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芯片產能緊張,制造封測進入新一輪漲價周期。關注“卡脖子”領域和大芯片,半導體設計進入深水區。半導體設備和材料行業持續景氣。2020年半導體材料獲得融資項目超過40個總融資金額或超120億人民幣。2020年半導體設備獲得融資項目超過35個總融資金額或超60億人民幣。產業資本加大對半導體材料和設備的投資。5G/F5G拉動萬億投資,5G手機加速滲透,5G應用即將爆發??斐浜蚒WB成為新熱點,可穿戴市場先抑后揚。
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