【公司研究】通富微電-進擊的半導體封測龍頭-20200423[21頁].pdf

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1、 - 1 - 市場價格（人民幣） ： 23.76 元 市場數據市場數據( (人民幣人民幣) ) 總股本(億股) 11.54 已上市流通 A股(億股) 11.54 總市值(億元) 274.12 年內股價最高最低(元) 25.30/18.80 滬深 300 指數 3839 中小板綜 10051 鄭弼禹鄭弼禹 分析師分析師 SAC 執業編號：執業編號：S1130520010001 范彬泰范彬泰 聯系人聯系人 進擊進擊的半導體封測龍頭的半導體封測龍頭 公司基本情況公司基本情況( (人民幣人民幣) ) 項目項目 2018 2019 2020E 2021E 2022E 營業收入(百萬元) 7,223 8,

2、267 10,849 13,888 17,154 營業收入增長率 10.79% 14.45% 31.24% 28.01% 23.52% 歸母凈利潤(百萬元) 127 19 373 615 789 歸母凈利潤增長率 3.94% -84.92% 1847.64% 65.00% 28.25% 攤薄每股收益(元) 0.110 0.017 0.323 0.533 0.684 每股經營性現金流凈額 0.65 1.23 1.74 1.54 1.97 ROE(歸屬母公司)(攤薄) 2.07% 0.31% 5.06% 7.95% 9.61% 來源：公司年報、國金證券研究所 投資邏輯投資邏輯 公司擁有四大核心優勢

3、：公司擁有四大核心優勢：一、綁定 AMD，2020/2021 年份額加速成長的優 勢。2019 年下半年 AMD 基于第二代全新架構的三個系列新產品上市，采用 7nm 制程首次實現制程領先。由于具備性能和成本優勢，我們預計 AMD 在 2020/2021 年市場份額將加速提升。AMD 作為公司第一大客戶收入占比約 50%。公司受益于 AMD 的加速成長。二、受益于 DRAM 量產的優勢。公司 積極布局存儲封測，通過多種方式與合肥長鑫緊密合作。我們預計 2022 年 合肥長鑫一期實現滿產，有望貢獻 6 億美元存儲封測收入，約相當于 2022 年總收入的 25%。三、公司財務表現存在改善空間。蘇州

4、和檳城廠采用激進 的折舊政策，2021 年折舊高峰之后有望每年增厚盈利 1.8 億元。四、多種先 進封裝技術實現產業化的優勢。 封測行業趨勢：封測行業趨勢：目前國內邏輯封測自給率約 40%，隨著保證供應鏈安全需求 提升，訂單轉移使封測自給率有較大提升空間。先進封裝貢獻封測行業的主 要增量。行業馬太效應明顯，規模較小企業存在被邊緣風險，所以快速的規 模擴張成為中國大部分封測企業的必然戰略選擇。 快速擴張的高端封測龍頭快速擴張的高端封測龍頭：公司是我國封測行業龍頭，高端客戶占比較高， 在處理器封測、存儲器封測、功率器件封測和化合物半導體封測等多個領域 積極布局。為了把握國產替代機會公司積極擴張。過

5、去五年公司營收快速增 長，但快速擴張帶來較高的財務、折舊成本和研發成本，拉低了公司的盈利 水平。定增有望降低公司的財務成本。 投資建議投資建議 首次覆蓋，給予首次覆蓋，給予“買入買入”評級?！痹u級。我們預計公司 2020-2022 年實現歸母凈利潤 3.7 億元、6.2 億元和 7.9 億元，考慮到公司目前處于積極擴張期，折舊攤銷、 財務費用、研發費用較高拉低了盈利，而下游客戶增長確定性較高，我們給予一 定的估值溢價。我們給予公司 2021 年 60 倍的目標 PE，對應 32 元的 12 個月目標 價，給予“買入”評級。 風險風險提示提示 臺積電競爭導致市場份額下降的風險；與 AMD 協議期

6、結束失去大客戶風 險；新冠疫情導致半導體行業景氣度下行的風險；貿易環境惡化的風險 0 500 1000 1500 2000 2500 3000 3500 4000 7.74 11.39 15.04 18.69 22.34 25.99 29.64 33.29 190423 190723 191023 200123 人民幣(元) 成交金額(百萬元) 成交金額 通富微電 滬深300 2020 年年 04 月月 23 日日 創新技術與企業服務研究中心創新技術與企業服務研究中心 通富微電 (002156.SZ) 買入（首次評級） 公司研究公司研究 證券研究報告 公司研究 - 2 - 敬請參閱最后一頁特別

7、聲明 內容目錄內容目錄 一、四大核心優勢 .4 1.綁定 AMD，2020/2021 年加速成長的優勢.4 2.積極布局存儲封測，受益于 DRAM量產的優勢.8 3.折舊政策激進，財務表現存提升空間的優勢.9 4.多種先進封裝技術產業化的優勢 .10 二、封測行業趨勢及競爭格局 . 11 1.封測行業受益于國產替代需求. 11 2.規模擴張的的艱難選擇 .12 3.先進封裝是主要行業增量.12 三、通富微電：擴張的高端封測龍頭 .13 1.半導體封測龍頭營收快速增長.13 2.高端客戶占比高，多基地多領域積極布局 .14 3.堅定推進擴張戰略，定增緩解財務負擔.15 四、盈利預測與投資建議 .

8、16 1.營收、毛利率預測及關鍵假設.16 2.公司估值的同業比較.17 3.公司的合理估值.17 五、風險提示 .18 圖表目錄圖表目錄 圖表 1：AMD 營收情況及預測（百萬美元） .4 圖表 2：AMD 產品路線圖 .4 圖表 3：AMD 與 Intel 制程競爭.5 圖表 4：AMD 的 ZEN 2 架構 .5 圖表 5：Intel Xeon Platinum 8280 與 EYPC 7702 性能比較（分） .6 圖表 6：AMD 不同世代移動平臺能效比較（性能/瓦特） .6 圖表 7：Ryzen7 4800U與 i7-1065G7 性能對比（分） .6 圖表 8：Intel、AMD

9、 處理器市場份額變化情況 .7 圖表 9：AMD 逐季銷售額及同比增速 .7 圖表 10：筆記本電腦大廠展望.8 圖表 11：全球服務器市場出貨量及同比增長率預測 .8 圖表 12：DRAM是最大的存儲細分市場 .8 圖表 13：2019 年全球 DRAM市場份額 .8 圖表 14：合肥長鑫規劃示意圖.9 圖表 15：合肥長鑫產能規劃 .9 圖表 16：合肥通富股權結構 .9 圖表 17：公司與兆易創新合資成立投資合伙基金.9 mNsNoOmQnQsMpNpOvNpOsR6MaO9PmOmMtRmMjMmMmQkPoMnR8OoOuNMYoOtMMYtPmM 公司研究 - 3 - 敬請參閱最后

10、一頁特別聲明 圖表 18：國內主要封測企業折舊政策 .10 圖表 19：中國封測企業經營性凈現金流/營業收入（%） .10 圖表 20：中國半導體產業自給率及預測（2017-2024 年）. 11 圖表 21：2010-2018 年我國芯片設計企業數量變化 . 11 圖表 22：純晶圓代工區域結構（2018 年，百萬美元） . 11 圖表 23：2018 年全球封測廠前十營收排名(百萬美元) .12 圖表 24：2014-2018 年封測行業并購事件 .12 圖表 25：大陸與海外封測企業營業利潤率比較 .12 圖表 26：固定資產及衍生相比上年同期變動幅度.12 圖表 27：封測企業 EBI

11、TDA Margin 比較 .12 圖表 28：封測行業技術發展趨勢 .13 圖表 29：通富微電歷史沿革 .14 圖表 30：公司營收與營收增速.14 圖表 31：公司歸母凈利潤與凈利潤增速.14 圖表 32：通富微電產能基地分布 .15 圖表 33：日月光/安靠/長電科技/通富微電歷年固定資產（百萬美元）.15 圖表 34：公司報告期末在建工程及當期財務費用率（百萬元，%） .16 圖表 35：公司非公開發行股票募集資金使用計劃（億元）.16 圖表 36：公司營收及毛利率預測 .17 圖表 37：可比公司估值比較（市盈率法） .17 圖表 38：通富微電 PE Band .18 公司研究

12、- 4 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 一、一、四大核心優勢四大核心優勢 1.綁定綁定 AMD，2020/2021 年年加速成長加速成長的優勢的優勢 2016 年通富微電完成對 AMD 蘇州和 AMD 檳城的股權收購。根據通富微 電和 AMD 協議，在協議期內，蘇州廠和檳城廠將作為 AMD 的 CPU 和 GPU封 測的主要供應商。我們認為 2020-2022 年， AMD 在 CPU和 GPU市場份額提升 確定性較高，通富微電作為主要供應商直接受益于 AMD 的成長。 圖表圖表1：AMD營收情況及預測（百萬美元）營收情況及預測（百萬美元） 來源：彭博、國金證券研究所 全新產品規劃，AMD 重返

13、處理器市場競爭。2011 年在 AMD 發布 Bulldozer 架構之后，由于在性能和能耗上都落后于 Intel，在處理器市場份額下 降到不足 10%，服務器處理市場份額不足 1%。直至 2017 推出全新設計的 ZEN 架構、Ryzen PC 芯片、EYPC 服務器芯片、Vega GPU 芯片，AMD 才重新獲得 跟 Intel同臺競爭的產品實力。根據產品規劃，2021 年之前，AMD 有望從 ZEN 1 架構升級到 ZEN 4，工藝制程有望從 7nm 升級至 5nm，推出服務器 CPU EYPC Milan 和 EYPC Genoa，以及 PC CPU Ryzen 5000 系列。 圖表

14、圖表2：AMD 產品路線圖產品路線圖 2017 2018 2019 2020 2021 架構架構 ZEN 1 ZEN 1+ ZEN 2/ZEN 1+ ZEN 3 ZEN 4 制程制程 14nm 14nm/12nm 7nm 7nm+ 5nm 高端服務器高端服務器系列系列 EYPC Naples EYPC Naples EYPC Rome EYPC Milan EYPC Genoa 服務器最大核心服務器最大核心/線程線程數數 32/64 32/64 64/128 未知 未知 高端筆記本高端筆記本電腦電腦系列系列 Ryzen 1000 Ryzen 2000 Ryzen 3000 Ryzen 4000

15、 Ryzen 5000 筆筆電處理器電處理器最大核心最大核心/線程線程數數 8/16 8/16 12/24 8/16 未知 來源：Wccftech、國金證券研究所 AMD 與 臺 積 電 合 作，與 臺 積 電 合 作， 首 次首 次實 現 制程 領先 。實 現 制程 領先 。 AMD 在 2008 年 剝 離 GlobalFoundry 從 IDM模式轉向 Fabless 模式。2018 年 GlobalFoundry 退出 7nm 先進制程的研發，使得 2019 年 AMD 的 7nm CPU及 GPU全部交由臺積電代工。 雖然 Intel 的 10nm 與臺積電 7nm 在晶體管密度上接

16、近，性能相當。但是考慮到 Intel的 10 nm 量產時間為 2019 年年底，并且 2020 年和 2021 年 AMD 工藝制程 進入 7nm+ 和 5nm,這是多年來 AMD 首次在工藝制程上超過 Intel。而制程對 CPU及 GPU的性能表現起決定性作用，因此 AMD 與臺積電的合作是 AMD 處 理器得以實現性能反超的重要因素。 0 2000 4000 6000 8000 10000 12000 14000 16000 20162017201820192020E2021E2022E 公司研究 - 5 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 圖表圖表3：AMD與與Intel制程競爭制程競爭

17、來源：AMD、國金證券研究所 先進架構是先進架構是 AMD 實現份額追趕的重要原因。實現份額追趕的重要原因。2017 年 AMD 發布 ZEN 架構 及基于 ZEN 架構的服務器 CPU Naples 和 PC CPU Ryzen 1000。隨 ZEN 架構一 同引入的是 Chiplet 的設計，采用 2D 的 MCM（Multi-chip module）封裝。每個 EPYC 處理器包括 4 個 Zeppelin die，每個 Zeppelin die 包含 2 個 core complex- CCX。采用革命性的 Infinity Fabric，使得眾多 CCX 模塊實現互聯互通，并且 實現

18、 CPU與 GPU共享內存。通過引入 Chiplet 有幾大好處： 提升 CPU總核心數量，提升運算能力 降低每個小芯片中核心數量，從而提高產品良率，降低成本 實現 die 的復用，通過調整 chiplet 的數量，實現兼顧服務器和 PC市場，實 現降低研發成本。 大大擴展 PCI-E 數目。以第二代 EYPC 為例，最多能提供 162 條 PCI-E 通 道，遠超過 Intel 至強鉑金 9200 系列的最多 80 條 PCI-E通道，從而能提供 更高的數據吞吐量，這一優勢對于服務器 CPU十分關鍵。 到 ZEN 2 架構，AMD 將 I/O 核心單獨整合成一個 Die，整合了內存控制器、

19、PCIE控制器等 I/O 單元，使其獨立化, 在這部分 AMD 采用 14nm 的工藝實現。 I/O 控制芯片采用采用 14nm 可以提高良率，降低成本。這種 7+14nm 的組合搭 配為 Zen2 架構提供了良好的靈活性，AMD 可以根據不同產品系列搭配不同數 量的 Die, 使得這一代產品能夠提供從 8 核心到 64 核心的豐富選擇。 圖表圖表4：AMD的的ZEN 2 架構架構 公司研究 - 6 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 來源：AMD官網、國金證券研究所 制程制程反超反超+先進架構，先進架構，AMD 實現性能實現性能領先領先與與成本領先成本領先。我們以基于第二代 ZEN 架構和 7nm

20、 制程工藝的 AMD EYPC 7702 CPU 和與它定位接近的 Inel Xeon Platinum 8280 為例，以針對 Vmware 的虛擬化作為考察處理器的性能指標， 根據 SPEC公布的測試結果，第二代 EPYC處理器平臺以 12.78 分的成績，超過 Intel 約 41.6%。在實現性能領先的同時，由于上述分析的采用 chiplet 設計優勢 和 Fabless 的模式，使得 AMD 處理器相比 Intel 更具成本優勢，AMD EYPC 7702 相比 Inel Xeon Platinum 8280 價格低 40%-50%。 圖表圖表5：Intel Xeon Platinu

21、m 8280與與 EYPC 7702性能比較性能比較（分）（分） 來源：SPEC、國金證券研究所 在筆記本在筆記本電腦電腦移動平臺上，移動平臺上，AMD 表現后來居上表現后來居上。由于筆記本電腦相對臺 式機而言，對功耗、發熱量和芯片體積有者更為嚴格的要求，因此在筆記本電 腦上 AMD 采用完全不同于處理器和臺式機 CPU的 ZEN 2 架構，即將單顆 8 核 心處理器模塊、7nm VGA核顯、內存控制器、I/O 模塊等采用 BGA封裝成單顆 完整 SoC。由于無需 Chiplets 的額外總線連接，帶寬大增，核內延遲顯著降低； 同時由于制程升級和結構改進，能耗表現相比前代有 102%的提升。與

22、 Intel 相 比較，以 Ryzen 4800U和定位接近的 Intel i7 1065G7 為例，AMD 實現了在單線 程、多線程和圖像表現上的性能的全面超越。因此，因此，我們認為在筆記本我們認為在筆記本電腦電腦市市 場，場，2020 年年 AMD 也也有望有望更加快速提升自身市場份額。更加快速提升自身市場份額。 圖表圖表6：AMD 不同世代移動平臺能效比較（性能不同世代移動平臺能效比較（性能/瓦特）瓦特） 圖表圖表7：Ryzen7 4800U與與 i7-1065G7性能對比性能對比（分）（分） 來源：AMD、國金證券研究所 來源：AMD、國金證券研究所 2020 年，預計年，預計 AMD

23、 在臺式機、筆記本和服務器市場份額在臺式機、筆記本和服務器市場份額有望有望加速加速提升提升。 2019 年三季度，AMD 基于第二代全新架構的 EYPC 服務器 CPU 系列、Ryzen PC CPU 系列以及 Rodeon GPU 系列新產品上市，全部采用 7nm 制程首次實現 制程領先，由于具備性能和成本優勢，AMD 市場份額持續提升：臺式機市場份 額從 2018 年的 13.4%提升到 2019 年的 17.7%；筆記本電腦市場份額從 2018 年 9.02 12.78 0 2 4 6 8 10 12 14 Intel Xeon Platinum 8280AMD EYPC 7702 41

24、.6% 100 111 224 0 50 100 150 200 250 14nm 第一代 12nm 第二代 7nm 第三代 0 20 40 60 80 100 120 140 單線程 多線程 圖像 Core i7-1065G7Ryzen 7 4800U 公司研究 - 7 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 的 10%提升到 14.6%；服務器市場份額從 2018 年的 1.8%提升到 3.9%，AMD 營業收入隨市場份額加速提升。我們認為由于新一代產品性能提升明顯，而新 產品的量產出貨需要經過一定爬坡期，所以 2020/2021 年 AMD 在服務器、臺式 機和筆記本電腦市場份額將加速提升。由于

25、2017 年推出 ZEN 1 架構，而服務 器客戶需要更長的驗證時間。目前第二代 EYPC 處理器已經得到包括谷歌、亞 馬遜、微軟等云計算巨頭的和國內云計算廠商的采用，經過 1-2 年的驗證， 2020 年，AMD 服務器市場份額有望從 3%-4%提升至 10%。至至 2022 年年 AMD 有有 望獲得望獲得 20%-25%的處理器市場份額，的處理器市場份額，直至直至 Intel 推出推出 Chiplet 設計，從而使市設計，從而使市 場競爭進入新階段。場競爭進入新階段。 圖表圖表8：Intel、AMD處理器市場份額變化情況處理器市場份額變化情況 服務器服務器 20182018 201920

26、19 變動變動 Intel 98.2% 96.1% -2 AMD 1.8% 3.9% 2 筆記本筆記本 20182018 20192019 變動變動 Intel 90% 85.4% -4.5 AMD 10% 14.6% 4.5 臺式機臺式機 20182018 20192019 變動變動 Intel 86.4% 82.3% -4.2 AMD 13.4% 17.7% 4.3 來源：Mercury Research、國金證券研究所 圖表圖表9：AMD逐季銷售額及同比增速逐季銷售額及同比增速 來源：wind、國金證券研究所 在全球疫情影響下，在全球疫情影響下，PC、處理器確定性較高。、處理器確定性較高

27、。由于各國因為新冠疫情相繼 執行社交隔離政策，消費者外出大量減少從而導致對手機需求大降，我們因此 進一步將全球 2020 年 5G 手機出貨量從 1.7-2.0 億臺下修到 1.5-1.7 億臺，全球 2020 年智能手機出貨量預估將下滑超過 10%到 12 億臺，國金創新數據中心資 料顯示國內手機激活數一季度環比衰退達 26% (季節性環比衰退 10-15%)，而全 球手機銷售數量一季度環比超過 15%。雖然一、二月份臺式機/筆記本電腦因疫 情導致生產困難使得出貨量下降，但是因為線上辦公、視頻會議、在線教育等 需求急劇增加，導致臺式機和筆記本電腦數量需求增加，三月部分筆電廠商已 經出現出貨量

28、倍增，我們預計全年出貨量下滑幅度小于手機下滑幅度。同時這 些快速增長的應用需求使得網絡流量成倍增長，導致云計算服務提供商和電信 運營商加快數據中心擴容，從而提升了全球服務器需求。我們將 2020 年全球服 務器出貨量增速從 8%上調到 10%。而臺式機、筆記本電腦和服務器需求的增 長將拉動相關處理器需求。 -30.00 -20.00 -10.00 0.00 10.00 20.00 30.00 40.00 50.00 60.00 0 500 1000 1500 2000 2500 2018Q32019Q42019Q12019Q22019Q32019Q4 營業收入（百萬美元） 同比增速 公司研究

29、- 8 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 圖表圖表10：筆記本電腦大廠展望：筆記本電腦大廠展望 圖表圖表11：全球服務器市場出貨量及同比增長率預測全球服務器市場出貨量及同比增長率預測 公司公司 3 3 月筆電出貨月筆電出貨 量量（萬臺）（萬臺） 月月環比環比增長增長 率率（% %） 第二季度展望第二季度展望 仁寶 370 131 筆電出貨量環比增長 兩位 英業達 180 350 筆電與服務器出貨量 環比增長兩位數 廣達 420 281 第二季度比第一季度 好 緯創 170 100 筆電與服務器出貨量 環比增長兩位數 來源：Canalys、國金證券研究所 來源：IDC、國金證券研究所 綁定綁定 AM

30、D，通富微電確定性增長可期。，通富微電確定性增長可期。通富微電是國內唯一高端 CPU、 GPU 封測平臺。AMD 的 CPU 及 GPU 封測供應商分別為通富微電、矽品和臺 積電，預計通富微電的份額比例超過 80%。AMD 市場份額提升，同時下游應 用需求確定性較高，都將給 AMD 封測的主要供應商通富微電的收入和利潤提 供保障。 2.積極布局存儲封測，受益于積極布局存儲封測，受益于 DRAM 量產的優勢量產的優勢 DRAM 是存儲器最大細分市場，全球存儲器主要由韓國和美國廠商主導。 存儲器銷售額中約 57%來自 DRAM 內存，DRAM 內存供應商主要是三星、海 力士和美光。2019 年全球

31、 DRAM 市場規模約為 620 億美元，相比 2018 年下滑 幅度約為 35%。 圖表圖表12：DRAM是最大的存儲細分市場是最大的存儲細分市場 圖表圖表13：2019年全球年全球DRAM市場份額市場份額 來源：IC Insights、國金證券研究所 來源：Statista、國金證券研究所 合肥長鑫產能有序投產，國內 DRAM存儲封測需求有望提升。合肥長鑫項 目總投資預計超過 2200 億元。根據規劃，項目共分為三期，其中第一期已經在 2019 年 9 月實現量產 19nm 的 8GB DDR4 DRAM。2019 年年底產能約為 2 萬片 /月，預計 2020 年一季度產能達到 4 萬片

32、/月，一期二階段和三階段產能分別達 到 8 萬片/月和 12 萬片/月，將視研發進程、產品良率、市場需求來決定投產速 度。三期滿產產能預計達到 36 萬片/月。我們以一期滿產產能計算，目前全球 DRAM存儲器產能約為 130 萬/月，合肥長鑫三期滿產之后產能約達到全球產能 28%，假設與全球平均產能利用率相同，DRAM價格與 2019 年持平，忽略不同 廠商產品差異，那么合肥長鑫一期滿產之后銷售額有望達到 174 億美元，在 2019 年均價水平下按照 30%毛利率，封測成本占制造成本 30%計算，則合肥長 鑫三期滿產之后封測訂單需求有望達到 37 億美元，一期滿產之后訂單需求約 12 億美元

33、。 16% -8% 10% 22% 14% 10% 8% -10% 0% 10% 20% 30% 0 5 10 15 20 25 全球服務器市場 (mn) 同比增長 (y/y) DRAMNAND FlashNor Flash其它 三星, 44% 海力士, 30% 美光, 23% 其他, 3% 公司研究 - 9 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 圖表圖表14：合肥長鑫規劃示意圖合肥長鑫規劃示意圖 圖表圖表15：合肥長鑫產能規劃合肥長鑫產能規劃 來源：DeepTech、問芯 Voice、國金證券研究所 來源：長鑫存儲、國金證券研究所 與合肥長鑫合作緊密與合肥長鑫合作緊密，2022 年一期項目年一期項目

34、 DRAM 封測收入有望達到通富微封測收入有望達到通富微 電總收入電總收入的的 25%。合肥長鑫的主要股東出資方合肥市政府同時也是合肥通富的 間接股東（通過合肥城建投控、合肥海恒投資和合肥產業投資引導基金間接持 股） 。合肥通富與兆易創新合資成立產業投資基金，投資存儲產業鏈上下游。目 前公司為合肥長鑫做的存儲 DRAM封測工程線已經建成，客戶產品考核已經完 成。未來隨著合肥長鑫 DRAM上量，公司有望成為供應商而受益。我們預計一 期項目有望在 2022 年滿產，假設通富微電獲得合肥長鑫 50%的封測訂單，則每 年將給公司貢獻 6 億美元新增收入，約合公司 2022 年收入的 25%。 圖表圖表

35、16：合肥通富股權結構合肥通富股權結構 圖表圖表17：公司與兆易創新合資成立投資合伙基金公司與兆易創新合資成立投資合伙基金 來源：天眼查、國金證券研究所 來源：天眼查、國金證券研究所 3.折舊政策折舊政策激進激進，財務表現存提升空間財務表現存提升空間的的優勢優勢 通富微電蘇州和檳城工廠相比其它封測廠，采取更為通富微電蘇州和檳城工廠相比其它封測廠，采取更為激進激進的折舊政策。的折舊政策。蘇 州和檳城的機器設備、運輸工具以及電子設備的折舊年限為 2-5 年，年折舊率 為 20%-50%，相比行業內采用的 5-10 年折舊年限，通富微電的折舊政策使得在 這兩個工廠的設備折舊期間，折舊將對盈利產生較高

36、負擔。 公司研究 - 10 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 圖表圖表18：國內主要封測企業折舊政策國內主要封測企業折舊政策 公司公司 項目項目 折舊年限折舊年限 年折舊率年折舊率 殘值率殘值率 通富微電 房屋及建筑物 25 3.6 10 機器設備 8 11.3 10 運輸工具 5-8 11.3-18 10 電子設備及其它 5 18 10 通富微電蘇州及檳城 房屋及建筑物 5-47 2.1-20 0 機器設備 2-5 20-50 0 運輸工具 5 20 0 電子設備及其它 2-5 20-50 0 長電科技 房屋及建筑物 3-40 2.4-33.3 0-4 機器設備 5-12 8-20 0-4 電子

37、設備 5 19.2-20 0-4 運輸工具 5-8 12-20 0-4 其它設備 3-8 12-33.3 0-4 華天科技 房屋及建筑物 10-25 3.8-9.7 3-5 專用設備 8-10 9.0-12.1 3-10 運輸工具 5-10 9.0-19.4 3-10 通用設備 8-10 9.0-12.1 3-10 其它設備 3-5 18.0-32.3 3-10 來源：公司年報、國金證券研究所 現金流優于凈利潤，財務表現有提升空間?，F金流優于凈利潤，財務表現有提升空間。相比凈利潤，經營性凈現金流 排除了折舊對企業盈利的影響。以經營性凈現金流/收入的比值看，公司的表現 略優于國內同行企業。201

38、6 年通富微電收購蘇州通富和檳城通富時，因企業合 并導致增加房屋及建筑、機器設備和電子設備類固定資產合計約 9.2 億元，按 照 5 年折舊計算，增加每年約 1.8 億元的折舊費用，預計到預計到 2021 年這部分固定年這部分固定 資產資產將將完成折舊，將相應增厚公司盈利。完成折舊，將相應增厚公司盈利。 圖表圖表19：中國封測企業經營性凈現金流中國封測企業經營性凈現金流/營業收入（營業收入（%） 來源：國金證券研究所 4.多種多種先進先進封裝封裝技術產業化的優勢技術產業化的優勢 公司 WLCSP、FC、SiP、高可靠汽車電子封裝技術、BGA基板設計及封裝 技術及高密度 Bumping 技術等已全部實現產業化。通過收購通富超威蘇州及通 富超威檳城，公司獲得了以倒裝封裝為主的針對 CPU、GPU、APU、游戲機芯 片等高端產品的封裝測試技術，量產技術包括 FCBGA、FCPGA、FCLGA、 MCM。公司獲得了 FCBGA 等高端封裝技術和大規模量產平臺，使得公司能夠 提供種類完整的倒裝芯片封測服務