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云岫資本:2023中國功率半導體與第三代半導體行業發展現狀及前景分析報告(33頁).pdf

上傳人: 探** 編號:145869 2023-11-15 33頁 3.98MB

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本文主要分析了2023年中國功率半導體與第三代半導體行業的發展現狀及前景。主要觀點如下: 1. 2022年全球功率半導體市場規模達481億美元,預計至2024年將增長至522億美元,年復合增長率約為5.46%。中國作為全球最大的功率半導體消費國,貢獻了約40%的市場。 2. MOSFET和IGBT為功率半導體產品主力,廣泛應用于新能源汽車、光伏逆變器、風力發電等領域。中國IGBT需求結構與全球市場不同,新能源汽車、消費電子和工控是IGBT需求占比最大的下游領域。 3. 碳化硅和氮化鎵作為第三代半導體材料,具有耐高壓、高頻和高溫的特性,可有效減散熱設備面積,大幅縮小功率器件芯片尺寸,提升系統效率。 4. 2022年,各級政府共發布29項與第三代半導體行業相關的重要政策法規,政策密集度較高。碳化硅襯底是產業鏈最關鍵的一環,全球都面臨“缺襯底”難題。 5. 云岫資本是中國領先的科技產業投資服務機構,已幫助350多家硬科技企業完成融資,并有多家客戶成功上市。
2023年中國第三代半導體行業前景如何? 電動汽車和新能源領域對功率半導體的需求增長原因是什么? 碳化硅和氮化鎵在新能源汽車和光伏領域的應用優勢有哪些?
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