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1、1、2020年拋光液平均單價為3.9萬/噸,由于拋光液市場競爭格局相對穩定,而且行業內各公司與下游客戶合作關系緊密,預計拋光液產品在未來五年處于3.5-4.0萬/噸的價格區間波動。2、產能增加:招股書數據顯示,公司2018年銅及銅阻擋層CMP拋光液、鎢CMP拋光液產能分別為9435和480 噸,募投項目建成達產后產能擴充顯著,兩種產品預計分別新增產能6100、9000噸,同時新增其他CMP拋光液產能1000噸。公司2018年集成電路制造用光刻膠去除劑、晶圓級封裝用光刻膠去除劑產能均為320噸,募投項目建成達產后預計將新增晶圓級封裝用光刻膠去除劑產能500噸,同時新增半水性、胺類光刻膠去除劑產能
2、共計2700噸。經過計算,若產能全部達產后可以實現拋光液產值10億元,光刻膠產值1.5億元。3、未來3年36%的營收復合增速,營收增長的核心動力:首先國內晶圓產能擴張,推動公司拋光液產能利用率提升;其次邏輯芯制程工藝和3DNAND存儲芯片發展對于單片晶圓的拋光液需求大幅增加,提高拋光液行業規模進一步增長。在下游晶圓廠中,根據中芯國際招股書及我們測算,我們預計公司在第一大客戶中芯國際中拋光液的份額約在30%左右,后面隨著新品類的突破以及在新老客戶中份額的提升,我們預計2021-2023年銅及銅拋光液增速40%/30%/20%,其他拋光液增速70%/50%/30%,光刻膠去除劑增速20%/17%/
3、14%。4、2021年新產能投產后再次拉低毛利率:2018年由于新增產線投產以后,同時遇到半導體行業進入下行周期,晶圓廠產能利用率下調,導致公司拋光液產能利用率也大幅降低,公司毛利率下滑5個百分點至50%。2020年隨著行業逐步復蘇以后帶動產能利用率提升,將綜合毛利率拉回至52%。到2021 年,此次募投的擴產項目將紛紛投入生產,折舊增加,毛利率預計將出現再一次下滑至50%左右水平,后面預計規模效應逐步顯現,毛利率逐步回升。5、研發費用支出占比穩定在20%以上:芯片制造為主的半導體產業技術迭代非常迅速,尤其是邏輯芯片制程工藝已經向更先進的3nm及以下發展,而NAND存儲芯片3D堆疊結構不斷增加。安集在10-7nm技術節點產品仍處于研發中,為了保持與一線晶圓廠的供應關系,我們預計公司投入的研發費用在在未來五年將保持在20%以上的高位以維持其產品與客戶最先進制程的匹配。
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