【公司研究】通富微電--半導體封測領先企業優質客戶鋪平未來發展之路-20200214[44頁].pdf

1、 證券研究報告 1 報告摘要報告摘要： 大陸半導體封測大陸半導體封測領先企業起航領先企業起航，優質客戶鋪平發展之路，優質客戶鋪平發展之路 公司深耕半導體封測超過二十年，客戶、產品和制造多方面構筑核心競爭力， 目前已是全球第六、大陸第二大封測廠?？蛻舳?，公司客戶資源、客戶結構優 質。公司第一大客戶 AMD 為全球唯一同時具備 CPU 和獨立 GPU 設計能力的 龍頭廠商，貢獻公司 40-50%營收，第二大客戶 MTK 為全球 5G 基帶芯片領頭 廠商，貢獻公司約 9%營收，此外公司與合肥長鑫合作密切。大客戶未來 2-3 年成長路徑清晰，公司將有望借力乘勢而上。產品端，CPU+DRAM+顯示驅動

2、全面布局。CPU 全球市場每年超 3 億顆出貨量，DRAM 出貨量超 1000Gb/年， 顯示驅動出貨量超 200 億顆/年，公司將有望深度參與。制造端，蘇州、檳城、 崇川、蘇通、合肥、廈門六大基地覆蓋高中低端產品，協同發展。收購 AMD 蘇州工廠后，公司已具備 CPU 封測能力。受益 AMD7nm 產品起量及封測行業 景氣度回升，公司已連續兩個季度利潤轉正。 top1客戶客戶AMD新品強勢來襲， “先進架構”新品強勢來襲， “先進架構”+“先進工藝”有望打破數十年“先進工藝”有望打破數十年CPU 僵局，公司直接受益僵局，公司直接受益 “先進架構” 疊加 “先進工藝” ， AMD 7nm 芯片

3、產品性能、 功耗已處于行業最優， 且價格相對競爭對手具備優勢，市占率提升顯著。AMD 于 2019 年推出 Zen 2 架 構，相對 Zen 架構從制程、采用小芯片設計、對分支預測和緩存系統進行改進等 方面進行全新升級, 性能和功耗已超越競爭對手同期產品。根據第三方統計數據 顯示，公司臺式機、筆記本、服務器 CPU 市占率相較于 2018Q1 已顯著提升， 我們預計 AMD 在筆記本、臺式機、服務器 CPU 領域的市占率到 2020 年底至少 分別達到 21%、17%和 10%。在 UBS 瑞銀全球技術大會上，AMD 全球市場高級 副總裁 Ruth Cotter 提到，AMD 現階段目標是要在

4、服務器、臺式機、筆記本市場 上分別占據 26%、25%、17%的份額，重拾 Opteron（皓龍）處理器時代的輝煌。 我們基于 AMD 產品市占率的提升疊加下游產品出貨量的增長，看好 AMD CPU 業務的加速成長，公司作為 AMD 第一大封測廠將深度受益。 5G時代高中低端產品全面布局疊加下游換機熱潮，看好時代高中低端產品全面布局疊加下游換機熱潮，看好MTK 5G業務發展業務發展 4G 時代，MTK 通過和高通錯位競爭，在全球基帶芯片市場占據約 13%的份額。 5G 時代，MTK 高中低端產品全面布局，并領先市場發布產品，具備市場先機， 我們認為5G時代MTK市占率將有望持續提升。 MTK領

5、先市場發布旗艦5G SOC 芯片“天璣 1000” ，定位高端市場，集成 5G 基帶芯片 Helio M70，在信號傳輸效 率和功耗控制方面超越高通驍龍 865（外掛 5G 基帶芯片驍龍 X55） 。2020 年， MTK 將先后推出定位高端、中端和低端芯片，持續搶占市場份額。公司是在大 陸最主要的合作封測廠商，目前承擔 MTK 約 10%的封測業務。MTK 業務的發 展將有望為公司帶來更多訂單。 推薦推薦 首次評級 當前價格：當前價格： 26.5926.59 元元 交易數據交易數據 2020-2-13 近 12 個月最高/最低 （元） 26.59/7.77 總股本（百萬股） 1,154 流通

6、股本（百萬股） 1,154 流通股比例（%） 99.98 總市值（億元） 307 流通市值（億元) 307 該股與滬深該股與滬深 300 走勢比較走勢比較 資料來源：Wind，民生證券研究院 分析師：王芳分析師：王芳 執業證號： S0100519090004 電話： 021-60876730 郵箱： 相關研究相關研究 -3% 47% 97% 147% 197% 247% 19/219/519/819/1120/2 通富微電 滬深300 通富微電（通富微電（002156002156） 公司研究/深度報告 半導體封測半導體封測領先企業領先企業，優質客戶鋪平未來發展之路，優質客戶鋪平未來發展之路 深

7、度研究報告深度研究報告/電子元器件電子元器件 2019 年年 2 月月 14 日日 證券研究報告 2 通富微電（通富微電（002156） 合肥長鑫引領國產合肥長鑫引領國產DRAM崛崛起，公司與其密切合作起，公司與其密切合作 2019年9月， 合肥長鑫宣布其自主研發的19nm 8Gb DDR4存儲芯片正式投產， 標志著國 產DRAM技術打破國外壟斷，并已和世界主流產品同步。公司合肥廠是合肥當地唯一 的配套封測廠，與長鑫同受合肥市政府支持，目前長鑫產品也已在公司mini產線做驗 證。公司與長鑫密切合作，將顯著受益國產DRAM的崛起。 投資建議投資建議 我們預測公司2019/2020/2021年歸母

8、凈利潤分別為0.17/4.65/8.15億元，EPS分別為 0.01/0.40/0.71元，增量主要來自于大客戶AMD銷量的提升及封測行業景氣度回升帶來 公司產能利用率提升。根據可比公司2020/2021年95/72倍P/E估值，首次覆蓋給予“推 薦”評級。 風險提示風險提示 疫情持續發酵的風險、AMD發展可能不及預期，MTK發展可能不及預期，國際局勢動 蕩帶來公司業績可能不及預期。 盈利預測與財務指標盈利預測與財務指標 項目項目/ /年度年度 2018 2019E 2020E 2021E 營業收入（百萬元） 7,223 8,462 10,190 12,398 增長率（%） 10.8% 17.

9、2% 20.4% 21.7% 歸屬母公司股東凈利潤（百萬元） 127 17 465 815 增長率（%） 3.9% -86.7% 2660.2% 75.1% 每股收益（元） 0.11 0.01 0.40 0.71 PE（現價） 150.4 1132.2 41.0 23.4 PB 3.1 3.1 2.9 2.6 資料來源：公司公告、民生證券研究院 證券研究報告 3 通富微電（通富微電（002156） 目目 錄錄 一、大陸半導體封測領先企業起航，優質客戶一、大陸半導體封測領先企業起航，優質客戶鋪平發展之路鋪平發展之路 . 4 4 1.1 收購 AMD 產線，邁入全球一流封測行列 . 4 1.2 “

10、CPU +DRAM+顯示驅動”全面布局，半導體封測領先地位顯現 . 6 1.3 優質客戶鋪平未來發展之路，Q3 單季度已成功盈利 . 8 二、二、TOP1TOP1 客戶客戶 AMDAMD 新品強勢來襲，新品強勢來襲，“先進架構先進架構”+“”+“先進工藝先進工藝”有望打破數十年有望打破數十年 CPUCPU 僵局僵局 . 1010 2.1 AMD 新品架構設計進展迅速，性能、功耗已處于行業最優 .10 2.2 FABLESS模式，臺積電最新工藝制程助力提升競爭力 .14 2.3 全球大客戶已逐步采用，市占率顯著提升 .18 2.4 產品不斷迭代，有望持續拉高市場份額 .21 2.5 公司是 AM

11、D 最大封測廠，將深度受益 .23 三、三、5G5G 時代高中低端產品全面布局疊加下游換機熱潮時代高中低端產品全面布局疊加下游換機熱潮，看好，看好 TOP2TOP2 客戶客戶 MTK 5GMTK 5G 業務發展業務發展 . 2525 3.1 基帶芯片成 5G 手機核心硬件，MTK 穩居全球基帶芯片供貨前三強 .25 3.2 MTK 領先發布旗艦 5G SOC，5G 時代高中低端全面布局 .28 四、四、DRAMDRAM 已深度布局，有望受益國內產業崛起已深度布局，有望受益國內產業崛起 . 3434 五、投資建議五、投資建議 . 3737 六、風險提示六、風險提示 . 3838 插圖目錄插圖目錄

12、 . 4141 表格目錄表格目錄 . 4242 證券研究報告 4 通富微電（通富微電（002156） 一、大陸半導體封測一、大陸半導體封測領先企業領先企業起航，優質客戶鋪平發展之路起航，優質客戶鋪平發展之路 1.1 收購收購 AMD 產線，邁入全球一流封測行列產線，邁入全球一流封測行列 公司深耕半導體封測超過二十年，目前已是全球第六、大陸第二大封測廠。公司深耕半導體封測超過二十年，目前已是全球第六、大陸第二大封測廠。公司成立于 1997 年，2007 年在深交所上市，2016 年通過收購 AMD 位于蘇州和馬來西亞檳城兩大封測 基地邁入全球一流封測行列。AMD 是全球唯一同時具備 CPU 和獨

13、立 GPU 設計能力的龍頭 廠商、第六大 fabless 廠商，蘇州和檳城廠原是 AMD 下屬專門從事封測業務的子公司，收購 后通富持股 85%， AMD 持股 15%。 通過 “合資+合作” 的強強聯合模式， 公司深度綁定 AMD， 將有望借力 AMD 的龍頭地位乘勢而上。 2018 年， 國家集成電路產業投資基金 （以下簡稱 “大 基金” ）入股，在買下富士通（中國）所持股份后，以 21.72%的持股比例成為公司第二大股 東，為公司未來持續擴展業務奠定了堅實的基礎。 圖圖 1：公司具有超過二十年行業經驗：公司具有超過二十年行業經驗 資料來源：公司網站，民生證券研究院 圖圖 2：收購：收購

14、AMD 產線時總資產體量對比（億元）產線時總資產體量對比（億元） 圖圖 3：收購：收購 AMD 產線時營收和凈利潤體量對比產線時營收和凈利潤體量對比 資料來源：公司公告，民生證券研究院 資料來源：公司公告，民生證券研究院 39.55 64% 21.86 36% 原通富業務 蘇州+檳城 證券研究報告 5 通富微電（通富微電（002156） 成功收購蘇州和檳城基地后，公司形成了蘇州、檳城、崇川、蘇通、合肥、廈門六大生成功收購蘇州和檳城基地后，公司形成了蘇州、檳城、崇川、蘇通、合肥、廈門六大生 產基地。產基地。1）蘇州和檳城基地持續為 AMD 及其他新客戶提供封測服務，具備多項先進封測技 術量產平臺

15、，以包括 FCBGA、FCLGA、FCPGA 等在內的倒裝封裝技術為主。2）崇川廠是 公司本部，覆蓋中高端產品，面向聯發科、ST、TI、英飛凌、NXP、卓勝微、圣邦、韋爾股 份、匯頂、瀾起等國內外優質客戶。3）蘇通和合肥基地是崇川廠的兩個分支，蘇通定位高 端產品，合肥定位傳統產品，蘇通以臺系客戶為主，產品主要應用于手機終端，合肥以大陸 客戶為主，同時承接存儲器及 LCD 驅動器業務，與合肥長鑫密切合作。4）廈門廠由公司和 廈門海滄政府合資設立，目前仍在建設初期，公司持股 10%，暫不并表。六大生產基地協同 配合，大幅提高了公司封裝的先進工藝技術和產能配套能力。 圖圖 4：公司六大生產基地協同發

16、展：公司六大生產基地協同發展 資料來源：公司公告，民生證券研究院 蘇州蘇州&檳城、崇川是公司營收和凈利潤的兩大支柱。檳城、崇川是公司營收和凈利潤的兩大支柱。1）蘇州&檳城：2018 年營收 32.46 億元， 貢獻公司整體營收比例為 42.7%， 凈利潤 2.16 億元， 貢獻公司整體凈利潤比例為 87.9%； 2019H1 營收 18.93 億元，貢獻營收比例 50.1%，實現凈利潤 0.57 億元。2019 年全年預計實 現營收 47 億元，同比增長 44.8%，其中 AMD 7nm 產品貢獻強勁增長動力。2）崇川：2018 年營收 36.94 億元，貢獻公司整體營收比例為 48.6%，凈

17、利潤 1 億元，貢獻公司整體凈利潤 比例為 40.6%； 2019H1 營收 15.52 億元， 貢獻營收比例 41.1%， 凈利潤虧損 0.31 億元。 2019H1 虧損主要因行業整體處于低谷。3）蘇通和合肥：2018 年營收 6.61 億元，貢獻公司整體營收 比例為 8.7%，凈利潤虧損 0.7 億元；2019H1 營收 3.33 億元，貢獻營收比例 8.8%，凈利潤虧 損 0.53 億元。虧損主要因工廠新建時間短，產能和產能利用率尚在爬坡。 （注：此處不考慮 內部抵消） 證券研究報告 6 通富微電（通富微電（002156） 圖圖 5：各工廠營收對比情況（百萬元）：各工廠營收對比情況（百

18、萬元） 圖圖 6：各工廠凈利潤對比情況（百萬元）：各工廠凈利潤對比情況（百萬元） 資料來源：公司公告，民生證券研究院 資料來源：公司公告，民生證券研究院 注：因存在內部抵消，合并報表數字與所有工廠加總數不一致 注：因存在內部抵消，合并報表數字與所有工廠加總數不一致 公司已位居全球第六， 地位有望持續提升。公司已位居全球第六， 地位有望持續提升。 2015 年， 公司全球市占率排名第十六名； 2016 年收購 AMD 蘇州和檳城兩大基地后， 市占率躍居全球第九， 首次進入全球封測行業前十強； 2017 年，公司體量繼續提升，排名上升至全球第七；2018 年，排名再次上升一位至全球第 六名，在全球

19、的市場份額達 3.9%。隨著大客戶 AMD 新產品放量，公司市占率將有望持續提 升。 圖圖 7：2018 年年公司在公司在全球全球封測廠商中的排名已上升至第六名封測廠商中的排名已上升至第六名 資料來源：芯思想，民生證券研究院 1.2 “CPU +DRAM+顯示驅動”全面布局，半導體封測顯示驅動”全面布局，半導體封測領先地位領先地位顯顯 現現 CPU、DRAM、顯示驅動三大產品全面布局，多產品線協同發展。、顯示驅動三大產品全面布局，多產品線協同發展。1）CPU：深度綁定 證券研究報告 7 通富微電（通富微電（002156） AMD，通過蘇州和檳城兩大工廠獲得多項先進封測技術量產平臺。公司在 CP

20、U 封測技術方 面已位居行業前列。2）DRAM：與合肥長鑫密切合作，目前試生產線已開始驗證投產。3） 顯示驅動：在電源驅動、屏下光學指紋識別芯片、CIS 等多產品線積極布局，協同發展，吸 引了 TI、Infineon、匯頂、韋爾股份等一眾國內外優質客戶。通過六大工廠在三大產品線的 多點布局，奠定了公司在半導體封測行業的領先地位。 CPU、DRAM、顯示驅動市場、顯示驅動市場規模大，公司將顯著受益。規模大，公司將顯著受益。1）CPU，2018 年全球市場規 模達到 480 億美元、X86 芯片安裝量達到 7.1 億臺，2019 年預計分別達到 485 億美元和 7.9 億臺，到 2020 年將分

21、別增長至 512 億美元和 8.6 億臺，2002-2021 年 CPU 市場規模 CAGR 為 4.9%，2012-2020 年 X86 芯片安裝量 CAGR 為 11.8%。AMD 是全球頂級 CPU 芯片設計廠 商，公司作為 AMD 第一大封測廠將顯著受益。2）DRAM，2018 年全球出貨量 13.7 EBs， 2019 年預計 16.3 EBs， 2017-2020 年 CAGR 為 12.8%。 合肥長鑫是具備國家戰略地位的 DRAM 制造廠商，有望帶領國產 DRAM 突破國外壟斷。3）顯示驅動芯片，2018 年全球出貨量為 188 億顆，超 70 億美金，2019 年預計 200

22、 億顆，2014-2023 年 CAGR 為 5.9%。 圖圖 8：2021 年年全球全球 CPU 市場規模市場規?？煽蛇_達 532 億億美元美元 圖圖 9：2020 年年全球全球 x86 芯片安裝量可芯片安裝量可達達 8.6 億億臺臺 資料來源：Jon Peddie Research，民生證券研究院 資料來源：IDC，Mercury research，民生證券研究院 0 100 200 300 400 500 600 700 800 900 1000 游戲機（百萬臺） 控制臺（百萬臺） 證券研究報告 8 通富微電（通富微電（002156） 圖圖 10：2020 年全球年全球 DRAM 出貨量

23、將超過出貨量將超過 18 EBs 資料來源：DRAMeXchange，民生證券研究院 圖圖 11：2023 年年全球顯示全球顯示驅動芯片出貨量驅動芯片出貨量將接近將接近 264 億顆億顆 資料來源：Sullivan，民生證券研究院 1.3 優質客戶鋪平未來發展之路，優質客戶鋪平未來發展之路，Q3 單季度已成功盈利單季度已成功盈利 公司客戶資源、 客戶結構優質。公司客戶資源、 客戶結構優質。 公司圍繞 FCBGA、 Bumping、 Fanout、 Driver IC、 Memory、 PA、IPM 等新投資和優勢產品線導入戰略客戶，進入 5G、物聯網、AI、電動汽車等具有高 成長的應用領域。目

24、前，AMD 貢獻公司 40-50%營收，MTK 貢獻約 9%營收，其他主要客戶 包括 ST、TI、NXP、英飛凌、博通、東芝、富士電機、瑞昱、展訊、匯頂、卓勝微、艾為、 0 50 100 150 200 250 300 201420152016201720182019E2020E2021E2022E2023E 全球顯示驅動芯片出貨量（億顆） 證券研究報告 9 通富微電（通富微電（002156） 韋爾等國內外優質企業。 圖圖 12：公司與國內外主流芯片設計廠商合作：公司與國內外主流芯片設計廠商合作 圖圖 13：2018 年年 AMD 和和 MTK 合計貢獻營收超過合計貢獻營收超過 50% 資料來

25、源：公司官網，民生證券研究院 資料來源：公司公告，民生證券研究院 客戶資源是封測廠商的核心競爭力， 優質客戶鋪平公司發展之路?？蛻糍Y源是封測廠商的核心競爭力， 優質客戶鋪平公司發展之路。 封測行業具備 “管道” 特性，公司體量和業績與客戶資源息息相關。封測廠商開拓客戶過程漫長，但在成功開拓客 戶后具備粘性大的特點。公司已成功拓展 AMD、MTK、合肥長鑫等大客戶，三家大客戶未 來 2-3 年成長路徑清晰，有望鋪平公司發展之路，減弱公司業務受行業周期性波動的影響。 2019 年單三季度，受益于第一大客戶 AMD 7nm 新產品拉動和行業景氣度回升，公司已 擺脫行業低谷實現盈利，單三季度盈利 56

26、97.1 萬元，預計第四季度產能利用率將持續拉升、 業績將持續轉好。 圖圖 14：近三年公司單季度營收和毛利率變化情況：近三年公司單季度營收和毛利率變化情況 圖圖 15：近三年公司單季度凈利潤和凈利率變化情況：近三年公司單季度凈利潤和凈利率變化情況 資料來源：Wind，民生證券研究院 資料來源：Wind，民生證券研究院 AMD, 42.97% MTK, 9.03% 國外其他客 戶 國內其他客 戶 AMDMTK國外其他客戶 國內其他客戶 證券研究報告 10 通富微電（通富微電（002156） 二、二、top1 客戶客戶 AMD 新品強勢來襲， “先進架構”新品強勢來襲， “先進架構”+“先進工“

27、先進工 藝”有望打破數十年藝”有望打破數十年 CPU 僵局僵局 2.1 AMD 新品架構設計進展迅速，性能、功耗已處于行業最優新品架構設計進展迅速，性能、功耗已處于行業最優 AMD 先進架構設計進展迅速，新架構性能提升顯著。先進架構設計進展迅速，新架構性能提升顯著。AMD 自 2012 年開始研發 ZEN 架 構，2015 年完成架構設計，2016 年新架構發布，相比以往的 Bulldozer 架構及其改進版本， Zen 架構采用 14nm FinFET 工藝，通過加入微指令緩存、重構緩存系統、支持同步多線程 （SMT） ， 綜合性能大幅提升， IPC 相比 Excavator （Bulldo

28、zer 架構的最新改進版本） 提升 52%。 2018 年，AMD 推出 Zen 架構的改進版本 Zen+，制造工藝由 14nm 改為 12nm，在降低功耗 的同時提高頻率，IPC 提升 3%。前兩代 Zen 架構可以說實現了 AMD 處理器質的飛躍，將 AMD 重新推上與 Intel 在高端處理器上的競爭擂臺，但與 Intel 相比，前兩代架構還存在單核 性能不足的缺陷，導致在某些游戲和專業應用上不如 Intel。為此，AMD 再接再厲于 2019 年 推出全新升級架構 Zen 2，IPC 進一步提升 15%，單核性能進一步提升 21%，已經追上甚至 超越 Intel。 圖圖 16：AMD

29、Zen 2 相比相比 Zen+單核性能提升單核性能提升 21% 資料來源：AMD 官網，民生證券研究院 與與 Zen/Zen +架構相比，架構相比，Zen 2 架構主要在工藝、封裝設計、并行處理能力三方面進行架構主要在工藝、封裝設計、并行處理能力三方面進行 了大幅改進。了大幅改進。1)工藝上，采用臺積電 7nm 先進制程，晶體管集成密度提高 2 倍，同功耗下性 能提升 25%，同性能下功耗降低 50%。2）封裝設計上，采用 Chiplets 小芯片設計，將 CPU 核心和 IO 核心分離， 提高芯片制造良率， 降低生產成本， 同時通過第二代 IF （Infinity Fabric） 總線技術連

30、接 CPU 和 IO 核心，加上將 L3 緩存從 8MB 提升至 16MB，解決核心分離后的傳 輸延遲問題，游戲性能提升 21%；3）并行處理能力方面，對分支預測、數據吞吐量等方面 進行改進， 加入TAGE分支預測器減少30%預測誤中率， 翻倍微指令緩存容量 （2KB到4KB） 、 提高浮點操作位寬（128bit 到 256bit） 、增加整數物理寄存器（168 個到 180 個）以及翻倍數 證券研究報告 11 通富微電（通富微電（002156） 據載入/存儲帶寬（16B/clk 到 32B/clk）來提高數據吞吐量。AMD Zen 2 架構通過多方面的全 新升級，綜合性能提升 32%（相比

31、Zen） ，而且可同時用于消費級和商業級處理器，降低了重 復設計的成本。 圖圖 17：AMD Zen 2 架構多方面全新升級架構多方面全新升級 資料來源：AMD 官網，民生證券研究院 圖圖 18：AMD Zen1 架構芯片設計架構芯片設計 圖圖 19：AMD Zen2 架構架構 Chiplets 芯片設計芯片設計 資料來源：AMD 官網，民生證券研究院 資料來源：AMD 官網，民生證券研究院 證券研究報告 12 通富微電（通富微電（002156） 圖圖 20：AMD Zen 2 架構大幅提升分支預測精度架構大幅提升分支預測精度 資料來源：AMD 官網，民生證券研究院 圖圖 21：AMD Zen

32、 2 架構翻倍數據載入架構翻倍數據載入/存儲帶寬存儲帶寬 資料來源：AMD 官網，民生證券研究院 AMD 不斷推出“先進架構”不斷推出“先進架構”+“先進工藝”“先進工藝”CPU 處理器，性能、功耗從落后到超越處理器，性能、功耗從落后到超越 Intel 同期產品。同期產品。2017 年，基于 Zen 架構的 Ryzen（銳龍）系列和第一代 EPYC（霄龍）處理器上 市，其中 Ryzen 3、5、7、9 系列分別對標 Intel 的 Core i3、i5、i7、i9 系列，Ryzen Threadripper 對標 Intel 的 Core X 系列，縮小了和 Intel 的差距；EPYC（霄龍

33、）對標 Intel 的 Xeon（至強） 系列，開始在服務器市場和 Intel 競爭。2018 年，基于 Zen +架構的 Ryzen 7 2700X 和 Ryzen 5 2600X 處理器上市，性能基本和 Intel 同期產品平齊。2019Q3，基于 Zen 2 架構的 Ryzen 3000 系列和第二代 EPYC（霄龍）處理器上市，性能和功耗已經全面優于 Intel 同期產品。 證券研究報告 13 通富微電（通富微電（002156） 圖圖 22：AMD 的高端芯片設計邁上新臺階的高端芯片設計邁上新臺階 資料來源：AMD 官網，民生證券研究院 表表 1：AMD 高端高端 CPU 處理器全線優

34、于處理器全線優于 Intel 同期產品同期產品 應 用 平 臺 產品 上市日期 下游應 用 CPU 核心/ 線程 最大加速時鐘 /基準時鐘頻率 TDP CMOS 緩存 封裝 零售價 /美元 臺式 機 AMD Ryzen 9 3900X 2019/7/7 游戲等 12/24 4.6GHz/3.8GHz 105W TSMC 7nm FinFET L1-L3 AM4 499 AMD Ryzen Threadripper 3970X 2019/11/25 游戲等 32/64 4.5GHz/3.7GHz 280W sTRX4 1,999 AMD Ryzen 9 3950X 即將上市 游戲等 16/32

35、4.7GHz/3.5GHz 105W AM4 749 Intel Core i9-9900K 2018Q4 游戲等 8/16 5.0GHz/3.6GHz 95W 14nm Intel Smart Cache FCLGA1151 488 起 Intel Core i9-9920X 2018Q4 游戲等 12/24 4.5GHz/3.5GHz 165W FCLGA2066 1,189 起 Intel Core i9-9980XE 2018Q4 游戲等 18/36 4.5GHz/3.0GHz 165W FCLGA2066 1,979 起 AMD Ryzen 9 Pro 3900 2019/9/30

36、商用 12/24 4.3GHz/3.1GHz 65W TSMC 7nm FinFET L1-L3 AM4 未知 Intel Core i7-9700 2019Q2 商用 8/8 4.7GHz/3.0GHz 65W 14nm Intel Smart Cache FCLGA1151 323 起 筆 記 本 AMD Ryzen 7 3750H 2019Q1 游戲等 4/8 4GHz/2.3GHz 35W 12nm L1-L3 FP5 未知 Intel Core i7-10510U 2019Q3 游戲等 4/8 4.9GHz/1.8GHz 15W 14nm Intel Smart Cache FCBG

37、A1528 409 證券研究報告 14 通富微電（通富微電（002156） 服務 器 EPYC 7742 即將上市 數據中 心等 64/128 3.4GHz/2.25GHz 225W TSMC 7nm FinFET L1-L3 SP3 6,950 起 Intel Xeon Platinum 8280 2019Q2 數據中 心等 28/56 4.0GHz/2.7GHz 205W 14nm Intel Smart Cache FCLGA3647 10,009 資料來源：AMD 官網，Intel 官網，民生證券研究院 7nm 高端高端 GPU 產品性能優于產品性能優于 Nvidia 同期產品。同期產

38、品。 2017 年 AMD 發布 RX Vega 系列獨立顯 卡，進軍高端顯卡市場。2019Q3，AMD 推出 Radeon VII 和“Navi”GPU，其中 Radeon VII 作為全球第一款使用 7nm 工藝的顯卡，在多個應用平臺上的性能測試結果均優于 Nvidia 的 Gefore RTX 2080，包括 4K 游戲性能、內容創造、計算能力等。 圖圖 23：Radeon VII 多項性能測試優于多項性能測試優于 Nvidia Gefore RTX 2080 資料來源：AMD 官網，民生證券研究院 2.2 Fabless 模式，臺積電最新工藝制程助力提升競爭力模式，臺積電最新工藝制程助

39、力提升競爭力 歷經四個發展階段，現已步入由臺積電代工的歷經四個發展階段，現已步入由臺積電代工的 Fabless 模式階段。模式階段。自 1969 年成立至今， AMD 在芯片設計領域已深耕 50 年，先后經歷了 X86 芯片“第二供貨商” 、IDM、 “Fabless+ 格羅方德” 、“Fabless+臺積電”四個發展階段。 1）第一階段，AMD 獲得 Intel 技術授權，成為全球 X86 芯片第二大供貨商：AMD 成立 后不久便進入微處理器市場，1975 年推出第一款處理器 Am2900 系列。1978 年，Intel 推出 X86 架構并促使其成為 PC 領域的主流架構，AMD 開始陷入技術專利糾紛。1981 年，IBM 希望在 PC 電腦上使用 X86 處理器，為了制衡 Intel，要求 X86 芯片要有第二供貨源，從而推 證券研究報告 15 通富微電（通富微電（002156） 動 Intel 和 AMD 于 1982 年正式簽訂技術交叉授權協議，此后 AMD 開始自主生產基于 X86 架構的處理器，成為全球 X86 架構芯片的第二大供貨商。 2）第二階段，Intel 中止技術交叉授權協議，AMD 開