富創精密-國產半導體設備零部件平臺型龍頭充分受益國產化-221016（29頁）.pdf

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1、 公司公司報告報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 1 富創精密富創精密（688409）證券證券研究報告研究報告 2022 年年 10 月月 16 日日 投資投資評級評級 行業行業 電子/半導體 6 個月評級個月評級 增持（首次評級）當前當前價格價格 133 元 目標目標價格價格 144.8 元 基本基本數據數據 A 股總股本(百萬股)209.05 流通A 股股本(百萬股)44.52 A 股總市值(百萬元)27,804.09 流通A 股市值(百萬元)5,920.53 每股凈資產(元)7.35 資產負債率(%)60.04 一年內最高/最低(元)135.18/99

2、.00 作者作者 潘暕潘暕 分析師 SAC 執業證書編號：S1110517070005 駱奕揚駱奕揚 分析師 SAC 執業證書編號：S1110521050001 資料來源：聚源數據 相關報告相關報告 股價股價走勢走勢 國產半導體設備零部件平臺型龍頭，充分受益國產化國產半導體設備零部件平臺型龍頭，充分受益國產化 富創精密是國內半導體設備精密零部件的領軍企業，也是全球為數不多的富創精密是國內半導體設備精密零部件的領軍企業，也是全球為數不多的能夠量產應用于能夠量產應用于 7 納米工藝制程半導體設備的精密零部件制造商。納米工藝制程半導體設備的精密零部件制造商。公司專注于金屬材料零部件精密制造技術，掌握

3、了可滿足嚴苛標準的精密機械制造、表面處理特種工藝、焊接、組裝、檢測等多種制造工藝，產品包括工藝零部件、結構零部件、模組產品和氣體管路四大類，應用于半導體設備、泛半導體設備等領域。公司已進入 HITACHI High-Tech、ASMI 等多個全球半導體設備龍頭廠商供應鏈體系。隨著半導體設備的國產化率提升明顯趨勢，公司已成為北方華創、中微公司、華海清科、拓荊科技、屹唐股份、中科信裝備等主流國產半導體設備廠商的合格供應商。晶圓廠擴產潮下，半導體設備零部件國產機遇顯現。晶圓廠擴產潮下，半導體設備零部件國產機遇顯現。國內晶圓廠積極擴產，2022 年 12 英寸晶圓廠重點項目年新增產能超 20 萬片/月

4、，2023 年會帶來更多新增產能。而中游制造會提前一年開動上游設備訂單。半導體設備精密零部件是設備行業的支撐，零部件是典型的以小制大的卡脖子環節。半導體設備成本中一般 90%以上為原材料，假設半導體零部件成本占原材料的 90%，考慮國際半導體設備公司毛利率一般在 40-45%左右，因此全部精密零部件市場約為全球半導體設備市場規模的 44.6-48.6%，由此預測半導體設備零部件的 2022 年全球市場規模超 500 億美元，但是國產率不足。半導體零部件行業中國外廠商占據頭部位置，目前全球前十大設備零部件廠商均為國外企業，例如 ZEISS、VAT 等。根據芯謀研究，目前石英、噴淋頭、邊緣環等零部

5、件國產化率達到 10%以上，射頻發生器、MFC、機械臂等零部件的國產化率在 1%-5%，而閥門、靜電卡盤、測量儀表等零部件的國產化率不足 1%。公司產能規劃建設清晰，公司產能規劃建設清晰，2030 年面向市場空間有望超年面向市場空間有望超 300 億美元。億美元。根據公司招股書測算，2020 年公司產品面向市場空間大約 160 億美元，2030 年公司精密零部件產品面向全球市場空間有望超 300 億美元，公司各技術均處于國內領先水平，公司目前全球市占率不足 1%，我們認為公司產能釋放以及工藝水平不斷提升，會帶來全球市占率的不斷提升。其中公司本次募資主要投向南通新廠房建設項目，20 億元收入增量

6、中工藝零部件、結構零部件（含鈑金）、模組產品、氣體管路（對外銷售部分）預計分別為 2.8、7.2、8.4、1.6 億元。根據計算，募投項目完全投產后對公司凈利潤的年度貢獻值為 2.61 億元，預計毛利率為 32.13%。投資建議：投資建議：我們看好公司作為國內半導體設備精密零部件平臺型龍頭企業未來的發我們看好公司作為國內半導體設備精密零部件平臺型龍頭企業未來的發展空間，預計公司展空間，預計公司 2022/23/24 年營收達到年營收達到 14.08/21.43/30.68 億元，歸母億元，歸母凈利潤達到凈利潤達到 2.08/3.56/5.11 億元，選取北方華創（國產半億元，選取北方華創（國產

7、半導體設備平臺型導體設備平臺型企業）、拓荊科技（國產半導體設備）、江豐電子（設備零部件）、芯源企業）、拓荊科技（國產半導體設備）、江豐電子（設備零部件）、芯源微（國產半導體設備）作為對標，對標公司微（國產半導體設備）作為對標，對標公司 2023 年平均年平均 PE 倍數為倍數為 82.4倍，考慮到公司是目前倍，考慮到公司是目前 A 股上市唯一的設備零部件平臺型企業，給股上市唯一的設備零部件平臺型企業，給 2023年年 85 倍倍 PE，對應，對應 144.80 元目標價，對應元目標價，對應 22/23/24 的的 PE 為為 146/85/59倍，首次覆蓋給予“增持”評級倍，首次覆蓋給予“增持

8、”評級.風險風險提示提示：中美貿易摩擦加劇，疫情加劇，市場競爭加劇，產品迭代不及預期、短期內股價波動風險，行業景氣度下行風險，對第一大客戶“客戶A”存在較大依賴的風險。財務數據和估值財務數據和估值 2020 2021 2022E 2023E 2024E 營業收入(百萬元)481.22 843.13 1,408.46 2,142.83 3,068.47 增長率(%)89.94 75.21 67.05 52.14 43.20 EBITDA(百萬元)163.94 269.11 315.46 454.72 623.60 歸屬母公司凈利潤(百萬元)93.50 126.49 207.60 356.13 5

9、10.73 增長率(%)(380.43)35.28 64.12 71.55 43.41 EPS(元/股)0.45 0.61 0.99 1.70 2.44 市盈率(P/E)290.65 214.85 130.91 76.31 53.21 市凈率(P/B)29.64 25.93 5.47 5.11 4.66 市銷率(P/S)56.48 32.23 19.30 12.68 8.86 EV/EBITDA 0.00 0.00 73.97 50.63 36.39 資料來源：wind，天風證券研究所 -24%-17%-10%-3%4%11%18%25%2021-102022-022022-06富創精密滬深3

10、00 公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 2 內容目錄內容目錄 1.富創精密：國產半導體設備零部件平臺型龍頭富創精密：國產半導體設備零部件平臺型龍頭.4 1.1.專注半導體設備零部件，技術領先.4 1.2.產品矩陣完善，覆蓋四大品類，平臺型布局.4 1.3.業務結構：結構零部件收入占比最高，四大類產品均高速增長.8 1.4.股權結構.10 1.5.營收利潤快速增長，毛利率持續上升，公司處于高速成長期.10 2.半導體設備零部件：國產替代處于半導體設備零部件：國產替代處于 0 到到 1 的階段，空間廣闊的階段，空間廣闊.11 2.1.半導體設備產業

11、鏈：半導體設備精密零部件支撐半導體設備.11 2.2.半導體設備零部件市場規模：21 年全球市場規模接近 500 億美元.14 2.3.半導體設備：晶圓廠擴產仍是主旋律，國產設備高景氣.15 2.4.半導體設備零部件：國產替代處于 0 到 1 的階段.19 2.5.競爭格局：全球格局相對分散，國內零部件廠商以外資為主.20 3.公司科研儲備及未來增長點公司科研儲備及未來增長點.23 3.1 公司上市募集資金項目.23 3.2 看好公司技術領先性及較大的市場成長空間.24 4.盈利預測及估值盈利預測及估值.25 4.1.盈利預測.25 4.2.估值.26 5.風險提示風險提示.27 圖表目錄圖表

12、目錄 圖 1：公司發展階段.4 圖 2：公司部分具體產品的應用例示（以刻蝕設備為例）.5 圖 3：公司業務結構（百萬元）.8 圖 4：公司業務毛利率（%）.8 圖 5：公司內銷收入及占比（百萬元，%）.9 圖 6：公司內銷外銷業務毛利率（%）.9 圖 7：公司應用于半導體設備收入及占比（百萬元）.10 圖 8：公司半導體設備、非半導體設備業務毛利率（%）.10 圖 9：公司股權結構（IPO 后，截至 2022 年 10 月 10 日）.10 圖 10：公司營業收入（百萬元）及增速.11 圖 11：公司歸母凈利潤（百萬元）及增速.11 圖 12：研發費用（百萬元）.11 圖 13：公司毛利率及銷

13、售凈利率.11 圖 14：半導體設備精密零部件年產值.13 圖 15：半導體設備產業鏈.13 UZgU9YlXMBcZrWpUbRbP8OmOmMsQnPkPmNpPeRqRtM8OnMrRuOoPwPvPoNoQ 公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 3 圖 16：全球半導體設備銷售額及增長（十億美元，%）.14 圖 17：全球半導體設備零部件市場規模（億美元）.15 圖 18：2020 年中國晶圓廠商采購的 8-12 吋晶圓設備零部件產品結構.19 圖 19：全球半導體零部件前十大供應商的市場份額總和（%）.21 圖 20：富創精密估值.27

14、表 1：公司主要產品.5 表 2：工藝零部件主要產品.6 表 3：結構零部件主要產品.6 表 4：模組產品主要產品.7 表 5：氣體管路主要產品.8 表 6：7nm 制程營收占比.9 表 7：半導體設備全部品類零部件整體市場情況.12 表 8：不同品類設備零部件市場份額及市場規模（%，億美元）.15 表 9：2021 年度中國大陸規劃和在建的晶圓廠盤點.15 表 10：全球各國/地區半導體設備銷售額(十億美元).17 表 11：2022 年上半年晶圓廠開標情況匯總.18 表 12：2022 年上半年設備廠中標情況匯總.18 表 13：主要半導體設備國產化率及供應商.19 表 14：主要半導體設

15、備零部件自給率.20 表 15：2020 年全球前十半導體設備零部件供應商.21 表 16：不同品類設備零部件市場份額，主要國內外廠商、國產化率和技術難度情況.22 表 17：募集資金項目.23 表 18：公司現有產能及募投項目達產后產能.23 表 19：募投項目建成后對公司財務的影響（萬元）.24 表 20：公司主要產品的市場規模.25 表 21：公司主要產品的市場占有率.25 表 22：富創精密盈利預測.26 公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 4 1.富創精密：國產半導體設備零部件平臺型龍頭富創精密：國產半導體設備零部件平臺型龍頭 1.1.

16、專注半導體設備零部件，技術領先專注半導體設備零部件，技術領先 專注半導體設備零部件專注半導體設備零部件，產品覆蓋四大品類產品覆蓋四大品類。公司是國內半導體設備精密零部件的領軍企業，也是全球為數不多的能夠量產應用于 7 納米工藝制程半導體設備的精密零部件制造商。公司專注于金屬材料零部件精密制造技術，掌握了可滿足嚴苛標準的精密機械制造、表面處理特種工藝、焊接、組裝、檢測等多種制造工藝，產品包括工藝零部件、結構零部件、模組產品和氣體管路四大類，應用于半導體設備、泛半導體設備等領域。公司發展迅速公司發展迅速，進入多個全球半導體設備龍頭廠商供應鏈體系進入多個全球半導體設備龍頭廠商供應鏈體系。公司一共經歷

17、了三個發展階段：1）公司設立至 2014:工藝積累和技術攻關階段，實現國產化自主可控。自研產品多為 90 納米以上制程半導體設備的工藝零部件和不直接參與晶圓反應過程的外圍結構零部件。2）2014 至 2018:快速發展階段，部分技術達到主流國際客戶標準，半導體設備精密零部件的焊接及表面處理特種工藝技術達到主流國際客戶標準。在此期間，公司成為客戶A 的戰略供應商，東京電子、VAT 等國際知名企業的供應商，并為北方華創、中科信裝備、拓荊科技等國內知名半導體設備企業提供精密零部件的研發及量產配套服務。3）2018 年至今:高速發展階段，持續擴大產能，公司進入 HITACHI High-Tech、AS

18、MI 等多個全球半導體設備龍頭廠商供應鏈體系。公司部分高端產品已應用于 7 納米制程的半導體設備。圖圖 1：公司公司發展階段發展階段 資料來源：公司招股說明書，天風證券研究所 1.2.產品矩陣完善，覆蓋四大品類，平臺型布局產品矩陣完善，覆蓋四大品類，平臺型布局 產品覆蓋四產品覆蓋四大大品類品類，性能達到主流客戶標準性能達到主流客戶標準。公司的產品為半導體設備、泛半導體設備及其他領域的精密零部件，具體包括工藝零部件、結構零部件、模組產品和氣體管路。公司產品的高精密、高潔凈、高耐腐蝕、耐擊穿電壓等性能達到主流國際客戶標準。公司已進 公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信

19、息披露和免責申明 5 入客戶 A、東京電子、HITACHI High-Tech 和 ASML 等全球半導體設備龍頭廠商供應鏈體系，并且是客戶 A 的全球戰略供應商。同時，基于半導體設備國產化趨勢，公司積極開拓境內市場，產品已進入包括北方華創、屹唐股份、中微公司、拓荊科技、華海清科、芯源微、中科信裝備、凱世通等主流國產半導體設備廠商，保障了我國半導體產業供應鏈安全。圖圖 2：公司部分具體產品的應用例示公司部分具體產品的應用例示（以刻蝕設備為例以刻蝕設備為例）資料來源：公司招股說明書，天風證券研究所 表表 1：公司公司主要產品主要產品 產品分類 工作環境及作用 性能要求 工藝零部件 在半導體設備中

20、與晶圓直接接觸或直接參與晶圓反應。一般在密閉腔室的復雜工藝環境中參與晶圓制程，起到延長設備的使用壽命，提升晶圓制造良率的作用 具備高精密、高潔凈、超強耐腐蝕、耐擊穿電壓等特點，工藝制程復雜 結構零部件 在半導體設備中一般起連接、支撐和冷卻等作用，種類繁多，應用較為廣泛。在半導體設備中一般不直接與晶圓接觸或參與晶圓反應 對機械加工的精度(主要是平面度、平行度和表面粗糙度等性能)要求較高。部分結構零部件基于下游設備定制化要求同樣需要具備高潔凈、強耐腐蝕和耐擊穿電壓等性能，工藝制程相對簡單 氣體管路 用于半導體設備中的特殊工藝氣體傳送，是連接氣源到反應腔的傳輸管道。管路內壁直接接觸的特殊工藝氣體一般

21、具有純度高、腐蝕性強、易燃易爆及毒性的特點 對管路的密封性、潔凈度及耐腐蝕能力有較高要求，工藝制程相對標準化程度較高 模組產品 公司通過組裝、測試等環節將公司生產工藝零部件、結構零部件、氣體管路產品和外購的電子標準件和機械標準件進行裝配，形成實現部分半導體設備核心功能的模組產品 模組產品包含相應的工藝零部件、結的工藝零部件、結構零部件、氣體管路產品需滿足各自的性能要求。此外，與外購零部件結合后，模組產品整體性能需達到客戶定制化要求 資料來源：公司招股說明書，天風證券研究所 工藝零部件主要是半導體設備中晶圓制備工藝的關鍵零部件工藝零部件主要是半導體設備中晶圓制備工藝的關鍵零部件。該類產品一般需要

22、經過高精密機械制造和復雜的表面處反應腔內襯理特種工藝過程，具備高精密、高潔凈、超強耐腐蝕能力、耐擊穿電壓等特點。工藝零部件主要應用于刻蝕設備、薄膜沉積設備，也少量應用于離子注入設備和 公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 6 高溫擴散設備等。公司代表性工藝零部件包括腔體(按使用功能分為過渡腔、傳輸腔和反應腔)、內襯和勻氣盤。表表 2：工藝零部件主要產品工藝零部件主要產品 代表性產品 圖示 主要應用設備 產品在設備中所起的主要作用和性能要求 過渡腔 刻蝕設備、薄膜沉積設備，公司產品已應用于 7 納米制程半導體設備 過渡腔是設備中晶圓真空環境入口。晶圓

23、從外部運輸至設備入口，經過前端模塊(EFEM)后進入過渡腔，方從大氣環境轉換為真空環境，后續晶圓從過渡腔再進入真空環境的傳輸腔、反應腔進行工藝反應。過渡腔需要保證真空度、密封性以及晶圓經過不能發生污染，需要公司的高精密多工位復雜型面制造技術和耐腐蝕陽極氧化技術等核心技術。傳輸腔 刻蝕設備、薄膜沉積設備，公司產品已應用于 7 納米制程半導體設備 傳輸腔是晶圓在過渡腔和反應腔之間進行轉移的中間平臺。若是傳輸腔密封區域加工不良，腔體無法保證真空，將會影響晶圓生產。公司通過高精密多工位復雜型面制造技術來保證傳輸腔的密封性和真空度。同時因傳輸腔需要與不同工藝的反應腔連接，公司采用不同的表面處理特種工藝來

24、保證傳輸腔的潔凈度和耐腐蝕性，以延長其使用壽命并保證晶圓流轉環境不受污染。反應腔 刻蝕設備、薄膜沉積設備，公司產品已應用于 7 納米制程半導體設備 反應腔是晶圓加工和生產的工作空間。在晶圓加工過程中，會有多種工藝氣體流入反應腔內，發生化學反應，從而其對潔凈度和耐腐蝕性要求較高。尤其是先進制程對于反應腔的潔凈度要求更高，公司需要通過高潔凈度精密清洗技術來確保反應腔的潔凈度，避免化學粒子產生，為晶圓生產創造潔凈環境。此外，為保證設備的使用壽命、提高生產效率，公司需要通過耐腐蝕陽極氧化技術等表面處理特種工藝技術來增強其耐腐蝕及耐擊穿電壓性能。內襯 刻蝕設備，公司產品已應用于 7 納米制程半導體設備

25、內襯是反應腔體內的核心零件，通過內襯表面的高致密涂層可以保護反應腔體表面，延長反應腔壽命，降低設備的維護時間。內襯比反應腔更接近晶圓反應過程，因此對潔凈度、耐腐蝕度要求較反應腔更高，且需定期更換，如果潔凈度和耐腐蝕性未達到標準，都將導致顆粒產生，造成晶圓污染。公司通過高潔凈度精密清洗技術，改善陽極氧化工藝，研發氧化釔涂層制造技術，保證公司產品符合要求。同時，部分內襯產品需要公司的焊接技術保證焊道無氣孔、無裂痕，以保證陽極氧化后的耐腐蝕性要求。勻氣盤 刻蝕設備、薄膜沉積設備，公司產品已應用于 7 納米制程半導體設備 特種工藝氣體通過勻氣盤上的小孔后均勻沉積在晶圓表面，保證晶圓表面膜層的均勻性和一

26、致性。因此，對勻氣盤零件上孔徑一致性及零件高潔凈度有嚴苛要求，同時需定期更換。如果勻氣盤的成千上萬個小孔(孔徑僅 0.5-0.7 毫米)一致性差或任一孔的內壁存在毛刺，會導致沉積到晶圓表面的氣體不均勻，影響晶圓良率。此外，勻氣盤直接參與晶圓反應，如果其潔凈度不達到要求，液態粒子和金屬粒子超標，會在晶圓反應過程中導致顆粒產生，也會影響晶圓良率。公司通過研發高精密微孔制造技術和高潔凈度精密清洗技術，以滿足勻氣盤嚴苛的性能要求。資料來源：公司招股說明書，天風證券研究所 結構零部件應用于半導體設備、面板及光伏等泛半導體設備和其他領域中結構零部件應用于半導體設備、面板及光伏等泛半導體設備和其他領域中。一

27、般起連接、支撐和冷卻等作用，對平面度和平行度有較高的要求，部分結構零部件同樣需要具備高潔凈、強耐腐蝕能力和耐擊穿電壓等性能。公司的結構零部件種類繁多。表表 3：結構零部件主要產品結構零部件主要產品 代表性產品 圖示 主要應用設備 產品在設備中所起的主要作用和性能要求 托盤軸 化學機械拋光設備 托盤軸用于支撐化學機械拋光設備的拋光平臺，在不斷研磨晶圓過程中，托盤軸需始終保持拋光平臺高水平的平整度，保證研磨效率。公司采用專用工裝裝夾，高精度設備、特殊刀具加工技術等，解決了裝夾、定位、刀具誤差等工藝難題，來保證托盤軸的平面度和平行度。公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信

28、息披露和免責申明 7 鑄鋼平臺 化學機械拋光設備 鑄鋼平臺是機械拋光設備的安裝平臺，長寬通常 1 米以上。公司采用高精密多工位復雜型面制造技術來滿足大尺寸拋光設備的平面度和平行度以確保其穩定性。同時，公司采用不銹鋼超高光潔度制造技術來滿足表面涂層的高附著力及光滑度的要求，以保障機械拋光設備的精度要求。流量計底座 刻蝕設備、薄膜沉積設備 流量計底座是承載測定特種工藝氣體傳輸流量的底盤裝置。流量計對特種氣體的質量流量進行精密測量和控制，對流量計底座各通道內的潔凈度、耐腐蝕性、表面粗糙度、小孔精度、密封性能要求極高，公司運用精密加工技術及自主開發的不銹鋼超高光潔度制造技術和高潔凈度精密清洗技術來保證

29、產品的尺寸精度、高潔凈度、耐腐蝕和密封性能。定子冷卻套 化學機械拋光設備 定子冷卻套是化學機械拋光設備的內部冷卻裝置，用于密封內部冷卻液體，由于其尺寸薄、精度要求高、變形量要求較為嚴苛，公司采取高精密多工位復雜型面制造技術來確保其尺寸公差精度滿足客戶標準，以避免冷卻液體流出，保障冷卻效果。冷卻板 制造顯示面板的薄膜沉積設備、涂膠顯影設備 冷卻板是制造顯示面板的薄膜沉積設備的內部冷卻裝置，產品多為 2 米尺寸的鋁合金薄板，用于反應腔體上蓋的冷卻。為確保冷卻效果均勻，需要冷卻板具備較高的平面度。同時，由于其尺寸較大，需要自制特殊工裝治具來保證加工過程穩定，以確保大尺寸產品的平面度依然保持較高水平，

30、并通過焊接技術將金屬管焊接至冷卻板槽內，用來承載冷卻液體，以達到冷卻效果。資料來源：公司招股說明書，天風證券研究所 工藝零部件、結構零部件等自制零部件與外購的電子標準件和機械標準件等經過組裝、測試等環節，可以制成具有特定功能的模組產品，主要應用于半導體設備。表表 4：模組產品主要產品模組產品主要產品 代表性產品 圖示 主要應用設備 產品在設備中所起的主要作用和性能要求 離子注入機模組 離子注入設備 離子注入機模組承載離子注入技術。公司通過對工藝零部件、結構零部件等自制零部件及外購標準件的組裝、調試，使其綜合性能滿足客戶對于產品潔凈度、真空度、耐腐蝕性及耐擊穿電壓等要求。同時，該產品需要密封組裝

31、、電氣組裝、運動部件組裝，在產品組裝完成后，根據產品在上一級組裝過程中發揮的功能，設計模擬模組實際運轉過程的各項參數要求的測試設備，對模組實際組裝后的功能進行驗證，保證產品滿足客戶的最終要求。傳輸腔模組 刻蝕設備、薄膜沉積設備 傳輸腔模組核心作用同傳輸腔，產品制造及功能檢測需模擬實際使用場景，使組裝后的產品滿足客戶要求。過渡腔模組 刻蝕設備、薄膜沉積設備 過渡腔模組核心作用同過渡腔，產品制造及功能檢測需模擬實際使用場景，使組裝后的產品滿足客戶要求?？涛g閥體模組 刻蝕設備 刻蝕閥體模組是控制反應腔壓力平衡的裝置，閥體與反應腔體相連，通過閥門的開關來調整反應腔體的壓力，確保反應環境的壓力參數滿足客

32、戶要求。公司運用高精密多工位復雜型面制造技術、陽極氧化技術及清洗技術，保證執行結構的機械精度、閥體模組自身潔凈度以及真空度。由于該閥體模組為運動裝置，需要滿足在至少 100 萬次的往復運動過程中，模組內各項參數仍然保持原有設計水平。公司不僅需要具備生產制造技術，同時需要具備裝置功能測試、軟件功能測試能力，來模擬客戶實際使用場景，確保產品不僅在出廠時滿足客戶參數要求，在模擬使用百萬次后，仍保持原有參數保持不變。公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 8 氣柜模組 刻蝕設備、薄膜沉積設備、離子注入設備 氣柜模組是特種工藝氣體輸送控制裝置，按照晶圓生產工藝

33、的具體需求對不同特殊工藝氣體進行傳輸、分配和混合。公司運用不銹鋼超高光潔度制造技術、高潔凈度精潔凈管路焊接技術，并集成流量、壓力測量與控制以及氣體混合與輸送部件，以實現對工藝氣體的流量、壓力、濃度、混配比及反應時 間等方面的精準控制并確保潔凈度、耐腐蝕性及安全性。資料來源：公司招股說明書，天風證券研究所 氣體管路產品主要應用于半導體設備中的特殊工藝氣體傳送，是連接氣源到反應腔的傳輸管道。由于晶圓加工過程中的氣體具有純度高、腐蝕性強、易燃易爆及毒性的特點，因此對管路的密封性、潔凈度及耐腐蝕能力有較高要求。此外，一旦發生氣體污染，半導體設備廠商較難排查。因此，對零部件制造商的過程管控能力及體系認證

34、要求極高。為滿足客戶嚴苛的標準，公司需要在潔凈間環境內，利用超潔凈管路焊接技術及清洗技術并結合專屬生產設備及自制工裝來保證氣體管路無漏點且管路內焊縫無氧化和缺陷，以保證氣體在傳輸過程中的潔凈度且不發生泄漏。表表 5：氣體管路主要產品氣體管路主要產品 產品類別 圖示 主要應用設備 氣體管路 刻蝕設備、薄膜沉積設備、離子注入設備等 資料來源：公司招股說明書，天風證券研究所 1.3.業務結構：業務結構：結構零部件收入占比最高結構零部件收入占比最高，四大類產品均高速增長四大類產品均高速增長 隨著行業景氣度持續高漲和國產半導體設備廠商崛起，公司不斷投入研發，持續擴大產能，2019-2021 年工藝零部件

35、、結構零部件、模組產品、氣體管路銷售收入復合增長率分別為 63.63%、72.51%、65.66%和 397.08%，均呈現高速增長趨勢，產品收入結構逐步完善。從業務結構看，技術要求最高的工藝零部件主營業務收入占比較低，原因是工藝零部件工藝制程更復雜、技術要求更高、客戶驗證周期更長，客戶選擇或替代其他供應商更為謹慎，工藝零部件收入呈現漸進式增長;結構零部件工藝制程相對簡單，技術要求低于工藝零部件，且公司與客戶的合作往往從結構零部件開始，不斷向性能更高的工藝零部件延伸，從而結構零部件放量更快。其次，相對于工藝和結構零部件，模組產品和氣體管路屬于公司新開拓產品品類，公司選擇的產品型號標準化程度較高

36、，一旦通過驗證容易批量化生產，能夠更快拉動公司收入和利潤規模。因此，公司逐步推動模組產品和氣體管路的開發和業務承接。綜上所述，工藝零部件主營業務收入占比較低系產品特性、客戶開發需求和經營策略的綜合結果。圖圖 3：公司：公司業務結構業務結構（百萬元百萬元）圖圖 4：公司：公司業務毛利率業務毛利率（%）資料來源：wind，天風證券研究所 資料來源：wind，天風證券研究所 公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 9 從 7 納米工藝制程開始，半導體設備對精密零部件潔凈度要求更為苛刻，如無法達到相應要求，金屬零部件在反應中產生的金屬粒子將影響半導體設備制造

37、良率，相應產品需要使用新的特種工藝。目前公司產品中只有部分工藝零部件和結構零部件涉及使用前述工藝，模組產品和氣體管路產品尚未涉及。2021 年，7 納米制程零部件收入金額和占比降低，主要系:2020 年 TOCALO 向公司采購量較大，其平衡自身庫存和下游需求，當年減少了對公司相應型號內襯(均為 7 納米)的采購。其次，內銷收入當年大幅提升，內銷產品均應用于 7 納米以上制程。表表 6：7nm 制程營收占比制程營收占比 2019 2020 2021 主要產品 收入 占比 收入 占比 收入 占比 涉及的工藝零部件 504.74 2.02%2559.37 5.41%1108.66 1.34%涉及的

38、結構零部件 377.83 1.52%1423.56 3.01%985.53 1.19%7 納米制程及以下合計 882.57 3.54%3982.93 8.42%2094.18 2.52%資料來源：公司招股說明書，天風證券研究所 注：上表僅保守估計應用于 7 納米制程設備的產品收入，因為部分結構零部件和模組產品可能同時用于 7 納米以上和 7 納米制程設備，但相應產品并未使用特種工藝進行技術迭代，相應情況不納入計算。中國大陸已成為全球半導體設備第一大市場，隨著政策扶持和技術突破，半導體設備的國產化率提升趨勢明顯。公司已成為北方華創、中微公司、華海清科、拓荊科技、屹唐股份、中科信裝備等主流國產半導

39、體設備廠商的合格供應商。2019-2021 年公司內銷收入規模分別為 3,824.66 萬元、10,546.83 萬元和 32,481.26 萬元，2021 年同比 2019 年增長約7.5 倍，內銷收入占比由 2019 年的 15%提升至 2021 年的 39%。相比國際同業，國內半導體設備銷售規模較小，技術先進性和性能穩定性仍需完善，與國際同類競品相比價格優勢較為明顯。為保障國內半導體設備供應，接受一定內銷產品的低毛利率定價。同時，國際廠商通過技術優勢保證較高的半導體設備定價和毛利率，從而給予供應商良好的價格條件保障供應商利益，進而保障自身供應鏈安全。綜上，公司內銷毛利率各期均低于外銷毛利

40、率。2019 年，公司內銷毛利率為負，主要原因系產能利用率受行業景氣度影響處于“谷底”，為提高產能利用率，公司承接了境內客戶較多附加值較低但能覆蓋變動成本的光伏泛半導體設備精密零部件訂單。隨著行業景氣度回升以及國內半導體廠商崛起，內銷產品附加值不斷提升，內銷毛利率也呈現逐年增長趨勢。圖圖 5：公司：公司內銷收入及占比內銷收入及占比（百萬元百萬元，%）圖圖 6：公司：公司內銷外銷業務毛利率內銷外銷業務毛利率（%）資料來源：公司招股說明書，天風證券研究所 資料來源：公司招股說明書，天風證券研究所 2019-2021 年，公司主營業收入主要來源于半導體設備，非半導體設備主要為液晶面板制程的泛半導體設

41、備。隨著半導體行業景氣度持續高漲和國內半導體設備廠商崛起，公司應用于半導體設備產品收入規模及主營業務收入占比逐年提升。公司應用于半導體設備的精密零部件產品性能和技術要求相對較高，公司議價能力更強，從而毛利率各期均高于應用于非半導體設備的精密零部件產品。2019 年，公司應用于非半導體設備產品的毛利率較低，主要原因系產能利用率受行業景氣度影響大幅下滑，為提高產能利用率，公司承接了較多 公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 10 附加值較低泛半導體設備精密零部件訂單。隨著行業景氣度回升，公司也動態優化應用于非半導體設備的精密零部件訂單，減少附加值較低的

42、訂單承接，相應毛利率持續攀升，2021年與半導體設備零部件基本處于同一水平。圖圖 7：公司：公司應用于半導體設備收入及占比應用于半導體設備收入及占比（百萬元百萬元）圖圖 8：公司：公司半導體設備半導體設備、非半導體設備業務毛利率非半導體設備業務毛利率（%）資料來源：公司招股說明書，天風證券研究所 資料來源：公司招股說明書，天風證券研究所 1.4.股權結構股權結構 公司實際控制人為公司董事長、總經理鄭廣文。發行前，公司總股本為 1.57 億股。本次公開發行股票數量 5226.33 萬股，占發行后總股本的比例約為 25%。發行后，沈陽先進持有公司 16.91%股份，為公司第一大股東；第二大股東寧波

43、祥浦持股 16.17%。公司股東背景強大，上海國投、遼寧科發、中證投資、中科芯璞分別持有富創精密 13.67%、4.78%、1.26%、0.75%。公司擁有沈陽融創、北京富創、南通富創、富創研究院、沈陽強航 5 家境內控股子公司，美國富創、日本富創 2 家境外全資子公司和上海廣川、芯鏈融創 2 家境內參股公司。圖圖 9：公司公司股權結構股權結構（IPO 后后，截至截至 2022 年年 10 月月 10 日日）資料來源：公司招股說明書，天風證券研究所 1.5.營收營收利潤利潤快速增長快速增長，毛利率毛利率持續上升，公司處于高速成長期持續上升，公司處于高速成長期 公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次

44、覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 11 公司公司發展階段目前處于高速成長期。發展階段目前處于高速成長期。從營收及凈利潤看，2020-2021 年公司營收增速保持較高水平，2021 年全年實現營收 8.43 億元，同比增長 75.21%，2021 年實現歸母凈利潤 1.26 億元，同比增長 35.28%。2022 年上半年實現營業收入 5.98 億元，同比增長73.16%，歸母凈利潤 1.01 億元，同比增長 129.59%。圖圖 10：公司營業收入（：公司營業收入（百百萬元）及增速萬元）及增速 圖圖 11：公司歸母凈利潤（：公司歸母凈利潤（百百萬元）及增速萬元）及增速 資料來源

45、：wind，天風證券研究所 資料來源：wind，天風證券研究所 公司持續加快公司持續加快研發投入，研發投入，毛利率毛利率 2019 年起逐年上升年起逐年上升。2021 年公司研發投入增長顯著，全年研發費用達 0.742 億元，毛利率也略有增長，毛利率為 32.04%，上升 0.46pct。2022 年上半年公司研發費用 0.462 億元。2022H1，公司毛利率為 33.57%;公司銷售凈利率為 16.36%。圖圖 12：研發費用研發費用（百百萬元）萬元）圖圖 13：公司：公司毛利率及銷售凈利率毛利率及銷售凈利率 資料來源：wind，天風證券研究所 資料來源：wind，天風證券研究所 2.半導

46、體設備零部件半導體設備零部件：國產替代處于國產替代處于 0 到到 1 的階段，空間廣闊的階段，空間廣闊 2.1.半導體設備產業鏈半導體設備產業鏈：半導體設備精密零部件半導體設備精密零部件支撐半導體設備支撐半導體設備 零部件的性能、質量和精度直接決定著設備的可靠性和穩定性，也是我國在半導體制造能零部件的性能、質量和精度直接決定著設備的可靠性和穩定性，也是我國在半導體制造能力上向高端化躍升的關鍵基礎要素力上向高端化躍升的關鍵基礎要素。零部件的性能、質量和精度共同決定著設備的可靠性和穩定性。設備零部件具有高精密、高潔凈、超強耐腐蝕能力、耐擊穿電壓等特性，生產工藝涉及精密機械制造、工程材料、表面處理特

47、種工藝、電機整合及工程設計等多個領域和學科。與傳統工業相比，半導體設備零部件在原材料的純度、批次的一致性、質量穩定性、加工精度控制、棱邊倒角去毛刺、表面粗糙度控制、特殊表面處理、潔凈清洗、真空無塵包裝、交貨周期等方面要求更高，具有很高的技術門檻。以過濾件為例，目前，半導體級濾芯的精度要求達到 1nm 甚至以下，而其它行業精度要求在微米級。為了獲得超純的產品清潔度、高度一致的質量和可重復高性能，半導體級過濾件對一致性、耐化學和耐熱性、抗脫落性有很高的要求。半導體零部件是半導體設備的關鍵構成，按照業內主流的分類方式，半導體設備零部件可半導體零部件是半導體設備的關鍵構成，按照業內主流的分類方式，半導

48、體設備零部件可分為以下幾大類：機械、電器、機電一體、氣體分為以下幾大類：機械、電器、機電一體、氣體/液體液體/真空系統、儀器儀表、光學和其它真空系統、儀器儀表、光學和其它 公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 12 類。類。機械類和電氣類零部件是大多數半導體設備的主要組成部分，氣體/液體/真空系統則根據設備的功能性進行搭載，儀器儀表類也有較強的通用性，但在設備 BOM 成本中占比相對較低，光學類較為特殊，僅在光刻和量測類設備中使用，且在這兩類特定設備中占有較高的 BOM 成本比重。表表 7：半導體設備全部品類零部件整體市場情況半導體設備全部品類零部

49、件整體市場情況 分類 占設備成本的比例 零部件具體類別 技術要求 所應用的主要設備 在設備中發揮的主要作用 機械類 20%-40%金屬工藝件：反應腔、傳輸腔、過渡腔、內襯、勻氣盤等金屬結構件：托盤、冷卻板、底座、鑄鋼平臺等非金屬機械件：石英、陶瓷件、硅部件、靜電卡盤、橡膠密封件等 滿足加工精度、耐腐蝕性、密封性、潔凈度、真空度等指標 應用于所有設備 設備中起到構建整體框架、基礎結構、晶圓反應環境和實現零部件特殊功能的作用，保證反應良率，延長設備使用壽命 電氣類 10%-20%射頻電源、射頻匹配器、遠程等離子源、供電系統、工控電腦等 滿足輸出功率的穩定性、電壓質量、波形質量、頻率質量等指標 應用

50、于所有設備 在設備中起到控制電力、信號、工藝反應制程的作用 機電一體類 10%-25%EFEM、機械手、加熱帶、腔體模組、閥體模組、雙工機臺、浸液系統、溫控系統等 滿足真空度、潔凈度、放氣率、SEMI定制標準等指標，同時保證多次使用后的一致性和穩定性，不同具體產品要求差別較大 應用于所有設備，其中雙工機臺和浸液系統僅用于光刻設備 在設備中起到實現晶圓裝載、傳輸、運動控制、溫度控制的作用，部分產品包含機械類產品 氣體/液體/真空系統類 10%-30%氣體輸送系統類：氣柜、氣體管路、管路焊接件等 滿足真空度、耐腐蝕性、潔凈度、SEMI定制標準等指標 主要應用于薄膜沉積設備、刻蝕設備和離子注入設備等

51、干法設備 在設備中起到傳輸和控制特種氣體、液體和保持真空的作用 真空系統類：干泵、分子泵、真空閥門等 滿足抽氣后的真空指標、可靠性、穩定性、一致性等指標 主要應用于薄膜沉積設備、刻蝕設備和離子注入設備等干法設備 氣動液壓系統類：閥門、接頭、過濾器、液體管路等 滿足真空度、表面粗糙度、潔凈度、使用壽命、耐液體腐蝕等指標 主要應用于化學機械拋光設備、清洗設備等濕法設備 儀器儀表類 1%-3%氣體流量計、真空壓力計等 滿足量程時間、流量測量精度、溫度測量精度、壓力測量精度、溫度影響小等指標 應用于所有設備 在設備中起到控制和監控流量、壓力、真空度、溫度等數值的作用 公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次

52、覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 13 光學類 55%光學元件、光柵、激光源、物鏡等 滿足制造精度、分辨率、曝光能力、光學誤差小等指標 主要應用于光刻設備、量測設備等 在光學設備中起到控制和傳輸光源的作用 其他 3%-5%定制裝置、耗材等 滿足相應設備要求的定制化指標 應用于所有設備 實現設備運行的作用 資料來源：公司招股說明書，天風證券研究所，注：占設備成本的比例為各類零部件占配套的不同類別設備的原材料成本的比例。半導體設備精密零部件行業是半導體設備行業的支撐半導體設備精密零部件行業是半導體設備行業的支撐。半導體行業遵循“一代技術、一代工藝、一代設備”的產業規律，半導體設備是

53、延續行業“摩爾定律”的瓶頸和關鍵。鑒于半導體設備廠商往往為輕資產模式運營，其絕大部分關鍵核心技術需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作為載體來實現。半導體設備精密零部件具有高精密、高潔凈、超強耐腐蝕能力、耐擊穿電壓等特性，生產工藝涉及精密機械制造、工程材料、表面處理特種工藝、電子電機整合及工程設計等多個領域和學科，是半導體設備核心技術的直接保障。因此，半導體設備的升級迭代很大程度上有賴于精密零部件的技術突破，從而半導體精密零部件不僅是半導體設備制造環節中難度較大、技術含量較高的環節之一，也是國內半導體設備企業“卡脖子”的環節之一，其支撐著半導體設備行業，繼而支撐半導體芯片制造和整個現代電子信

54、息產業。圖圖 14：半導體設備精密零部件半導體設備精密零部件年產值年產值 資料來源：SEMI，中微公司招股說明書，公司招股說明書，天風證券研究所 半導體設備及半導體設備精密零部件行業的產業鏈情況(藍色為公司涉及的產品類別)，上游原材料，到半導體設備零部件，組裝為半導體設備，下游為 IDM 客戶。半導體零部件產業通常具有高技術密集、學科交叉融合、市場規模占比小且分散，但在價值鏈上卻舉足輕重等特點。圖圖 15：半導體設備半導體設備產業鏈產業鏈 公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 14 資料來源：公司招股說明書，天風證券研究所 2.2.半導體設備零部件

55、市場規模半導體設備零部件市場規模：21 年全球市場規模接近年全球市場規模接近 500 億美元億美元 根據設備企業上游成本計算根據設備企業上游成本計算。在半導體設備的成本構成中，精密零部件的價值占比較高。根據國內外半導體設備廠商公開披露信息，設備成本構成中一般 90%以上為上游直接材料，假設零部件成本在直接材料費用中占比 90%，考慮國際半導體設備公司毛利率一般在考慮國際半導體設備公司毛利率一般在40%40%-45%45%左右，從而全部精密零部件市場約為全球半導體設備市場規模的左右，從而全部精密零部件市場約為全球半導體設備市場規模的 4444.6 6-4848.6%6%，取中位數取中位數 464

56、6.6%6%。前述精密零部件產品中，既包括公司涉及的工藝零部件及結構零部件、氣體管路和模組產品，也包括公司不涉及的儀器儀表類(如氣體流量計等)、電氣類(如射頻電源等)、光學類(光學元件、光柵等)產品。根據 SEMI 預測，原始設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將在 2022 年達到創紀錄的 1175 億美元，比 2021 的 1025 億美元增長 14.7%，并預計在 2023 年增至 1208 億美元。根據富創精密招股說明書，2030年半導體設備市場規模將達到 1400 億美元。圖圖 16：全球半導體設備銷售額及增長全球半導體設備銷售額及增長（十億美元十億美元，%）資料來源：SEMI

57、 公眾號，天風證券研究所 據此方法，可測算出全球半導體設備零部件市場 2021 年規模為 477.7 億美元，2022 年 公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 15 預期規模為 547.6 億美元，2030 年預期規模為 652 億美元。圖圖 17：全球半導體設備零部件市場規模全球半導體設備零部件市場規模（億美元億美元）資料來源：SEMI 公眾號，公司招股說明書，天風證券研究所 根據上述方法，以 2021 年為例，全球機械類半導體設備零部件市場 2021 年規模為 57.31億美元，電氣類為 28.7 億美元，機電一體類為 38.2 億美元，氣體

58、/液體/真空系統類為 43.0億美元，儀器儀表類為 4.8 億美元，光學類半導體設備零部件市場 2021 年規模為 38.2億美元。表表 8：不同品類設備零部件市場份額不同品類設備零部件市場份額及市場規模及市場規模（%，億美元億美元）分類 占半導體設備市場的比例 2021 年市場規模估算 2022 年市場規模估算 2030 年市場規模估算 機械類 12%57.3 65.7 78.2 電氣類 6%28.7 32.9 39.1 機電一體類 8%38.2 43.8 52.2 氣體/液體/真空系統類 9%43.0 49.3 58.7 儀器儀表類 1%4.8 5.5 6.5 光學類 8%38.2 43.

59、8 52.2 資料來源：公司招股說明書，天風證券研究所 2.3.半導體設備半導體設備：晶圓廠擴產仍是主旋律晶圓廠擴產仍是主旋律，國產設備高景氣國產設備高景氣 大陸積極擴產大陸積極擴產，承接制造產業轉移承接制造產業轉移。按照半導體產業轉移“雁行模式”路徑：勞動密集型產業到資本技術密集產業再到技術密集與高附加值產業。第一階段的產業轉移為封裝測試環節，美國將很多半導體企業或將自身的封測部門賣出剝離，或將測試工廠轉移到東南亞。在產業轉移過程中，中國臺灣地區很多封測企業開始崛起，如日月光和矽品等。第二階段產業轉移制造環節，這和集成電路產業分工逐漸細分有關系。在制造轉移的過程中，中國臺灣地區的臺積電崛起為

60、全球最大代工廠。憑借較大的市場需求，較低的人工成本，中國正成為承接半導體產業轉移的重點區域。根據 ICViews 對 2021 年度有關中國大陸晶圓生產線最新情況進行盤點。2021 年國內半導體公司在生產線投資總金額達 1900 億。從規劃和在建的晶圓廠類型來看，12 英寸是我國目前重點發展的方向。實際上，2021 年中國大陸 8 英寸的產能居全球領先地位，市場份額達到 18；其次是日本和中國臺灣地區，分別達到 16。據電子發燒友公眾號統計，2021 年國內 12 英寸晶圓廠總產能約為 115萬片/月，預計接下來幾年產能將會持續擴大，2022 年 12 英寸晶圓廠重點項目年新增產能超 20 萬

61、片/月，2023 年中芯國際、華虹半導體、長江存儲、長鑫存儲等項目可能會帶來更多新增產能。表表 9：2021 年度中國大陸規劃和在建的晶圓廠年度中國大陸規劃和在建的晶圓廠盤點盤點 公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 16 公司 項目公司名稱 工廠位置 工藝參數 產能(萬片/月)投資 進度 中芯京城 中芯京城集成電路制造(北京)有限公司 北京 12 英寸 10 497 億 在建 中芯北方 中芯北方集成電路制造(北京)有限公司 北京 12 英寸 7-擴產 燕東微電子 北京燕東微電子股份有限公司 北京 12 英寸-45 億 規劃 賽微電子 8 英寸 M

62、EMS 國際代工線建設項目(FAB3)北京 8 英寸 3 20 億 投產 青島惠科 惠科6英寸品圓半導體功率器件及第三代半導體項目 山東 6 英寸 2 30 億 投產 青島惠科 惠科二期 12 英寸半導體項目 山東 12 英寸-規劃 賽微電子 聚國際6-8英寸硅基氮化家功率器件半尋體制造項目 山東 6-8 英寸 1.2 10 億 在建 芯恩 芯恩(青島)集成電路有限公司 山東 12 英寸 1.7-投產 揚杰科技 揚杰科技8英寸圓晶及集成電路封裝測試項目 江蘇 8 英寸 6 30 億 投產 捷捷微電 捷捷半導體有限公司 江蘇 6 英寸 5.1 億 規劃 中芯國際 中芯國際 12 英寸芯片 SN1

63、 項目 上海 12 英寸 10 180 億 在建 格科微電子 格科半導體 12 英寸 CIS 集成電路研發與產業化項目 II 上海 12 英寸 6 155 億 在建 鼎泰半導體 鼎泰半導體 12 英寸自動化昌圓制造中心項目 上海 12 英寸 36-在建 新異半導體 300mm 集成電路硅片研發與先進制造新建項目 上海 12 英寸 25 15 億 投產 上海新微半導體有限公司 上海臨港化合物半導體 4 英寸、6 英寸量產線項目 上海 4 英寸、6 英寸 1000 片 15 億 在建 聞素科技 聞泰科技擴產 12 英寸車規級功率半導體昌圈制造項目 上海 12 英寸 40 120 億 在建 中欣晶圓

64、 上海中欣晶圓半導體科技有限公司 上海 8 英寸 600-在建 芯電子 芯電子科技有限公司 浙江 6 英寸 30 5 億 在建 江省集成電路產業技術聯 CMOS 集成電路芯片設計與制造成套工藝技術公共創新 浙江 12 英寸-在建 中欣昌圓 杭州中欣晶圓半導體股份有限公司 浙江 12 英寸 20 33 億元 在建 中欣昌 浙江麗水中欣晶園半導體科技有限公司 浙江 12 英寸 20 40 億 在建 中芯國際 紹興中芯集成電路制造股份有限公司 浙江 6、8 英寸 10 61.3 億 在建 漢天下 漢天下八英寸 MEMS 射芯片產業化項目 浙江 8 英寸-20 億元 在 公司報告公司報告|首次覆蓋報告

65、首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 17 建 積海半導體 杭州積海半導體有限公司 浙江 12 英寸 2 350 億 在建 福州政府 第三代半導體氮化項目 福建 8 英寸-60 億 在建 中芯國際 中芯國際集成電路制造(深圳)有限公司 廣東 12 英寸 4 23.8 億 在建 奧松半尋體 奧松半導體(珠海)有限公司 廣東 8 英寸-30 億 在建 粵芯半導體二期項目 廣州粵芯半導體技術有限公司 廣東 12 英寸 2 65 億 在建 英唐智控 英唐智控 廣東 6 英寸 2000 片-在建 青銅創 青銅劍科技集團 廣東 SIC-在建 綿陽西部 綿陽西部半導體集成電路高科技產業圓項目

66、 四川 8 英寸 5 44.76億 在建 西阿斯卡新材料科技有限公 山西阿斯卡新材料科技有限公司第三代半導體新材料項目 山西 4 英寸 2.2 19.03億 在建 蚌埠與 214 所 安徽蚌埠8英寸MEMS制造與微系統集成工程建設項目 安徽 8 英寸 4000 片 10 億 在建 榮芯半導體 榮芯半導體 安徽 12 英寸 2 16.66億 規劃 士蘭微電子 杭州士蘭微電子股份有限公司 廈門 12 英寸 2 萬 20 億 在建 資料來源：半導體產業縱橫公眾號，天風證券研究所 產能擴張，半導體設備是基礎。產能擴張，半導體設備是基礎。半導體設備屬于半導體產業鏈的關鍵上游，而半導體設備交期受俄烏沖突等

67、國際局勢影響再延長。根據 TrendForce 集邦咨詢，疫前半導體設備交期約為 36 個月，2020 年起因疫情物流受阻，晶圓廠積極進行擴產，交期被迫延長至1218 個月。時至 2022 年受俄烏沖突、物流阻塞、半導體工控芯片制程產能不足影響，原物料及芯片短缺沖擊半導體設備生產影響，越精密、供應商越少的設備交期最長可達 30個月。中國是全球最大的半導體設備市場中國是全球最大的半導體設備市場。具體來看，2021 年中國大陸市場的半導體設備銷售額達 296.2 億美元，同比增長 58%，占全球市場的 28.9%，再次成為全球最大的半導體設備市場。韓國市場半導體設備的銷售額排名第二，總計為249.

68、8億美元，同比增長55%；排名第三的是中國臺灣地區，半導體設備銷售額為 249.4 億美元，同比增長 45%。日本半導體設備的銷售額為 78 億美元，同比增長 3%，位列第四；北美市場的半導體設備銷售額為76.1億美元，同比增長17%；歐洲市場的總銷售額為32.5億美元，同比增長23%。全球其他地區的銷售額為 44.4 億美元，增長了 79%。表表 10：全球各國全球各國/地區半導體設備銷售額地區半導體設備銷售額(十億美元十億美元)全球各國/地區半導體設備銷售額(十億美元)國家/地區 2021 2020 增幅 中國中國(大陸大陸)29.62 18.72 58%韓國 24.98 16.08 55

69、%中國(中國臺灣地區)24.94 17.15 45%日本 7.8 7.58 3%北美 7.61 6.53 17%公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 18 全球其他國家/地區 4.44 2.48 79%歐洲 3.25 2.64 23%總體 102.64 71.19 44%資料來源：電子發燒友公眾號，天風證券研究所 國內設備市場的景氣度直接反映在設備招標中標數據上。國內設備市場的景氣度直接反映在設備招標中標數據上。據全球半導體觀察根據公開信息不完全統計，2022 年 18 月我國主要晶圓廠共開標 906 臺工藝設備。按照不同工藝設備開標數量從高到低排

70、列，前五名分別爐管設備（165 臺）、薄膜沉積設備（152 臺）、刻蝕設備（103 臺）、清洗設備（100 臺）、前道檢測設備（80 臺）。其中，上海積塔半導體、華虹半導體、燕東微電子、杭州積海半導體這四家企業招標設備數量較多。表表 11：2022 年上半年晶圓廠開標情況匯年上半年晶圓廠開標情況匯總總 設備類型/月份 1 月 2 月 3 月 4 月 5 月 6 月 7 月 8 月 總計 光刻 3 1 1 1 4 0 0 1 13 刻蝕 20 4 8 29 13 8 10 3 103 薄膜沉積 47 5 1 8 28 8 8 2 152 濕法清洗 2 1 4 10 3 13 4 10 100 涂

71、膠顯影 1 0 9 44 3 10 1 0 28 CMP 拋光 13 0 1 1 5 1 0 3 24 氧化/擴散 14 0 17 54 3 1 2 0 91 離子注入 7 6 1 4 16 4 11 0 49 干法去膠 3 1 1 9 3 14 0 0 31 前道檢測 0 25 13 10 14 2 9 7 80 后道測試 0 1 32 2 0 11 0 24 70 爐管 6 0 76 30 5 2 44 2 165 資料來源：全球半導體觀察公眾號，中國國際招標網，天風證券研究所 而結合中標數據看，2022 年上半年我國主要設備廠共中標 469 臺工藝設備。前五名分別為清洗設備（113 臺）

72、、刻蝕設備（97 臺）、薄膜沉積設備（47 臺）、爐管（45 臺）、涂膠顯影設備（36 臺）。中標較多的國內廠商為北方華創、中微公司、拓荊科技、芯源微、盛美上海、嘉芯半導體。綜合數據看，國內設備廠商在薄膜沉積、刻蝕、濕法清洗、涂膠顯影等環節上占據優勢。其中，在刻蝕設備上，北方華創和中微公司上半年合計中標超 70 臺，遠超泛林半導體與東京電子總和。根據此前中微公司創始人尹志堯預計，在刻蝕設備領域，未來國產率有望達到 50%。表表 12：2022 年上半年設備廠中標情況匯總年上半年設備廠中標情況匯總 設備類型/月份 1 月 2 月 3 月 4 月 5 月 6 月 7 月 8 月 總計 光刻 0 0

73、 0 2 3 2 1 0 8 刻蝕 0 4 2 36 15 13 9 18 97 薄膜沉積 0 4 6 12 21 4 0 0 47 清洗 0 10 12 20 6 33 28 4 113 涂膠顯影 2 3 0 12 17 1 0 1 36 CMP 拋光 3 0 4 1 8 6 1 4 27 氧化/擴散 0 0 1 21 2 0 1 0 25 離子注入 0 0 1 4 6 13 0 0 24 干法去膠 0 1 5 9 0 0 1 0 16 前道檢測 0 0 2 1 2 0 3 19 27 后道測試 0 1 3 0 0 0 0 0 4 爐管 0 0 8 30 5 2 0 0 45 資料來源：全球

74、半導體觀察公眾號，中國國際招標網，天風證券研究所 公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 19 表表 13：主要半導體設備國產化率及供應商主要半導體設備國產化率及供應商 主要半導體設備國產化率及供應商 設備 國產化率 國內供應商 單品爐(半導體用)20%晶盛機電、華盛天龍、北方華創(002371)、中電科 48 所、京運通(601908)光刻設備 1%上海微電子、中電科 45 所、沈陽芯源業研 去膠設備 屹唐半導體中商產 清洗設備 20%左右 盛美半導體、北方華創(002371)刻蝕設備 20%中微半導體(688012)、北方華創(002371)、屹

75、唐半導體 離子注入機 1%中商中科信、凱世通(870315)等中商 PVD/CVD 設備 10%15%北方華創(002371)、沈陽拓荊、中電科 45 所、中電科 48 所 氧化擴散設備 10%左右 北方華創(002371)、中電科 48 所、中電科 45 所 CMP(化學機械拋光)設備 10%左右 華海清科 分選機 20%長川科技(300604)量測設備 2%左右 上海香勵、中科飛測、上海精測半導體、上海微電子 涂膠顯影設備 10%Edge ring Tokai Carbon，EPP 珍寶、神工半導體 10%Showerhead 新鶴 靖江先鋒、江豐電子 10%Pump Alcatel，Pf

76、eiffer，Edwards，Ebara，Ul vac，Leybold，Varian 沈陽科儀、京儀 5%10%Ceramic 蘇州柯瑪 5%10%RFgenerator AE，MKS，Kyo san，Dai hen 北廣科技、中科院微電子 1%5%Robot Brooks，Yaskawa，Kawasaki，JEL，R or ze，Sankyo，Robo star，RND，Kos tek 新松機器人 1%5%MFC Brooks，MKS，Fuji kin，Horiba，CDK 北方華創 1%5%Valve Fuji kin，VAT，MKS，Swagelok，Hamlet 1%Gauge MKS

77、，Inficon 1%O-ring Dupont 1%資料來源：芯謀研究公眾號，天風證券研究所 2.5.競爭格局競爭格局：全球格局相對分散，：全球格局相對分散，國內零部件廠商以外資為主國內零部件廠商以外資為主 全球半導體設備精密零部件行業市場格局相對分散全球半導體設備精密零部件行業市場格局相對分散。半導體設備本身結構復雜，對加工精度、一致性、穩定性要求較高，導致精密零部件制造工序繁瑣，技術難度大，行業內多數企業只專注于個別生產工藝，或專注于特定精密零部件產品，行業相對分散。根據根據 VLSIVLSI的數據，的數據，20202020 年全球半導體零部件領軍供應商前年全球半導體零部件領軍供應商前

78、1010 中，包括有蔡司中，包括有蔡司 ZEISSZEISS（光學鏡頭），（光學鏡頭），公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 21 MKSMKS 儀器（儀器（MFCMFC、射頻電源、真空產品），英國愛德華、射頻電源、真空產品），英國愛德華 EdwardsEdwards（真空泵），（真空泵），Advanced Advanced EnergyEnergy（射頻電源），（射頻電源），HoribaHoriba（MFCMFC），），VATVAT（真空閥件），（真空閥件），IchorIchor（模塊化氣體輸送（模塊化氣體輸送系統以及其他組件），系統以及其他組件

79、），Ultra Clean TechUltra Clean Tech（密封系統），（密封系統），ASMLASML（光學部件）及（光學部件）及 EBARAEBARA（干泵）。（干泵）。表表 15：2020 年全球前十半導體設備零年全球前十半導體設備零部件供應商部件供應商 企業名稱 所在國家 主要產品 半導體/泛半導體零部件收入規模(億美元)蔡司 ZEISS 德國 光學鏡頭 21.2 MKS 儀器 美國 MFC、射頻電源、真空產品 14 愛德華 Edwards 英國(2014 年加入瑞典 Atlas 集團，Atlas 2018年收購Brooks半導體低溫業務 真空泵 13.8 AdvancedEn

80、ergy 美國 射頻電源 6.12 Horiba 日本 MFC 4.94 VAT 瑞士 真空閥件 4.3 Ichor 美國 模塊化氣體輸送系統以及其他組件 3.8 Ultra CleanTech 美國 真空閥件 3.5 ASML 荷蘭 光學部件及光刻機組件服務 3 EBARA 荏原 日本 干式真空泵 3 合計/75-80 億美元 資料來源：國際電子商情公眾號，天風證券研究所 近 10 年里，前十大供應商的市場份額總和趨于穩定在 50%左右。但由于半導體零部件對精度和品質的嚴格要求，就單一半導體零部件而言，全球也僅有少數幾家供應商可以提供產品，這也導致了盡管半導體零部件全行業集中度僅有 50%左

81、右，但細分品類的集中度往往在 80%-90%以上，壟斷效應比較明顯。例如在靜電吸盤領域，基本由美國和日本半導體企業主導，市場份額占 95%以上，主要有美國 AMAT（應用材料）、美國 LAM（泛林集團），以及日本企業 Shinko（新光電氣）、TOTO、NTK 等。圖圖 19：全球半導體零部件前十大供應商的市場份額總和全球半導體零部件前十大供應商的市場份額總和（%）資料來源：VLSI，國際電子商情公眾號，天風證券研究所 我國半導體設備精密零部件廠商以外資控股公司為主我國半導體設備精密零部件廠商以外資控股公司為主。目前國內規模較大的半導體設備精密零部件廠商主要為中國臺灣地區地區的京鼎精密和日本

82、Ferrotec 等外資企業的境內子 公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 22 公司，其主要為國際半導體設備廠商供貨。半導體設備精密零部件內資企業中，公司能夠直接為國際半導體設備廠商制造量產產品。此外，也有以向國內半導體設備廠商供貨為主的靖江先鋒和托倫斯等。隨著國內半導體市場的快速發展，國家對產業鏈安全更加重視，將促進內資半導體精密零部件制造企業的進一步發展。公司涉及產品的相應細分市場的競爭格局公司涉及產品的相應細分市場的競爭格局:機械類零部件機械類零部件(包括工藝及結構零部件包括工藝及結構零部件):):公司專注于金屬機械零部件，目前不涉及非金屬

83、機械零部件。公司為該細分領域為數不多的進入國際半導體設備廠商的內資供應商，可以實現部分應用于 7 納米制程前道設備零部件的量產，直接與國際廠商競爭。大陸地區其他供應商主要供應國內半導體設備廠商，公司屬于國內領先水平，提升了該細分領域的國產化水平。機電一體類機電一體類(包括非氣柜模組的模組類產品包括非氣柜模組的模組類產品):):該類產品種類繁多，功能差異較大，國內廠商供應的產品品類各有側重，華卓精科、新松機器人和京儀自動化相應產品公司并未涉及。公司目前主要涉及腔體模組、刻蝕閥體模組等功能相對簡單的模組產品，與京鼎精密等國際廠商相比尚有一定差距。此外，國內半導體設備廠商仍然以采購非模組零部件，自行

84、組裝為主，從而從事可對標產品業務的國內廠商較少。氣體氣體/液體液體/真空系統類真空系統類(對應氣體管路和氣柜模組產品對應氣體管路和氣柜模組產品):):該類產品種類繁多，功能各異，國內廠商中新萊應材、萬業企業(收購的 Compart System)也涉及公司生產的氣體管路、氣柜模組等產品，但占各自主營業務收入比例有限。公司該類業務雖已進入國際半導體設備廠商，并可為國內廠商提供自主設計的氣柜模組產品，但與超科林等國際同業相比，所應用設備的工藝制程和業務體量仍有一定差距。表表 16：不同品類設備零部件市場份額，主要國內外廠商、國產化率和技術難度情況不同品類設備零部件市場份額，主要國內外廠商、國產化率

85、和技術難度情況 分類 占半導體設備市場的比例 國際主要企業 國內主要企業 國產化率 技術突破難度 機械類 12%金屬類：京鼎精密、Ferrortec 等；非金屬類：Ferrotec、Hana、中國臺灣地區新鶴、美國杜邦等 金屬類：公司、靖江先鋒、托倫斯、江豐電子(少量產品)等非金屬類：菲利華(石英零部件)、神工股份(硅部件)等 品類繁多，國內已出現公司等進入國際半導體設備廠商的供應商，整體國產化率相對較高，但高端產品國產化率較低 作為應用最廣，市場份額最大的零部件類別，具體品類繁多，主要產品技術已實現突破和國產替代，應用于高制程設備的產品技術突破難度仍較高 電氣類 6%Advanced Ene

86、rgy、MKS等 英杰電氣、北方華創(旗下的北廣科技)等 對于核心模塊(射頻電源等)，國內企業尚未進入國際半導體設備廠商，少量應用于國內半導體設備廠商，主要應用于光伏、LED等泛半導體設備，國產化率低，高端產品尚未國產 設備中作為控制工藝制程的核心部件，技術突破難度較高 機電一體類 8%京鼎精密、BrooksAutomation、Rorze、ASML(自產雙工機臺和浸液系統)等 公司、華卓精科(雙工機臺)、新松機器人(機械手)、京儀自動化(溫控系統)等 品類較為繁多，國內已出現公司等進入國際半導體設備廠商的供應商，大多品類國內廠商主要供應國內半導體設備廠商，整體國產化率不高，功能復雜的高端產品

87、未國產化 品類繁多，部分產品已實現技術突破，但產品穩定性和一致性與國外有差距，技術難度適中 公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 23 氣體/液體/真空系統類 9%超科林、Edwards、Ebara、MKS 等 公司、萬業企業(收購的 Com part System)、新萊應材、沈陽科儀、北京中科儀等 品類較為繁多，少數企業通過自研或收購部分產品已進入國際半導體設備廠商，整體國產化率處于中等水平，大部分品類的高端產品未國產化 品類繁多，部分產品已實現技術突破，但產品穩定性和一致性與國外有差距，技術難度中 儀器儀表類 1%MKS、Horiba 等 北

88、方華創(旗下的七星流量計)、萬業企業(收購的 Com part System)等 國內企業通過收購進入國際半導體設備廠商，國內企業自研產品僅少量用于國內半導體設備廠商，由于產品成本占比較低，國內企業主要以采購進口產品為主，國產化率低，高端產品尚未國產化 對測量的精準度要求極高，國產化率低，技術突破難度較高 光學類 8%Zeiss、Cymer、ASML 北京國望光學科技有限公司、長春國科精密光學技術有限公司等 國內企業尚未進入國際半導體設備廠商，已少量應用于國內光刻設備，國產化率較低，高端產品尚未國產化 對光學性能要求極高，鑒于光刻設備國際市場高度壟斷，高端產品一家獨大，國內光刻設備尚在發展，相

89、應配套光學零部件國產化率低，技術突破難度較高 資料來源：公司招股說明書，天風證券研究所 3.公司科研儲備及未來增長點公司科研儲備及未來增長點 3.1 公司上市募集資金項目公司上市募集資金項目 公司本次募投項目投資總額 16 億元，擬使用募集資金金額為 16 億元，募集資金扣除發行費用后將用于 2 個項目：集成電路裝備零部件全工藝智能制造生產基地和補充流動資金。本次發行募集資金擬投資的“集成電路裝備零部件全工藝智能制造生產基地”圍繞公司主營業務進行建設。項目新建精密機械制造、焊接、表面處理特種工藝、鈑金、管路、組裝生產線，并搭建智能信息化管理平臺，打造具備核心技術能力的集成電路裝備零部件全工藝智

90、能制造生產基地。項目計劃總投資 100,000.00 萬元，項目建設期 2 年，建設地點為江蘇省南通市南通高新技術產業開發區，總用地面積約 171 畝(114,047m)，總建設面積89,050.95m。表表 17：募集資金項目募集資金項目 投資額（萬元）擬投入募集資金金額 集成電路裝備零部件全工藝智能制造生產基地 100,000.00 100,000.00 補充流動資金 60,000.00 60,000.00 合計 160,000.00 160,000.00 資料來源：公司招股說明書，天風證券研究所 公司計劃投資 10 億元用于新建精密機械制造、焊接、表面處理特種工藝、鈑金、氣體管路、模組組

91、裝生產線，并搭建智能信息化管理平臺，打造具備核心技術能力的半導體設備精密零部件全工藝智能制造生產基地。截至 2021 年末現有產能包括：工藝及結構零部件97.20 萬小時，氣體管路 18 萬件；募投項目建成后對公司貢獻的各產品產能可達工藝及結構零部件約 110 萬小時，氣體管路 60 萬件/年，鈑金約 32 萬小時/年。表表 18：公司現有產能及募投項目達產后產能公司現有產能及募投項目達產后產能 公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 24 項目 產品類別 瓶頸工序 核心設備 核心設備數量（臺）核心設備原值（萬元）產能 截至 2021 年末現有產能

92、工藝及結構零部件 精密機械加工 五軸加工中心、臥式加工中心、立式加工中心等 130 33,287.69 97.20 萬小時 氣體管路 超潔凈焊接 焊機設備 6 111.3 18 萬件 新增產能 工藝及結構零部件 精密機械加工 五軸加工中心、臥式加工中心、立式加工中心等 133 34,076.00 約110萬小時 氣體管路 超潔凈焊接 焊機設備 20 570 60 萬件 鈑金 精密焊接 氬弧焊機、氣保焊機、焊接機械手等 30 臺氬弧焊機、20 臺氣保焊機、2 臺焊接機械手 500 約 32 萬小時 資料來源：IPO 公司及保薦機構回復意見，天風證券研究所 募投項目預計建設期為 2 年，建成后另需

93、 3 年（預計 2025 年）實現完全達產，募投項目完全投產后對公司營業收入的貢獻值為 20 億元。募投項目完全達產后各產品預計收入情況如下：結構零部件包括鈑金，鈑金完全投產后的營業收入為 2 億元。工藝零部件和結構零部件收入一方面考慮了未來產能利用率和效率的提升，另一方面也考慮了產品升級和后續年度的價格波動，未來公司將大力發展氣柜業務（模組產品一部分），氣體管路產量的70%-80%將被內部領用生產氣柜產品，20%-30%單獨用于對外銷售。根據計算，募投項目完全投產后對公司凈利潤的年度貢獻值為 26,102.67 萬元，預計毛利率為 32.13%。表表 19：募投項目建成后對公司財務的影響募投

94、項目建成后對公司財務的影響（萬元萬元）2025E 營收 工藝零部件 28000 結構零部件（含鈑金）72000 模組產品 84000 氣體管路（對外銷售部分）16000 合計 200000 資料來源：IPO 公司及保薦機構回復意見，天風證券研究所 3.2 看好看好公司技術領先性及較大的市場成長空間公司技術領先性及較大的市場成長空間 公司結合多年的技術研發與項目實踐經驗所積累的科研成果，在精密機械制造、表面處理公司結合多年的技術研發與項目實踐經驗所積累的科研成果，在精密機械制造、表面處理特種工藝、焊接等半導體設備精密零部件關鍵環節具備了領先的技術能力。特種工藝、焊接等半導體設備精密零部件關鍵環節

95、具備了領先的技術能力。公司公司涉及的半導體設備精密零部件市場保守估計超過全球半導體設備市場規模的涉及的半導體設備精密零部件市場保守估計超過全球半導體設備市場規模的 20%20%。由于半導體設備精密零部件市場尚未有權威的行業報告和數據來源，公司按如下方式估算其所涉及的工藝零部件、結構零部件、模組產品和氣體管路四大類產品的全球市場規模:如不考慮精密零部件備件銷售，公司目前涉及的半導體設備精密零部件全球市場規模2020 年約為 160 億美元，占當年全球半導體設備市場規模的 22%。若根據 SEMI 預測的 2030 年半導體設備市場規模達到 1,400 億美元，假設比例不變，則公司主要產品全球市場

96、規模有望在 2030 年超過 300 億美元。公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 25 表表 20：公司主要產品的市場規模公司主要產品的市場規模 設備名稱 2020年全球市場規模（億美元）工藝和結構零部件占比 模組產品占比 氣柜和氣體管路占比 主要產品全球市場規模 薄膜沉積設備 172 14%11.5%9%59 刻蝕設備 137 19.5%8%12.5%55 光刻設備 134 7.5%不適用 不適用 10 清洗設備 35 12%不適用 不適用 4 涂膠顯影設備 24 12%17.5%不適用 7 化學機械拋光設備 16 19.5%12.5%不適用

97、5 熱處理設備 15 17.5%11.5%12.5%6 離子注入設備 14 12%5%2%3 去膠設備 5 17.5%11.5%12.5%2 其他前道設備、測試設備和封裝設備等 160 5%不適用 不適用 8 合計 712 11.8%5.6%5.0%160 資料來源：公司招股說明書，天風證券研究所 注 1:公司以其主要客戶設備售價為基礎，根據自身產品價格和對應半導體設備使用自身產品數量估算主要產品占下游不同類型設備售價比例區間。其次，根據公開披露的信息估算公司主要產品占下游不同類型設備的金額比例區間。如根據公開披露的中微公司 2016-2018 年原材料采購情況，公司涉及的精密零部件（對應招股

98、說明書中披露的機械類、機電一體類和氣體傳輸系統類等原材料品類）采購占比約為 50%-60%，同時考慮中微公司相應期間的毛利率和原材料占成本比例，利用采購占比*（1-毛利率）*原材料占成本比例估算公司主要產品占刻蝕設備售價的比例區間。最后，整合前兩步所獲得的區間，保守估計取區間中值得到公司主要產品占下游不同類型設備售價的比例。根據不同類型設備 2020 年公布的市場規模累加得到發行人主要產品的市場規模。注 2：區間估計中刻蝕設備參考中微公司、薄膜沉積設備參考拓荊科技、清洗設備參考盛美上海、涂膠顯影設備參考芯源微、化學機械拋光設備參考華海清科、熱處理和去膠設備參考屹唐股份。上表區間估計中光刻設備、

99、離子注入設備和其他前道設備、測試設備和封裝設備等均為公司根據自身客戶情況估計。鑒于設備公司一般將氣柜和氣體管路產品統稱為氣體輸送系統/模組，一般將工藝零部件和結構零部件統稱為機械類零部件，從而測算市場規模將公司工藝和結構零部件、氣柜和氣體管路合并進行測算。計算模組產品占下游客戶設備售價占比時已剔除包含的工藝零部件、結構零部件和氣柜金額。上表中不適用均為公司不涉及相關產品或未配套相關設備，從而公司模組產品、氣柜和氣體管路占比低于前文中的機電一體類和氣體/液體/真空系統類占半導體設備市場的比例。根據公司招股說明書，2020 年公司涉及的工藝零部件、結構零部件、模組產品和氣體管路四大類產品全球市場規

100、模合計約 160 億美元。根據前述全球市場空間測算，目前公司主要產品的全球市場占有率不足 1%，尚有較大成長空間。表表 21：公司主要產品的市場公司主要產品的市場占有率占有率 項目項目 2020 年測算全球市場規模年測算全球市場規模(億億美元美元)2021 年公司主營業務收入年公司主營業務收入(萬萬元元)全球市場占有率全球市場占有率 工藝和結構零部件 84 53，041.56 0.9%模組產品 40 14，398.35 0.5%氣柜及氣體管路 35 15，509.04 0.6%合計 160 82，948.95 0.8%資料來源：公司招股說明書，天風證券研究所 4.盈利預測及估值盈利預測及估值

101、4.1.盈利預測盈利預測 結構零部件：一般起連接、支撐和冷卻等作用，對平面度和平行度有較高的要求，部分結構零部件同樣需要具備高潔凈、強耐腐蝕能力和耐擊穿電壓等性能。公司的結構零部件種類繁多，業務受到半導體行業景氣度及上游國產化比率提升的影響較為明顯，未來隨著下游設備廠商的結構零部件國產化比率提升，預計公司相關業務可以迎來較快增長，我們預 公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 26 計結構零部件業務 2022-2024 年營收增速達到 65%/50%/40%。工藝零部件：該類產品一般需要經過高精密機械制造和復雜的表面處反應腔內襯理特種工藝過程，具備高

102、精密、高潔凈、超強耐腐蝕能力、耐擊穿電壓等特點。工藝零部件主要應用于刻蝕設備、薄膜沉積設備，也少量應用于離子注入設備和高溫擴散設備等。公司代表性工藝零部件包括腔體(按使用功能分為過渡腔、傳輸腔和反應腔)、內襯和勻氣盤。公司仍在不斷拓展工藝零部件的產品種類，隨著品類擴張、以及下游客戶驗證情況，我們預計公司工藝零部件業務 2022-2024 年營收增速達到 65%/50%/45%。模組產品：工藝零部件、結構零部件等自制零部件與外購的電子標準件和機械標準件等經過組裝、測試等環節，可以制成具有特定功能的模組產品，公司模組業務與結構零部件/工藝零部件同時受到行業景氣度和國產化率提升的影響，隨著新產品在客

103、戶端的導入，預計模組產品 2022-2024 年營收增速達到 80%/60%/50%。氣體管路：公司的氣體管路主要應用在刻蝕設備、薄膜沉積設備、離子注入設備等，是公司依托于核心客戶的合作關系開展的新業務，近年來業務營收擴張迅速，考慮到公司與國產核心設備廠商的緊密合作，未來預計氣體管路采購訂單能夠持續增長，預計 2022-2024年營收增速達到 60%/50%/40%。表表 22：富創精密盈利預測富創精密盈利預測 百萬元百萬元 2020 2021 2022E 2023E 2024E 結構零部件 營收 196.8 352.1 580.9 871.4 1,220.0 yoy 66.4%78.9%65

104、.0%50.0%40.0%毛利率 35.4%32.4%33.0%33.0%33.0%工藝零部件 營收 116.9 178.3 294.3 441.4 640.0 yoy 75.5%52.5%65.0%50.0%45.0%毛利率 36.0%34.0%34.0%34.0%34.0%模組產品 營收 100.4 161.2 290.2 464.4 696.6 yoy 70.8%60.7%80.0%60.0%50.0%毛利率 14.2%22.2%25.0%25.0%25.0%氣體管路 營收 58.9 137.8 220.5 330.8 463.1 yoy 955.6%134.0%60.0%50.0%40

105、.0%毛利率 35.0%33.9%33.9%33.9%33.9%公司整體 營收 481.2 843.1 1,408.5 2,142.8 3,068.5 yoy 89.9%75.2%67.1%52.1%43.2%毛利率 31.6%32.0%32.7%32.6%32.5%資料來源：Wind，公司公告，天風證券研究所 4.2.估值估值 我們看好公司作為國內半導體設備精密零部件平臺型龍頭企業未來的發展空間，預計公司2022/23/24 年營收達到 14.08/21.43/30.68 億元，歸母凈利潤達到 2.08/3.56/5.11 億元，選取北方華創（國產半導體設備平臺型企業）、拓荊科技（國產半導體

106、設備）、江豐電子（設備零部件）、芯源微（國產半導體設備）作為對標，對標公司 2023 年平均 PE 倍數為 82.4倍，考慮到公司是目前 A 股上市唯一的設備零部件平臺型企業，給 2023 年 85 倍 PE，對應 144.80 元目標價，對應 22/23/24 的 PE 為 146/85/59 倍，首次覆蓋給予“增持”評級。公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 27 圖圖 20：富創精密估值：富創精密估值 資料來源：Wind，公司公告，天風證券研究所 注：可比公司的歸母凈利潤數據均為 Wind 一致預期 5.風險提示風險提示 1.中美貿易摩擦加劇

107、：2019-2021 年，公司產品主要銷往國際半導體設備廠商在美國、新加坡、中國臺灣地區、日本等地的工廠。公司的外銷業務受前述國家或地區的政治經濟環境影響較大。若該等國家或地區提高關稅、設置進口限制條件或其他貿易壁壘，將對公司產品出口產生不利影響。2.疫情加?。汗旧婕熬€下銷售，如果疫情加劇，會對業務產生不利影響。3.市場競爭加?。夯诎雽w設備精密零部件行業資本及技術密集的特點，若公司不能增強技術儲備、提高經營規模、增強資本實力，在行業全球化競爭中，可能導致公司市場競爭力下降、經營業績下滑。4.產品迭代不及預期：遵循“一代技術、一代工藝、一代設備”的規律，半導體設備和半導體設備精密零部件必須

108、緊跟下游需求不斷研發升級。若公司產品研發不能及時滿足客戶工藝制程演進，不能緊跟客戶產品的更新迭代，公司的行業地位和未來經營業績將受到不利影響。5.短期內股價波動風險：該股為次新股，流通股本較少，存在短期內股價大幅波動的風險。6.行業景氣度下行風險：如果未來芯片行業景氣度下行將對公司訂單產業負面影響。7.對第一大客戶“客戶 A”存在較大依賴的風險：2019-2021 年，公司第一大客戶“客戶 A”總部注冊在美國，公司對其直接銷售額占營業收入的比例分別為 69.01%、66.23%和 55.97%。若客戶 A 需求變化或尋找替代供應商，或美國政府對客戶 A 的采購設置特定貿易壁壘，將對公司生產經營

109、產生不利影響。證券簡稱證券簡稱市值市值202120212022E2022E2023E2023E2024E2024E2022E2022E2023E2023E2024E2024E北方華創1,188 10.8 16.7 23.1 30.7 71.2 51.5 38.7 拓荊科技-U284 0.7 1.3 2.2 3.5 225.8 130.5 81.3 江豐電子205 1.1 2.3 3.6 4.7 89.4 56.9 43.9 芯源微173 0.8 1.4 2.1 3.1 121.9 82.1 56.2 80.2 富創精密目標市值（2023年）303 1.3 2.1 3.6 5.1 145.8 8

110、5.0 59.3 總股數2.09 億股對應股價144.80 元10月14日收盤133 元目標漲幅9%單位：億人民幣單位：億人民幣歸母凈利潤歸母凈利潤PEPE2023平均PE為 公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 28 財務預測摘要財務預測摘要 資產資產負債表負債表(百萬元百萬元)2020 2021 2022E 2023E 2024E 利潤利潤表表(百萬元百萬元)2020 2021 2022E 2023E 2024E 貨幣資金 315.73 346.63 3,749.09 4,061.35 4,390.39 營業收入營業收入 481.22 843.

111、13 1,408.46 2,142.83 3,068.47 應收票據及應收賬款 129.15 345.10 447.15 758.18 967.81 營業成本 329.27 573.01 947.94 1,443.73 2,070.61 預付賬款 4.97 12.66 16.51 27.92 35.80 營業稅金及附加 2.89 4.38 7.31 11.13 15.93 存貨 134.71 255.66 390.14 593.43 817.21 銷售費用 12.21 15.64 25.35 36.43 52.16 其他 21.18 36.20 54.51 53.30 75.77 管理費用 3

112、5.14 65.09 98.59 135.00 184.11 流動資產合計流動資產合計 605.74 996.26 4,657.38 5,494.17 6,286.98 研發費用 36.93 74.20 112.68 160.71 220.93 長期股權投資 6.26 2.63 2.63 2.63 2.63 財務費用 11.41 10.52(15.11)(41.62)(45.26)固定資產 452.94 767.34 681.76 596.17 510.59 資產/信用減值損失(11.22)(16.93)0.00 0.00 0.00 在建工程 73.69 332.43 332.43 332.4

113、3 332.43 公允價值變動收益 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 無形資產 73.32 135.86 122.56 109.27 95.97 投資凈收益(6.06)(3.63)0.00 0.00 0.00 其他 246.77 251.83 251.83 251.83 251.83 其他(37.66)(15.08)0.00 0.00 0.00 非流動資產合計非流動資產合計 852.97 1,490.10 1,391.22 1,292.34 1,193.45 營業利潤營業利潤 108.31 135.94 231.69 397.45 569.98 資產總計資產總計 1,459.1

114、5 2,486.59 6,048.60 6,786.51 7,480.43 營業外收入 0.09 0.08 0.00 0.00 0.00 短期借款 65.83 175.94 30.00 30.00 30.00 營業外支出 0.14 0.48 0.00 0.00 0.00 應付票據及應付賬款 120.01 374.67 443.69 802.69 984.88 利潤總額利潤總額 108.26 135.54 231.69 397.45 569.98 其他 55.21 67.62 82.76 105.64 106.69 所得稅 14.76 14.09 24.09 41.32 59.25 流動負債合計

115、流動負債合計 241.05 618.24 556.45 938.32 1,121.57 凈利潤凈利潤 93.50 121.45 207.60 356.13 510.73 長期借款 60.00 355.06 80.00 80.00 80.00 少數股東損益 0.00(5.04)0.00 0.00 0.00 應付債券 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 歸屬于母公司凈利潤歸屬于母公司凈利潤 93.50 126.49 207.60 356.13 510.73 其他 241.10 400.20 400.20 400.20 400.20 每股收益（元）0.45 0.61 0.99 1.70

116、 2.44 非流動負債合計非流動負債合計 301.10 755.26 480.20 480.20 480.20 負債合計負債合計 542.21 1,392.53 1,036.65 1,418.53 1,601.77 少數股東權益 0.00 45.96 45.96 45.96 45.96 主要財務比率主要財務比率 2020 2021 2022E 2023E 2024E 股本 156.79 156.79 209.05 209.05 209.05 成長能力成長能力 資本公積 720.10 725.18 4,382.86 4,382.86 4,382.86 營業收入 89.94%75.21%67.05

117、%52.14%43.20%留存收益 40.24 166.73 374.33 730.47 1,241.20 營業利潤-417.38%25.51%70.43%71.55%43.41%其他(0.20)(0.60)(0.24)(0.35)(0.40)歸屬于母公司凈利潤-380.43%35.28%64.12%71.55%43.41%股東權益合計股東權益合計 916.94 1,094.06 5,011.95 5,367.98 5,878.66 獲利能力獲利能力 負債和股東權益總計負債和股東權益總計 1,459.15 2,486.59 6,048.60 6,786.51 7,480.43 毛利率 31.5

118、8%32.04%32.70%32.62%32.52%凈利率 19.43%15.00%14.74%16.62%16.64%ROE 10.20%12.07%4.18%6.69%8.76%ROIC 23.33%27.32%18.84%28.36%40.25%現金流量表現金流量表(百萬元百萬元)2020 2021 2022E 2023E 2024E 償債能力償債能力 凈利潤 93.50 121.45 207.60 356.13 510.73 資產負債率 37.16%56.00%17.14%20.90%21.41%折舊攤銷 61.30 79.81 98.88 98.88 98.88 凈負債率-20.70

119、%17.17%-72.54%-73.55%-72.75%財務費用 7.15 8.39(15.11)(41.62)(45.26)流動比率 2.51 1.56 8.37 5.86 5.61 投資損失 6.06 3.63 0.00 0.00 0.00 速動比率 1.96 1.16 7.67 5.22 4.88 營運資金變動(138.82)68.51(193.32)(142.65)(280.52)營運能力營運能力 其它 147.14(124.44)0.00 0.00 0.00 應收賬款周轉率 4.78 3.56 3.56 3.56 3.56 經營活動現金流經營活動現金流 176.33 157.34 9

120、8.05 270.75 283.83 存貨周轉率 4.11 4.32 4.36 4.36 4.35 資本支出 110.77 551.25 0.00 0.00 0.00 總資產周轉率 0.42 0.43 0.33 0.33 0.43 長期投資(6.84)(3.63)0.00 0.00 0.00 每股指標（元）每股指標（元）其他(414.95)(1,174.14)0.00 0.00 0.00 每股收益 0.45 0.61 0.99 1.70 2.44 投資活動現金流投資活動現金流(311.02)(626.52)0.00 0.00 0.00 每股經營現金流 0.84 0.75 0.47 1.30 1

121、.36 債權融資(8.45)397.99(405.89)41.62 45.26 每股凈資產 4.39 5.01 23.76 25.46 27.90 股權融資 361.27 4.67 3,710.29(0.10)(0.05)估值比率估值比率 其他 37.91 67.86 0.00 0.00(0.00)市盈率 290.65 214.85 130.91 76.31 53.21 籌資活動現金流籌資活動現金流 390.73 470.52 3,304.40 41.51 45.21 市凈率 29.64 25.93 5.47 5.11 4.66 匯率變動影響 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

122、EV/EBITDA 0.00 0.00 73.97 50.63 36.39 現金凈增加額現金凈增加額 256.04 1.34 3,402.45 312.26 329.05 EV/EBIT 0.00 0.00 107.74 64.70 43.25 資料來源：公司公告，天風證券研究所 公司報告公司報告|首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 29 分析師聲明分析師聲明 本報告署名分析師在此聲明：我們具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格或相當的專業勝任能力，本報告所表述的所有觀點均準確地反映了我們對標的證券和發行人的個人看法。我們所得報酬的任何部分不曾與，不與，也將

123、不會與本報告中的具體投資建議或觀點有直接或間接聯系。一般聲明一般聲明 除非另有規定，本報告中的所有材料版權均屬天風證券股份有限公司（已獲中國證監會許可的證券投資咨詢業務資格）及其附屬機構（以下統稱“天風證券”）。未經天風證券事先書面授權，不得以任何方式修改、發送或者復制本報告及其所包含的材料、內容。所有本報告中使用的商標、服務標識及標記均為天風證券的商標、服務標識及標記。本報告是機密的，僅供我們的客戶使用，天風證券不因收件人收到本報告而視其為天風證券的客戶。本報告中的信息均來源于我們認為可靠的已公開資料，但天風證券對這些信息的準確性及完整性不作任何保證。本報告中的信息、意見等均僅供客戶參考，不

124、構成所述證券買賣的出價或征價邀請或要約。該等信息、意見并未考慮到獲取本報告人員的具體投資目的、財務狀況以及特定需求，在任何時候均不構成對任何人的個人推薦?？蛻魬攲Ρ緢蟾嬷械男畔⒑鸵庖娺M行獨立評估，并應同時考量各自的投資目的、財務狀況和特定需求，必要時就法律、商業、財務、稅收等方面咨詢專家的意見。對依據或者使用本報告所造成的一切后果，天風證券及/或其關聯人員均不承擔任何法律責任。本報告所載的意見、評估及預測僅為本報告出具日的觀點和判斷。該等意見、評估及預測無需通知即可隨時更改。過往的表現亦不應作為日后表現的預示和擔保。在不同時期，天風證券可能會發出與本報告所載意見、評估及預測不一致的研究報告。

125、天風證券的銷售人員、交易人員以及其他專業人士可能會依據不同假設和標準、采用不同的分析方法而口頭或書面發表與本報告意見及建議不一致的市場評論和/或交易觀點。天風證券沒有將此意見及建議向報告所有接收者進行更新的義務。天風證券的資產管理部門、自營部門以及其他投資業務部門可能獨立做出與本報告中的意見或建議不一致的投資決策。特別聲明特別聲明 在法律許可的情況下，天風證券可能會持有本報告中提及公司所發行的證券并進行交易，也可能為這些公司提供或爭取提供投資銀行、財務顧問和金融產品等各種金融服務。因此，投資者應當考慮到天風證券及/或其相關人員可能存在影響本報告觀點客觀性的潛在利益沖突，投資者請勿將本報告視為投

126、資或其他決定的唯一參考依據。投資評級聲明投資評級聲明 類別類別 說明說明 評級評級 體系體系 股票投資評級 自報告日后的 6 個月內，相對同期滬 深 300 指數的漲跌幅 行業投資評級 自報告日后的 6 個月內，相對同期滬 深 300 指數的漲跌幅 買入 預期股價相對收益 20%以上 增持 預期股價相對收益 10%-20%持有 預期股價相對收益-10%-10%賣出 預期股價相對收益-10%以下 強于大市 預期行業指數漲幅 5%以上 中性 預期行業指數漲幅-5%-5%弱于大市 預期行業指數漲幅-5%以下 天風天風證券研究證券研究 北京北京 ?？诤？?上海上海 深圳深圳 北京市西城區佟麟閣路 36 號 郵編：100031 郵箱： 海南省?？谑忻捞m區國興大道 3 號互聯網金融大廈 A 棟 23 層 2301 房 郵編：570102 電話：(0898)-65365390 郵箱： 上海市虹口區北外灘國際 客運中心 6 號樓 4 層 郵編：200086 電話：(8621)-65055515 傳真：(8621)-61069806 郵箱： 深圳市福田區益田路 5033 號 平安金融中心 71 樓 郵編：518000 電話：(86755)-23915663 傳真：(86755)-82571995 郵箱：