1、中國半導體行業前景中國半導體行業前景研究報告研究報告客服熱線：客服熱線：400-666-1917400-666-1917中中商產業研究院商產業研究院網站網址網站網址：http:/ 3為為全球商業領袖提供決策咨詢全球商業領袖提供決策咨詢u3.3.半導體行業發展環境分析半導體行業發展環境分析u3.1 3.1 政策環境分析政策環境分析u3.2 3.2 經濟環境分析經濟環境分析u2.2.半導體產業鏈分析半導體產業鏈分析u2.1 2.1 產業鏈構成產業鏈構成u2.2 2.2 產業鏈上游材料及設備分析產業鏈上游材料及設備分析u1.2 1.2 半導體分類半導體分類u3.3 3.3 技術環境分析技術環境分析u

2、2.3 2.3 產業鏈中游集成電路產業分析產業鏈中游集成電路產業分析u2.4 2.4 產業鏈下游需求分析產業鏈下游需求分析u1.1 1.1 半導體產業轉移歷程半導體產業轉移歷程目錄目錄CONTENTSPAGE 4為為全球商業領袖提供決策咨詢全球商業領袖提供決策咨詢u4.4.半導體行業發展現狀半導體行業發展現狀u4.3 4.3 中國半導體進出口情況中國半導體進出口情況u4.1 4.1 全球半導體銷售額情況全球半導體銷售額情況u6.6.行業發展前景分析行業發展前景分析u5.5.行業主要企業分析行業主要企業分析u5.1 5.1 銀禧科技銀禧科技u5.2 5.2 南風股份南風股份u5.3 5.3 銀邦

3、股份銀邦股份u5.4 5.4 東睦股份東睦股份u5.5 5.5 先臨三維先臨三維u4.2 4.2 中國半導體銷售額情況中國半導體銷售額情況u4.4 4.4 中國半導體市場規模中國半導體市場規模01半導體行業簡介半導體行業簡介半導體產業轉移歷程半導體產業轉移歷程PAGE 6為全球商業領袖提供決策咨詢半導體產業在美國形成規模以來，半導體產業共經歷了兩次大規模的產業轉移，在這兩次大規模不僅僅轉移半導體產業的制造中心，同時也推動了新興市場的快速崛起。資料來源：中商產業研究院1950年1990年1980年1970年1950年20世紀50年代，半導體起源于美國20世紀70年代末，半導體產業向日本轉移日本逐

4、步確立半導體產業地位，20世紀80年代末，半導體產業向韓國、臺灣轉移PC時代到來，韓國引進先進技術。21世紀，半導體產業向中國轉移伴隨著移動互聯網的發展，中國電子產品快速崛起，半導體銷量全球第一半導體分類半導體分類PAGE 7為全球商業領袖提供決策咨詢按照功能結構的不同，半導體可分為集成電路、光電器件、傳感器和分立器件。其中集成電路可可細分為模擬電路、邏輯電路、處理器芯片以及存儲芯片。半導體分類資料來源：中商產業研究院02半導體產業鏈分析半導體產業鏈分析半導體產業鏈構成半導體產業鏈構成PAGE 9半導體行業的產業鏈有上游支撐產業、中游制造產業以及下游應用產業構成，其中上游支撐產業主要有半導體材

5、料和設備構成，中游制造產業核心為集成電路的制造，下游為半導體應用領域。為全球商業領袖提供決策咨詢上游支撐產業中游制造產業下游應用產業半導體材料半導體設備硅晶圓光刻膠濺射靶材封裝材料其他單晶爐PVD光刻機檢測設備其他分立器件光電子傳感器集成電路通信及智能手機PC/平板電腦工業/醫療消費電子IC設計IC制造IC封測其他產業鏈上游材料及設備分析產業鏈上游材料及設備分析PAGE 10 半導體材料是指電導率介于金屬和絕緣體之間的材料，半導體材料是制作晶體管、集成電路、光電子器件的重要材料。半導體材料主要應用在晶圓制造和芯片封測階段。在半導體材料市場構成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%，其次為氣體，

6、占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、建設靶材，占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。為全球商業領袖提供決策咨詢數據來源：中商產業研究院1.1.半導體材料市場規模及構成情況半導體材料市場規模及構成情況不同半導體材料用途及國產化情況材料用途國產化情況硅晶片生產半導體芯片和器件的基礎原材料以6寸及以下為主，少量8寸，12寸依賴進口光刻膠用于顯影、刻蝕等工藝，將所需微細圖形從掩模版轉移到待加工基襯底產品以LCD、PCB為主，集成電路用光刻膠主要靠進口，對外依存度80%以上電子氣體&MO源用于薄膜、刻蝕、摻雜、氣相

7、沉積、擴散等工藝對外依存度80%以上CMP拋光液用于集成電路和超大規模集成電路硅片的拋光國產化率低于10%CMP拋光墊用于集成電路和超大規模集成電路硅片的拋光國產化率低于5%超純試劑是大規模集成電路制造的關鍵性配套材料，主要用于芯片的清洗、蝕刻國產化率30%濺射靶材用于半導體濺射主要依賴進口產業鏈上游材料及設備分析產業鏈上游材料及設備分析PAGE 11由于半導體材料領域高端產品技術壁壘高，而中國企業長期研發和累計不足，中國半導體材料在國際中處于中低端領域,大部分產品的自給率較低，主要是技術壁壘較低的封裝材料，而晶圓制造材料主要依靠進口。目前，中國半導體材料企業集中在6英寸以下的生產線，少量企業

8、開始打入8英寸、12英寸生產線。為全球商業領袖提供決策咨詢2.2.不同半導體材料特性及國產化程度情況不同半導體材料特性及國產化程度情況資料來源：SEMI、中商產業研究院產業鏈上游材料及設備分析產業鏈上游材料及設備分析PAGE 12為全球商業領袖提供決策咨詢2018年半導體制造設備全球銷售額預計達到627.3億美元，同比增長10.8，超過去年創下的566億美元的歷史新高。其中，中國半導體制造設備銷售額為82.3億美元，預計2018年將達到118.1億美元。值得一提的是，2018年中國半導體制造設備排名將上升，首次位居第二，中國將以43.5的增長率領先。數據來源：SEMI、中商產業研究院3.3.

9、半導體設備銷售額情況半導體設備銷售額情況產業鏈上游材料及設備分析產業鏈上游材料及設備分析PAGE 13為全球商業領袖提供決策咨詢半導體設備作為半導體產業鏈的支持行業，主要應用于IC制造、IC封測。其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設備；IC封測主要用封測產進行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等環節。目前，中國半導體設備國產化低于20%，國內市場被國外巨頭壟斷。資料來源：中商產業研究院中國半導體設備國產化程度序列設備國產化程度1單晶爐國產化程度小于20%2光刻機國產化程度小于10%3刻蝕機國產化程度約為10%4離子注入設備國產化程度小于10%5CVD/PVD設備國產化程度約為10-15%6氧化

10、擴散設備國產化程度小于10%7鍵合機國產化程度小于20%8劃片機國產化程度小于20%9減薄機國產化程度小于20%10檢測設備國產化程度小于20%11分選機國產化程度小于20%4.4.不同半導體設備國產化程度情況不同半導體設備國產化程度情況產業鏈中游游集成電路產業分析產業鏈中游游集成電路產業分析PAGE 142017全年中國集成電路產量達到1564.9億塊，與2016年相比增長17.8%。在一系列政策措施扶持下，中國集成電路行業保持快速發展的勢頭，產業規模持續擴大，技術水平顯著提升，預計2018年中國集成電路產量將達1813.5億塊，同比增長15.9%。2017年中國集成電路全年產業規模達到76

11、83.1億元，同比增長18.4%。預計2018年中國集成電路產業規模將超9000億元，達到9050.7億元，同比增長17.8%。為全球商業領袖提供決策咨詢資料來源：中商產業研究院產業鏈下游需求分析產業鏈下游需求分析PAGE 15隨著人工智能的快速發展，以及物聯網、節能環保、新能源汽車等戰略性新興產業的推動下，半導體的需求持續增加。數據顯示，2017年中國半導體市場需求規模為15455億元，同比增長6%，預計2018年需求規模將進一步擴大。隨著中國智能化步伐的持續加快，分立器件市場需求將持續增加。預計2018年中國半導體分立器件的需求規模將達2762億元，同比增長12%，為全球商業領袖提供決策咨

12、詢資料來源：中商產業研究院03半導體行業發展環境分析半導體行業發展環境分析中國政策環境分析中國政策環境分析PAGE 17為全球商業領袖提供決策咨詢資料來源：中商產業研究院數據庫半導體行業為資金密集型、人才密集型的產業，在半導體發展的過程中尤其是前期，政策的支持對行業的發展有著重要的影響。為鼓勵半導體產業發展，當前我國政府從稅收、金融等方面給予了大力支持。時間部門文件相關內容2000年6月國務院鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策軟件企業和集成電路生產企業給予稅收方面的優惠2006年9月信息產業部信息產業發展十一五規劃綱要在未來5年-15年間，重點發展集成電路、軟件技術、新型元器件等15個領

13、域的關鍵技術。2009年4月國務院電子信息產業調整和振興計劃 規劃期為2009年至2011年，今后三年，電子信息產業圍繞九個重點領域。2011年1月國務院進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策進一步優化軟件產業和集成電路產業發展環境，提高產業發展和水平，培育一批有實力和影響力的行業領先企業。2011年12月工信部集成電路產業十二五發展規劃產業規模再翻一番以上，關鍵核心技術和產品取得突破性發展，結構調整取得明顯成效，產業鏈進一步完善。大力發展先進封裝和測試技術。2012年7月國務院十二五國家戰略性新興產業發展規劃提高集成電路自主開發能力、突破先進芯片制造工藝，先進封裝測試技術及關鍵設備、

14、材料、儀器核心技術。2014年6月國務院國家集成電路產業發展推薦綱要到2020年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，企業可持續發展能力大幅增強。2015年國務院中國制造2025到2020年，中國芯片自給率要達到40%，2025年要達到50%2016年8月工信部2017年工業轉型升級（中國制造2025）資金（部門預算）項目指南的通知開發T級高性能交換矩陣和交換接入芯片，并實現產業化，滿足網絡通信要求。支持基于安全可靠網絡處理器芯片、高速以太網交換芯片的高端路由器和交換機設備的產業化和規模推廣。中國經濟環境分析中國經濟環境分析 為全球商業領袖提供決策咨詢2

15、018上半年GDP總量418961億元，同比增長6.8%，比上年同期小幅回落0.1個百分點。盡管2013-2017年我國GDP增速有所放緩，但總量仍然表現為增長趨勢。2018年我國經濟繼續穩定增長，經濟結構繼續優化升級，總體繼續保持穩中向好的態勢。另外，上半年全國居民人均可支配收入14063元，同比名義增長8.7%，扣除價格因素實際增長6.6%。PAGE 18資料來源：中商產業研究院整理中國技術環境分析中國技術環境分析 為全球商業領袖提供決策咨詢1.1.智能制造推動半導體產業智能制造推動半導體產業近年來，電子信息制造領域快速發展，智能化、自動化水平僅次于汽車產業，其中，半導體產業中，晶圓制造和

16、IC封裝產業的自動化、智能化水平最高。智能制造和工業4.0是半導體產業的重要議題，通過有效的引進各類制造業智能生產流程，智能制造在半導體產業中的廣泛應用，提高生產效率，降低制造成本。2.2.半導體接近工藝極限，第三代半導體材料步入快車道半導體接近工藝極限，第三代半導體材料步入快車道隨著半導體產業的快速發展，遵循了半個世紀的摩爾定律逐漸出現了失靈的跡象，已達到目前硅材料制造工業的技術跡象，芯片的制造來看，7nm就是硅材料芯片的物理極限。半導體技術的逐步成熟，不斷提升生產效益，降低生產成本，第三代半導體材料正以其優良的性能突破傳統材料的瓶頸，成為半導體技術研究前沿和產業競爭焦點，未來，第三代半導體

17、器件將在新能源汽車、消費類電子領域實現大規模應用。 PAGE 1904中國半導體行業發展現狀中國半導體行業發展現狀全球半導體銷售額情況全球半導體銷售額情況PAGE 21隨著半導體行業的快速發展，應用場景不斷擴展，半導體的市場需求也不斷擴大。數據顯示，2018年第一季度全球半導體銷售額為1111億美元，同比增長20%。全球各區域半導體銷售額結構情況中，亞太地區地區占比最高，2017年銷售額占比60.3%；美洲排名全球半導體第二，2017年市場份額為21.6；歐洲地區和日本市場份額，分別為9.4%、8.8。數據來源：中商產業研究院整理為全球商業領袖提供決策咨詢中國半導體銷售額情況中國半導體銷售額情

18、況PAGE 22目前，中國半導體產業仍處于初級發展階段，發展程度低于國際先進水平。在中國半導體產業的大規模引進、消化、吸收以及產業的重點建設，中國已成為全球半導體市場最大的市場。數據顯示，2017年中國半導體市場實際銷售額為7200.8億元，同比增長13.7%。預計2018年中國半導體產業銷售額將進一步增長，達到8295.3億元，增長率為12.9%。數據來源：中商產業研究院整理金融安防：基于深度信息進行目標檢測、利用深度相機還原三維場景，獲取多個目標的完整軌跡。為全球商業領袖提供決策咨詢半導體市場規模情況半導體市場規模情況 為全球商業領袖提供決策咨詢隨著半導體行業的快速發展，應用場景不斷擴展，

19、嵌入到從汽車等各類產品中，同時伴隨著人工智能、虛擬現實和物聯網等新興技術的出現，半導體的市場需求不斷擴大。數據顯示，2017年中國半導體市場規模為16860億元，同比增長11.4%。伴隨著中國集成電路設計、制造、封裝等產業在國家政策支持下持續增長，預計2018年中國半導體市場規模將達到18951億元，增長率為12.4%PAGE 23數據來源：中商產業研究院整理中國半導體進出口情況中國半導體進出口情況PAGE 242017年，中國半導體銷售額占全球市場銷售額比重約為30%，其中集成電路銷售額達 5411.3億元，中國已然成為全世界最大的半導體下游市場。數據顯示，2018年上半年我國集成電路進口金

20、額為146705百萬美元，同比增長13%。 在出口方面，中國出口集成電路金額達38541.2百萬美元，同比增長31.1%。數據來源：中商產業研究院整理為全球商業領袖提供決策咨詢05行業相關企業分析行業相關企業分析1.1.至純科技至純科技PAGE 26至純科技，成立于2000年，是一家在上交所上市的高新技術企業，證券代碼為603690.SH。至純科技的系統解決方案涵蓋了提供整個系統的設計、選型、制造、安裝、測試、調試和系統托管服務，廣泛應用于半導體、微電子、生物醫藥、光伏、光纖、TFT-LCD、LED 等領域。在2018上半年主營收入穩步增長，司營業收入達18836.5萬元，同比增加19.13%

21、；凈利潤1907.6萬元，同比降低 23.71%。為全球商業領袖提供決策咨詢數據來源：中商產業研究院數據庫2.2.中環股份中環股份PAGE 27天津中環半導體股份有限公司，簡稱“中環股份”，是深交所上市公司，股票代碼002129。是生產半導體分立器件的專業廠家,是天津市高新技術企業.公司主要產品有高壓硅堆、硅整流二極管、硅橋式整流器等,廣泛應用于行輸出變壓器、彩色電視機、顯示器、微波爐、空氣清新機等其它電子設備。數據顯示，2018上半年中環股份總營收為64.6億元，凈利潤為3.0億元。為全球商業領袖提供決策咨詢數據來源：中商產業研究院數據庫3.3.晶盛機電晶盛機電PAGE 28浙江晶盛機電股份

22、有限公司創建于 2006 年 12 月，是一家高新技術企業。公司以“新材料、新裝備”為戰略發展目標。公司共有3大業務領域：晶體硅生長設備、LED 智能化材料和藍寶石材料，其中晶體硅生長設備的占比最大，2017 年達到總營收的80.68%。2018年1-6月，公司實現營業收入12.44億元，同比增長53.79%,實現利潤總額3.17億元，同比增長115.00%。為全球商業領袖提供決策咨詢數據來源：中商產業研究院數據庫4.4.康強電子康強電子PAGE 29寧波康強電子股份有限公司是一家專業從事各類半導體封裝材料的開發、生產、銷售的國家級高新技術企業。主要生產各類半導體塑封引線框架、鍵合絲、電極絲和

23、生產框架所需的專用設備等產品。公司已于2007年3月2日在深交所上市，股票代碼為002119。數據顯示，2018上半年康強電子實現營業總收入7.43元，比上年同期增長26.47%;凈利潤為3955.1萬元。數據來源：中商產業研究院數據庫為全球商業領袖提供決策咨詢5.5.長川科技長川科技PAGE 30杭州長川科技股份有限公司于 2008 年成立，專注于集成電路專用設備的研發、生產和銷售。目前擁有 57 項專利權，29 項軟件著作權。公司主要為集成電路封裝測試企業、晶圓制造企業和芯片設計企業等提供測試設備，主營集成電路測試設備中的測試機和分選機。數據顯示，2018上半年長川科技總營收為11554.

24、7萬元，凈利潤為2500.7萬元。資料來源：中商產業研究院數據庫為全球商業領袖提供決策咨詢06行業發展前景分析行業發展前景分析01030204隨著行業的快速發展，行業發展進入新階段，監管力度持續提升。未來促進行業規范發展以及維護市場秩序，出臺多項重磅政策。行業監管加強，行業規范化發展伴隨著人工智能、汽車電子等下游領域的興起，對半導體的需求將持續攀升，推動著中國半導體行業的快速發展。下游領域興起，半導體需求增加中國半導體產業的大規模引進、消化、吸收以及產業的重點建設，中國已成為全球半導體市場最大的市場，隨著應用場景的拓展，中國半導體產業規模將進一步發展。行業發展有望提速近年來，政府大力推動半導體產業發展，推動著半導體行業并購潮，隨著中國半導體產業鏈布局的加深，將實現技術自主，完善半導體產業鏈。實現產業技術自主發展前景發展前景PAGE 32