2022年模擬芯片行業國產替代趨勢及納芯微驅動力研究報告（29頁）.pdf

1、2022 年深度行業分析研究報告 3 / 33 目 錄 1.公司概況：以信號鏈技術為基礎，向上下游延伸支撐公司快速發展 . 5 1.1 公司簡介：“感知”“驅動”未來，構建萬物互聯的“芯”世界 . 5 1.2 營收端：營收高速增長，盈利持續穩健 . 7 1.3 費用端：控費增效成果顯著，研發費用穩定增長 . 10 1.4 募投概況：開發新產品，發力汽車電子 . 11 2. 行業分析：模擬芯片應用廣泛體量大，國產替代是大勢所趨 . 13 2.1 市場空間：模擬芯片市場不斷擴容，中國模擬芯片市場增長迅速 . 13 2.2 需求分析：泛工業領域需求旺盛，汽車電子領域快速擴張 . 15 數字隔離芯片：

2、工業領域是數字隔離芯片主陣地，汽車電子亟待破局，信息通訊高速增長 . 18 驅動與采樣芯片：功率半導體之“芯”，下游應用廣泛，增長確定性強 . 20 2.3 競爭格局：由海外大廠主導，山頭林立，各有所長 . 23 3. 公司分析：信號鏈領域獨樹一幟，國產替代疊加應用領域升級是主要驅動力 . 24 3.1 專業從事傳感器信號調理 ASIC 芯片開發，在部分細分領域已取得一定市場地位 . 24 3.2 隔離與接口芯片業務進展良好，貢獻公司主要營收增長. 26 3.3 驅動與采樣芯片 . 28 圖表目錄 圖 1：公司發展歷程 . 5 圖 2：公司主要產品 . 6 圖 3：納芯微股權結構圖（截止納芯微

3、招股意向書簽署日） . 6 圖 4：公司營業收入（億元）及增速 . 7 圖 5：公司歸母凈利潤（億元）及增速 . 7 圖 6：公司毛利率及凈利率變動 . 7 圖 7：公司營收結構（億元） . 8 圖 8：公司毛利潤結構（億元） . 8 圖 9：2018-2020 年信號感知芯片營收（億元） . 8 圖 10：2018-2020 年隔離接口芯片營收（億元） . 8 圖 11：公司主要產品銷量（萬顆） . 9 圖 12： 公司主要產品均價（元/顆） . 9 圖 13：公司主要產品單位成本（元/顆） . 9 圖 14：公司各領域的營收貢獻（億元） . 10 圖 15：2018-2020 公司期間費用

4、率 . 11 圖 16：2018-2020 公司研發投入 . 11 圖 17：2018-2020 公司盈利水平 . 11 圖 18：2018-2020 各產品毛利率 . 11 4 / 33 圖 19：半導體及集成電路行業細分和市場規模 . 13 圖 20：全球模擬芯片市場規模（億美元）及增速 . 13 圖 21：2021 年模擬芯片市場份額 . 14 圖 22：2021 年信號鏈芯片市場份額 . 14 圖 23：全球信號鏈市場規模（億美元） . 14 圖 24：模擬芯片下游應用領域結構 . 15 圖 25：模擬芯片各下游領域 2021-2025 年復合增速. 15 圖 26：消費電子為 MEM

5、S 最主要應用領域 . 16 圖 27：中國 MEMS 市場規模 . 16 圖 28：全球 MEMS 麥克風市場規模（億元） . 16 圖 29：中國 MEMS 下游市場品類繁多 . 17 圖 30：2020 年數字隔離芯片下游應用 . 18 圖 31：2026 年數字隔離芯片下游應用 . 18 圖 32：工業 4.0 時代所需隔離芯片示意 . 19 圖 33：汽車隔離芯片使用場景示意圖 . 19 圖 34：2019 年全球汽車芯片競爭格局 . 19 圖 35：中國新建 5G 基站數量及投資 . 20 圖 36：全球及中國驅動芯片出貨量（億顆） . 21 圖 37：2018 年驅動芯片下游結構

6、 . 21 圖 38：2023 年驅動芯片下游結構 . 21 圖 39：2021 年全球模擬芯片市場分布 . 22 圖 40：中國模擬芯片自給率持續提升 . 22 圖 41：中國模擬芯片市場競爭格局 . 22 圖 42：MEMS 與 ASIC 芯片共同構成 MEMS 傳感器 . 24 圖 43：公司信號感知芯片 . 24 圖 44：公司信號感知芯片產品下游分布（億元）及增速 . 25 圖 45：公司隔離與接口芯片產品下游分布（億元）及增速 . 28 圖 46：2021H1 公司驅動與采樣芯片快速增長（億元） . 30 表 1：公司 IPO 募投項目概況 . 12 表 2：2020 年全球前十大

7、模擬芯片公司（百萬美元） . 23 表 3： 公司產品指標與可比公司競品比較 （以傳感器信號調理 ASIC 芯片為例） . 25 表 4：三種隔離技術對比 . 26 表 5：公司隔離芯片產品與同行業可比公司對標型號對比 . 27 表 6：公司隔離驅動產品與同行業可比公司對標型號對比 . 29 表 7：公司隔離采樣產品與同行業可比公司對標型號對比 . 29 表 8：公司 IPO 募集資金計劃（萬元） . 30 表 9：可比公司估值（截止 2022 年 4 月 21 日 Wind 一致預期） . 31 5 / 33 1.公司概況：公司概況：以以信號鏈信號鏈技術為基礎技術為基礎，向上下游延伸支撐公向

8、上下游延伸支撐公司快速發展司快速發展 1.1 公司簡介： “感知” “驅動”未來，構建萬物互聯的“芯”世界公司簡介： “感知” “驅動”未來，構建萬物互聯的“芯”世界 致力于高性能、高可靠性模擬及混合芯片設計致力于高性能、高可靠性模擬及混合芯片設計，產品，產品種類種類多多下游下游應用領域廣應用領域廣。公司成立于 2013 年，并于 2014 年完成首顆芯片的量產，當年即實現盈利。以傳感器信號調理 ASIC 芯片為起點，分別向前、后端拓展了集成式傳感器芯片、隔離與接口芯片、驅動與采樣芯片幾大產品系列，形成了“信號感知+系統互聯+功率驅動”的產品布局。目前已擁有 800 余款產品型號，成功進入多個

9、行業一線客戶的供應體系并實現大規模量產， 廣泛應用于信息通訊、 工業控制、 汽車電子和消費電子等領域。 圖圖 1：公司發展歷程：公司發展歷程 資料來源：公司官網，國元證券研究所 重視應用場景的精準把握能力，積極布局汽車電子領域芯片。重視應用場景的精準把握能力，積極布局汽車電子領域芯片。公司自 2013 年成立以來，公司專注于圍繞各個應用場景進行產品開發，由傳感器信號調理 ASIC 芯片出發，向前后端拓展并推出了集成式傳感器芯片、隔離與接口芯片以及驅動與采樣芯片，形成了信號感知、系統互聯與功率驅動的產品布局。公司多款芯片關鍵技術指標已經達到或優于國際水平， 公司憑借過硬的車規級芯片開發能力和豐富

10、的量產、品控經驗，積極布局應用于汽車電子領域的芯片產品，已成功進入國內主流汽車供應鏈并實現批量裝車，為公司未來持續高速增長帶來了充足動能。 6 / 33 圖圖 2：公司：公司主要產品主要產品 資料來源：公司招股說明書，國元證券研究所 公司的控股股東及實際控制人為王升楊、盛云、王一峰，三人形成一致行動關系并公司的控股股東及實際控制人為王升楊、盛云、王一峰，三人形成一致行動關系并擔任公司重要職位。擔任公司重要職位。王升楊直接持股約 14.60%，分別通過實際控制人持股平臺和間接持股平臺持股公司 6.15%、6.90%的股份對應的表決權。盛云直接持有公司13.60%的股份，王一峰直接持有公司 5.1

11、0%的股份。三人合計控制公司 46.35%的股份對應的表決權， 并形成一致行動關系， 為公司控股股東及實際控制人。 王升楊、盛云、王一峰三人分別負責公司管理、研發和銷售三大重要業務板塊，實現對公司經營的合作共治。 圖圖 3：納芯微股權結構圖納芯微股權結構圖（截止納芯微（截止納芯微招股意向書簽署日招股意向書簽署日） 資料來源：公司招股書，國元證券研究所 7 / 33 1.2 營收端營收端：營收：營收高速增長高速增長，盈利，盈利持續穩健持續穩健 公司營收公司營收處于高速處于高速增長增長通道通道，凈利潤凈利潤 2020 年扭虧年扭虧為盈為盈。受益于芯片國產化的發展趨勢以及下游市場需求的快速增長，公司

12、 2018-2021 年營收增長迅猛，分別實現營收 0.40、0.92、2.42、8.62 億元，CAGR 達到 177.78%。從歸母凈利潤來看，公司 2018-2021 分別實現歸母凈利潤分別為 0.02、-0.09、0.51、2.24 億元。2018 年公司規模較小，凈利潤水平較低，2019 年公司由于確認了 0.2 億股份支付費用導致當年出現一定虧損。2020 年公司歸母凈利潤成功扭虧為盈，達 0.91 億元，2021 實現歸母凈利潤 2.24 億元，同比增長 334%。 圖圖 4：公司營業收入（億元）及增速公司營業收入（億元）及增速 圖圖 5：公司歸母凈利潤（億元）及增速公司歸母凈利

13、潤（億元）及增速 資料來源：Wind，國元證券研究所 資料來源：Wind，國元證券研究所 始終維持較高毛利率水平，凈利潤增厚加速。始終維持較高毛利率水平，凈利潤增厚加速。公司重視研發，不斷挖掘下游市場需求以及技術創新，推出新產品，綜合毛利率始終維持較高水平，2018-2021H1 綜合毛利率始終維持 50%以上高位水平， 凈利率 2019 年雖受較大額股份支付影響為負，2020 年以及 2021H1 隨營收快速增長， 歸母凈利潤也得到較大幅提升， 實現轉負為正，并持續向上，分別為 21.0%、26.4%。 圖圖 6：公司毛利率及凈利率變動公司毛利率及凈利率變動 資料來源：Wind，國元證券研究

14、所 0.400.922.428.62129%163%163%0%20%40%60%80%100%120%140%160%180%0.001.002.003.004.005.006.007.008.009.0010.002018201920202021營收營收YOY0.02-0.090.512.240%20%40%60%80%100%120%-0.500.000.501.001.502.002.502018201920202021歸母凈利潤歸母凈利潤56.73%58.35%54.32%53.50%5.74%-9.89%21.00%25.59%-20%0%20%40%60%80%201820192

15、0202021毛利率毛利率凈利率凈利率 8 / 33 分產品來看：分產品來看：信號與感知芯片和隔離與接口芯片信號與感知芯片和隔離與接口芯片是公司營收與利潤的主要來源是公司營收與利潤的主要來源，順，順應國產替代趨勢品類擴張驅動公司營收快速增長應國產替代趨勢品類擴張驅動公司營收快速增長。公司信號與感知芯片主要包括傳感器信號調理 ASIC 芯片以及集成式傳感器芯片，可以用于壓力、聲音、溫度、光強等物理量的感知和電信號轉化。隔離與接口芯片主要包括數字隔離芯片和接口芯片兩大類。2018-2021H1，公司順應國產化替代的發展趨勢，并基于較強的技術研公司順應國產化替代的發展趨勢，并基于較強的技術研發能力適

16、時推出適應下游市場需求的多系列產品，發能力適時推出適應下游市場需求的多系列產品，主營業務收入呈現出了較快的增主營業務收入呈現出了較快的增長趨勢。長趨勢。 信號感知芯片實現營收 0.36 億、 0.59 億、 1.30 億和 0.97 億元， 2018-2020年 CAGR 達 89.74%。同期隔離與接口芯片實現營收 0.008 億、0.32 億、1.07 億以及 1.65 億元，2018-2020 年 CAGR 高達 1056.5%。2020 年，公司成功研發并推出了驅動與采樣芯片產品，拓寬了產品品類與收入來源，并在 2021 年上半年實現大規模銷售收入。 圖圖 7：公司營收結構（億元）：公

17、司營收結構（億元） 圖圖 8：公司毛利潤結構（億元）公司毛利潤結構（億元） 資料來源：公司招股書，國元證券研究所 資料來源：公司招股書，國元證券研究所 圖圖 9：2018-2020 年信號感知芯片營收年信號感知芯片營收（億元）（億元） 圖圖 10：2018-2020 年隔離接口芯片營收年隔離接口芯片營收（億元）（億元） 資料來源：Wind, 國元證券研究所 資料來源：Wind, 國元證券研究所 012342018201920202021H1信號與感知芯片信號與感知芯片隔離與接口芯片隔離與接口芯片驅動與采樣芯片驅動與采樣芯片定制業務定制業務0.000.200.400.600.801.001.20

18、1.401.601.802.002018201920202021H1信號感知芯片信號感知芯片隔離與接口芯片隔離與接口芯片驅動與采樣芯片驅動與采樣芯片定制業務定制業務0.360.591.2960%20%40%60%80%100%120%140%00.20.40.60.811.21.4201820192020營業收入營業收入YoY0.0080.321.070%500%1000%1500%2000%2500%3000%3500%4000%4500%00.20.40.60.811.2201820192020營業收入營業收入YoY 9 / 33 新品類擴張帶動新品類擴張帶動出貨量增長迅速出貨量增長迅速，

19、隨批量出貨隨批量出貨產品單位成本降低，產品單位成本降低，為為公司盈利水平公司盈利水平保駕護航保駕護航。2018-2020 年，公司信號感知芯片分別銷售 1.6、2.8 和 6.29 億顆，三年 ASP 分別約 0.22、0.21 和 0.21 元，單位價值量相對較低。2019 年開始平均單價有所下降主要原因系單價較低的硅麥克風信號調理 ASIC 芯片的銷售占比逐年提高。2018-2020 年，隔離與接口芯片分別銷售 26.34、940.61 和 4272.75 萬顆，產品批量出貨帶動產品營收逐年迅猛增長。 三年ASP分別為3.04元、 3.40元以及2.50元左右，平均銷售單價的下降系兩方面原

20、因：1)批量出貨帶動銷量大幅增加，使得單位價格有所下降；2)2020 年公司非隔離接口芯片批量出貨，其較低的單價拉低了當年整體單價水平?？傮w來看，隨公司產品推向市場并成熟，公司產品銷量增長迅總體來看，隨公司產品推向市場并成熟，公司產品銷量增長迅速，驅動營收快速增長，速，驅動營收快速增長，ASP 和平均單位成本變動基本相同，為公司實現較為穩健和平均單位成本變動基本相同，為公司實現較為穩健的盈利水平保駕護航。的盈利水平保駕護航。 圖圖 11：公司主要產品銷量（萬顆）：公司主要產品銷量（萬顆） 資料來源：公司招股書，國元證券研究所 圖圖 12： 公司主要產品均價（元公司主要產品均價（元/顆）顆） 圖

21、圖 13：公司主要產品單位成本（元公司主要產品單位成本（元/顆）顆） 資料來源：公司招股說明書, 國元證券研究所 資料來源：公司招股說明書，國元證券研究所 分分應用應用領域來看，公司營收大部分來自于消費電子和工業控制領域，信息通訊增長領域來看，公司營收大部分來自于消費電子和工業控制領域，信息通訊增長16058.5328130.9662931.5254048.2126.34940.614272.758778.5120.562035.640100002000030000400005000060000700002018201920202021H1信號感知芯片信號感知芯片隔離與接口芯片隔離與接口芯片驅

22、動與采樣芯片驅動與采樣芯片0.000.501.001.502.002.503.003.504.004.505.002018201920202021H1信號感知芯片信號感知芯片隔離與接口芯片隔離與接口芯片驅動與采樣芯片驅動與采樣芯片0.000.501.001.502.002.502018201920202021H1信號感知芯片信號感知芯片隔離與接口芯片隔離與接口芯片驅動與采樣芯片驅動與采樣芯片 10 / 33 迅速。迅速。2020 年公司在消費電子、工業控制、汽車電子、信息通訊領域分別實現營收0.71 億、0.53 億、0.32 億和 0.81 億元，分別占比約 30%、22%、13%和 34%

23、。通信基站改造及建設激發信息通訊領域隔離與接口芯片需求， 2020 年信息通訊領域實現營收增長迅速，并一舉成為最大營收來源領域。 圖圖 14：公司各領域的營收貢獻：公司各領域的營收貢獻（億元）（億元） 資料來源：公司招股說明書, 國元證券研究所 1.3 費用端：費用端：控費增效成果顯著，研發費用穩定增長控費增效成果顯著，研發費用穩定增長 銷售費率、管理費率逐步降低，研發投入保持穩定，公司盈利水平持續向好。銷售費率、管理費率逐步降低，研發投入保持穩定，公司盈利水平持續向好。2018至 2019 年公司銷售費用分別為 0.042/0.124/0.164 億元，管理費用分別為0.06/0.20/0.

24、25 億元，2019 年公司銷售費用與管理費用均有明顯上漲，主要是因為當期職工薪酬與股份支付費用提高導致， 2019 年公司銷售人員、 管理人員數量有所增加并且平均薪酬水平上漲，同時當年公司對部分銷售人員和管理人員實施股權激勵，這就導致 2019 年銷售費用與管理費用明顯提高。隨著公司隨著公司規模持續擴大規模持續擴大，規，規模效應帶動公司費用支出不斷降低。模效應帶動公司費用支出不斷降低。 從盈利水平來看， 公司毛利率始終保持 50%-60%的高水準，2020 年實現歸母凈利率 21%的快速增長。未來隨著費用支出的下降，公司盈利水平有望進一步得到提升。穩定的盈利水平來源于源源不斷的研發創新，20

25、18 至 2020 年公司研發投入 0.10/0.30/0.41 億元，公司不斷投資研發更新更前沿的產品系列，為公司業績持續高速增長保駕護航。 0.00.51.01.52.02.53.0201820192020消費電子消費電子工業控制工業控制汽車電子汽車電子信息通訊信息通訊 11 / 33 圖圖 15：2018-2020 公司期間費用率公司期間費用率 圖圖 16：2018-2020 公司研發投入公司研發投入 資料來源：公司招股說明書, 國元證券研究所 資料來源：公司招股說明書，國元證券研究所 圖圖 17：2018-2020 公司盈利水平公司盈利水平 圖圖 18：2018-2020 各產品毛利率

26、各產品毛利率 資料來源：公司招股說明書, 國元證券研究所 資料來源：公司招股說明書，國元證券研究所 1.4 募投概況：開發新產品，發力汽車電子募投概況：開發新產品，發力汽車電子 公司本次擬向社會公開發行不超過公司本次擬向社會公開發行不超過 2526.60 萬股普通股股票， 占發行后總股本不低萬股普通股股票， 占發行后總股本不低于于 25%，募集資金用于產品研發和研究中心建設。，募集資金用于產品研發和研究中心建設。公司本次發行募集資金主要用于信號鏈芯片開發及系統應用項目、研發中心建設項目和補充流動資金項目。信號鏈芯片開發及系統應用項目主要是在公司信號鏈技術的基礎上，在模擬信號和混合信號領域進行技

27、術升級和產品研發， 推出更高性能高品質的產品滿足市場前瞻性需求。研發中心建設項目主要是為公司建立完善的產品研發實驗室和檢測設備，并重點發力車規級嵌入式電機控制芯片、車規級環境傳感器芯片等。新項目的投資與量產有望進一步豐富公司的產品種類，提升公司行業地位。 -5.0%0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%35.0%2018201920202021銷售費率銷售費率管理費率管理費率研發費率研發費率財務費率財務費率0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%35.0%0.000.200.400.600.801.001.20201820192020202

28、1研發費用研發費用研發費率研發費率-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%2018201920202021毛利率毛利率凈利率凈利率0%10%20%30%40%50%60%70%80%201820192020信號感知芯片信號感知芯片隔離與接口芯片隔離與接口芯片驅動與采樣芯片驅動與采樣芯片定制業務定制業務 12 / 33 表表 1：公司：公司 IPO 募投項目概況募投項目概況 序號序號 項目名稱項目名稱 擬投入募集資金（億元）擬投入募集資金（億元） 項目概況項目概況 1 信號鏈芯片開發及系統應用項目 4.39 本項目系公司在信號鏈技術的基礎上，在模擬及混合信號領域進行技術升級

29、和產品開發，圍繞公司現有的三大方向推出更多高性能高品質的產品。本項目的建設期擬定為 3 年。 2 研發中心建設項目 0.89 本項目旨在建立新產品研發實驗室，配備國際先進的研發、實驗設備與檢測設備，引進行業內優秀技術人才。同時本項目重點針對車規級嵌入式芯片、 車規級環境傳感器芯片和帶功能安全的隔離驅動芯片等產品進行研發，擬定建設期為 3 年。 3 補充流動資金 2.22 補充主營業務發展所需的流動紫金。該金額是綜合公司運營的歷史數據、業務發展規劃和行業趨勢等因素共同決定的。 合計 7.50 - 資料來源：公司招股說明書，國元證券研究所 13 / 33 2. 行業分析：行業分析：模擬芯片應用廣泛

30、體量大，國產替代模擬芯片應用廣泛體量大，國產替代是是大勢大勢所趨所趨 2.1 市場空間：市場空間：模擬芯片市場不斷擴模擬芯片市場不斷擴容容，中國模擬芯片市場增長迅速，中國模擬芯片市場增長迅速 全球模擬芯片市場規模不斷上升，全球模擬芯片市場規模不斷上升，2022 年年模擬芯片市場規模將超模擬芯片市場規模將超 792 億美元億美元。自然界中的大部分信號都是模擬信號，模擬芯片作為產生、放大和處理各種模擬信號的關鍵元件， 承擔著連接現實世界和數字世界的橋梁作用。 據 IC Insights 統計， 2021年全球半導體行業的整體規模為 44415 億美元，其中模擬芯片占比約為 14%，市場規模達 60

31、9.51 億美元。據預測，2020-2025 年全球模擬芯片市場將迎來年復合增速達 7.5%的高速增長期，到 2025 年市場規模有望達 802.19 億美元。 圖圖 19：半導體及集成電路行業細分和市場規模：半導體及集成電路行業細分和市場規模 資料來源：Oppenheimer，國元證券研究所 圖圖 20：全球模擬芯片市場規模（億美元）及增速全球模擬芯片市場規模（億美元）及增速 資料來源：IC Insights，國元證券研究所 信號鏈芯片：信號鏈芯片：占通用模擬芯片市場占通用模擬芯片市場 37.8%市場份額，市場份額，種類多、應用廣種類多、應用廣。模擬芯片可-10%-5%0%5%10%15%0

32、1002003004005006007008009002018201920202021E2022E2023E2024E2025E市場規模市場規模YOY 14 / 33 分為特定用途模擬芯片以及通用模擬芯片，通用模擬芯片按大致功能可進一步分為信號鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片。據 IC Insights 統計，2021 年通用模擬芯片約占據模擬芯片 40.8%的市場份額，市場空間約合 249 億美元。這其中信號鏈芯片及電源管理芯片又分別占到通用模擬芯片 37.8%、62.2%的市場份額。而又由于模擬芯片擁有“種類多，應用廣”的特點，信號鏈模擬芯片又可以進一步分為以放大器和比較器為代表的線性產品、以

33、 ADC 和 DAC 為代表的信號轉換器產品、以及各類接口產品，2021 年分別占信號鏈市場 36.17%、39.36%和 24.47%市場份額。 圖圖 21：2021 年模擬芯片市場份額年模擬芯片市場份額 圖圖 22：2021 年信號鏈芯片市場份額年信號鏈芯片市場份額 資料來源：IC Insights，國元證券研究所 資料來源：IC Insights，國元證券研究所 2025 年信號鏈芯片市場規模有望增至年信號鏈芯片市場規模有望增至 114 億美金，信號轉換器細分領域占比高、億美金，信號轉換器細分領域占比高、增速快。增速快。受益于較長的生命周期和較分散的應用場景，信號鏈模擬芯片的市場在近幾年

34、發展態勢良好，行業規模穩步增長。據 IC Insights 數據，全球信號鏈模擬芯片的市場規模 2020 年到 2025 年將從 88.02 億美金增長至的 113.75 億美元，CAGR約 5.3%。其中，信號轉換器是其中占比最高、增速最快的品類，2020-2025 年預計將從 33.88 億美元增長至 47.89 億美元，CAGR 高達 7.2%。 圖圖 23：全球信號鏈市全球信號鏈市場規模（億美元）場規模（億美元） 資料來源：IC Insights，國元證券研究所 信號鏈芯信號鏈芯片片, 15.4%電源管理電源管理芯片芯片, 25.4%特定用途特定用途模擬芯片模擬芯片, 59.2%放大器

35、放大器/比比較器較器, 36.17%信號轉換信號轉換器器, 39.36%接口芯片接口芯片, 24.47%0204060801001202018201920202021E2022E2023E2024E2025E信號轉換器信號轉換器放大器放大器/比較器比較器接口芯片接口芯片 15 / 33 2.2 需求分析：泛工業領域需求旺盛，汽車電子領域快速擴張需求分析：泛工業領域需求旺盛，汽車電子領域快速擴張 從模擬芯片下游需求來看，從模擬芯片下游需求來看，消費電子、消費電子、信息通訊、工業控制、汽車電子等領域是主信息通訊、工業控制、汽車電子等領域是主要的需求來源要的需求來源，其中，其中汽車電子領域極具成長性

36、。汽車電子領域極具成長性。據 IC Insights 數據，模擬芯片下游應用結構中絕大多數需求來自于信息通訊、 工業控制、 汽車電子等泛工業領域。 2020年信息通訊、工業控制和汽車電子在下游需求中分別占比 36.5%、24%和 20.6%。歷史歷史數據來看：汽車領域模擬芯片下游應用占比持續提升數據來看：汽車領域模擬芯片下游應用占比持續提升。到 2021 年已由 2016年的占比 21%提升至 25.5%， 并且自 2018 年起就已成為模擬芯片第二大應用領域。未來，汽車電子領域模擬芯片未來，汽車電子領域模擬芯片高高成長性有望延續。成長性有望延續。據 IDC 預測，在模擬芯片眾多下游應用領域中

37、，汽車電子增長最快，2021-2025 年 CAGR 將達到 13.2%；工業領域的成長性位居第二，2021-2025 年 CAGR 可達 4.5%；消費電子 2021-2025 年CAGR 4.2%，位居第三。 圖圖 24：模擬芯片下游應用領域結構模擬芯片下游應用領域結構 圖圖 25：模擬芯片模擬芯片各下游領域各下游領域 2021-2025 年年復合增復合增速速 資料來源：Statista，IC Insights，國元證券研究所 資料來源：IC Insights，國元證券研究所 分領域分領域來看，來看，消費電子領域方興未艾，信息通訊、消費電子領域方興未艾，信息通訊、汽車電子、工業控制等領域汽

38、車電子、工業控制等領域快速快速增長增長。傳統市場競爭白熱化，應用領域升級開拓新成長空間。模擬芯片下游行業可以分為傳統的消費電子行業及要求較高的工業、通訊和汽車電子行業。消費電子領域市場參與者眾多， 產品難有區分度， 利潤空間偏小。 高端應用需求將來源于汽車、工業、通訊等領域，行業頭部市場空間和利潤空間將會更大。未來能滿足高端應用需求的模擬芯片廠商將進入汽車、 工業、 通訊等行業的頭部廠商的合格供應商體系，實現應用領域升級，獲得市場空間和盈利空間紅利。 信號調理信號調理 ASIC 芯片芯片：信號調理 ASIC 芯片作為傳感器信號放大、轉換、校準等處理的重要元件，其市場規模隨著場規模隨著 MEMS

39、 傳感器的發展而擴張。傳感器的發展而擴張。中國 3C 產品、汽車電子產品的快速增長及全球電子整機產業向中國轉移的趨勢促進了中國市場MEMS 傳感器的快速發展，因此中國 MEMS 傳感器的市場構成以汽車電子和智能37.8%37.7%36.6%38.5%36.5%36.0%20.2%20.3%20.6%19.0%20.6%20.5%21.0%19.6%23.0%24.0%24.0%25.5%11.9%12.5%11.0%10.2%10.5%9.9%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%201620172018201920202021通信通信工業工業汽車汽車消費消費計算機

40、計算機政府政府/軍工軍工10.91%4.50%5.13%7.40%6.80%0%2%4%6%8%10%12%汽車電子汽車電子工業控制工業控制消費電子消費電子信息通訊信息通訊計算機計算機 16 / 33 手機相關傳感器為主。根據賽迪顧問數據，2016 年中國 MEMS 傳感器市場規模為363.3 億元， 2022 年市場規模將增長至 1,008.4 億元。 圖圖 26：消費電子為消費電子為 MEMS 最主要應用領域最主要應用領域 圖圖 27：中國中國 MEMS 市場規模市場規模 資料來源：國元證券研究所 資料來源：賽迪咨詢，國元證券研究所 消費電子行業的發展對與消費電子行業的發展對與 MEMS

41、強相關的信號調理強相關的信號調理 ASIC 芯片影響顯著。芯片影響顯著。 消費電子作為 MEMS 下游最主要應用場景，驅動相關 ASIC 芯片增長。隨傳統消費電子下游智能手機、平板電腦、可穿戴設備整機產量的增長，以及整機產品中硅麥克風、加速度傳感器、 陀螺儀等的滲透率進一步提高， 帶動了相關 MEMS 傳感器行業需求的增長。以 MEMS 麥克風為例，據 Yole 統計，單部智能手機 MEMS 麥克風裝機量2010 年僅為 2 顆，到 2017 年已經增至最多 5 顆，單部智能手機上安裝的 MEMS傳感器總量也從 2014 年的 12 顆升至 2021 年的 20 顆。 另跟據麥姆斯咨詢的數據，

42、全球市場 MEMS 麥克風從 2010 年的 15.9 億元人民幣增長至 2019 年的 86.8 億元人民幣，CAGR 高達 20.75%。 圖圖 28：全球全球 MEMS 麥克風市場規模（億元）麥克風市場規模（億元） 消費電子消費電子, 44.00%汽車汽車, 24.00%工業工業, 9.00%醫療醫療, 17.00%其它其它, 6.00%16%16%17%17%18%18%19%19%20%20%21%21%02004006008001000120020172018201920202021E2022E市場規模（億元）市場規模（億元）YOY 17 / 33 資料來源：麥姆斯咨詢，國元證券研

43、究所 物聯網和可穿戴設備應用等新興市場也將為各式各樣物聯網和可穿戴設備應用等新興市場也將為各式各樣的的 MEMS 市場創造新的增長市場創造新的增長點點，帶動信號調理，帶動信號調理 ASIC 芯片行業增長芯片行業增長。加速度傳感器作為一種慣性傳感器，能夠測量物體的加速度、傾斜、振動或沖擊，進而檢測出物體的運動狀態。加速度傳感器目前的應用領域以消費電子為代表，如手機、筆記本、TWS 耳機、手環等產品，市場空間廣闊。據 Yole Development 數據，2019 年全球 MEMS 加速度傳感器的市場規模為 12.10 億美元，預計該市場規模到 2025 年將增長至 12.87 億美元，據我們測

44、算，與之相應的信號調理 ASIC 芯片到 2025 年市場空間將達 5.53 億美元。 圖圖 29：中國中國 MEMS 下游市場品類繁多下游市場品類繁多 資料來源：賽迪顧問，國元證券研究所 工業控制、汽車電子的發展，使得工業控制、汽車電子的發展，使得 MEMS 傳感器的需求顯著增加。傳感器的需求顯著增加。在工業領域，傳感器及其信號調理 ASIC 芯片產品應用廣泛，其作為過程控制和測量系統中的前-10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%0.010.020.030.040.050.060.070.080.090.0100.02010201120122013201420152016

45、201720182019市場規模市場規模YOY射頻射頻, 25.9%壓力壓力, 19.2%麥克風麥克風, 7.1%IMU, 8.9%陀螺儀陀螺儀, 6.3%加速度加速度, 6.5%MEMS打印頭打印頭, 5.4%微鏡微鏡, 6.2%磁力計磁力計, 2.8%微輻射熱測定儀微輻射熱測定儀, 2.4%其它其它, 9.3% 18 / 33 端元件，被大量應用于工業自動化中的測量、分析與控制等環節。據 Markets and Markets 數據，工業傳感器市場規模預計將從 2020 年的 182 億美元增長到 2025年的 290 億美元，年均復合增長率為 9.8%。傳感器信號調理傳感器信號調理 AS

46、IC 芯片作為傳感芯片作為傳感器的關鍵信號處理元件，其市場規模也將隨著工業自動化的發展進一步擴大。器的關鍵信號處理元件，其市場規模也將隨著工業自動化的發展進一步擴大。在汽車電子領域，隨著智能駕駛和新能源汽車的快速發展，汽車逐漸向更高形態的智能駕駛邁進，更高級別的智能駕駛對汽車的傳感器要求也將越高。汽車傳感器的前端敏感元件將測量的壓力、位置、角度、距離、加速度等信息轉化為電信號，之后需要依賴信號調理 ASIC 芯片對其進行放大、轉換和校準之后向汽車電子控制器輸出準確信號。據據 BOSCH 估計，目前一輛汽車上安裝超過估計，目前一輛汽車上安裝超過 50 個個 MEMS 傳感器，未汽傳感器，未汽車對

47、傳感器的需求提升也將帶動對信號調理車對傳感器的需求提升也將帶動對信號調理 ASIC 芯片的規模。芯片的規模。 數字數字隔離隔離芯片芯片：工業領域是工業領域是數字隔離芯片數字隔離芯片主陣地，汽車電子主陣地，汽車電子亟待破局，亟待破局，信息通訊高速增長信息通訊高速增長 工業領域是數字隔離芯片的最主要應用場景，工業領域是數字隔離芯片的最主要應用場景，隨“工業隨“工業 4.0”發展，應用場景日漸”發展，應用場景日漸廣泛。廣泛。據 Markets and Markets 數據，2020 年數字隔離類芯片在工業領域上使用最多，占比達 28.58%。工業 4.0 背景下，保護生產人員：保護生產人員：人機交互

48、情形會隨著機器設備的增長而增多， 而工業用電為 220V-380V 交流電為， 為保障生產人員的人身安全，須對高低壓之間的信號傳輸進行隔離以保護操作人員免受電擊，該類隔離需求涉及人機交互的各個節點；保護模塊和隔離噪聲信號：保護模塊和隔離噪聲信號：工廠自動化中不同模塊的電壓不同， 如 PLC 的工作信號和通信傳輸電壓都是 24V， 而系統核心電子元件基本都為 5V， 此時需要數字隔離芯片保護低壓域的器件安全； 消除噪聲干擾：消除噪聲干擾： 工業 4.0 對數控機床的精密控制也提出了更高的要求，這需要數字隔離芯片來提高系統的抗噪能力，即通過隔離消除噪聲干擾。 圖圖 30：2020 年數字隔離芯片下

49、游應用年數字隔離芯片下游應用 圖圖 31：2026 年數字隔離芯片下游應用年數字隔離芯片下游應用 資料來源：Markets and Markets，國元證券研究所 資料來源：Markets and Markets，國元證券研究所 工業領域工業領域, 28.58%汽車電子汽車電子, 16.84%信息領域信息領域, 14.11%電力能源電力能源, 12.43%航空與安航空與安防防, 10.93%醫療健康醫療健康, 9.30%其它其它, 7.80%工業領域工業領域, 28.80%汽車電子汽車電子, 16.79%信息領域信息領域, 14.31%電力能源電力能源, 12.57%航空與安防航空與安防, 1

50、0.92%醫療健康醫療健康, 9.00%其它其它, 7.60% 19 / 33 圖圖 32：工業：工業 4.0 時代所需隔離芯片示意時代所需隔離芯片示意 資料來源：公司招股書，國元證券研究所 汽車電子領域應用占全球數字隔離芯片市場的汽車電子領域應用占全球數字隔離芯片市場的 16.84%，自給率低，國產替代空間，自給率低，國產替代空間巨大。巨大。出與汽油車相比，新能源汽車的電氣化程度更高，出于安全和設備保護的需求，數字隔離類芯片也更多地應用于新能源汽車高瓦數功率電子設備中，包括車載充電器（OBC） 、電池管理系統（BMS） 、DC/DC 轉換器、電機控制驅動逆變器、CAN/LIN 總線通訊等汽電