科技行業先鋒系列報告：芯馳科技平臺化&全場景車規級芯片引領者-220716（36頁）.pdf

1、請務必閱讀末頁的免責條款和聲明科技先鋒系列報告科技先鋒系列報告252芯馳科技：平臺化芯馳科技：平臺化&全場景車規級芯片引領者全場景車規級芯片引領者圖片來源：公司官網陳陳俊云俊云 首席前瞻研究分析師首席前瞻研究分析師中信證券研究部中信證券研究部 前瞻研究前瞻研究2022年年7月月16日日2 2投資要點投資要點汽車半導體：行業進入大變革周期：汽車半導體：行業進入大變革周期：1）汽車半導體市場將保持高速增長。Mordor Intelligence顯示，汽車在四化浪潮影響下，有望成為未來5年增速最快的細分子賽道（CAGR=10.3%），預計市場規模有望由2020年的490億美元，增長到2025年的80

2、0億美元。2）座艙芯片行業保持高速增長。ICVTank數據顯示，全球智能座艙域控制器有望由2020年的90萬套增長到2025年的1300萬套（CAGR為75%），行業保持高速增長。3）自動駕駛芯片行業保持高度增長。伴隨著高級別自動駕駛滲透率的提升，全球自動駕駛芯片市場規模保持快速增長，科技巨頭&創業公司加大了在此領域中的布局。4）MCU行業增速高，缺芯背景下國內廠商迎來發展機遇。IC Insight數據顯示，全球車規級MCU市場規模有望由2021年的76.5億美元增長至2025年的119億美元，對應CAGR為12%。目前，全球車規級MCU市場幾乎由外資廠商壟斷，2020年全球CR7為60%。汽

3、車缺芯背景下，國產相關廠商的投資機會值得重點關注。芯馳科技：產品量產加速芯馳科技：產品量產加速，未來值得可期未來值得可期。1）公司概述：芯馳科技專注于提供高性能、高可靠的車規芯片，也是全球首家“全場景、平臺化”的芯片產品與技術解決方案提供者。公 司 擁有近20年車規級量產經驗的國際水平團隊，是國內為數不多的具有車規核心芯片產品定義、技術研發及大規模量產落地的整建制團隊之一。2）公司產品：截至目前，公司硬件產品覆蓋智能座艙、自動駕駛、網關和MCU，涵蓋了未來汽車電子電氣架構最核心的芯片類別，從而實現“四芯合一 賦車以魂”。此外，公司依托各細分領域硬件產品，推出多種軟件解決方案，致力于為下游合作伙

4、伴提供更為優異的產品和解決方案。3）公司依托“4S+6個維度”設計理念，為安全性保駕護航。截至目前，芯馳是國內唯一四證合一的車規芯片企業，先后分別獲得（a）AEC-Q100可靠性認證、（b）ISO26262 ASIL D功能安全流程認證、（c）ISO26262ASIL B功能安全產品認證、（d）國密信息安全產品認證。目前公司已完成4個系列芯片的流片、最高規格車規認證及大規模量產上車。服務超過260家客戶，覆蓋了中國80%以上車廠。4）我們認為：公司依托創始人團隊在汽車半導體領域的豐富量產經驗，快速迭代產品的開發及持續落地，持續獲得中國市場的下游客戶&產業資本的認可。展望未來，公司產品規劃清晰，

5、未來有望憑借快速的產品迭代速度、量產經驗，持續獲得較高的市場份額。風險因素風險因素：下游汽車需求不及預期的風險；汽車半導體供應鏈短缺的風險；宏觀環境及各國政策變化的風險；產品技術迭代及成本下探幅度不及預期的風險等。pWbWpZcVlVlVlYtVfWpOaQ9R7NnPrRnPoMjMnNsNkPmNxP9PqRnNwMrRqPMYrRtR目錄目錄CONTENTS31.汽車半導體：行業進入大變革周期汽車半導體：行業進入大變革周期2.芯馳芯馳科技：科技：平臺化平臺化&全場景車規級芯片引領者全場景車規級芯片引領者4 4半導體行業：未來增長動能向半導體行業：未來增長動能向5AIoT、智能汽車領域切換

6、、智能汽車領域切換資料來源：WSTS，中信證券研究部全球半導體行業銷售額（十億美元）全球半導體行業銷售額（十億美元）作為年收入約作為年收入約5000億美元的產業億美元的產業，當前全球半導體產業的增長動能正逐步轉向：當前全球半導體產業的增長動能正逐步轉向：5G、新能源汽車新能源汽車、人工智能人工智能、云計算云計算、物聯網等領域物聯網等領域。0501001502002503003504004505001976197719781979198019811982198319841985198619871988198919901991199219931994199519961997199819992000

7、20012002200320042005200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020電腦智能手機5AIoT、智能汽車等5 5資料來源：Mordor Intelligence（含預測），中信證券研究部全球半導體行業市場規模（十億美元，按下游應用劃分全球半導體行業市場規模（十億美元，按下游應用劃分）：預計：預計2025年行業規模為年行業規模為6300億美元億美元半導體行業：汽車有望成為未來半導體行業：汽車有望成為未來5年增速最快的子賽道年增速最快的子賽道資料來源：Mordor Intelligence預測，中信證券研究部全

8、球半導體市場未來五年平均增速（全球半導體市場未來五年平均增速（%，按下游應用劃分，按下游應用劃分）：汽車有望成為未來汽車有望成為未來5年增速最快的細分子賽道年增速最快的細分子賽道020040060080020202021F2022F2023F2024F2025F消費電子數據處理工業通訊汽車7.4%6.5%9.1%6.5%10.3%0.0%2.0%4.0%6.0%8.0%10.0%12.0%消費電子數據處理工業通訊汽車6 6資料來源：WSTS，中信證券研究部汽車半導體汽車半導體分類分類汽車半導體：分類汽車半導體：分類7 70.0200.0400.0600.0800.020052006200720

9、082009201020112012201320142015201620172018201920202021E2022E2023E2024E2025E模擬芯片數字邏輯芯片分立器件&傳感器&執行器件數字MCU光電芯片數字存儲芯片資料來源：IDC（含預測），中信證券研究部汽車半導體市場規模（億美元，按器件分類劃分）汽車半導體市場規模（億美元，按器件分類劃分）汽車半導體：市場規模保持快速增長汽車半導體：市場規模保持快速增長資料來源：IDC（含預測），中信證券研究部汽車半導體市場占比（汽車半導體市場占比（%，按器件分類劃分，按器件分類劃分）0%20%40%60%80%100%2005200620072

10、0082009201020112012201320142015201620172018201920202021E2022E2023E2024E2025E模擬芯片模擬芯片數字邏輯芯片數字邏輯芯片分立器件分立器件&傳感器傳感器&執行器件執行器件數字數字MCU光電芯片光電芯片數字存儲芯片數字存儲芯片8 8資料來源：德勤分析（含預測），中信證券研究部2012-2022年中國每輛汽車搭載芯片數量（單位：個）年中國每輛汽車搭載芯片數量（單位：個）汽車半導體：增長動力來源于量價提升汽車半導體：增長動力來源于量價提升資料來源：德勤分析（含預測）汽車電動化帶來的電子元件汽車電動化帶來的電子元件BOM提升（美元提

11、升（美元/車）車）43858093456781314590500100015002000201220172022F傳統燃油車新能源汽車9 9資料來源：Bloomberg，中信證券研究部20182018年全球汽車芯片企業市場份額年全球汽車芯片企業市場份額資料來源：Bloomberg，中信證券研究部全球汽車半導體供應商汽車業務營收（百萬美元）全球汽車半導體供應商汽車業務營收（百萬美元）資料來源：Bloomberg，中信證券研究部20192019年全球汽車芯片企業市場份額年全球汽車芯片企業市場份額汽車半導體：頭部廠商市占率超汽車半導體：頭部廠商市占率超65%65%恩智浦,12%英飛凌,11%瑞薩電子

12、,9%德州儀器,8%三星電子,8%博世,5%安森美,5%羅姆,3%其他,39%恩智浦,14%英飛凌,11%瑞薩電子,10%德州儀器,8%三星電子,7%博世,6%安森美,4%羅姆,3%其他,37%01,0002,0003,0004,0005,000恩智浦英飛凌瑞薩德州儀器博世安森美羅姆半導體2018201920201010資料來源：Garter（含預測），中信證券研究部20192019-20252025年，新車智能座艙滲透率（年，新車智能座艙滲透率（%）資料來源：ICVTank（含預測），中信證券研究部全球智能座艙域出貨量（萬套）全球智能座艙域出貨量（萬套）資料來源：Gartner（含預測），中

13、信證券研究部中國汽車智能座艙不同部件中國汽車智能座艙不同部件滲透率滲透率（%）資料來源：高工鋰電（含預測），中信證券研究部中國智能座艙域控制器出貨量（萬套）中國智能座艙域控制器出貨量（萬套）智能座艙：未來行業保持高速增長智能座艙：未來行業保持高速增長20%40%60%80%100%201920202021E2022E2023E2024E2025E中國全球020040060080010001200140020202021E2022E2023E2024E2025E010020030040050060020202021E2022E2023E2024E2025E0%20%40%60%80%100%20

14、202021E2022E2023E2024E2025Edigital MirrorDomain Control Unit（DCU）Heads-up DisplayDigital Instrument cluster（DIC）In-vehicle infotainment1111行業競爭格局：海外以芯片生產商為主，國內以科創企業為主行業競爭格局：海外以芯片生產商為主，國內以科創企業為主智能座艙芯片智能座艙芯片：巨頭和初創公司同臺巨頭和初創公司同臺國內玩家國外玩家傳統整車廠征程2/3等麒麟990A/710AEye Q2/3/4等資料來源：各公司官網，中信證券研究部科技企業創業公司驍龍8155/81

15、95/820A/720AX9/X9U等SE1000i.mx6/i.mx8/i.mx8QMR-CAR H3/M3/E2A3920/3950/3960Exynos v920/8890AMT2712Jacin to 6/7昆侖智能座艙芯片供應商消費芯片供應商思元270/290凌芯01華山一號A500121202243204000+010002000300040005000L1L2L3L4L5資料來源：地平線，中信證券研究部不同級別自動駕駛對算力的要求（不同級別自動駕駛對算力的要求（Tops）：自動）：自動駕駛等級每提高一級駕駛等級每提高一級,算力就增加一個數量級算力就增加一個數量級自動駕駛升級：提升

16、自動駕駛升級：提升對決策系統的要求對決策系統的要求資料來源：羅蘭貝格（含預測），中信證券研究部。注：算法為軟件算法，計算平臺主要指自動駕駛芯片等硬件產品全球全球自動駕駛計算平臺市場空間（億美元）自動駕駛計算平臺市場空間（億美元）：預計：預計2030年達年達1480億億美元美元0200400600800100012001400160020172020E2025E2030E1313自動駕駛芯片：自動駕駛芯片：巨頭和初創公司同臺，向高階制成演進巨頭和初創公司同臺，向高階制成演進英偉達英偉達Mobileye特斯拉特斯拉芯馳科技芯馳科技地平線地平線華為華為FSD芯片芯片14nm工藝/36W功耗應用于Te

17、sla Model支持L3-L4級別資料來源：各公司官網，中信證券研究部Xavier芯片芯片12 nm工藝/30W功耗應用于Tier1及小鵬汽車支持L4級別EyeQ5芯片芯片7 nm工藝/30W功耗應用于多數主機廠支持L4-L5級別昇騰昇騰310芯片芯片12 nm工藝/36W功耗應用于華為生態支持L3-L4級別V9系列芯片系列芯片16 nm工藝/低功耗應用于OEM/Tier 1支持L4-L5級別征程征程3代芯片代芯片12 nm工藝/2.5W功耗應用于OEM/Tier 1支持L4-L5級別1414高壓MOSFET19Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q1 21Q22

18、1Q321Q422Q1Fairchild(On Sem)36-4426-3620-2610-1815-2215-2216-2616-2618-3226-3626-3626-3636-52Infineon39-5226-3620-2616-2621-2624-2818-2018-2018-2226-4026-4036-5236-52IXYS36-4436-4430-3617-2722-3026-3026-3026-3026-3026-3630-4030-4036-52Microsemi26-4026-4020-2420-2425-3025-3020-2220-2230-3730-4030-403

19、0-4042-52Rohm36-4026-3624-2814-1618-2220-2616-2014-1818-2620-2626-3026-3026-40ST 38-4438-5026-3618-2219-2418-3012-1812-1814-2622-3026-3626-3636-52Vishay39-4416-204024-2810-1215-1715-1715-1715-1716-2020-2640-5040-5042-528位MCU19Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q1 21Q221Q321Q422Q1NXP 14-1614-1614-1614-1

20、614-1616-1812-1414-162626-5226-52緊缺緊缺Microchip12-1410-1210-1210-1210-1212-1612-1612-1816-3830-5530-5552+52+Renesas22-2624-2620202020202012-1620-242635-4040-45ST 20-2520-2520-258-108-1012-1414-1620緊缺緊缺緊缺緊缺緊缺32位MCU 19Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q1 21Q221Q321Q422Q1NXP 13-1613-1613-1613-1613-1616-18

21、12-1416-2616-2616-2626-52緊缺緊缺Microchip12-1610-1210-1210-1210-1216-2216-2616-2616-3840-5540-5552+52+Renesas14-1614-1620202020202012-16302635-4040-45ST 1212128-128-121220-2424-35緊缺緊缺緊缺緊缺緊缺國內經銷渠道口徑的各廠商國內經銷渠道口徑的各廠商高壓高壓MOSFETMOSFET和和MCUMCU交貨周期（單位：周）交貨周期（單位：周）汽車半導體供應鏈持續緊張汽車半導體供應鏈持續緊張資料來源：Future Electronic

22、s，中信證券研究部1515資料來源：IC Insights（含預測），中信證券研究部全球汽車全球汽車MCU市場規模（億美元）市場規模（億美元）資料來源：IHS，中信證券研究部2020年車規級年車規級MCU市占率（市占率（%）資料來源：IC Insights，中信證券研究部2021年全球年全球MCU市場占比（按產品劃分）市場占比（按產品劃分）資料來源：各公司官網，中信證券研究部中國車規級中國車規級MCU生產商生產商車規級車規級MCU：外資廠商主導，國內企業開始崛起：外資廠商主導，國內企業開始崛起020406080100120140201920202021E2022E2023E2024E2025E

23、5.70%17.60%76.70%8位16位32位恩智浦英飛凌瑞薩電子意法半導體德州儀器博世安森美微芯科技其他公司MCU產品概述上海芯旺微電子截至2020H1,已經推出接近30款車規級MCU,涵蓋8位和32位，產品應用覆蓋車身控制、汽車電源與電機、汽車照明、儀表輔助與車聯網、雷達等汽車前裝應用場景。杰發科技四維圖新子公司，2018年12月推出了首顆車規級車身控制MCU芯片AC781x系列(32位MCU)賽騰微電子2019年7月宣布針對汽車LED尾燈流水轉向燈而量身定制的主控MCU芯片ASM87F0812Tl6CI，目前已通過國內知名汽車廠家一系列上車測試認證。出貨量已超百萬顆比亞迪電子2018

24、年推出第一代8位車規級MCU芯片，適用于車身控制等領域。2019年推出第一代32位車規級MCU芯片，批量裝載在比亞迪全系列車型上。芯馳2022年推出E3系列產品，預計將于22Q3量產目錄目錄CONTENTS161.汽車半導體：行業進入大變革周期汽車半導體：行業進入大變革周期2.芯馳芯馳科技：科技：平臺化平臺化&全場景車規級芯片引領者全場景車規級芯片引領者1717公司愿景：成為最受信賴的汽車半導體公司之一公司愿景：成為最受信賴的汽車半導體公司之一資料來源：芯馳官網公司愿景公司愿景&使命使命芯馳科技成立于2018年，公司專注于提供高性能、高可靠的車規芯片，也是全球首家“全場景、平臺化”的芯片產品與

25、技術解決方案提供者。1818創始人團隊創始人團隊：在汽車半導體領域有豐富的量：在汽車半導體領域有豐富的量產經驗產經驗芯馳已獲華登國際、經緯中國、紅杉資本、祥峰資本、國開裝備基金、寧德時代、芯馳已獲華登國際、經緯中國、紅杉資本、祥峰資本、國開裝備基金、寧德時代、創徒資本等創徒資本等機構機構投資投資日期日期融資金額融資金額融資輪次融資輪次投資方投資方2022-04-27未披露C輪賽?；?021-07-26近10億人民幣B輪國開裝備基金、云暉資本、中銀國際、上?？苿摶?、張江浩珩、經緯創投、和利資本、祥峰投資中國基金、晨道資本、天壹資本、普羅資本2021-06-02未披露A+輪云暉資本、祥峰投資中

26、國基金、珠海普羅資本、張江浩珩2020-09-285億人民幣A輪和利資本、經緯創投、華登國際、聯想創投、祥峰投資中國基金、紅杉中國基金、精確資本、基石資本2019-05-20數億人民幣Pre-A輪經緯創投、祥峰投資中國基金、聯想創投、蘭璞資本、創徒叢林、晨道資本2018-09-191億人民幣天使輪紅杉中國、合創資本、聯想創投、北京車融通、蔚峰投資、華登國際、華芯創業、宜平投資、?？莆㈦娮淤Y料來源：天眼查，中信證券研究部張強董事長董事長擁有擁有超過超過20年汽車電子行業和年汽車電子行業和汽車半導體產業產品、市場及汽車半導體產業產品、市場及銷售經驗銷售經驗，分別在德爾福汽車電子、飛利浦半導體、英飛

27、凌、飛思卡爾及恩智浦負責大中華國區汽車事業部。仇雨菁CEO本科就讀于東南大學無線電工程系，碩士就讀于威斯康辛大學麥迪遜分校。曾在美國硅谷工作，擁有近擁有近20年車規級量產年車規級量產經驗經驗。1919發展歷史：汽車芯片生態版圖不斷擴大發展歷史：汽車芯片生態版圖不斷擴大資料來源：芯馳官網，中信證券研究部公司汽車芯片生態版圖不斷擴大公司汽車芯片生態版圖不斷擴大201820192020202120222019.01Linux在FPGA原型驗證平臺bring up2020.059系列高性能大型域控級別SoC正式發布2020.09與中汽創智與中汽創智簽署戰略合簽署戰略合作協議作協議2021.03牽頭智能

28、網聯汽車視覺感知計算芯片技術要求和測試方法標準2021.03芯片獲百萬片芯片獲百萬片訂單，正式開訂單，正式開啟批量出貨啟批量出貨2021.12芯馳科技芯馳科技G9網關芯片獲網關芯片獲得國密信息得國密信息安全認證安全認證2022.04高可靠高可靠MCU-E3控之芯發布控之芯發布2018.06芯馳科技成立2019.07TUV萊茵全球萊茵全球首張首張ISO 26262:2018版版證書證書2020.019系列高性能汽車芯片bring up2020.129系列芯片系列芯片通過通過AEC-Q100認證認證2021.03X9、G9兩款兩款芯片通過江蘇芯片通過江蘇省工信廳投產省工信廳投產鑒定鑒定2021.0

29、4上海車展發上海車展發布四款新產布四款新產品，生態聯品，生態聯盟升級盟升級2021.07世界人工智能大會發布UniDrive自動駕駛平臺2021.04聯合一汽研發總院共同發布“龍馳”中央網關平臺2020芯馳四大產品系列，采用通用的底層架構芯馳四大產品系列，采用通用的底層架構產品矩陣：四芯合一，全場景覆蓋車規處理器產品矩陣：四芯合一，全場景覆蓋車規處理器芯馳是芯馳是“全場景全場景、平臺化平臺化”的芯片產品與技術解的芯片產品與技術解決方案提供者決方案提供者，四大系列產品采用通用的底層架構。我們認為，公司通過采用平臺化的設計，能夠大幅降低下游用戶的研發成本和時間投入。截至目前，公司在硬件領域中的產品

30、包括：自動自動駕駛駕駛、智能座艙智能座艙、中央網關和高性能中央網關和高性能MCU產品產品。通過采用“四芯合一、賦車以魂”的策略，不斷獲得下游客戶的認可。X9系列處理器：新一代汽車電子座艙車規級汽車芯片G9系列處理器：新一代車內中央網關高性能車規級汽車芯片V9系列處理器：新一代智能駕駛輔助系統車規汽車芯片E3系列處理器：汽車安全新一代高性能微控制器資料來源：汽車時代網芯馳產品矩陣：四芯合一，賦車以魂芯馳產品矩陣：四芯合一，賦車以魂2121產品矩陣：未來規劃清晰，靜待產品放量產品矩陣：未來規劃清晰，靜待產品放量域控制器域控制器跨域控制器跨域控制器中央計算單元中央計算單元+區域控制器區域控制器智能座

31、艙處理器X9：智能座艙10K-SQKOMIPS多核架構2-4K顯示屏X9 P/U：全功能智能座艙54K-100KDMIPS前座&后座10X顯示屏智能座艙中央計算單元：未來智能座艙100K-200KDMIPS5-10Tops AI算力ADAS集成自動駕駛處理器V9：環視+AEB支持9個攝像頭機器視覺引擎安全島V9 T：ADAS域控制器支持18個攝像頭高性能視覺和AI多種傳感器接入自動駕駛中央計算單元高AI算力：100-200Tops車身/底盤處理器G9：中央網關2X千兆以太網20XCANFO包轉發引擎G9 V/Q：跨域網關4X性能虛擬化支持顯示支持車控+網關中央計算單元：全車集中控制器多路高速接

32、口高功能安全等級微控制器E3：高可靠微控制器ASIL D/Grade-1級高性能、高級程度E3：高可靠微控制器ASIL D/Grade-1級低功耗、低成本2020202120222023資料來源：搜狐汽車2222產品產品1：智能：智能座艙系列座艙系列芯片芯片X9及解決方案及解決方案資料來源：芯馳官網X9硬件及產品框圖硬件及產品框圖X9系列處理器是專為新一代汽車電子座艙設計的車規級汽車芯片：系列處理器是專為新一代汽車電子座艙設計的車規級汽車芯片：集成了高性能CPU，GPU，AI加速器，以及視頻處理器，能夠滿足新一代汽車電子座艙應用對強大的計算能力、豐富的多媒體性能等日益增長的需求。集成了PCIe

33、3.0,USB3.0，千兆以太網，CAN-FD，能夠以較小造價無縫銜接應用于車載系統。該款處理器還采用了包含Cotex-R5雙核鎖步模式的安全島，能應用于對安全性能要求嚴苛的場景。2323圍繞圍繞X9推出的智能座艙解決方案推出的智能座艙解決方案產品產品1：智能：智能座艙系列芯片座艙系列芯片X9及及解決方案解決方案圍繞著圍繞著X9硬件硬件，公司也積極推出智能座艙解決方公司也積極推出智能座艙解決方案案，主要優勢體現在以下幾個方面：主要優勢體現在以下幾個方面：一顆芯片最多可支持10塊全高清1080P屏幕的極速順暢運行。多屏之間可實現無縫互動，副駕和后排乘客可享受獨立音視頻體驗；支持語音喚醒、手勢交互

34、、人臉識別、駕駛員狀態監測等功能；充分考慮不同客戶的使用需求，覆蓋了低端、中端、高端等不同規格的產品，且可以實現Pin-to-Pin的兼容，幫助客戶節約開發成本，縮短開發周期；獨立Slim AI引擎，可以對輕量級的AI運算進行優化，同時支持安卓系統的AI加速；獨有Voice Engine，實現了在無需占用CPU資源的情況下實現語音喚醒功能，大大優化了語音喚醒效率。資料來源：芯馳官網、汽車電子設計可擴展性：覆蓋低端、終端、高端等規格可擴展性：覆蓋低端、終端、高端等規格2424產品產品2：智能駕駛系列：智能駕駛系列芯片芯片V9及解決方案及解決方案資料來源：芯馳官網V9硬件及產品框圖硬件及產品框圖V

35、9系列處理器是專為新一代智能駕駛輔助系統設計的車規汽車芯片：系列處理器是專為新一代智能駕駛輔助系統設計的車規汽車芯片：集成了高性能CPU,GPU,CV 引擎：以滿足智能駕駛輔助系統應用對強大算力日益增長的需求。集成了千兆以太網，CAN-FD,能夠以較低的成本與車載系統進行無縫銜接。該款處理器還支持MIPI-CSI的并口CSI,能夠支持攝像頭輸入，包括360環視，前視攝像，后視攝像和車內攝像系統。2525產品產品2：智能駕駛系列：智能駕駛系列芯片芯片V9及解決方案及解決方案資料來源：搜狐汽車芯馳科技自動駕駛芯片芯馳科技自動駕駛芯片Roadmap：未來產品規劃清晰：未來產品規劃清晰從2019年到2

36、020年，芯馳科技先后發布了V9L/F和V9T自動駕駛芯片，分別可支持ADAS（高級駕駛輔助系統）以及域控制器。2022年，芯馳科技計劃發布算力在10-200T之間的自動駕駛芯片V9P/U，該產品擁有更高算力集成，可支持L3級別的自動駕駛。2023年，芯馳科技計劃將推出具有更高算力的V9S自動駕駛芯片，該芯片面向中央計算平臺架構研發，算力高達500-1000T，可支持L4/L5級別的自動駕駛的Robotaxi。2626AVM+DVR解決方案框圖解決方案框圖產品產品2：智能駕駛系列芯片：智能駕駛系列芯片V9及及解決方案解決方案圍繞著圍繞著V9硬件硬件，公司也積極推出自動公司也積極推出自動駕駛解決

37、方案駕駛解決方案，主要包括：主要包括：面向量產的面向量產的APA解決方案解決方案（全自動全自動泊車輔助系統泊車輔助系統）。該方案采用4個魚眼攝像頭和12個超聲波雷達實現APA功能，基于CV算法，完成對車位的識別和障礙物檢測，結合超聲波雷達，適應多種車位和工況。AVM+DVR 解決方案解決方案。利用V9 豐富的接口，該解決方案可以同時驅動高至九個攝像頭以及激光雷達。并搭配高平衡的綜合算力的支持來做到多種ADAS功能以及AVM,DVR的組合方案。讓客戶可以在一個平臺開發適合自己的ADAS方案模塊。模塊化全開放的軟硬件及生態平臺模塊化全開放的軟硬件及生態平臺UniDrive。該平臺是公司于2021年

38、7月發布，具有極強的可擴展性，可支持從L1/L2級別 ADAS（高級駕駛輔助系統）到未來L4/L5級別的Robotaxi的開發。資料來源：芯馳官網、汽車電子設計模塊化全開放的軟硬件及生態平臺模塊化全開放的軟硬件及生態平臺UniDrive概念圖概念圖2727產品產品3：中央網關系列：中央網關系列芯片芯片G9及解決方案及解決方案資料來源：芯馳官網G9硬件及產品框圖硬件及產品框圖G9系列處理器是專為新一代車內中央網關設計的高性能車規級汽車芯片：系列處理器是專為新一代車內中央網關設計的高性能車規級汽車芯片：該芯片采用雙內核異構設計，包含高性能Cortex-A55 CPU內核及雙核鎖步的高可靠Corte

39、x-R5內核，在承載未來網關豐富的應用同時，也能滿足高功能安全級別和高可靠性的要求。G9支持多種外設接口，包括PCIe,USB3.0，同時具有豐富的以太網，CAN-FD和LIN等傳輸接口。最新版本的G9還支持創新的跨域融合解決方案，為客戶提供面向未來中央計算平臺的無縫銜接。2828資料來源：芯馳官網跨域融合跨域融合網關解決方案網關解決方案資料來源：芯馳官網中央網關中央網關/中央計算中央計算平臺解決方案平臺解決方案資料來源：芯馳官網車身域控制器車身域控制器/網關參考設計網關參考設計產品產品3：中央網關系列芯片：中央網關系列芯片G9及及解決方案解決方案公司基于公司基于G9芯片芯片，推出了多種解決方

40、案推出了多種解決方案，具體包括：具體包括：中央網關中央網關/中央計算平臺中央計算平臺。利用G9H內置的SDPE專用包轉發引擎，可以在超低CPU占用同時輕松實現CAN/LIN/Ethernet微秒級的多路轉發?？缬蛉诤暇W關跨域融合網關。在兼顧富應用網關應用的同時，支持12.3寸液晶儀表和攝像頭輸入的跨域應用，幫助客戶適應特定車身EE架構的需求，為不同類型的汽車電子架構的演進提供更為寬泛的選擇。車身域控制器車身域控制器/網關參考設計網關參考設計?？蓪崿F車身域控制器從入門產品到進階產品的全技術規格覆蓋。通過內置的專用SDPE包轉發引擎，可以通過快速配置完成車身網關關鍵應用的開發。2929產品產品4：

41、微控制器微控制器系列系列芯片芯片E3及解決方案及解決方案資料來源：芯馳官網E9硬件及產品框圖硬件及產品框圖E3系列處理器是專為汽車安全相關應用設計的新一代高性能微控制器產品：系列處理器是專為汽車安全相關應用設計的新一代高性能微控制器產品：全系列產品集成了3對ARM Cortex R5雙核鎖步CPU和4MB片內SRAM以支撐汽車應用對于 算力和內存日益增長的需求。E3集成了豐富的通信外設模塊，如CAN-FD、LIN、FlexRay、USB和千兆以太網TSN，可以在汽車系統中以優秀的系統BOM成本實現無縫的系統集成。3030資料來源：芯馳官網車載顯示解決方案車載顯示解決方案資料來源：芯馳官網域控制

42、器網關解決方案域控制器網關解決方案資料來源：芯馳官網永磁同步電機控制方案永磁同步電機控制方案產品產品4：微控制器系列芯片微控制器系列芯片E3及及解決方案解決方案公司基于公司基于E芯片芯片，推出了多種解決方案推出了多種解決方案，具體包括：具體包括：1）域控制器網關解決方案域控制器網關解決方案。參考設計搭載芯馳E3640高可靠、高性能汽車級微控制器，單個MCU可實現高負載率車載千兆以太網、CAN-FD、LIN通信、高實時性環路控制以及豐富的數字量和模擬量的輸入、輸出控制。2）車載顯示解決方案車載顯示解決方案。參考設計搭載芯馳E3340高性能汽車級顯示微控制器，可支持多種汽車顯示應用場景：具體包括：

43、高分辨率、高幀率的2D汽車液晶儀表和低延時的車外電子后視鏡。3）永磁同步電機控制方案永磁同步電機控制方案。參考設計搭載芯馳E3640高可靠、高性能汽車級微控制器。展示多環路、高性能的電機FOC控制以及強大的數字量和模擬量的輸入、輸出控制能力。3131資料來源：汽車電子設計網芯馳芯馳4S設計理念設計理念“4S+6個維度個維度”設計理念，為安全性保駕護航”設計理念，為安全性保駕護航4S主要包括以下四個方面：主要包括以下四個方面：Safe功能安全，產品及整個系統設計的安全；Secure信息安全，通過國密認證；Scalable配置靈活，同一個平臺上進行設計?？蛻舻能浖?，系統，應用可以平滑地兼容和遷移，

44、不需要有額外的投入，方便客戶快速上市；Smart智慧引擎，用AI或者用智慧引擎的方式去實現一些通過CPU的算法，用1/10的開銷去實現了十倍以上的性能。6個維度是指：個維度是指：價格、功耗、性能，以及區別于消費類電子的安全、可靠性、長效性。截至目前截至目前，芯馳是國內唯一四證合一的車規芯片企業芯馳是國內唯一四證合一的車規芯片企業，獲得（a）AEC-Q100可靠性認證、（b）ISO26262ASIL D功能安全流程認證、（c）ISO26262 ASIL B功能安全產品認證、（d）國密信息安全產品認證。資料來源：芯馳官網芯馳是國內唯一四證合一的車規芯片企業芯馳是國內唯一四證合一的車規芯片企業323

45、2資料來源：車訊網2021年年3月公司宣布芯片月公司宣布芯片獲百萬片訂單，正式開啟批量出貨獲百萬片訂單，正式開啟批量出貨量產加速，未來商業化進展值得期待量產加速，未來商業化進展值得期待目前公司已完成目前公司已完成4個系列芯片的流片個系列芯片的流片、車規認證及大車規認證及大規模量產上車規模量產上車，已有已有100多個定點項目多個定點項目，服務超過服務超過260家客戶家客戶，覆蓋了中國覆蓋了中國80%以上車廠以上車廠。量產開發周期不斷縮短。芯馳全系列的“智能座艙、智能駕駛、安全控制、智能網關”域控算力平臺，用不到3年時間，完成流片、車規最高等級認證和量產出貨。在2022年4月公司產品發布會上透露，

46、目前，智能座艙X9系列芯片，已經成功拿下數十個重磅定點車型，實現了規?；慨a。覆蓋本土、合資廠、造車新勢力車企。在2022年4月公司產品發布會上透露，車規MCUE3系列產品，預計將于22Q3量產上車。自動駕駛芯片量產在即。截至目前，公司在自動駕駛芯片領域先后發布了V9L/F/T等產品，并發布了自動駕駛開放平臺UniDrive，可支持QNX、RTOS、AUTOSAR等主流車規OS，同時也支持Linux，幫助廠商快速迭代算法。資料來源：車訊網、車東西芯馳科技，量產加速，未來商業化進展值得期待芯馳科技，量產加速，未來商業化進展值得期待3333與產業合作伙伴共建生態與產業合作伙伴共建生態IP/EDA廠

47、商供應鏈廠商生態合作操作系統&基礎軟件類工具、協議棧、安全類應用、生態、視覺類整體解決方案資料來源：芯馳官網感謝您的信任與支持！感謝您的信任與支持！THANKYOU陳俊云陳俊云（前瞻研究首席分析師前瞻研究首席分析師）執業證書編號：S1010517080001免責聲明免責聲明3535分析師聲明分析師聲明主要負責撰寫本研究報告全部或部分內容的分析師在此聲明：（i）本研究報告所表述的任何觀點均精準地反映了上述每位分析師個人對標的證券和發行人的看法；（ii）該分析師所得報酬的任何組成部分無論是在過去、現在及將來均不會直接或間接地與研究報告所表述的具體建議或觀點相聯系。一般性聲明一般性聲明本研究報告由中

48、信證券股份有限公司或其附屬機構制作。中信證券股份有限公司及其全球的附屬機構、分支機構及聯營機構（僅就本研究報告免責條款而言，不含CLSAgroup of companies），統稱為“中信證券”。本研究報告對于收件人而言屬高度機密，只有收件人才能使用。本研究報告并非意圖發送、發布給在當地法律或監管規則下不允許向其發送、發布該研究報告的人員。本研究報告僅為參考之用，在任何地區均不應被視為買賣任何證券、金融工具的要約或要約邀請。中信證券并不因收件人收到本報告而視其為中信證券的客戶。本報告所包含的觀點及建議并未考慮個別客戶的特殊狀況、目標或需要，不應被視為對特定客戶關于特定證券或金融工具的建議或策略

49、。對于本報告中提及的任何證券或金融工具，本報告的收件人須保持自身的獨立判斷并自行承擔投資風險。本報告所載資料的來源被認為是可靠的，但中信證券不保證其準確性或完整性。中信證券并不對使用本報告或其所包含的內容產生的任何直接或間接損失或與此有關的其他損失承擔任何責任。本報告提及的任何證券或金融工具均可能含有重大的風險，可能不易變賣以及不適合所有投資者。本報告所提及的證券或金融工具的價格、價值及收益可跌可升。過往的業績并不能代表未來的表現。本報告所載的資料、觀點及預測均反映了中信證券在最初發布該報告日期當日分析師的判斷，可以在不發出通知的情況下做出更改，亦可因使用不同假設和標準、采用不同觀點和分析方法

50、而與中信證券其它業務部門、單位或附屬機構在制作類似的其他材料時所給出的意見不同或者相反。中信證券并不承擔提示本報告的收件人注意該等材料的責任。中信證券通過信息隔離墻控制中信證券內部一個或多個領域的信息向中信證券其他領域、單位、集團及其他附屬機構的流動。負責撰寫本報告的分析師的薪酬由研究部門管理層和中信證券高級管理層全權決定。分析師的薪酬不是基于中信證券投資銀行收入而定，但是，分析師的薪酬可能與投行整體收入有關，其中包括投資銀行、銷售與交易業務。若中信證券以外的金融機構發送本報告，則由該金融機構為此發送行為承擔全部責任。該機構的客戶應聯系該機構以交易本報告中提及的證券或要求獲悉更詳細信息。本報告

51、不構成中信證券向發送本報告金融機構之客戶提供的投資建議，中信證券以及中信證券的各個高級職員、董事和員工亦不為（前述金融機構之客戶）因使用本報告或報告載明的內容產生的直接或間接損失承擔任何責任。評級說明評級說明投資建議的評級標準投資建議的評級標準評級評級說明說明報告中投資建議所涉及的評級分為股票評級和行業評級（另有說明的除外）。評級標準為報告發布日后6到12個月內的相對市場表現，也即：以報告發布日后的6到12個月內的公司股價（或行業指數）相對同期相關證券市場代表性指數的漲跌幅作為基準。其中：A股市場以滬深300指數為基準，新三板市場以三板成指（針對協議轉讓標的）或三板做市指數（針對做市轉讓標的）

52、為基準；香港市場以摩根士丹利中國指數為基準；美國市場以納斯達克綜合指數或標普500指數為基準；韓國市場以科斯達克指數或韓國綜合股價指數為基準。股票評級買入相對同期相關證券市場代表性指數漲幅20%以上增持相對同期相關證券市場代表性指數漲幅介于5%20%之間持有相對同期相關證券市場代表性指數漲幅介于-10%5%之間賣出相對同期相關證券市場代表性指數跌幅10%以上行業評級強于大市相對同期相關證券市場代表性指數漲幅10%以上中性相對同期相關證券市場代表性指數漲幅介于-10%10%之間弱于大市相對同期相關證券市場代表性指數跌幅10%以上證券研究報告證券研究報告2022年年7月月16日日免責聲明免責聲明3

53、636特別聲明特別聲明在法律許可的情況下，中信證券可能（1）與本研究報告所提到的公司建立或保持顧問、投資銀行或證券服務關系，（2）參與或投資本報告所提到的公司的金融交易，及/或持有其證券或其衍生品或進行證券或其衍生品交易。本研究報告涉及具體公司的披露信息，請訪問https:/ Limited（于中國香港注冊成立的有限公司）分發；在中國臺灣由CL Securities Taiwan Co.,Ltd.分發；在澳大利亞由CLSA Australia Pty Ltd.（商業編號：53 139 992 331/金融服務牌照編號：350159）分發；在美國由CLSA（CLSA Americas,LLC除外

54、）分發；在新加坡由CLSA Singapore Pte Ltd.（公司注冊編號：198703750W）分發；在歐洲經濟區由CLSA Europe BV分發；在英國由CLSA（UK）分發；在印度由CLSA India Private Limited分發（地址：8/F,Dalamal House,Nariman Point,Mumbai 400021；電話：+91-22-66505050；傳真：+91-22-22840271；公司識別號：U67120MH1994PLC083118）；在印度尼西亞由PT CLSA Sekuritas Indonesia分發；在日本由CLSA Securities J

55、apan Co.,Ltd.分發；在韓國由CLSA Securities Korea Ltd.分發；在馬來西亞由CLSA Securities Malaysia Sdn Bhd分發；在菲律賓由CLSA Philippines Inc.（菲律賓證券交易所及證券投資者保護基金會員）分發；在泰國由CLSASecurities(Thailand)Limited分發。針對不同司法管轄區的聲明針對不同司法管轄區的聲明中國大陸：中國大陸：根據中國證券監督管理委員會核發的經營證券業務許可，中信證券股份有限公司的經營范圍包括證券投資咨詢業務。中國香港中國香港：本研究報告由CLSA Limited分發。本研究報告在

56、香港僅分發給專業投資者（證券及期貨條例（香港法例第571 章）及其下頒布的任何規則界定的），不得分發給零售投資者。就分析或報告引起的或與分析或報告有關的任何事宜，CLSA客戶應聯系CLSALimited的羅鼎，電話：+852 2600 7233。美國：美國：本研究報告由中信證券制作。本研究報告在美國由CLSA（CLSA Americas,LLC除外）僅向符合美國1934年證券交易法下15a-6規則界定且CLSA Americas,LLC提供服務的“主要美國機構投資者”分發。對身在美國的任何人士發送本研究報告將不被視為對本報告中所評論的證券進行交易的建議或對本報告中所述任何觀點的背書。任何從中信

57、證券與CLSA獲得本研究報告的接收者如果希望在美國交易本報告中提及的任何證券應當聯系CLSA Americas,LLC（在美國證券交易委員會注冊的經紀交易商），以及 CLSA 的附屬公司。新加坡：新加坡：本研究報告在新加坡由CLSA Singapore Pte Ltd.，僅向（新加坡財務顧問規例界定的）“機構投資者、認可投資者及專業投資者”分發。就分析或報告引起的或與分析或報告有關的任何事宜，新加坡的報告收件人應聯系CLSA Singapore PteLtd，地址：80 Raffles Place,#18-01,UOB Plaza 1,Singapore 048624，電話：+65 6416

58、7888。因您作為機構投資者、認可投資者或專業投資者的身份，就CLSA Singapore Pte Ltd.可能向您提供的任何財務顧問服務，CLSA Singapore Pte Ltd豁免遵守財務顧問法（第110章）、財務顧問規例以及其下的相關通知和指引（CLSA業務條款的新加坡附件中證券交易服務C部分所披露）的某些要求。MCI（P）085/11/2021。加拿大：加拿大：本研究報告由中信證券制作。對身在加拿大的任何人士發送本研究報告將不被視為對本報告中所評論的證券進行交易的建議或對本報告中所載任何觀點的背書。英國：英國：本研究報告歸屬于營銷文件，其不是按照旨在提升研究報告獨立性的法律要件而撰

59、寫，亦不受任何禁止在投資研究報告發布前進行交易的限制。本研究報告在英國由CLSA（UK）分發，且針對由相應本地監管規定所界定的在投資方面具有專業經驗的人士。涉及到的任何投資活動僅針對此類人士。若您不具備投資的專業經驗，請勿依賴本研究報告。歐洲經濟區：歐洲經濟區：本研究報告由荷蘭金融市場管理局授權并管理的CLSAEurope BV 分發。澳大利亞：澳大利亞：CLSA Australia Pty Ltd(“CAPL”)(商業編號：53 139 992 331/金融服務牌照編號：350159)受澳大利亞證券與投資委員會監管，且為澳大利亞證券交易所及CHI-X的市場參與主體。本研究報告在澳大利亞由CA

60、PL僅向“批發客戶”發布及分發。本研究報告未考慮收件人的具體投資目標、財務狀況或特定需求。未經CAPL事先書面同意，本研究報告的收件人不得將其分發給任何第三方。本段所稱的“批發客戶”適用于公司法（2001）第761G條的規定。CAPL研究覆蓋范圍包括研究部門管理層不時認為與投資者相關的ASXAll Ordinaries 指數成分股、離岸市場上市證券、未上市發行人及投資產品。CAPL尋求覆蓋各個行業中與其國內及國際投資者相關的公司。印度：印度：CLSA India Private Limited，成立于 1994 年 11 月，為全球機構投資者、養老基金和企業提供股票經紀服務（印度證券交易委員會

61、注冊編號：INZ000001735）、研究服務（印度證券交易委員會注冊編號：INH000001113）和商人銀行服務（印度證券交易委員會注冊編號：INM000010619）。CLSA 及其關聯方可能持有標的公司的債務。此外，CLSA及其關聯方在過去 12 個月內可能已從標的公司收取了非投資銀行服務和/或非證券相關服務的報酬。如需了解CLSA India“關聯方”的更多詳情，請聯系 Compliance-I。未經中信證券事先書面授權未經中信證券事先書面授權，任何人不得以任何目的復制任何人不得以任何目的復制、發送或銷售本報告發送或銷售本報告。中信證券中信證券2022版權所有版權所有。保留一切權利保留一切權利。