【公司研究】景旺電子-精細化管理標桿受益5G通信產品結構迎升級機遇-20200320[27頁].pdf

1、 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 公公 司司 研研 究究 深深 度度 研研 究究 報報 告告 證券研究報告證券研究報告 電子電子 審慎增持審慎增持 ( ( 維持維持 ） 市場數據市場數據 市場數據日期市場數據日期 2020-03-19 收盤價（元） 48.19 總股本（百萬股） 602.37 流通股本 （百萬股） 599.01 總市值（百萬元） 29028.29 流通市值 （百萬元） 28866.37 凈資產（百萬元） 5424.91 總資產（百萬元） 8820.03 每股凈資產 9.01 相關報告相關報告 業績拐點顯現，5G 通信帶動 產品結構升

2、級2020-03-17 景旺電子： 中報符合預期， 靜 待需求回暖帶動業績增長 2019-08-20 分析師： 謝恒 S0190519060001 研究助理： 姚康 團隊成員： 主要財務指標主要財務指標 主要財務指標 會計年度會計年度 2019 2020E 2021E 2022E 營業收入營業收入(百萬元百萬元) 6332 7520 9430 11340 同比增長同比增長 27.0% 18.8% 25.4% 20.3% 凈利潤凈利潤(百萬元百萬元) 837 1070 1350 1690 同比增長同比增長 4.3% 27.8% 26.2% 25.2% 毛利率毛利率 27.5% 29.2% 29.

3、8% 30.3% 凈利潤率凈利潤率 13.2% 14.2% 14.3% 14.9% 凈資產收益率（凈資產收益率（%） 15.4% 16.4% 17.2% 17.7% 每股收益每股收益(元元) 1.39 1.78 2.24 2.81 每股經營現金流每股經營現金流(元元) 1.45 2.08 2.16 2.55 投資要點投資要點 多元化布局多元化布局 PCB 產品，內資龍頭產品，內資龍頭 ROE 行業領先行業領先。景旺電子深耕 PCB 行 業，多元化布局硬板、FPC、金屬基板三大產品線，擁有華為、中興、德 爾福、海拉、vivo、西門子等一批通訊、汽車電子、工控醫療領域優質客 戶。公司 ROE 行業

4、領先，原因在于：1）強大的品質、成本、費用管控能 力下盈利優勢顯著；2）執行力強，投入產出高，固定資產投資更有效率。 受益受益 5G 基站和數據中心建設，產品結構大升級?；竞蛿祿行慕ㄔO，產品結構大升級。我們測算，5G 基站側 建設有望帶動 600 億元以上 PCB 規模，高峰期超過 120 億。同時，受益 數據中心資本開支回暖以及服務器平臺升級，高多層板需求十分旺盛。公 司持續投入新技術研發，5G 高頻、高速高多層訂單取得較大突破，產品 結構大幅優化。并且通過高多層/HDI 項目的投資，產品、技術、人才和 管理都將進一步升級。 射頻變革和創新驅動，軟板價值量持續提升射頻變革和創新驅動，軟板

5、價值量持續提升。智能機是 FPC 主要應用終 端，隨著 5G 手機滲透，射頻和光學領域創新帶動軟板價值量持續提升， 汽車電子、可穿戴應用也為行業提供新的成長動力。公司近年來軟板市占 率持續提升，收購景旺柔性后與立訊強強聯合，客戶資源進一步拓寬。 盈利預測與投資建議：盈利預測與投資建議：基于 5G 基站建設高峰期通信板需求旺盛，公司高 頻高速訂單取得較大突破，汽車電子持續放量，景旺柔性整合后效益持續 改善的核心判斷，預計公司 20-22 年凈利潤為 10.7、13.5、16.9 億，對應 2020/3/19 收盤價 PE 為 27.1、21.5、17.2 倍，維持“審慎增持”評級。 風險提示 風

6、險提示：行業需求低迷行業需求低迷，景旺柔性景旺柔性整合不及預期整合不及預期，基站基站產品產品良率爬坡緩慢良率爬坡緩慢。 景旺電子景旺電子 603228 精細化管理標桿，受益精細化管理標桿，受益 5G5G 通信產品結構迎升級機遇通信產品結構迎升級機遇 createTime1 2020 年年 03 月月 20 日日 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 - 2 - 深度研究深度研究報告報告 目目 錄錄 1、多元化布局 PCB 產品，內資龍頭 ROE 行業領先 . - 4 - 1.1、內資 PCB 龍頭，產品多元化布局 . - 4 - 1.2、精細化管理標桿，

7、ROE 行業領先 . - 5 - 1.2.1、強大的品質、成本、費用管控力下盈利優勢顯著 . - 5 - 1.2.2、固定資產投資穩健，營運能力強 . - 6 - 1.2.3、財務杠桿有較大提升空間，經營風險小 . - 7 - 1.3、產能持續擴張，業績穩健增長 . - 8 - 2、受益 5G 基站和數據中心建設，產品結構大升級 . - 9 - 2.1、進入 5G 基站建設高峰期，通信板需求迎來爆發 . - 9 - 2.2、云計算和數據中心高速化驅動，高多層板需求旺盛 . - 11 - 2.3、持續研發投入，產品結構迎來大升級 . - 15 - 2.3.1、高頻高速產品取得突破，產品結構迎來大

8、升級. - 15 - 2.3.2、投資高多層/HDI 項目，技術與管理進一步提升 . - 17 - 3、射頻變革和創新驅動，軟板價值量持續提升. - 17 - 3.1、智能機射頻變革和創新驅動，軟板價值量持續提升 . - 18 - 3.2、可穿戴、汽車電子接力，打開 FPC 成長空間 . - 20 - 3.3、收購景旺柔性與立訊強強聯合，客戶資源進一步拓寬 . - 21 - 4、針對高散熱需求，金屬基板業務穩健增長. - 22 - 5、盈利預測與估值 . - 24 - 6、風險提示 . - 25 - 圖 1、公司發展歷程 . - 4 - 圖 2、公司收入結構 . - 4 - 圖 3、公司主要下

9、游客戶 . - 4 - 圖 4、公司股權結構 . - 5 - 圖 5、景旺電子 ROE 水平處于行業領先位置. - 5 - 圖 6、景旺電子凈利率水平處于行業領先位置 . - 6 - 圖 7、景旺電子毛利率處于行業前列 . - 6 - 圖 8、景旺電子費率控制較好 . - 6 - 圖 9、景旺電子總資產周轉率 . - 7 - 圖 10、景旺電子固定資產周轉率位于行業領先水平 . - 7 - 圖 11、景旺電子財務杠桿相對較低 . - 8 - 圖 12、公司產能情況（部分工廠為預估值，每年有技改） . - 8 - 圖 13、公司收入穩健增長（單位：億元） . - 9 - 圖 14、公司利潤持續增

10、長（單位：億元） . - 9 - 圖 15、公司毛利率迎來拐點 . - 9 - 圖 16、中興 5G AAU 及 64T64R 天線 . - 10 - 圖 17、5G 基站價值量測算 . - 10 - 圖 18、5G 基站建設節奏（單位：萬） . - 11 - 圖 19、5G 基站側拉動 PCB 規模（單位：億元） . - 11 - 圖 20、北美五大云巨頭廠商資本開支情況（單位：億美元） . - 11 - 圖 21、全球服務器出貨量跌幅收窄（單位：萬臺） . - 12 - 圖 22、英特爾 19Q4 數據中心業務超預期 . - 13 - 圖 23、PCIe 接口的主板 . - 13 - oP

11、rOqQtPnQtNnPrQoRvMnO9PcMaQnPmMpNpPiNrRtQfQmOnOaQnMoOvPqRoRMYrMmR 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 - 3 - 深度研究深度研究報告報告 圖 24、PCIe 標準快速發展 . - 13 - 圖 25、服務器市場高速 PCB 市場規模預測（單位：億元） . - 14 - 圖 26、數據中心光模塊出貨量和交換機芯片推出關系 . - 14 - 圖 27、高速交換機、路由器對應 CCL 板材升級 . - 15 - 圖 28、通信板成為 PCB 的主要增長動力 . - 15 - 圖 29、全球主要

12、通訊板廠商（部分廠商通信板營收為預估值） . - 16 - 圖 30、公司硬板產品的技術能力 . - 16 - 圖 31、景旺電子珠海高多層/HDI 產業化項目 . - 17 - 圖 32、全球 FPC 產值 . - 17 - 圖 33、FPC 下游應用領域 . - 17 - 圖 34、iPhoneXs Max 電路板使用情況. - 18 - 圖 35、iPhone 系列 FPC 用量提升 . - 18 - 圖 36、iPhone XS 上天線使用兩條 LCP 板 . - 19 - 圖 37、iPhone XS 下天線使用一條 LCP 板 . - 19 - 圖 38、三星 S10 5G 版本后

13、置 ToF 攝像頭使用 1-2-1 疊層架構的軟硬結合板 . - 19 - 圖 39、三星 Galaxy Watch 中大量使用 FPC . - 20 - 圖 40、車用 FPC 使用范圍 . - 20 - 圖 41、全球 FPC 市場格局 . - 21 - 圖 42、景旺電子 FPC 收入及增速（2019 年為預估值） . - 21 - 圖 43、景旺電子 FPC 技術能力 . - 22 - 圖 44、LED 散熱金屬基板結構 . - 22 - 圖 45、MPCB 分類及其應用領域 . - 23 - 圖 46、鋁基板散熱示意圖 . - 23 - 圖 47、公司 MPCB 產品種類豐富 . -

14、 23 - 圖 48、公司 MPCB 產品制程能力 . - 23 - 圖 49、公司 MPCB 業務毛利率高于 RPCB、FPC 業務 . - 24 - 表 1、公司收入分拆（單位：百萬元） . - 25 - 附表 . - 26 - 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 - 4 - 深度研究深度研究報告報告 報告正文報告正文 1、多元化多元化布局布局 PCB 產品產品，內資龍頭內資龍頭 ROE 行業領先行業領先 1 1.1.1、內資內資 PCBPCB 龍頭龍頭，產品產品多元化多元化布局布局 景旺電子成立于 1993 年 3 月，2017 年 1 月上市，

15、專注于印制電路板（PCB）行 業， 產品主要覆蓋剛性電路板 （RPCB） 、 柔性電路板 （FPC） 、 金屬基電路板 （MPCB） 等。2015 年起，公司穩居內資 PCB 制造商第三，根據 N.T.information，2016-2018 年位列全球 PCB 制造商第 32、31、27 名，排名不斷上升。 圖圖 1 1、公司公司發展歷程發展歷程 資料來源：公司官網、興業證券經濟與金融研究院整理 根據公司 18 年財報，RPCB 收入近 30 億，占比 60%；FPC 收入 15 億元，占比 30%，MPCB 收入 4 億左右，占比 8.5%。在下游計算機及網絡設備、通訊設備、 汽車電子、

16、工控醫療和消費電子領域，公司積累了華為、中興、富士康、德爾福、 法雷奧、比亞迪、?？低?、vivo、三星、天馬、信利、霍尼韋爾、西門子、Jabil 等一批優質客戶。 圖圖 2 2、公司收入結構公司收入結構 圖圖 3 3、公司主要公司主要下游下游客戶客戶 數據來源：公司財報，興業證券經濟與金融研究院整理 數據來源：公司公告，興業證券經濟與金融研究院整理 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 - 5 - 深度研究深度研究報告報告 公司股權結構集中， 實際控制人劉紹柏和黃小芬夫婦、 卓軍合計持有 70.66%股權。 兩個持股平臺景俊同鑫和嘉善信目前持股 3.8

17、7%。 圖圖 4 4、公司股權結構公司股權結構 資料來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理 1.1.2 2、精細化管理精細化管理標桿標桿，ROEROE 行業領先行業領先 公司 2018 年 ROE（平均）達到 21.64%，在國內主要 PCB 公司中排名第一，行業 龍頭深南電路、鵬鼎控股和崇達技術也都在 20%左右。根據杜邦分析法，我們從 銷售凈利率、總資產周轉率和權益乘數的角度詳解公司高 ROE 背后的奧秘。 圖圖 5 5、景旺電子景旺電子 ROEROE 水平處于行業領先水平處于行業領先位置位置 資料來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理 1 1. .2 2. .1 1、強大強大

18、的品的品質、成本、費用管控質、成本、費用管控力力下盈利下盈利優勢顯著優勢顯著 2018 年公司凈利率高達 15.95%，僅次于依頓電子（19.65%） ，和行業平均水平相 比，要高出 6 個點以上，體現出景旺強大的盈利能力。具體來看，凈利率主要由 毛利率和費率共同決定。 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 - 6 - 深度研究深度研究報告報告 圖圖 6 6、景旺電子景旺電子凈利率凈利率水平處于行水平處于行業領業領先先位置位置 資料來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理 龍頭廠商之間原材料成本不會有太大的差別，由于 PCB 生產流程十分復雜，超過

19、30 個大環節，每個大環節又包含數個小流程，品質管控能力是重中之重，良品率 是毛利率的主要影響因素。 公司嚴格執行成本控制管理體系， 推行精益生產理念， 根據 18 年財報，RPCB 和 MPCB 產品保持 98%以上的綜合良率，FPC 良率達到 96%以上，這也是公司保持高毛利率的關鍵。 同時公司對三費有較強的管控能力， 2018 年期間費用率 12.81%， 處于行業平均水 平，2019 年為 12.77%，得益于良好的團隊建設及數字化管理平臺的深化，管理效 率持續提高。 圖圖 7 7、景旺電子毛利率處于行業前列景旺電子毛利率處于行業前列 圖圖 8 8、景旺電子費率控制較好景旺電子費率控制

20、較好 數據來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理 數據來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理 1 1. .2 2. .2 2、固定資產投資穩健，營運能力強固定資產投資穩健，營運能力強 2018 年公司總資產周轉率 0.8，處于行業平均水平以上，體現出較好的營運能力。 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 - 7 - 深度研究深度研究報告報告 圖圖 9 9、景旺電子景旺電子總資產周轉率總資產周轉率 資料來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理 PCB 是資本密集型行業，設備投資金額往往較大。公司在固定資產投資決策時十 分嚴謹，充分考慮市場需

21、求、產品升級需要、產量增長需求、設備更新及升級需 求等制定采購預算，并對多家供應商進行綜合評估，采購性價比最優的設備，減 少盲目投資引致的資源浪費。同時，憑借優秀的管理水平和強大的執行力，公司 設備的投入產出更高，固定資產周轉率也處于行業領先水平。 圖圖 1010、景旺電子固定資產周轉率位于行業領先景旺電子固定資產周轉率位于行業領先水水平平 資料來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理 1 1. .2 2. .3 3、財務杠桿財務杠桿有較大提升空間有較大提升空間，經營經營風風險小險小 2018 年公司權益乘數 1.68， 在行業處于平均偏下水平， 反映出公司財務十分穩健， 經營風險小。同時

22、，公司后續也有望通過適當提高財務杠桿，比如可轉債的方式， 來進一步提升 ROE 水平。 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 - 8 - 深度研究深度研究報告報告 總之，公司的高 ROE，主要來自于：1）強大的品質、成本、費用管控能力下盈 利能力優勢顯著；2）投入產出高，固定資產投資更有效率，反映的也是公司優秀 的管理水平和強大的執行力。 圖圖 1111、景旺電子景旺電子財務杠桿財務杠桿相對較低相對較低 資料來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理 1.1.3 3、產能持續擴張產能持續擴張，業績穩健增長業績穩健增長 公司主要有深圳、龍川、江西、珠海四

23、大生產基地，近年來產能持續擴張。硬板 方面，隨著江西二期逐漸投產，產能將超過 600 萬平米，珠海一期也在建設中， 未來有望提供 180 萬平米高端產能；軟板方面，收購珠海景旺柔性整合后，產能 也超過 150 萬平米。金屬基板產能在 40-50 萬平米左右。 圖圖 1212、公司產能情況公司產能情況（部分工廠為預估值部分工廠為預估值，每年有技改，每年有技改） 資料來源：公司公告，產業調研，興業證券經濟與金融研究院整理 2011 年以來，公司的收入、利潤一直保持穩健增長的態勢，2019 年收入 63.3 億 元，同比增長 27%，歸母凈利潤 8.4 億元，同比增長 4.3%，均創下歷史新高。 請

24、務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 - 9 - 深度研究深度研究報告報告 圖圖 1313、公司收公司收入穩健入穩健增長增長（單位單位：億元億元） 圖圖 1414、公司利公司利潤持續潤持續增長增長（單位單位：億元億元） 數據來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理 數據來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理 2019 年毛利率 27.45%，同比有所下滑，主要受珠海景旺柔性整合、公司整體調薪 以及新工廠、新技術投入影響。不過在第四季度，單季毛利率 27.43%迎來拐點， 我們認為今年隨著 5G 通信產品占比提升，以及珠海景旺柔性持續減虧，毛利率

25、將持續改善。 圖圖 1 15 5、公司毛利率迎來拐點公司毛利率迎來拐點 資料來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理 2、受益受益 5G 基基站站和數據中心和數據中心建設建設，產品產品結結構構大大升級升級 2 2. .1 1、進入進入 5 5G G 基站建設基站建設高峰期高峰期，通信板需，通信板需求迎來爆發求迎來爆發 我們在之前通信 PCB 行業深度報告格局優化，5G 和云計算帶動通信板持續爆 發已經詳述 5G 基站的結構（我們對單價稍作調整） ，主要在 AAU、CU+DU 兩 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 - 10 - 深度研究深度研究報告

26、報告 部分使用大量 PCB，AAU 部分： 1）天線底板，面積 0.3 平米，高頻板，價值量在 1000 元以上。 2）TRX 收發板，面積不到 0.3 平米，10 層左右常規板，價值量 700 元以上。 3）功放板，面積 0.027 平米，4 塊，高頻板，價值量 300 元左右。 圖圖 1616、中興中興 5G5G AAAAU U 及及 64T64T64R64R 天線天線 資料來源：通信世界網，興業證券經濟與金融研究院整理 DU+CU 部分，主要是控制板、基帶處理板和接口板等幾塊主板，每塊面積 0.15 平米，20 層以上的高速板，價值量在 2500 元以上。另外，天線陣子、電源模塊 等也有

27、 PCB 的使用。 圖圖 1 17 7、5 5G G 基站基站價值量價值量測算測算 資料來源：產業調研，興業證券經濟與金融研究院整理 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 - 11 - 深度研究深度研究報告報告 根據我們測算 5G 基站單站 PCB 價值量在 9000 元以上，4G 基站單站價值量不到 4000 元，5G 基站 PCB 價值量仍是 4G 的 2-3 倍。今年國內 5G 基站建設加速，我 們預估建設量在 70 萬站以上，全球預計在 130 萬左右。預計全球 5G 基站數目在 700 萬以上， 帶動 PCB 規模 600 億元以上， 2020

28、-2022 年將是 5G 基站建設高峰期， 每年基站側 PCB 需求量都在 120 億元以上。同時，今年國內 SA 獨立組網開始規 模建設，拉動傳輸網 OTN 設備、高階交換機、路由器需求，需要使用大量的高速 單板和背板，也將大幅拉動高多層 PCB 的需求。 圖圖 1 18 8、5 5G G 基站建設節基站建設節奏奏（單位單位：萬萬） 圖圖 1 19 9、5 5G G 基站側拉動基站側拉動 PCBPCB 規模規模（單位單位：億元：億元） 數據來源：產業調研，興業證券經濟與金融研究院整理 數據來源：產業調研，興業證券經濟與金融研究院整理 2 2. .2 2、云計算和云計算和數據中心數據中心高速化

29、驅動高速化驅動，高多層板需求旺盛，高多層板需求旺盛 數據中心對于通信 PCB 的拉動力度也非常大，而且更為持續。根據北美五大云巨 頭（谷歌、Facebook、微軟、蘋果、亞馬遜）的資本開支，2018 年五個廠商資本 開支 780 億美元左右，同比增長超過 50%，19 年 Q1 短暫回落、Q2 跌幅收窄， Q3 恢復增長，雖然 Q4 同比仍有回落，但是谷歌、微軟、Facebook 等對 2020 年 Capex 展望均非常樂觀。我們認為云計算、存儲需求的增長是不可逆的，未來云 相關資本開支有望持續增長。 圖圖 2 20 0、北美五大北美五大云巨云巨頭廠商資頭廠商資本開本開支情況（支情況（單位：

30、億美元）單位：億美元） 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 - 12 - 深度研究深度研究報告報告 資料來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理 服務器作為數據中心資本開支最大的部分，與之密切關聯。根據 IDC 數據，2018 年全球 X86 服務器出貨量 1175 萬臺， 同比增長 15.4%， 成為過去幾年增長最快的 一年。19 年受資本開支回落影響，前三季度服務器出貨量同比有所下滑，不過 Q3 出貨量 307 萬臺，同比下滑 3%，跌幅已經收窄。我們判斷，隨著數據中心資 本開支恢復增長，服務器、交換機、路由器、存儲器等 ICT 設備出貨量也將

31、恢復 并保持增長態勢，拉動高多層 PCB 的需求。 圖圖 2 21 1、全全球球服務器出貨量跌幅收窄（單位：萬臺）服務器出貨量跌幅收窄（單位：萬臺） 資料來源：IDC，興業證券經濟與金融研究院整理 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 - 13 - 深度研究深度研究報告報告 從英特爾的數據中心業務情況來看，當芯片工藝升級時，收入同比會出現快速增 長。我們判斷，隨著今年下半年英特爾 10nm 服務器 CPU 芯片的推出，14nm 后 累積了 4 年的需求有望集中釋放。另外，19Q4 英特爾數據中心業務超預期也代表 了服務器需求的回暖。 圖圖 2 22 2、

32、英特爾英特爾 19Q419Q4 數據中心業務超預期數據中心業務超預期 資料來源：Wind，興業證券經濟與金融研究院整理 同時， 今年 Intel 的服務器平臺要從 Purely 升級至 Whitely， AMD 則在去年發布了 ROME 平臺，新平臺的數據插槽接口標準 PCIe 升級至 4.0，支持單通道傳輸速率 從 8GT/s 提升至 16GT/s。相應地，服務器 PCB 的板材和層數都將出現較大變化， 板材將從 Mid Loss 升級至 Low Loss 等級，層數從 10 層左右升級至 14 層以上， 從而帶動 PCB 價值量大幅提升，我們預計在 30%以上。 圖圖 2323、PCIeP

33、CIe 接口接口的主板的主板 圖圖 2424、PCIePCIe 標準快速發展標準快速發展 數據來源：ZOL 主板，興業證券經濟與金融研究院整理 數據來源：ITEQ，興業證券經濟與金融研究院整理 請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 - 14 - 深度研究深度研究報告報告 目前，再下一代 Eagle Stream 平臺已經在打樣中，價值量將進一步提升，我們測 算，隨著 Whitely 平臺快速滲透，以及 Eagle Sraeam 平臺的推出，服務器 PCB 市 場規模將保持快速增長，3-4 年后市場規模有望增長至 450 億以上。 圖圖 2525、服務器市場高速服務器市場高速 PCBPCB 市場規模預測（單位：億元）市場規模預測（單位：億元） 資料來源：IDC，興業證券經濟與金融研究院整理 另外，高速化在交換機、路由器和光模塊的趨勢也十分明顯，由于對傳輸速率的 要求越來越高，每兩年網絡設備的帶寬密度翻倍，高速交換機、路由器、光模塊 占比持續提升。18 年年底，全球最大的交換機廠商思科推出了 400G 交換機，博 通于 19 年年底推出新款交換機芯片 Tomahawk4，具備 25.6Tbps 交換