQtRpPtRnNiNpPtPeRqRmRaQmMvMwMpOsRwMpNtM 公司深度研究 - 3 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 內容目錄內容目錄 投資要件 .2 1、聚焦縱向一體化，銅箔是決定未來的關鍵 .6 2、P

13、CB銅箔有望迎高景氣，鋰電銅箔有結構性機會 .9 2.1、1517 年：鋰箔供不應求擠壓 PCB銅箔，供給短缺造就行業旺季 .10 2.2、1819 年：鋰箔略過剩但 PCB銅箔平衡偏緊 .15 2.3、5G/IDC 拉動 PCB銅箔景氣，6um鋰電銅箔有結構性機會 .17 3、深耕 PCB銅箔+高精度鋰箔新銳，未來三年復合增長 66% .24 4、風險提示 .27 圖表目錄圖表目錄 圖表 1：超華科技業務布局 .6 圖表 2：超華科技歷史產能預計和擴產儲備.7 圖表 3：超華科技分類營收及增速.8 圖表 4：超華科技分類毛利潤及增速 .8 圖表 5：超華科技分類毛利率.8 圖表 6：超華科技

14、分類營收占比 .8 圖表 7：超華科技分類毛利潤占比.8 圖表 8：PCB銅箔與鋰電銅箔的差異 .9 圖表 9：2019 年全球銅箔產能分類占比 .9 圖表 10：2019 年中國大陸 PCB銅箔和鋰電銅箔產能對比（預計）.9 圖表 11：銅箔生產流程 .10 圖表 12：銅箔成本結構和利潤來源(以嘉元科技為例).10 圖表 13：鋰離子電池應用領域分布.10 圖表 14：鋰電銅箔產量占比 （中國大陸） .10 圖表 15：國內新能源汽車銷量. 11 圖表 16：鋰離子電池出貨量（中國大陸） . 11 圖表 17：中國大陸鋰電銅箔產能利用率情況. 11 圖表 18：新建銅箔產線無法快速投產的限

15、制條件. 11 圖表 19：中國大陸12um PCB 銅箔產量情況 .12 圖表 20：海內外銅箔廠產能轉鋰電銅箔情況一覽.12 圖表 21：全球 PCB產值及增速.12 圖表 22：全球汽車銷量 .12 圖表 23：國內新能源汽車銷量.12 圖表 24：全球通信基站出貨量.12 圖表 25：20152017 年全球和國內服務器出貨量.13 圖表 26：2017 年全球 PCB分領域產值占比.13 圖表 27：20152017 年全球和國內智能手機出貨量 .13 公司深度研究 - 4 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 圖表 28：20152017 年全球 PC 出貨量 .13 圖表 29：中國大陸

16、 PCB銅箔產能及增速.13 圖表 30：中國大陸 PCB銅箔產能停產或退出情況一覽.13 圖表 31：銅箔加工費走勢（元/公斤） .14 圖表 32：生益科技銅箔采購價格趨勢 .14 圖表 33：LME銅價及 PCB銅箔加工費測算（元/公斤） .14 圖表 34：超華科技毛利率與銅價和銅箔加工費走勢關系圖.14 圖表 35：20172019 年中國大陸鋰離子電池出貨量 .15 圖表 36：20172019 年中國大陸鋰電銅箔產能 .15 圖表 37：國內鋰電銅箔擴產與鋰離子電池出貨對比 .15 圖表 38：國內鋰電銅箔的供需關系（萬噸）.15 圖表 39：20172019 年全球 PCB產值

17、及增速 .16 圖表 40：20172019 年全球智能手機出貨量.16 圖表 41：20172019 年全球汽車銷售量.16 圖表 42：20172019 年國內新能源汽車銷量.16 圖表 43：20172019 年中國大陸 PCB銅箔產能 .16 圖表 44：國內 PCB銅箔擴產增幅與 CCL 銷量增幅對比 .16 圖表 45：國內 PCB銅箔的供需關系（萬噸）.17 圖表 46：國內智能手機出貨量及同比/環比增速 .17 圖表 47：國內新能源汽車銷量及同比/環比增速 .17 圖表 48：20Q1（截至 3月 24 日）各類銅箔加工費同比下降幅度 .17 圖表 49：5G 對全球經濟增長

18、的貢獻值 .18 圖表 50：關于 5G 的政策文件及事件 .18 圖表 51：中國三大運營商 5G 資本開支（億元） .19 圖表 52：中國三大運營商的資本開支 .19 圖表 53：中國移動 5G 基站招標和 SPN設備招標數量 .19 圖表 54：全球基站出貨量預測.19 圖表 55：全球云計算龍頭廠商 Capex及預測（億美元） .20 圖表 56：阿里于 2019 年末向 IDC 建設數據港下單 .20 圖表 57：IDC 成本構成 .20 圖表 58：全球服務器出貨量（萬臺） .20 圖表 59：數據港運營機柜及在建機柜情況 .21 圖表 60：全球 PC 出貨量 .21 圖表 6

19、1：國內 5G 手機出貨量 .21 圖表 62：各國/地區未來減排規劃對比 .21 圖表 63：PCB各領域產值分布.22 圖表 64：各地區 PCB產值增長預測.22 圖表 65：國內 6um鋰電銅箔需求預測.22 圖表 66：國內 PCB銅箔廠商 2020 年實際擴產計劃 .23 公司深度研究 - 5 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 圖表 67：CCL 每一輪增長都將銅箔驅動常規 FR4 的增長 .24 圖表 68：高頻高速 CCL 等級劃分以及對應的銅箔類型 .25 圖表 69：超華科技技術研發合作對象及具體項目.25 圖表 70：2019 年上半年超華科技客戶群 .25 圖表 71：不同

20、特種基材 CCL 產值 1823 年復合增速 .26 圖表 72：超華科技 20152018 年已完成的研發項目 .26 圖表 73：超華科技盈利預測 .27 圖表 74：可比公司估值水平 .27 圖表 75：超華科技前三大股東股權質押情況（截至 2019 年三季度末）.28 公司深度研究 - 6 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 1、聚焦聚焦縱向一體化，銅箔是決定縱向一體化，銅箔是決定未來未來的關鍵的關鍵 超華科技是聚焦于 PCB 產業鏈的制造企業，主要的產品包括印制電路板 （PCB） 、覆銅板（CCL） 、銅箔、半固化片（PP 片）等。公司自 1991 年成立 以來一直秉持以縱向一體化為主、橫

21、向多元化為輔的業務布局思路，建立了從 上游銅箔、專用木漿、鉆孔、PP片到中游 CCL 再到下游 PCB的一體化業務主 線，以及半導體、供應鏈管理、餐飲服務等多元業務輔線，從而實現了主業聚 焦的同時經營風險得以對沖。 圖表圖表1：超華科技超華科技業務布局業務布局 產業鏈產業鏈結構關系示意圖結構關系示意圖 超華科技超華科技主要產品主要產品 產品介紹產品介紹 應用應用及產能及產能 銅箔是電解銅箔是覆銅板 (CCL)及印制 電路板(PCB)、鋰離子 電池制造的重要 的材料。在當今電 子信息產業高速發 展中，電解銅箔 被稱為電子產品信號 與電力傳輸、 溝通的“神經網絡” 。 銅箔按下游需求主要分為電子電

22、路 銅箔(用于覆銅 板、印制電路板)和 鋰電銅箔(主要用于動力類鋰電池 消費類鋰電池及儲能用鋰電池)， 其中鋰電銅箔需求增 長的主要動 力來源于動力類鋰電池。 覆銅板(CCL)是電子工業的 基礎材料， 主要用于加工制造印制 電路板(PCB)， 是做 PCB 的重要 基本材料。 覆銅板的終端產品就是 PCB 在計 算機、通信設備、 消費電子、汽 車電子等行業的應用。 印制電路板(PCB)是重要的 電子部件， 是電子元器件的支撐體 是電子元器件 電氣連接的載體。 PCB 又被稱為“電子 產品之母”，是 現代電子信息產品中不 可缺少的電 子元器件。 PCB 被廣泛運用于通訊設備、汽 車電子、消費電子

23、 計算機和網絡 設備、工業控制及醫療等行業。 來源：公司公告，國金證券研究所 從產能端來看，我們通過公司披露的各類公告文件，大致梳理了公司歷年來在 銅箔、CCL、PCB 的產能投入情況，目前公司擁有 1.2 萬噸/年銅箔產能、 1200 萬張/年 CCL 產能和 740 萬平方米/年的 PCB 產能，并且儲備了 2.8 萬噸 銅箔產能（增幅 233%，其中 8000 噸即將在 2020 年 5 月投產） 、2600 萬張 吸收合并超 華電子模具 吸收合并超 華單面電路 板 吸收合并超 華雙面電路 板 吸收合并超 華銅箔 設立 大埔實業 控股超華電 子絕緣材料 定增募投 8000噸銅箔 覆銅板老

24、產 線改造 定增更改為： 2)設立超華 數控 參股貝爾信 啟動銅箔二 期項目 1991年2000年2004年2008年2009年2010年2011年2012年2013年2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年 超華電路板 成立 超華電子絕 緣材料成立 我的 超華科技 正式成立 超華（香港） 成立 收購 廣州三祥 收購 梅州泰華 收購 惠州合正 IPO募投 CCL擴產 線路板工程 設立超華銷 售公司 參股設立客 商銀行 設立前海超 華控股 設立深圳超 華股權投資 與嘉應學院 合作研發 與上海交大 合作研發 設立 超華新材 控股 超華電路板 設立 超華數控 銅處理線設

25、 備技改更新 廣州三祥設 立香港子公 司 定增更改為： 1)收購和改 造惠州合正 重啟8000噸 銅箔中的 3000噸項目 參股芯迪半 導體 啟動電子信 息基地項目 設立華睿聚 信供應鏈管 理有限公司 設立喜朋達 酒店管理有 限公司 定增擬啟動 PCB和高端 芯板項目 主業相關 (設立/收購等) 主業相關 (項目類等) 非主業 產 業 上 游 電解銅錠木漿玻纖紗合成樹脂油墨、蝕刻液等 產 業 中 游 產 業 下 游 電解銅箔電解銅箔專用木漿紙電子玻纖布 覆銅板（CCL） 印制電路板（PCB） 通訊設備消費電子計算機汽車電子工控醫療航空航天 公司深度研究 - 7 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 C

26、CL 產能（增幅 216%）和 120 萬平方米 PCB 產能（增幅 16.22%） ，可見公 司對縱向一體化主業發展十分聚焦和堅持。 圖表圖表2：超華科技歷史超華科技歷史產能預計和擴產儲備產能預計和擴產儲備 單位單位 20062006 20072007 20082008 20092009 20102010 20112011 20122012 20132013 20142014 20152015 20162016 20172017 20182018 2019E2019E PCBPCB 萬平方米萬平方米/ /年年 160160 180180 180180 180180 241241 720720

27、 720720 770770 770770 770770 770770 770770 740740 740740 CCLCCL 萬平方米萬平方米/ /年年 300300 300300 300300 300300 300300 496496 615615 888888 993993 1,0201,020 1,0201,020 1,0201,020 1,4201,420 1,4201,420 銅箔銅箔 噸噸/ /年年 1,2001,200 1,2001,200 1,2001,200 1,2001,200 1,2001,200 1,5001,500 1,5001,500 4,5004,500 6,1

28、006,100 6,5006,500 7,7007,700 8,3008,300 12,00012,000 12,00012,000 梅州梅州廠區廠區 PCBPCB 萬平方米萬平方米/ /年年 160160 180180 180180 180180 241241 630630 630630 680680 680680 680680 680680 680680 650650 650650 產能增量 萬平方米/年 61 389 0 50 (30) PCB 技術改造項目：500萬平方米 進度說明 完成技術改造項目的設計和設備訂購工作 試機試產 7 月試產 正式生產 新項目要利用泰華老廠地改建，因此原

29、有產能受減損影響 工程進度 % 90% 90% 100% 產能增量貢獻估測 萬平方米/年 61 389 0 50 淘汰產能 萬平方米/年 -30 CCLCCL 萬平方米萬平方米/ /年年 300300 300300 300300 300300 300300 496496 615615 615615 615615 615615 615615 615615 815815 815815 其中：CCL-紙基 萬平方米/年 300 300 300 300 300 300 300 300 300 300 300 300 300 300 其中：CCL-復合基 萬平方米/年 160 160 190 190 1

30、90 320 410 410 410 410 410 410 410 410 產能增量 萬平方米/年 130 90 其中：CCL-布基 萬平方米/年 65 95 95 95 95 95 95 295 295 產能增量 萬平方米/年 65 30 200 覆銅板募投項目：160萬平方米復合基+80萬平方米布基礎 進度說明 正式達產貢獻利潤 2011 年 6 月底，項目設備調試完成，正式申請試生產；2011H2 投 產 臥式上膠機廢氣處理系統改造完成 工程進度 % 10% 93% 97% 100% 產能增量貢獻估測-復合基160 萬平方米/年 130 30 產能增量貢獻估測-布基 80 萬平方米/年

31、 65 15 覆銅板老產線技改項目：約增加 75萬平方米/年的產能 進度說明 工程全部完工，全部轉固 工程進度 % 43% 100% 產能增量貢獻估測 萬平方米/年 75 其他技改項目 進度說明 無具體項目，根據已知產能補充 產能增量貢獻估測 萬平方米/年 200 銅箔銅箔 噸噸/ /年年 1,2001,200 1,2001,200 1,2001,200 1,2001,200 1,2001,200 1,5001,500 1,5001,500 1,5001,500 1,5001,500 1,5001,500 2,7002,700 3,3003,300 6,0006,000 6,0006,000

32、產能增量 噸/年 300 1,200 600 2,700 自有資金項目：處理線設備更新升級 進度說明 完成了前期工作 基本完成 工程進度 % 91% 100% 產能增量貢獻估測 噸/年 300 重啟高性能銅箔項目：年產 1000噸 8um和 10um+2000 噸 12um 進度說明 2017 年 5 月投產 日本三船的設備已經安裝完畢 工程進度 % 40% 60% 100% 產能增量貢獻估測 噸/年 1,200 600 1,200 其他技改項目 進度說明 無具體項目，根據已知產能補充 產能增量貢獻估測 噸/年 1,500 惠州廠區惠州廠區 CCLCCL 萬平方米萬平方米/ /年年 27327

33、3 378378 405405 405405 405405 605605 605605 產能增量 萬平方米/年 273 106 26 200 收購惠州合正：FR4年產 220萬張 進度說明 產能增量貢獻估測 萬平方米/年 273 覆銅板、銅箔技改工程：CCL新增年產 110萬張 進度說明 技改基本完成，工程進度達到 80% 工程進度 % 50% 80% 100% 產能增量貢獻估測 % 106 132 其他技改項目 進度說明 無具體項目，根據已知產能補充 產能增量貢獻估測 萬平方米/年 200 銅箔銅箔 噸噸/ /年年 3,0003,000 4,6004,600 5,0005,000 5,000

34、5,000 5,0005,000 6,0006,000 6,0006,000 產能增量 噸/年 3,000 1,600 400 1,000 收購惠州合正：8um-200um銅箔年產 3000噸 進度說明 產能增量貢獻估測 噸/年 3,000 達產率估測 % 100% 覆銅板、銅箔技改工程：銅箔新增年產 3000噸 進度說明 技改基本完成，工程進度達到 80% 工程進度 % 50% 80% 100% 產能增量貢獻估測 噸/年 1,600 2,000 其他技改項目 進度說明 無具體項目，根據已知產能補充 產能增量貢獻估測 噸/年 1,000 廣州地區廣州地區 PCBPCB 萬平方米萬平方米/ /年年 9090 9090 9090 9090 9090 9090 9090 9090 9090 產能增量 萬平方米/年 90 廣州泰華多層線路公司 進度說明 612 月并表 產能增量貢獻估測 噸/年 90 儲備項目儲備項目 項目項目 地點地點