1、科技先鋒系列報告科技先鋒系列報告242高通舉辦高通舉辦2022 CES線下線下發布會,發布多款汽車產品發布會,發布多款汽車產品圖片來源:高通 2022 CES演講2022.01.071 1核心觀點核心觀點2022年1月4日,高通舉辦線上2022CES演講,總裁兼首席執行官克里斯蒂亞諾 阿蒙重點介紹高通如何擴展解決方案和技術,以滿足全球用戶、設備以及網絡不斷增長的需求。公司公司對于對于智能互聯行業的發展和判斷:智能互聯行業的發展和判斷:云數據每年增長35%,為互聯智能提供機遇,高通將為互聯智能邊緣發展提供動力。智能互聯“統一的技術路線圖”加速移動領域的創新步伐。智能網聯邊緣將為高通帶來7000億
2、美元的潛在市場。公司后續將與AT&T合作,部署5G“最后一公里”(室內5G信號覆蓋)。高通在將智能手機領域中的發展高通在將智能手機領域中的發展勢頭擴展至勢頭擴展至PC、元宇宙元宇宙、ADAS等等領域領域,目前已取得的目前已取得的成就包括:成就包括:助力PC行業向基于Arm計算架構轉型;元宇宙領域與Meta合作,累計發布50款驍龍VR/AR產品,預計中國VR市場未來幾年將爆發式增長;包括毫米波在內的5G、無線光纖發展機遇巨大;在高級駕駛輔助系統(ADAS)領域取得重大進展。mNtNmOsMsOwOsQnRmNnRtObRbPaQsQmMoMpNeRoOmNfQpOmMbRrQrQxNtRpOMY
3、oNtN2 2核心觀點核心觀點公司在公司在PC&元元宇宙領域的進展宇宙領域的進展:推動PC生態系統從傳統的x86架構升級至Arm架構,與多家計算領域領先企業達成合作。超過200家正在測試或部署驍龍本和二合一筆記本電腦。與微軟合作開發定制AR芯片,正在集成Microsoft Mesh和驍龍SpacesTM XR開發軟件平臺。此次此次CES大會大會,公司在公司在智能駕駛領域智能駕駛領域發布多款產品發布多款產品&新進展新進展,具體包括具體包括:發布驍龍數字底盤,可供汽車制造商完全或單獨采用的云連接平臺,包括用于自動駕駛的ADAS和驍龍Ride平臺,以及用于LTE的自動連接平臺。發布數字駕駛艙,與 A
4、lps Alpine 合作開發數字機艙。提供沉浸式駕駛體驗,包括信息娛樂、視頻、音頻和車載天花板顯示器。更新驍龍Ride平臺,推出最新產品驍龍RideTM視覺系統。該產品是基于4nm制程的系統級芯片(SoC)打造,旨在優化前視和環視攝像頭部署,支持先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛(AD),公司預計將于2024年量產。正在與幾乎所有主要汽車制造商合作,推廣其高級駕駛輔助系統(ADAS)和驍龍Ride平臺。包括數字底盤在內的高通集成汽車平臺的在手訂單已超過130億美元。3 3英偉達舉辦英偉達舉辦2022 CES線上演講線上演講資料來源:高通 2022 CES演講2022年年1月月4日,高通舉
5、辦線上日,高通舉辦線上2022 CES演講演講2022年1月4日,高通舉辦線上2022 CES演講,發布公司在手機和互聯智能和互聯智能、5G、AR、汽車等領域中的新進展汽車等領域中的新進展。會議的演講者為Cristiano Amon(高通總裁兼首席執行官)。4 4資料來源:高通 2022 CES演講發布會發布會發布公司在手機和發布公司在手機和智能互聯智能互聯、5G5G、ARAR、汽車等領域中的新進展、汽車等領域中的新進展發布會概覽發布會概覽與與AT&T合作部署合作部署5G最后一公里最后一公里智能互聯智能互聯“統一的技術路線圖統一的技術路線圖”驍龍繼續樹立安卓智能手機標桿驍龍繼續樹立安卓智能手機
6、標桿推動PC向Arm架構轉型與微軟合作開發定制與微軟合作開發定制AR芯片芯片與與 Alps Alpine 合作開發數字駕駛艙合作開發數字駕駛艙發布驍龍發布驍龍 Ride視覺系統視覺系統發布驍龍數字汽車平臺發布驍龍數字汽車平臺與數十家車企開展合作與數十家車企開展合作5公司對智能公司對智能互聯行業的發展和判斷互聯行業的發展和判斷6 6云增長為互聯智能提供發展機遇云增長為互聯智能提供發展機遇云增長為智能互聯提供發展機遇云增長為智能互聯提供發展機遇云增長云增長為智能智能互聯互聯邊緣邊緣發展提供機遇,高通將為互聯智能邊緣發展提供動力:云數據每年增長35%,計算效率急需提升。到2025年,64%的數據將在
7、傳統數據中心之外創建,智能設備需求量將達數十億。資料來源:高通 2022 CES演講7 7“統一的技術路線圖”加速移動領域的創新步伐“統一的技術路線圖”加速移動領域的創新步伐高通“統一的技術路線圖”高通“統一的技術路線圖”高通智能互聯“統一的技術路線圖”:從手機核心出發從手機核心出發,最終為各種智能終端最終為各種智能終端,提供智能提供智能、高性能低功耗的系統以及無線組合高性能低功耗的系統以及無線組合,正加速移動領域的創新步伐,并已擴展至汽車和物聯汽車和物聯網領域網領域。依照此路線圖發展,高通在2021Q4實現連續連續5個季度同比個季度同比100%的利潤增長的利潤增長,并預計在未來十年公司的潛在
8、市場規模擴大潛在市場規模擴大7倍以上倍以上。資料來源:高通 2022 CES演講8 8高通驍龍:繼續樹立安卓智能手機標桿高通驍龍:繼續樹立安卓智能手機標桿驍龍驍龍 繼續為安卓智能手機樹立標桿繼續為安卓智能手機樹立標桿手機端手機端是高通目前最主要、最基礎的業務,驍龍系列芯片繼續樹立安卓智能手機標桿。全新一代驍龍驍龍8移動平臺移動平臺性能提升20%,同時還降低了30%的功耗,并且得到了驍龍 Sight影像技術的加持,有支持18 bit的ISP,還支持了8K HDR、HDR 10+、4K 120fps的視頻拍攝。資料來源:高通 2022 CES演講9 9智能網聯邊緣將為高通帶來智能網聯邊緣將為高通帶
9、來7000億美元潛在市場億美元潛在市場智能智能能網聯邊緣將為高通帶來能網聯邊緣將為高通帶來7000億美元潛在市場規億美元潛在市場規模模過去,高通的潛在市場規模是150億美元億美元,包括MSM和MDM芯片出貨,技術許可業務;如今,高通的潛在市場規模已增長至1000億美元億美元,主要得益于新增的旗艦級和高端安卓終端、射頻前端和汽車業務;未來,隨著智能網聯邊緣的擴展和元宇宙的興起智能網聯邊緣的擴展和元宇宙的興起,高通潛在市場規模將 擴 大 7 倍 , 達 到7000億美元億美元。資料來源:高通 2022 CES演講1010公司稱5G不僅將用于連接消費者的手機、PC、AR眼鏡、移動游戲終端以及智能物聯
10、網終端,還將在支持支持5G網絡網絡“最后一公里最后一公里”(室內5G信號覆蓋)中發揮重要作用。公司宣布與與AT&T合作合作,未來5G將不僅應用于所有類型的終端、廣域網,還將與Wi-Fi一起成為支持家庭和企業直接寬帶接入支持家庭和企業直接寬帶接入的技術。資料來源:高通 2022 CES演講資料來源:高通 2022 CES演講預測預測5G包括毫米波,將解決包括毫米波,將解決最后一公里最后一公里網絡部署網絡部署與與AT&T合作合作,5G賦能無線光纖賦能無線光纖目前已與目前已與AT&T合作,部署合作,部署5G最后一公里最后一公里11高通公布在高通公布在PC&元元宇宙宇宙領域進展領域進展1212高通強勁
11、發展勢頭擴展至高通強勁發展勢頭擴展至PC、元宇宙、元宇宙、ADAS等領域等領域高通在高通在PC、XR、無線光纖、無線光纖、ADAS等領域展現強勁的發展勢頭等領域展現強勁的發展勢頭高通強調了PC、XR、無線光纖、ADAS等領域所實現的強勁發展勢頭:助力PC行業向基于Arm計算架構轉型;元宇宙領域與Meta合作,50余款驍龍VR/AR產品發布,預計中國VR市場將在未來幾年爆發式增長;包括毫米波在內的5G、無線光纖發展機遇巨大;在高級駕駛輔助系統(ADAS)領域取得重大進展。資料來源:高通 2022 CES演講1313推動推動PC行業向行業向ARM架構轉型架構轉型推動推動PC行業向基于行業向基于Ar
12、m計算架構轉型過程中,獲得生態系統合作伙伴的廣泛支持計算架構轉型過程中,獲得生態系統合作伙伴的廣泛支持公司稱基于基于ARM(Advanced RISC Machine)的現代化架構的現代化架構是PC行業的未來,高通正在推動PC生態系統從傳統的從傳統的x86架構升級至架構升級至ARM架構架構,使其受益于驍龍計算平臺在移動技術、架構和用例等方面的優勢。在基于基于ARM打造的先進驍龍計算平臺打造的先進驍龍計算平臺上,公司與微軟微軟、宏基宏基、華碩華碩、惠普惠普、聯想聯想等計算領域領先企業達成合作。資料來源:高通 2022 CES演講1414推動推動PC行業向行業向ARM架構轉型架構轉型為超過為超過2
13、00家正在測試或部署驍龍本和二合一筆記本的企業客戶帶來出色連接、家正在測試或部署驍龍本和二合一筆記本的企業客戶帶來出色連接、AI加速體驗和穩健安全性加速體驗和穩健安全性PC向向ARM架構轉型:架構轉型:能夠使PC具備更強大的算力和多項能力來支持終端側AI、影像和多媒體功能,并利用5G實現按需計算,支持用戶高速接入云端數據。目前,驍龍計算平臺產品組合已賦能多款創新設備。超過超過200家正在測試或部署驍龍本和家正在測試或部署驍龍本和二合一筆記本電腦二合一筆記本電腦,為企業級客戶帶來出色的連接、AI加速體驗和穩健的安全性。資料來源:高通 2022 CES演講1515與微軟合作開發定制與微軟合作開發定
14、制AR芯片芯片宣布與微軟合作開發定制宣布與微軟合作開發定制AR芯片,擴展并加速芯片,擴展并加速AR在消費級和企業級市場的應用在消費級和企業級市場的應用高通正在為微軟生態系統開發一種定制的增強現實驍龍芯片定制的增強現實驍龍芯片,用于下一代下一代、高高能能效效、 超超輕輕的的AR眼鏡眼鏡。高通目前正在整合兩家公司的軟件平臺,分別是Microsoft Mesh(其允許不同物理位置的用戶通過多種設備加入共享式和協作式全息體驗)和驍龍驍龍SpacesTMXR開發者開發者(能夠提供環境和用戶理解功能)等軟件。資料來源:高通 2022 CES演講16公布公布在自動駕駛領域中的進展在自動駕駛領域中的進展171
15、7發布驍龍數字底盤,重新定義發布驍龍數字底盤,重新定義21世紀汽車世紀汽車高通公司的驍龍數字底盤高通公司的驍龍數字底盤高通驍龍高通公司的驍龍數字底盤驍龍數字底盤是一套可供汽車制造商完全或單獨采用的云連接平臺。從重構自動駕駛生態重構自動駕駛生態出發,高通正在打造開放、便于升級和可定制化的集成數字底盤,覆蓋入門級汽車到高檔汽車,旨在重新定義重新定義21世紀汽車工業世紀汽車工業。資料來源:高通 2022 CES演講1818驍龍數字底盤構成驍龍數字底盤構成資料來源:高通 2022 CES演講驍龍數字底盤構成驍龍數字底盤構成驍龍數字底盤包括用于自動駕駛的高級駕駛輔助系統高級駕駛輔助系統(ADAS)、驍驍
16、龍龍Ride平臺平臺,用于LTE的自動連接平臺自動連接平臺,還將包括5G連接服務、蜂窩車聯網 (C-V2X)、Wi-Fi、藍牙和精確定位、數字座艙和信息娛樂系統。1919與與 Alps Alpine 合作開發數字駕駛艙合作開發數字駕駛艙資料來源:高通 2022 CES演講與與 Alps Alpine 合作開發數字機艙合作開發數字機艙高通宣布與與 Alps Alpin 合作開發由合作開發由 Snapdragon 駕駛艙驅動的數字駕駛艙駕駛艙驅動的數字駕駛艙,包括信息娛樂、視頻、音頻和車載天花板顯示器。2020數字駕駛艙提供沉浸式駕駛體驗數字駕駛艙提供沉浸式駕駛體驗資料來源:高通 2022 CES
17、演講數字駕駛艙正數字駕駛艙正朝著身臨其境的駕駛體驗邁進朝著身臨其境的駕駛體驗邁進數字駕艙正朝著情感駕駛體驗情感駕駛體驗邁進,已成為當今新車購買者的關鍵購買決定項之一。驍龍數字駕駛艙在不影響車內周邊能見度的情況下,改善盲點的電子后視鏡、大型天花板顯示器和為每位乘客提供獨立聲音的音響區域系統將相互協作,提供沉浸式駕駛體驗沉浸式駕駛體驗。沃爾沃極星沃爾沃極星3SUV和即將推出的純電動純電動SUV上將采用此系統,打造高級娛樂體驗。2121更新驍更新驍龍龍Ride平臺平臺系統系統資料來源:高通 2022 CES演講高通的雄心不止于數字底盤,更重要的是為其技術合作伙伴提供生態系統支持為其技術合作伙伴提供生
18、態系統支持。本次發布會上,高通更新了其自動駕駛平臺驍龍自動駕駛平臺驍龍Ride系統系統。該系統包括從一級到三級的DA SOC, 是一個包括驅動策略前置和環繞視覺、地圖觸發驅動、SDK 監控和中控的全全面解決方案面解決方案,適用于所有層級的適用于所有層級的ADAS系統系統。2222發布驍龍發布驍龍 Ride視覺系統視覺系統資料來源:高通 2022 CES演講與與Arriver合作開發驍龍合作開發驍龍 RideTM視覺系統視覺系統高通推出驍龍 RideTM平臺產品組合最新產品驍龍驍龍 Ride視覺系統視覺系統,該系統擁有全新的開放開放、可擴展可擴展、模塊化計算機視覺軟件棧模塊化計算機視覺軟件棧,適
19、用于入門級和高級車輛。驍龍 RideTM視覺系統采用了Arriver技術,將Ride SOC與下一代視覺、感知、軟件堆棧相結合,旨在支持汽車制造商和一級供應商靈活開發其駕駛策略軟件靈活開發其駕駛策略軟件棧并集成組件。2323驍龍驍龍 Ride視覺系統功能強大視覺系統功能強大資料來源:高通 2022 CES演講驍龍驍龍 RideTM視覺系統功能強大視覺系統功能強大4 nm工藝的工藝的SOC,使得驍龍 Ride視覺系統在人工智能和矢量處理、感知和地圖眾包、以太網、汽車網絡安全、集成驅動策略和停車標量并行處理、影像采集、數據采集和重新模擬以及系統安全方面有顯著優勢。公司預計驍龍 RideTM視覺系統
20、將搭載于2024年量產的汽車年量產的汽車中。24242424資料來源:高通 2022 CES演講沃爾沃汽車沃爾沃汽車CEOCEO做客高通做客高通CES 2022CES 2022雷諾雷諾CEOCEO做客高通做客高通CES 2022CES 2022聯手數十家知名車企,加速數字平臺推廣聯手數十家知名車企,加速數字平臺推廣沃爾沃汽車沃爾沃汽車首席產品官亨利 格林宣布沃爾沃正在與高通合作,今年即將推出的全電動全電動SUV,使用高通的驍龍處理器為其信息娛樂系統提供動力。沃爾沃希望通過使用高通高通驍龍座艙平臺驍龍座艙平臺,通過 2 倍以上的系統性能和高達 10 倍的圖形生成速度,提供行業領先的娛樂和連接性能
21、。雷諾雷諾在2021年9開始將數字駕駛艙數字駕駛艙集成到Megan E-Tech電動車電動車中。本次演講中雷諾CEO宣布了擴大合作計劃,將高通的互聯平臺和整個數字底盤平臺系列包括在內,包括 Snapdragon Ride。此外,本田本田宣布計劃在美國市場推出的新車中引入高通公司的數字駕駛艙數字駕駛艙,并預計將于 2023 年在全球范圍內實現商業化年在全球范圍內實現商業化。資料來源:高通 2022 CES演講2525汽車業務在手訂單超過汽車業務在手訂單超過130億美元億美元資料來源:高通 2022 CES演講與高通合作的汽車制造商與高通合作的汽車制造商高通正在與幾乎所有主要汽車制造商合作幾乎所有主要汽車制造商合作,推廣其高級駕駛輔助系統(ADAS)和驍龍Ride平臺,重點合作對象包括沃爾沃、本田和雷諾汽車等知名車企。高通表示,包括數字底盤在內的高通集成汽車平臺高通集成汽車平臺的的在在手訂單超過手訂單超過130億美元億美元。