化工行業半導體材料系列報告（二）：產業鏈轉移驅動配套產品國產光刻膠迎來黃金發展機遇期-210816（49頁）.pdf

1、國產化進展：壁壘較低產品仍然占據主導，中高端市場逐步布局光刻膠國產化率僅為 10%，半導體用光刻膠被日本企業壟斷，我國僅實現 g 線、i線、KrF 和ArF 國產化，而高端市場EUV 光刻膠尚處于早期研發階段。平板顯示用光刻膠，主要產地為日本、韓國和中國臺灣，其中彩色光刻膠、黑色光刻膠國產化率僅為 5%，雅克科技收購 LG 化學該板塊業務后成為國內最大供應商;TFT 光刻膠，中國大陸大部分產能仍為進口。PCB 光刻膠，濕膜及阻焊油墨已經基本是實現自給，國產化率達 50%，而干膜光刻膠仍需大量進口，主要供應地區在日本和中國臺灣。上游：從原料到裝備，產業鏈自主可控大踏步向前(一)原料：10 余家企

2、業已有布局，逐步打破美日歐壟斷光刻膠成分主要是由光刻膠樹脂(聚合物)、增感劑(包括光引發劑、光增感劑和光致產酸劑)、溶劑、單體(活性稀釋劑)和其他助劑組成，用量占比分別為 10-40%、 1-6%、50-90%，單體和其他助劑用量小于 1%。樹脂和增感劑是核心原料，占據主要生產成本，大部分仍依賴于進口，主要阻礙因素為核心技術匱乏以及價格昂貴。樹脂是光刻膠的基本骨架，是具有惰性的聚合物，將其他成本聚合到一起，使光刻膠具有機械和化學性質，成本占比 50%;光引發劑可以控制和調節曝光過程中光化學反應，引發樹脂和活性稀釋劑產生連鎖膠合，使膠黏劑交聯固化，雖用量占比僅不到 1%，但價格非常昂貴，尤其是

3、LCD 光引發劑單噸價格在 200萬元以上，與其他助劑合計成本占比為 15%。光刻膠原料核心技術匱乏，國產化率僅為0-10%，影響國產光刻膠數量和質量。光引發劑，目前被德國巴斯夫壟斷，國內強力新材、久日新材能夠量產，強力新材是國內少數專營光刻膠原料生產的企業，兼具半導體光引發劑、LCD 光引發劑和PCB 光引發劑， 2020 年產能分別達到 80t/a、100t/a 和 1400t/a，后兩者在建產能分別為 23t/a 和 100t/a;久日新材光引發劑能夠應用于PCB 油墨，收購子公司大晶信息在建年產 600 噸微電子光刻膠專用光敏劑項目，預計于 2021-2022 年投產。光刻膠樹脂方面，目前樹脂合成專利主要被日本企業占據，國內，強力新材量產PCB 光刻膠，圣泉集團、彤程新材量產半導體用和平板顯示用酚醛樹脂。單體方面，微芯新材、徐州博康、萬潤股份能夠量產，瑞聯新材有部分產品處于送樣測試階段。溶劑，制備技術壁壘相對較低，常用材料為丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA 或 PMA)，國內有四家主要生產廠商，分別為江蘇華倫、江蘇天音化學、百川股份和怡達股份。