北方華創-國內半導體設備龍頭充分受益于晶圓擴產和國產化進程-210817（18頁）.pdf

1、半導體裝備業務方面，近年來業績貢獻逐年攀升，現已成為公司核心業務，2020年營收貢獻接近70%。在集成電路制造領域，公司產品包括刻蝕機、PVD、ALD、LPCVD、氧化/擴散爐、單片退火設備、單片清洗機以及槽式清洗機等，覆蓋刻蝕、薄膜、擴散、清洗四大工藝模塊，其中刻蝕設備中以硅刻蝕和金屬刻蝕機為主，并且在PVD領域擁有國內首臺55-28nmTIN濺射機臺，達到國內領先水平。如前文所述，其中刻蝕和薄膜設備的市場空間來看，占半導體設備投資比重約50%，因此公司將充分受益于晶圓產線的密集建設潮。IC 設備產品躋身主流晶圓廠 定增擴產夯實半導體設備龍頭地位在設備投資占比較大的刻蝕和薄膜沉積領域，公司深

2、耕多年，2020年12月，公司ICP刻蝕機累計交付1000腔，其中12英寸刻蝕機在客戶端28nm實現國產替代，金屬刻蝕機、TiN hardmask PVD、Al Pad PVD、ALD、單片退火系統以及SiNx LPCVD等已全面進入主流芯片代工廠供應鏈體系，如28nm PVD、氧化擴散設備已成為中芯國際量產線Baseline機臺，其應用于14nm先進制程的等離子硅刻蝕機已交付中芯國際進行工藝驗證。2020年以來，國內芯片供應鏈受美國出口管制的影響，進一步加速導入國產化設備。以長江存儲設備招中標情況為例，截至2021年6月30日，刻蝕機、薄膜沉積和氧化/擴散/熱處理累計招標數分別達379臺、675臺和241臺，國產化率約16%，相較2020年10%的國產化率進一步提升，其中ICP等離子體刻蝕機累計195臺，國產化率達19%，公司ICP刻蝕設備在長江存儲所占份額達12%。根據長江存儲產能規劃，預計2021年底實現一期滿產，即月產能10萬片，2025年實現30萬片/月的產能目標，帶來相應設備采購金額將持續增長;同時隨著長江存儲從64層向128層、192層的技術轉化，對刻蝕設備需求量亦將明顯提升。