半導體行業：擴產受益材料先行國產替代進行中-220919（144頁）.pdf

1、 行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 1 半導體半導體 證券證券研究報告研究報告 2022 年年 09 月月 19 日日 投資投資評級評級 行業評級行業評級 強于大市(維持評級)上次評級上次評級 強于大市 作者作者 潘暕潘暕 分析師 SAC 執業證書編號：S1110517070005 資料來源：聚源數據 相關報告相關報告 1 半導體-行業研究周報:強化戰略科技力量，國產半導體設備材料蓬勃發展 2022-09-13 2 半導體-行業研究周報:Mate50 新功能“向上捅破天”，衛星產業鏈值得關注 2022-09-07 3 半導體-行業研究周報:新能

2、源推動三代半導體超預期，消費類庫存逐步去化 2022-08-22 行業走勢圖行業走勢圖 擴產受益，材料先行，國產替代進行中擴產受益，材料先行，國產替代進行中 半導體材料和設備是半導體制造工藝的基石，制程的進步推動半導體材料半導體材料和設備是半導體制造工藝的基石，制程的進步推動半導體材料價值量增加，需求相應進一步提升。價值量增加，需求相應進一步提升。市場規模增長迅速，2021 年達到 643億美元，同比增長 15.86%。分產品來看，晶圓制造材料占比較封裝材料更高，2018-2020 年占比均超過 60%。我國的半導體材料仍然集中在后端封裝材料上，前端晶圓制造材料核心優勢仍然不足，隨著中國晶圓制

3、造產能的提升，晶圓制造材料占比有望不斷提升。晶圓制造材料核心優勢不足，自給率低，國產替代空間大。外部環境影響晶圓制造材料核心優勢不足，自給率低，國產替代空間大。外部環境影響供給，內部擴產增加需求，政策加碼鼓勵國產替代，半導體材料量價齊升。供給，內部擴產增加需求，政策加碼鼓勵國產替代，半導體材料量價齊升。近年來，疫情、俄烏沖突、中美關系等外部因素都給半導體產業鏈帶來了諸多不確定性，半導體制造材料的供給與價格也受到相應影響。同時，大陸晶圓廠產能的提升及技術節點的進步驅動了半導體材料的需求量顯著提升。自2014 年以來，中國政府大力主導推動整體產業發展，政策持續推動半導體國產化。國產半導體材料在內外

4、因素共同驅動下，量價齊升。我們看好下游長江存儲等廠商擴產后帶來半導體材料端的釋放與增速。我們看好下游長江存儲等廠商擴產后帶來半導體材料端的釋放與增速。建議關注：建議關注：【硅片】【硅片】滬硅產業：滬硅產業：國內半導體硅片產業航母，開啟高端 SOI 藍海共筑核心優勢 立昂微：立昂微：核心賽道優質龍頭，“三輪驅動”公司成長 TCL 中環中環：雙拳出擊，重塑全球硅片格局【特種氣體】【特種氣體】華特氣體：華特氣體：工業氣體國產龍頭，主營業務增長穩定 南大光電：南大光電：電子特氣領先企業，三大業務板塊協同發展 正帆科技：正帆科技：工藝介質系統先行者，裝備+材料+服務打造核心競爭力 金宏氣體：金宏氣體：國

5、內民營氣體龍頭，縱橫發展未來可期 凱美特氣凱美特氣：重點發展電子特氣業務，積極推進 ASML 認證 和遠氣體：和遠氣體：工業氣體領先企業，積極開拓電子特氣【光刻膠】【光刻膠】華懋科技：華懋科技：投資半導體光刻膠龍頭徐州博康，產業鏈一體化優勢顯著 彤程新材：彤程新材：收購北京科華+北旭電子，打造半導體&FPD 光刻膠平臺 晶瑞電材：晶瑞電材：中端光刻膠進口替代創造成長空間 飛凱材料：飛凱材料：紫外固化和電子化學品龍頭，TFT-LCD 光刻膠產能待釋放【光掩【光掩膜膜】清溢光電：清溢光電：規模最大國產光掩膜供應商之一，客戶拓展實現突破【CMP 材料】材料】鼎龍股份：鼎龍股份：國產 CMP 拋光墊核

6、心供應商，泛半導體材料迎來放量 安集科技：安集科技：國產 CMP 拋光液龍頭，產品品類逐步拓展【濕電子化學品】【濕電子化學品】上海新陽：上海新陽：濕電子化學品產業龍頭，多項產品不斷突破，定增加碼光刻膠 中巨芯：中巨芯：電子化學材料龍頭，G4 級以上濕電子化學品品控，客戶群豐富【濺射靶材】【濺射靶材】江豐電子：江豐電子：國內高純濺射靶材產業龍頭，優質客戶在手增長可期 有研新材：有研新材：有色金屬材料龍頭，子公司有研億金布局高端靶材產品【前驅體】【前驅體】雅克科技：雅克科技：前驅體產業龍頭，電子材料平臺日漸成型【第三代半導體材料】【第三代半導體材料】三安光電：三安光電：化合物半導體業務多輪驅動,加

7、速替代海外供應商 天岳先進：天岳先進：國內領先第三代半導體碳化硅襯底材料制造商 露笑科技：露笑科技：成功研發 6 英寸導電型碳化硅襯底片 東尼電子：東尼電子：大力布局半導體領域碳化硅半導體材料 風險風險提示提示：海內外疫情反復、研發成果不及預期、下游需求不及預期、客戶認證進度不及預期-36%-29%-22%-15%-8%-1%6%13%2021-092022-012022-05半導體滬深300 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 2 內容目錄內容目錄 1.半導體材料：半導體制造工藝基石，國產替代加速半導體材料：半導體制造工藝基石，國產替代加速.1

8、3 1.1.半導體材料是半導體制造工藝的核心基礎.13 1.2.半導體材料發展現狀：海外主導，國產需加強研發.15 1.3.國產替代加速，材料量價齊升.17 1.3.1.驅動因素 1：上游漲價+供應短缺，半導體材料價格增長.17 1.3.2.驅動因素 2：下游擴產，半導體材料市場空間廣闊.19 1.3.3.驅動因素 3：政策加碼，國產替代進程加速.20 2.硅片：半導體行業蓬勃發展，硅片量產空間廣闊硅片：半導體行業蓬勃發展，硅片量產空間廣闊.22 2.1.硅片：基礎材料附著行業支撐屬性，晶圓制造材料產業核心.22 2.2.硅片產業鏈：下游需求高企，開辟硅片行業新一輪增長曲線.24 2.2.1.

9、200mm 半導體硅片：新能源汽車助推功率器件增長，硅片受益面持續擴大.24 2.2.2.300mm 半導體硅片：存儲芯片終端應用重點集中于移動端，智能手機行業升級將推動硅片發展.25 2.2.3.SOI 硅片：智能手機帶動需求上升，滬硅定增項目將填補國內 300mmSOI技術空白.27 2.3.市場規模&競爭格局.27 2.3.1.半導體硅片景氣度提升，全球 300mm 半導體硅片或將持續供不應求.27 2.3.2.競爭格局：全球市場步入寡頭壟斷格局，滬硅在國內份額領先.30 2.4.相關公司.31 2.4.1.滬硅產業：國內半導體硅片產業航母，開啟高端 SOI 藍海共筑核心優勢.31 2.

10、4.2.立昂微：核心賽道優質龍頭，“三輪驅動”公司成長.35 2.4.3.TCL 中環：雙拳出擊，重塑全球硅片格局.37 3.特種氣體：政策利好需求升級，行業發展勢頭強勁特種氣體：政策利好需求升級，行業發展勢頭強勁.40 3.1.電子特氣：占比最大的特種氣體，半導體制造不可或缺的原材料.40 3.2.市場規模&競爭格局：政策驅動快速增長，發達國家龍頭企業壟斷，國產特氣細分領域優勢明顯.41 3.3.相關公司.44 3.3.1.華特氣體：工業氣體國產龍頭，主營業務增長穩定.44 3.3.2.南大光電：電子特氣領先企業，三大業務板塊協同發展.46 3.3.3.正帆科技：工藝介質系統先行者，裝備+材

11、料+服務打造核心競爭力.48 3.3.4.金宏氣體：國內民營氣體龍頭，縱橫發展未來可期.51 3.3.5.凱美特氣：重點發展電子特氣業務，積極推進 ASML 認證.53 3.3.6.和遠氣體：工業氣體領先企業，積極開拓電子特氣.55 4.光刻膠：半導體材料皇冠上的明珠，高壁壘高盈利光刻膠：半導體材料皇冠上的明珠，高壁壘高盈利.57 4.1.光刻膠：泛半導體產業核心材料，半導體材料皇冠上的明珠.57 4.2.光刻工藝：半導體摩爾定律發展核心驅動力.59 4.3.光刻膠產業鏈：技術&客戶壁壘高，行業持續高盈利能力.62 4.4.光刻膠市場規模&競爭格局.63 4.5.相關公司.65 行業報告行業報

12、告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 3 4.5.1.華懋科技：投資半導體光刻膠龍頭徐州博康，產業鏈一體化優勢顯著.65 4.5.2.彤程新材：收購北京科華+北旭電子，打造半導體&FPD 光刻膠平臺.68 4.5.3.晶瑞電材：中端光刻膠進口替代創造成長空間.70 4.5.4.飛凱材料：紫外固化和電子化學品龍頭，TFT-LCD 光刻膠產能待釋放.72 5.光掩膜：設備光掩膜：設備&技術高門檻，美日廠商占據主流技術高門檻，美日廠商占據主流.73 5.1.光掩膜：高技術門檻的冷門賽道.73 5.2.光掩膜市場規模&競爭格局：美日為主導，國內產品與國外差距逐步縮小.7

13、6 5.3.相關公司.79 5.3.1.清溢光電：規模最大國產光掩膜供應商之一，客戶拓展實現突破.79 6.CMP 材料：拋光液材料：拋光液&拋光墊是核心拋光墊是核心.81 6.1.CMP 工藝：IC 制造關鍵技術，拋光液與拋光墊為核心耗材.81 6.2.CMP 拋光液：配方成分復雜+種類繁多，美日企業主導.83 6.2.1.CMP 拋光液工藝：配方成分復雜+種類繁多，研磨粒子成本占比高.83 6.2.2.全球 CMP 拋光液市場：卡博特微電子等美日企業主導.85 6.3.CMP 拋光墊：專利壁壘突出，海外企業占據壟斷地位.86 6.3.1.CMP 拋光墊工藝：突破技術壁壘，加速進口替代.86

14、 6.3.2.全球 CMP 拋光墊市場：陶氏杜邦占據壟斷地位.89 6.4.相關公司.89 6.4.1.鼎龍股份：國產 CMP 拋光墊核心供應商，泛半導體材料業務迎來放量.89 6.4.2.安集科技：國產 CMP 拋光液龍頭，產品品類逐步拓展.93 7.濕電子化學品：純度濕電子化學品：純度&潔凈度要求高，歐美占據大份額，國產規模持續上漲潔凈度要求高，歐美占據大份額，國產規模持續上漲.98 7.1.濕電子化學品：廣泛應用于“半導體+光伏+平板顯示器”市場.98 7.2.市場規模：中國濕電子化學品產需規模持續上漲.100 7.3.競爭格局：歐美企業占據大份額，國產替代市場廣闊.101 7.4.相關

15、公司.103 7.4.1.上海新陽：濕電子化學品產業龍頭，多項產品不斷突破，定增加碼光刻膠.103 7.4.2.中巨芯：電子化學材料龍頭，G4 級以上濕電子化學品品控，客戶群豐富.105 8.濺射靶材：半導體制造關鍵材料，海外巨頭優勢明顯濺射靶材：半導體制造關鍵材料，海外巨頭優勢明顯.108 8.1.靶材：高金屬純度要求，半導體制造關鍵材料.108 8.2.市場規模&競爭格局：增量可觀，海外巨頭優勢明顯.109 8.3.相關公司.111 8.3.1.江豐電子：國內高純濺射靶材產業龍頭，優質客戶在手增長可期.111 8.3.2.有研新材：有色金屬材料龍頭，子公司有研億金布局高端靶材產品.113

16、9.前驅體：薄膜沉積關鍵材料，國產替代空間廣闊前驅體：薄膜沉積關鍵材料，國產替代空間廣闊.115 9.1.前驅體：薄膜沉積工藝核心材料.115 9.2.市場規模&競爭格局：市場規?？焖僭鲩L，發達國家占據壟斷地位.118 9.3.相關公司.120 9.3.1.雅克科技：前驅體產業龍頭，電子材料平臺日漸成型.120 10.第三代半導體材料：優勢顯著，下游應用場景廣闊第三代半導體材料：優勢顯著，下游應用場景廣闊.121 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 4 10.1.SiC&GaN：物理性能佳，綜合成本優勢明顯.123 10.1.1.物理性能：能力損

17、耗低、封裝尺寸小、散熱能力強.123 10.1.2.制備成本：與傳統產品價差持續縮小，綜合成本優勢明顯.124 10.2.產業鏈：各環節產能增長.128 10.2.1.供給端：產線陸續開通，產能不斷增加.128 10.3.競爭格局：美日歐三足鼎立，我國漸行漸近.129 10.4.相關公司.132 10.4.1.三安光電:化合物半導體業務多輪驅動,加速替代海外供應商.132 10.4.2.天岳先進：國內領先第三代半導體碳化硅襯底材料制造商.135 10.4.3.露笑科技：成功研發 6 英寸導電型碳化硅襯底片.136 10.4.4.東尼電子：大力布局半導體領域碳化硅半導體材料.137 11.投資建

18、議投資建議.138 11.1.重點公司估值表.138 11.2.重點公司產品布局情況.139 12.風險提示風險提示.143 圖表目錄圖表目錄 圖 1：半導體產業鏈.13 圖 2：集成電路制造流程.13 圖 3：半導體材料細分領域及占比（單位：%）.14 圖 4：1971-2019 年晶體管數量遵循摩爾定律不斷上升.14 圖 5：流片的成本隨技術節點的推進不斷上升.14 圖 6：全球半導體材料市場規模及增速.15 圖 7：全球半導體材料分產品情況.15 圖 8：2019 年中國半導體材料細分市場競爭格局.15 圖 9：2019 年中國半導體產業結構.15 圖 10：中國集成電路銷售額.16 圖

19、 11：中國集成電路進口額.16 圖 12：半導體材料驗證流程.16 圖 13：全球半導體材料市場收入分布（按地區）.17 圖 14：全球半導體材料市場規模及增速（單位：億美元，%）.17 圖 15：中國半導體材料產業鏈全景圖.17 圖 16：2021 年 6 月-2022 年 6 月硅料價格走勢.18 圖 17：中國 99.99%含量氖氣價格（元/立方米）.19 圖 18：2020Q4 全球集成電路制造用材料市場結構（%）.22 圖 19：2021 年國內半導體制造材料市場結構（%）.22 圖 20：半導體硅片制備流程.23 圖 21：2016-2022 年全球芯片制造產能預測分布.24 圖

20、 22：半導體硅片尺寸演進.24 圖 23：2018 年全球 8 寸硅片終端應用領域情況（%）.25 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 5 圖 24：2019-2024E 全球汽車用硅片需求量（百萬片/月）.25 圖 25：300mm 硅片核心驅動力.25 圖 26：2018 年 12 英寸硅片下游應用占比.26 圖 27：2019-2024E 智能手機對 12 寸硅片需求（百萬片）.26 圖 28：2019-2024E 智能手機分類別芯片的 12 寸硅片需求（百萬片/月）.26 圖 29：不同通信技術下每部智能手機 SOI 硅片需求面積（mm

21、2，%）.27 圖 30：2010-2020 年全球半導體硅片市場規模（不包含 SOI 片）（億美元）.28 圖 31：2010-2020 年全球半導體硅片出貨面積（不包含 SOI 片）（百萬平方英尺）.28 圖 32：全球及國內 SOI 市場規模（億美元，%）.28 圖 33：2020 年全球硅片分尺寸市場占比（%）.29 圖 34：全球 300mm 硅片供需情況預測.29 圖 35：2020 年國內硅片供應能力（百萬平方英寸/年）.29 圖 36：全球 300mm 硅片需求及預測（千片/月）.30 圖 37：2018-2020 年全球前五大半導體硅片企業銷售金額（億美元，%）.31 圖 3

22、8：2019 年全球硅片制造商市場份額（%）.31 圖 39：滬硅產業發展歷程.32 圖 40：公司收并購及控股情況.32 圖 41：2016-2021 公司營業收入結構（百萬元）.33 圖 42：滬硅產業營業收入及增速（單位：億元，%）.34 圖 43：滬硅產業歸母凈利潤及增速（單位：億元，%）.34 圖 44：2016-2021 公司銷售毛利率及銷售凈利率（%）.34 圖 45：公司母公司與子公司定位情況.35 圖 46：立昂微電分立器件產品.35 圖 47：金瑞泓硅片業務情況.35 圖 48：立昂東芯技術路線.36 圖 49：立昂微營業收入及增速（單位：億元，%）.36 圖 50：立昂微

23、歸母凈利潤及增速（單位：億元，%）.36 圖 51：2020-2021 年主營業務營收占比大幅提升（單位：億元）.37 圖 52：2022H1 公司各項業務營收占比.37 圖 53：公司盈利能力情況.37 圖 54：公司各業務毛利率情況（%）.37 圖 55：公司主營業務.38 圖 56：TCL 中環營業總收入及增速（單位：億元，%）.38 圖 57：TCL 中環歸母凈利潤及增速（單位：億元，%）.38 圖 58：TCL 中環 2022H1 營收結構（單位：%）.38 圖 59：TCL 中環新能源光伏產品.38 圖 60：公司半導體材料產品.39 圖 61：TCL 中環研發投入及占比（單位：億

24、元，%）.39 圖 62：公司半導體材料領域營收及增速（單位：億元，%）.39 圖 63：TCL 中環毛利率與凈利率.40 圖 64：2020 年中國工業氣體細分氣體市場規模占比.40 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 6 圖 65：電子特氣在半導體制造過程中的應用.41 圖 66：2017-2026 年中國特種氣體市場規模.41 圖 67：2021 年中國特種氣體下游應用.42 圖 68：2017-2021 年中國特種氣體細分市場規模.42 圖 69：2021 年電子特氣下游應用.43 圖 70：2018 年全球特種氣體市場競爭格局.43 圖

25、 71：2020 年中國特種氣體市場競爭格局.43 圖 72：華特氣體發展歷程.44 圖 73：華特氣體營業總收入及增速（單位：億元，%）.44 圖 74：華特氣體歸母凈利潤及增速（單位：億元，%）.44 圖 75：2017-2021 年華特氣體毛利率凈利率.45 圖 76：2021 年華特氣體業務構成.45 圖 77：華特氣體各業務收入同比增長率.45 圖 78：2018-2021 年研發費用及研發費用占比.46 圖 79：2017-2021 年華特氣體人均創收和人均創利.46 圖 80：南大光電發展歷程.46 圖 81：南大光電營業總收入及增速（單位：億元，%）.47 圖 82：南大光電歸

26、母凈利潤及增速（單位：億元，%）.47 圖 83：2017-2021 年南大光電毛利率凈利率.47 圖 84：2021 年南大光電業務構成.48 圖 85：南大光電各業務收入同比增長率.48 圖 86：2018-2021 年研發費用及研發費用占比.48 圖 87：2017-2021 年南大光電人均創收和人均創利.48 圖 88：正帆科技營業總收入和同比增長率（單位：億元，%）.49 圖 89：正帆科技歸母凈利潤和同比增長率（單位：億元，%）.49 圖 90：2017-2021 年正帆科技毛利率凈利率.49 圖 91：2021 年正帆科技業務構成.50 圖 92：正帆科技電子氣體業務營業收入同比

27、增長率.50 表 93：正帆科技電子氣體主要產品.50 圖 94：2017-2021 年研發費用及研發費用占比.50 圖 95：2017-2021 年正帆科技人均創收和人均創利.50 圖 96：金宏氣體發展歷程.51 圖 97：金宏氣體營業總收入及增速（單位：億元，%）.51 圖 98：金宏氣體歸母凈利潤及增速（單位：億元，%）.51 圖 99：2017-2021 年金宏氣體毛利率凈利率.51 圖 100：2021 年金宏氣體業務構成.52 圖 101：金宏氣體各業務收入同比增長率.52 圖 102：2018-2021 年研發費用及研發費用占比.52 圖 103：2017-2021 年金宏氣體

28、人均創收和人均創利.52 圖 104：凱美特氣發展歷程.53 圖 105：2017-2022H1 凱美特氣營業總收入及增長率.53 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 7 圖 106：2017-2022H1 凱美特氣歸母凈利潤及增長率.53 圖 107：2017-2022H1 凱美特氣銷售毛利率及凈利率.54 圖 108：2022H1 凱美特氣業務結構.54 圖 109：2018-2021 凱美特氣研發費用及占比.54 圖 110：2017-2021 凱美特氣人均創收及人均創利.54 圖 111：和遠氣體發展歷程.55 圖 112：2017-20

29、22H1 和遠氣體營業總收入及增長率.56 圖 113：2017-2022H1 和遠氣體歸母凈利潤及增長率.56 圖 114：2017-2021 和遠氣體銷售毛利率及凈利率.56 圖 115：2017-2021 和遠氣體分業務毛利率.56 圖 116：2022H1 和遠氣體業務結構.56 圖 117：和遠氣體各業務收入同比增長率.56 圖 118：2017-2021 年和遠氣體研發費用及研發費用占比.57 圖 119：2017-2021 年和遠氣體人均創收和人均創利.57 圖 120：光刻膠是半導體產業鏈中的重要材料.57 圖 121：芯片制造材料細分領域占比.57 圖 122：光刻膠的應用流

30、程.58 圖 123：半導體光刻工藝流程圖.59 圖 124：集成電路的微觀結構.59 圖 125：曝光波長與光刻技術發展的關系.60 圖 126：不同光刻膠與芯片制程對應關系.60 圖 127：IC 制造中邏輯器件的技術節點和所需光刻工藝的對應關系.61 圖 128：全球光刻膠產業鏈圖譜.62 圖 129：中國光刻膠產業鏈布局.62 圖 130：全球光刻膠研制專利分布.62 圖 131：光刻膠認證基本流程.62 圖 132：上海新陽光刻膠項目效益測算.63 圖 133：全球光刻膠市場規模（億美元）.63 圖 134：中國光刻膠市場規模（億元）.63 圖 135：全球半導體光刻膠市場規模（億美

31、元）.64 圖 136：全球 KrF 光刻膠市場份額.65 圖 137：全球 ArF 光刻膠市場份額.65 圖 138：北京科華部分光刻膠產品.65 圖 139：蘇州瑞紅部分光刻膠產品.65 圖 140：華懋科技營業總收入及同比增速（單位：億元，%）.66 圖 141：華懋科技歸母凈利潤及同比增速（單位：億元，%）.66 圖 142：華懋科技 2016-22H1 銷售毛利率和凈利率.66 圖 143：華懋科技汽車安全氣囊布產品展示.66 圖 144：徐州博康 2020 年 1-9 月營收結構.67 圖 145：徐州博康專利技術（部分）.67 圖 146：徐州博康主營業務收入和凈利潤（億元）.6

32、7 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 8 圖 147：徐州博康生產中心二期工程.67 圖 148：彤程新材營業總收入及同比增速（單位：億元，%）.68 圖 149：彤程新材歸母凈利潤及同比增速（單位：億元，%）.68 圖 150：彤程新材 2016-22H1 銷售毛利率和凈利率.69 圖 151：彤程新材 22H1 產品收入結構.69 圖 152：北京科華微電子 DUV 光刻膠產品 KMPDK3050.70 圖 153：北京科華 2019 及 2020 年營收和歸母凈利潤/萬元.70 圖 154：北旭電子主要產品.70 圖 155：北旭電子營收

33、和利潤總額/億元.70 圖 156：晶瑞電材主要產品.70 圖 157：晶瑞電材營業總收入及同比增速（單位：億元，%）.71 圖 158：晶瑞電材歸母凈利潤及同比增速（單位：億元，%）.71 圖 159：晶瑞電材 2016-22H1 銷售毛利率和凈利率.71 圖 160：晶瑞電材 2022H1 年產品收入結構.71 圖 161：飛凱材料主要產品.72 圖 162：飛凱材料營收及增速（單位：億元，%）.73 圖 163：飛凱材料研發支出及占營收比例.73 圖 164：飛凱材料 2015-2021 銷售毛利率和凈利率.73 圖 165：飛凱材料 2021 年產品收入結構.73 圖 166：光掩膜工

34、作原理.73 圖 167：光掩膜結構.74 圖 168：光掩膜基本制作流程.74 圖 169：勻膠鉻版光掩膜制作流程.75 圖 170：光掩膜產業鏈.76 圖 171：光掩膜的應用.76 圖 172：2016-2019 全球光掩膜市場規模（單位：億美元）.77 圖 173：2015-2020 年中國光掩膜玻璃基板需求量分布（單位：萬平方米）.77 圖 174：2020 年全球光掩膜板市場競爭格局.77 圖 175：全球光掩膜版領先企業高端掩膜版供應情況.78 圖 176：清溢光電 2021 主營業務收入結構.79 圖 177：清溢光電營業收入及增速（單位：億元，%）.80 圖 178：清溢光電

35、歸母凈利潤及增速（單位：億元，%）.80 圖 179：2017-2022H1 公司盈利能力.80 圖 180：集成電路制造過程及 CMP 工藝應用場景.81 圖 181：CMP 平坦化效果圖（CMOS 結構剖面圖）.81 圖 182：半導體行業中 CMP 的應用領域.82 圖 183：CMP 工作原理示意圖.82 圖 184：CMP 材料分類占比.82 圖 185：CMP 研磨粒子在集成電路中的應用.84 圖 186：安集科技 2016-2018 年主要原材料采購金額占比.85 圖 187：中國 CMP 拋光材料市場規模及增長率（單位：億元）.85 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究

36、請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 9 圖 188：2016-2018 全球 CMP 拋光液市場規模（單位：億美元）.85 圖 189：2018 年全球 CMP 拋光液市場格局.86 圖 190：CMP 過程中硅片磨粒拋光墊之間的接觸示意圖.86 圖 191：復合型拋光墊及其示意圖.86 圖 192：常見拋光墊結構及對應品牌.87 圖 193：全球拋光墊專利申請趨勢圖.87 圖 194：中國拋光墊專利申請趨勢圖.88 圖 195：主要拋光墊專利權人的申請及專利引用情況.88 圖 196：2016-2018 全球 CMP 拋光墊市場規模（單位：億美元）.89 圖 197：2018 年全球 C

37、MP 拋光墊市場格局.89 圖 198：鼎龍股份項目研發及資質認定時間軸.90 圖 199：鼎龍股份業務板塊及主要產品.90 圖 200：鼎龍股份營收及增速（單位：億元，%）.91 圖 201：鼎龍股份歸母凈利潤及增速（單位：億元，%）.91 圖 202：鼎龍股份 2012-2021 毛利率及凈利率.91 圖 203：鼎龍股份 2013-2021 分業務毛利率.91 圖 204：公司 2021 年營收結構.91 圖 205：CMP 業務 2018-2021 營收及增速（單位：萬元，%）.91 圖 206：CMP 拋光墊經營主體子公司鼎匯微電子股權結構圖.92 圖 207：公司發展歷程.93 圖

38、 208：安集科技營收及同比增速（單位：億元，%）.94 圖 209：安集科技歸母凈利潤及同比增速（單位：億元，%）.94 圖 210：安集科技 2016-2020 年營收結構.95 圖 211：安集科技 2017-2020 年各業務增長率.95 圖 212：安集科技毛利率及凈利率.95 圖 213：安集科技各細分業務毛利率.95 圖 214：濕電子化學品在集成電路制造中的應用.98 圖 215：電子濕化學品工藝流程圖.98 圖 216：濕電子化學品主要分類.99 圖 217：2019 年細分濕電子化學品需求占比.99 圖 218：濕電子化學品技術要求.99 圖 219：2021 中國濕電子化

39、學品市場需求結構.100 圖 220：2014-2021 年中國濕電子化學品產量及增長率.100 圖 221：2014-2021 年中國濕電子化學品需求量及增長率.100 圖 222：2014-2026E 年中國濕電子化學品市場規模（單位：億元，%）.101 圖 223：細分應用領域濕電子化學品市場規模（億元）.101 圖 224：2021 年全球濕電子化學品市場份額.101 圖 225：2020 年電子濕化學品整體國產化率.102 圖 226：芯片銅互連工藝及公司產品應用.103 圖 227：上海新陽營業總收入及同比增速（單位：億元）.104 圖 228：上海新陽歸母凈利潤及同比增速（單位：

40、億元）.104 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 10 圖 229：上海新陽 2016-2021 銷售毛利率和凈利率.104 圖 230：上海新陽 2021 年產品收入結構.104 圖 231：募投項目預計進程.105 圖 232：中巨芯產品市場應用示意圖.106 圖 233：中巨芯主要產品、產品用途、產品應用領域及產品所處階段（截至 2022 年 7 月）.106 圖 234：中巨芯 2021 年營收結構.106 圖 235：中巨芯通用濕電子化學品營收及增速（單位：億元，%）.106 圖 236：中巨芯客戶群體.107 圖 237：中巨芯營收

41、及增速（單位：億元，%）.107 圖 238：中巨芯歸母凈利潤及增速（單位：億元，%）.107 圖 239：中巨芯毛利率及凈利率情況.108 圖 240：半導體用靶材晶圓制造鍍膜流程.108 圖 241：全球高純濺射靶材市場容量規模（億美元）.109 圖 242：濺射靶材應用結構.109 圖 243：全球半導體銷售規模（百萬美元）.109 圖 244：半導體及平板顯示用靶材市場規模（億元）.109 圖 245：全球半導體靶材市場競爭格局.110 圖 246：2020 年中國靶材市場競爭格局.110 圖 247：高純濺射靶材生產工藝（以鋁靶為例）.110 圖 248：江豐電子 2021 營收結構

42、.111 圖 249：江豐電子 2016-2022H1 營業總收入及增速.112 圖 250：江豐電子 2016-2022H1 歸母凈利潤及增速.112 圖 251：江豐電子 2016-2022H1 銷售毛利率和凈利率（%）.112 圖 252：江豐電子 2016-2021 各業務毛利率情況.112 圖 253：公司主要客戶分布情況.113 圖 254：2021 年有研新材主營業務收入結構.113 圖 255：有研新材 2016-2022H1 營業總收入及增速.114 圖 256：有研新材 2016-2022H1 歸母凈利潤及增速.114 圖 257：有研新材 2016-2022H1 銷售毛利

43、率及凈利率.114 圖 258：公司靶材產品.114 圖 259：前驅體制造流程.115 圖 260：前驅體材料在 CVD 工藝中的應用.116 圖 261：前驅體材料在 ALD 工藝中的應用.116 圖 262：先進制程/3D 器件結構對薄膜沉積的要求.117 圖 263：國際半導體技術發展藍圖（ITRS）.118 圖 264：全球前驅體市場規模（單位：億美元）.118 圖 265：全球存儲芯片市場規模及增速（單位：億美元，%）.119 圖 266：中國存儲芯片市場規模及增速（單位：億元，%）.119 圖 267：雅克科技歷史沿革.120 圖 268：雅克科技營業收入及同比增速（單位：億元，

44、%）.120 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 11 圖 269：雅克科技歸母凈利潤及同比增速（單位：億元，%）.120 圖 270：雅克科技毛利率及凈利率（%）.121 圖 271：雅克科技 2021 年業務構成.121 圖 272：半導體材料的演化.122 圖 273：硅和化合物半導體應用的范圍.122 圖 274：2020 年 SiC、GaN 電力電子器件下游應用分布（單位%）.123 圖 275：碳化硅綜合優勢比較.123 圖 276：三類代表性半導體材料物理特性比較.124 圖 277：同規格碳化硅器件與硅器件對比.125 圖 278

45、：2017 年-2020 年 650V 的 SiCSBD 價格持續下降(元/A).126 圖 279：2017 年-2020 年 1200V 的 SiCSBD 價格持續下降(元/A).126 圖 280：碳化硅單晶生長示意圖（左：液相生長法；右：物理氣相傳輸法）.127 圖 281：HPVE 生長設備.127 圖 282：氨熱法生長示意圖.128 圖 283：助熔劑法生長過程示意圖.128 圖 284：GaN 領域海外重點機構技術布局（專利數量）（截至 2019 年 4 月）.130 圖 285：2020 年上半年全球 SiC 襯底市場競爭格局.130 圖 286：碳化硅全球市場三足鼎立.13

46、1 圖 287：全球第三代半導體行業技術來源國分布（截止 2021 年底）.131 圖 288：中國第三代半導體專利申請數量處于領先地位.131 圖 289：第三代半導體材料專利申請趨勢及技術來源國分布.132 圖 290：三安光電化合物半導體布局廣泛.132 圖 291：三安光電營收及增速（單位：億元，%）.134 圖 292：三安光電歸母凈利潤及增速（單位：億元，%）.134 圖圖 293：三安光電在氮化鎵的應用領域：三安光電在氮化鎵的應用領域.135 圖 294：天岳先進營業收入與同比增長狀況（單位：億元，%）.135 圖 295：露笑科技營業收入與同比增長狀況（單位：億元，%）.136

47、 圖 296：東尼電子營業收入與同比增長狀況（單位，億元，%）.137 圖 297：重點跟蹤公司估值信息（wind 一致預期，截至 2022.9.16）.138 表 1：半導體材料主要細分產品及用途.14 表 2：國內晶圓廠擴產規劃.19 表 3：2016-2022 中國半導體行業相關政策.20 表 4：半導體硅片分類、特性及應用領域.23 表 5：12 英寸硅片下游應用.24 表 6：8 英寸硅片下游應用.25 表 7：公司主要子公司情況.32 表 8：公司主營業務情況.33 表 9：中國電氣特氣主要生產企業及電子特氣產品情況.44 表 10：華特氣體主要氣體產品.46 表 11：南大光電主

48、要氣體產品.48 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 12 表 12：金宏氣體主要氣體產品.52 表 13：凱美特氣募投項目.55 表 14：和遠氣體電子特氣主要投資項目.57 表 15：光刻膠主要成分.58 表 16：光刻膠按照下游應用分類.59 表 17：IC 集成度與光刻技術發展歷程.60 表 18：主要的光刻膠體系.61 表 19：2019 年中國半導體光刻膠行業企業布局情況.64 表 20：徐州博康旗下漢拓光學產品梳理.66 表 21：公司光刻膠產銷情況.71 表 22：蘇州瑞紅部分光刻膠產品.72 表 23：2020 年全球主要平板顯

49、示掩膜版企業銷售金額排名（單位：萬日元，%）.78 表 24：公司掩膜板產品類型.79 表 25：公司半導體產品及客戶情況.80 表 26：CMP 拋光液主要成分及作用.83 表 27：主要 CMP 拋光液種類及應用領域.84 表 28：CMP 拋光墊業務歷史.92 表 29：公司在 CMP 拋光液與功能性濕電子化學的產品及技術上均有成果與布局.96 表 30：中國大陸主要濕電子化學品生產企業.102 表表 31：靶材靶材分類分類.108 表 32：江豐電子半導體芯片靶材產品.112 表 33：有研億金靶材擴產項目.115 表 34：中國前驅體廠商產品進展.119 表 35：雅克科技募投資金情

50、況（萬元）.121 表 36：GaN 單晶襯底的生長工藝.127 表 37：國內 SiC 晶圓制造產線（截止 2021 年）.129 表 38：國內 GaN 晶圓制造產線（截止 2021 年）.129 表 39：2020 年我國 SiC 產能統計.129 表 40：2020 年我國 GaN 產能統計.129 表 11：三安光電核心技術服務.133 表 41：三安光電核心技術服務.133 表 42：重點半導體材料公司產品布局情況.139 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 13 1.半導體材料：半導體制造工藝基石，國產替代加速半導體材料：半導體制造

51、工藝基石，國產替代加速 1.1.半導體材料是半導體制造工藝的核心基礎半導體材料是半導體制造工藝的核心基礎 半導體材料是半導體制造工藝的核心基礎。半導體材料是半導體制造工藝的核心基礎。半導體材料是一類具有半導體性能、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。半導體產業鏈具體包括上游供應、中游制造和下游應用。其中，半導體材料處于上游供應環節，材料品類繁多。半導體材料和設備是基石，是推動集成電路技術創新的引擎。圖圖 1：半導體產業鏈：半導體產業鏈 資料來源：前瞻產業研究院，天風證券研究所 半導體材料按應用環節劃分，可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。半導體材料按應用環節劃分，可分為前端晶圓制

52、造材料和后端封裝材料兩大類。主要的晶圓制造材料包括：硅片、電子特氣、光刻膠及配套試劑、濕電子化學品、拋光材料、靶材、光掩膜版等；主要的封裝材料包括：引線框架、封裝基板、陶瓷材料、鍵合金絲、切割材料等。圖圖 2：集成電路制造流程：集成電路制造流程 資料來源：WSTS 前瞻產業研究院，天風證券研究所 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 14 表表 1：半導體材料主要細分產品及用途半導體材料主要細分產品及用途 材料類型材料類型 主要材料主要材料 主要用途主要用途 制造材料 硅片 晶圓制造的基底材料 濺射靶材 芯片中制備薄膜的元素級材料通過磁控進行精準放

53、置 CMP 拋光液和拋光墊 通過化學反應與物理研磨實現大面積平坦化 光刻膠 將掩膜版上的圖形轉移到硅片上的關鍵材料 高純化學試劑 晶圓制造過程進行濕法工藝 電子氣體 氧化,還原,除雜 化合物半導體 新一代的半導體材料 封裝材料 封裝基板 保護芯片、物理支撐、連接芯片與電路板、散熱 引線框架 保護芯片、物理支撐、連接芯片與電路板 陶瓷封裝體 絕緣打包 鍵合金屬線 芯片和引線框架、基板間連接線 資料來源：集成電路產業全書，前瞻產業研究院，天風證券研究所 從半導體制造材料細分領域來看，大硅片占比最大，占比為 32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，第三是光掩膜，占比為 12.6%，其后分別為拋光液

54、和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、濺射靶材，占比分別為 7.2%、6.9%、6.1%、4%和 3%。圖圖 3：半導體材料細分領域及占比（單位：半導體材料細分領域及占比（單位：%）資料來源：中研網，天風證券研究所 制程的進步推動半導體材料價值量增加，需求相應進一步提升。制程的進步推動半導體材料價值量增加，需求相應進一步提升。摩爾定律提出，每隔 18-24個月，芯片上集成的晶體管數目就會增加一倍，也就是說處理器的功能和處理速度會翻一番。隨著芯片工藝制程的技術節點不斷進步，半導體材料的需求與性能要求也不斷提升。以光掩膜為例，工藝節點越高、流片價格就越貴，因為越先進的工藝節點，所需要使用的掩

55、膜版層數就越多。據半導體行業觀察了解，在 14nm 工藝制程上，大約需要 60 張掩膜版，7nm 可能需要 80 張甚至上百張掩膜版。根據 IBS 數據，在 16/14nm 制程中，所用掩膜成本在 500 萬美元左右，到 7nm 制程時，掩膜成本迅速升至 1500 萬美元。圖圖 4 4：19711971-20192019 年晶體管數量遵循摩爾定律不斷上升年晶體管數量遵循摩爾定律不斷上升 圖圖 5 5：流片的成本隨技術節點的推進不斷上升：流片的成本隨技術節點的推進不斷上升 32.9%14.1%12.6%7.2%6.9%6.1%4.0%3.0%13.2%大硅片氣體光掩膜拋光液和拋光墊光刻膠配套試劑

56、光刻膠濕化學品濺射靶材其他 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 15 資料來源：ICinsights，天風證券研究所 資料來源：IBS，半導體行業觀察微信公眾號，天風證券研究所 1.2.半導體材料發展現狀：海外主導，國產需加強研發半導體材料發展現狀：海外主導，國產需加強研發 半導體材料市場規模大，近兩年市場空間增長迅速。半導體材料市場規模大，近兩年市場空間增長迅速。根據 SEMI 數據，2015-2019 年全球半導體材料行業市場規模呈波動變化趨勢，2019 年受半導體產業整體大環境影響，全球半導體材料行業市場規模約 521.4 億美元，同比下降

57、 1.12%；但是 2020 與 2021 年受到全球半導體產品的強烈需求的影響，半導體材料市場規?？焖偕仙?，2021 年達到 643 億美元，同比增長 15.86%，超過了在 2020 年創下的 555 億美元市場高點。分產品來看，晶圓制造材料占比較封裝材料更高，2018-2020 年占比均超過 60%。圖圖 6：全球半導體材料市場規模及增速：全球半導體材料市場規模及增速 圖圖 7：全球半導體材料分產品情況：全球半導體材料分產品情況 資料來源：SEMI，前瞻產業研究院，艾邦半導體網，天風證券研究所 資料來源：DataIntelo，SEMI，前瞻產業研究院，天風證券研究所 我國的半導體材料仍然

58、集中在后端封裝材料上，前端晶圓制造材料核心優勢仍然不足。我國的半導體材料仍然集中在后端封裝材料上，前端晶圓制造材料核心優勢仍然不足。SEMI 數據顯示，2019 年我國半導體封裝材料占比約 66.82%，晶圓制造材料占比約 33.18%。我國芯片制造主要存在三大短板：核心原材料不能自給自足、芯片制造工藝尚弱、關鍵制造裝備依賴進口。隨著中國晶圓制造產能的提升，晶圓制造材料占比有望不斷提升。圖圖 8：2019 年中國半導體材料細分市場競爭格局年中國半導體材料細分市場競爭格局 圖圖 9：2019 年中國半導體產業結構年中國半導體產業結構 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后

59、的信息披露和免責申明 16 資料來源：SEMI，前瞻產業研究院，天風證券研究所 資料來源：SEMI，前瞻產業研究院，天風證券研究所 晶圓制造材料核心優勢不足，自給率低，國產替代空間大。晶圓制造材料核心優勢不足，自給率低，國產替代空間大。根據中國海關總署公布的數據顯示，2020 年上半年，我國集成電路產品進口額達 1546.1 億美元，遠高于本土集成電路銷售額 3539 億元人民幣。據國際半導體產業協會（SEMI）數據顯示，中國大陸 2021 年半導體材料的市場約為 119 億美元，與 2020 年的 98 億美元相比增長 21.9%?？梢钥闯?，我國半導體材料市場規模增速顯著，國產替代空間較大。

60、圖圖 10：中國集成電路銷售額：中國集成電路銷售額 圖圖 11：中國集成電路進口額：中國集成電路進口額 資料來源：中國半導體產業協會，天風證券研究所 資料來源：中國海關總署，天風證券研究所 半導體材料的驗證往往需要很長的周期，具有很強的客戶粘性。半導體材料的驗證往往需要很長的周期，具有很強的客戶粘性。根據芯謀研究，半導體材料驗證包括參數層面、工藝層面和產品層面。參數層面的驗證相對容易，往往是 Fab 參考baseline 提供參數項目和對應指標，然后由材料廠商自己測試并提供待驗證材料的對應項數值。工藝層面的驗證，需要 Fab 廠進行物理結構形貌層面的驗證，往往需要 1-2 周一輪。而產品層面的

61、驗證，需要 Fab 使用待驗證材料完成完整流片，產品通過一系列可靠性測試，才算完成全部材料的驗證，產品層面驗證根據流片時間的不同，每一輪驗證需要 2-5 個月時間。由于半導體材料的驗證周期較長，驗證后替換成本較高，所以這些產品一旦進入正式進入產線當中，就具有很強的客戶粘性，廠商們也不會輕易更改他們所采用的半導體材料。圖圖 12：半導體材料驗證流程：半導體材料驗證流程 資料來源：芯謀研究公眾號，天風證券研究所 國產半導體材料驗證難，研發需加快推進。國產半導體材料驗證難，研發需加快推進。根據芯謀研究，半導體材料可以在代工廠或 IDM66.82%33.18%封裝材料晶圓制造材料31.07%40.51

62、%28.42%封裝設計制造 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 17 廠商的產線中進行驗證，而基于技術、成本、生態的原因，國內半導體材料廠商很難獲得在產線中驗證的機會。尤其在產能緊張的情況下，占用產線的材料的驗證周期就要被拉長，導致國內相關產品難以再搶占市場先機。在這種情況下，國產新供應商要打入半導體產業鏈中就變得更加困難。當前是設備材料驗證的窗口期，國產廠商要加快研發，縮小與海外進口產品的差距。要擺脫追趕者的身份，就需要在研發階段導入國產化驗證，Foundry 廠商和芯片設計公司技術骨干人員是推動工具國產化的中堅力量，他們的積極性能夠加快國產化

63、驗證研發的進程。1.3.國產替代加速，國產替代加速，材料量價齊升材料量價齊升 半導體材料景氣度持續提升，國產替代進程有望加速。半導體材料景氣度持續提升，國產替代進程有望加速。根據 SEMI 數據顯示，2021 年全球半導體材料市場收入增長 15.9%，達到 643 億美元。中國大陸是全球第二大半導體材料市場，2021 年占比達到 18.6%，市場規模約為 119.3 億美元，同比增 21.9%。圖圖 13：全球半導體材料市場收入分布（按地區）：全球半導體材料市場收入分布（按地區）圖圖 14：全球全球半導體材料市場規模及增速（單位：億美元，半導體材料市場規模及增速（單位：億美元，%）資料來源：S

64、EMI，天風證券研究所 資料來源：SEMI，前瞻產業研究院，天風證券研究所 外部環境影響供給，內部擴產增加需求，政策加碼鼓勵國產替代，半導體材料量價齊升。外部環境影響供給，內部擴產增加需求，政策加碼鼓勵國產替代，半導體材料量價齊升。近年來，疫情、俄烏沖突、中美關系等外部因素都給半導體產業鏈帶來了諸多不確定性，半導體制造材料的供給與價格也受到相應影響。同時，大陸晶圓廠產能的提升及技術節點的進步驅動了半導體材料的需求量顯著提升。自 2014 年以來，中國政府大力主導推動整體產業發展，從“八五”到“十四五”，政策持續推動半導體國產化。國產半導體材料在內外因素共同驅動下，量價齊升。1.3.1.驅動因素

65、驅動因素 1：上游漲價：上游漲價+供應短缺，半導體材料價格增長供應短缺，半導體材料價格增長 半導體材料產業鏈中，上游為金屬、合金、陶瓷、樹脂、塑料、玻璃等原材料；中游為基體材料、制造材料和封裝材料，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導體；制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導體加工成芯片所需的各種材料；封裝材料是包裝和切割芯片時使用的材料；下游為集成電路、半導體分立器件、光電子器件和傳感器等。圖圖 15：中國半導體材料產業鏈全景圖：中國半導體材料產業鏈全景圖 22.9%18.6%16.4%13.7%9.4%6.9%12.1%中國臺灣中國大陸韓國日本北美歐洲其他地區 行業報告行業報告|行業深度研究

66、行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 18 資料來源：中商產業研究院，天風證券研究所 受上游原材料漲價的影響，半導體材料企業紛紛漲價。受上游原材料漲價的影響，半導體材料企業紛紛漲價。信越化學 2022 年 4 月起對公司所有硅產品的銷售價格提高 10%-20%。漲價是由于主要原材料金屬硅的成本正在上升，再加上中國大陸市場需求高增長導致供應短缺以及生產成本上升，僅通過自身努力來降低成本，已經很難消化這些增加的成本，所以不得不上調了所有硅產品的價格。自 2022 年 5 月開始，所有信越化學出貨的有機硅產品價格將調漲 10%。圖圖 16：2021 年年 6 月月-2022 年年 6

67、 月硅料價格走勢月硅料價格走勢 資料來源：Wind，天風證券研究所 俄烏沖突影響稀有氣體供應，稀有氣體價格上漲。俄烏沖突影響稀有氣體供應，稀有氣體價格上漲。俄羅斯和烏克蘭均是全球重要的稀有氣體出口國。5 月 30 日，俄羅斯工業和貿易部表示，為應對歐美對俄羅斯的制裁，俄羅斯將于 2022 年年底前限制氖氣等稀有氣體的出口，盡管對目前的市場影響有限，但會導致供應短缺的周期拉長。烏克蘭供應了全球 70%的氖氣、40%的氪氣和 30%的氙氣。而在半導體用高純稀有氣體方面，根據 Techcet 的數據，烏克蘭 Ingas 和 Cryoin 兩家公司供應全球45%54%的半導體級氖氣，受俄烏沖突影響，這

68、兩家供應商被迫停產，造成稀有氣體價格上漲。我國我國稀有氣體的供應并無問題，但價格依舊會隨國際市場波動。稀有氣體的供應并無問題，但價格依舊會隨國際市場波動。2021 年，我國氪氣產能 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 19 約為 5 萬立方米/年，絕大部分出口國外。同期，我國氙氣產能約為 5000 立方米/年，氖氣產能約為 40 萬立方米/年。我國稀有氣體基本滿足國內需求，其中氖氣還可以實現大量出口。但根據國際市場價格情況，我國稀有氣體價格依然會隨之出現波動。我國氖氣從 600元/立方米左右上漲到 5 月初的 1.55 萬元/立方米左右，氪氣、氙

69、氣價格上漲幅度更大，氪氣市場均價從 1 萬元/立方米左右上漲到 3.2 萬元/立方米左右，氙氣上漲到 38 萬元/立方米左右。圖圖 17：中國：中國 99.99%含量氖氣價格（元含量氖氣價格（元/立方米）立方米）資料來源：百川盈孚，wind，天風證券研究所 1.3.2.驅動因素驅動因素 2：下游擴產，半導體材料市場空間廣闊：下游擴產，半導體材料市場空間廣闊 晶圓廠擴產增能大潮下國產材料廠商迎驗證機遇。晶圓廠擴產增能大潮下國產材料廠商迎驗證機遇。集微咨詢預計中國大陸未來 5 年（2022年-2026 年）還將新增 25 座 12 英寸晶圓廠，這些晶圓廠總規劃月產能將超過 160 萬片，2022

70、年投產的 12 英寸晶圓廠數量最多，年底將有 6 座順利投產。其中中芯國際分別在北京、上海、深圳建立了 3 座 12 英寸晶圓廠，投資額約人民幣 1200 億元。深圳廠預計 2022年底可實現量產。同時，華虹半導體也在加速無錫 12 英寸廠的擴產，IDM 廠如華潤微、士蘭微等 12 英寸廠均加速擴產。晶圓廠資本開支大，籌建時間長，為國內材料廠商提供了適當的產品驗證窗口期，把握擴產周期下的供貨機遇有望加速半導體材料的國產替代。表表 2：國內晶圓廠擴產規劃國內晶圓廠擴產規劃 公司公司 擴產廠址擴產廠址 投資投資 擴產情況（月增產能）擴產情況（月增產能）預估產能釋放時間預估產能釋放時間 中芯國際 天

71、津-擴增 4.5 萬片 8 英寸 2021-2023 中芯國際 北京-新增 1 萬片 12 英寸 28 納米以上 2021-2022 中芯國際 深圳 23.5 億元 新增 4 萬片 12 英寸 28 納米以上 2022-2023 中芯京城 北京 76 億美元 新增 10 萬片 12 英寸 28 納米以上 2024-2025 中芯東方 上海 88.7 億美元 新增 10 萬片 12 英寸 28 納米以上 2024-2026 華虹集團 無錫 52 億元 擴增 6.5 萬片 12 英寸 90-65/55 納米 2021-2022 粵芯半導體 廣州 65 億元 二期擴增 4 萬片 12 英寸 2021

72、-2022 紹興中芯 紹興-擴增 9 萬片 8 英寸 2021-2022 寧波中芯 寧波-擴增 3 萬片 8 英寸 2022-2023 士蘭微 廈門 50 億元 擴增至 6 萬片 12 英寸 90-65 納米 2021-2022 士蘭微 杭州 26 億元 擴增至 8 萬片 8 英寸 2021-2022 華潤微 重慶 75.5 億元 新建至 3 萬片 12 英寸 2022-2024 比亞迪 長沙、濟南 30 億元 新建至 3-4 萬片 8 英寸 2022-2025 資料來源：芯思想研究院，天風證券研究所 國產存儲龍頭廠商的擴產也在按步推進中。國產存儲龍頭廠商的擴產也在按步推進中。根據全球半導體觀

73、察，國內 NAND 廠商長江存儲二期工廠于 2020 年 6 月 20 日開工建設，將于今年底投產。根據 Trendforce，長江存儲2021 年全球市場份額達到 3.4%，Trendforce 預計長江存儲的市占率在 2022 年有望達到 7%。二期工廠建設完成后，長江存儲的芯片產能將由 10 萬片/月升至 30 萬片/月，有助于 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 20 公司將其全球市場份額擴大到 10%以上，進一步縮小與三星、美光等先進企業的產能差距。隨著工藝的升級，長江存儲對半導體材料的需求量將顯著提升。隨著工藝的升級，長江存儲對半導體

74、材料的需求量將顯著提升。當前，長江存儲約 40%的產量是 128 層 3DNAND 閃存，這是迄今為止中國芯片制造商生產的最先進的產品，其Xtacking 工藝采用上下晶圓堆疊結構，從而大大提高對硅片的需求。長江存儲新工廠最初將主要生產128層閃存，如果2023年和2024年開發進展順利，可能會轉向更尖端的芯片，如 196 層或 232 層 3DNAND 閃存。技術的升級，對于前驅體、靶材等的需求或將同步成倍增長，為國產各類材料廠商提供強勁成長機遇。1.3.3.驅動因素驅動因素 3：政策加碼，國產替代進程加速：政策加碼，國產替代進程加速 半導體是戰略性資產，產業鏈自主可控重要性凸顯。半導體是戰

75、略性資產，產業鏈自主可控重要性凸顯。集成電路產業作為中間環節，是國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，是培育發展戰略性新興產業、推動信息化和工業化深度融合的核心與基礎，是調整經濟發展方式、調整產業結構、保障國家信息安全的重要支撐。發展集成電路產業既是信息技術產業發展的內部動力，也是工業轉型升級的內部動力，同時還是市場激烈競爭的外部壓力，重要性凸顯。從“八五”到“十四五”，政策持續推動半導體國產化。從“八五”到“十四五”，政策持續推動半導體國產化。根據我國國民經濟“八五”計劃至“十四五”規劃，都在積極的支持我國集成電路的發展，強調突破集成電路關鍵技術，舉國體制集中力量發展集成電路?！鞍?/p>

76、五”計劃(1991-1995 年)時期明確了我國應積極發展集成電路，“九五”計劃(1996-2000 年)時期我國確立了重點發展集成電路的目標;“十五”計劃(2001-2005 年)至“十三五”(2015-2020 年)規劃明確了完善集成電路產業鏈，集中力量整合資源發展集成電路，提升集成電路領域的科技創新能力。2021 年“十四五”規劃綱要和 2035 年遠景目標綱要提出健全我國社會主義條件下新型舉國體制，打好關鍵核心技術攻堅戰，推進科研院所、高校、企業科研力量優化配置和資源共享。表表 3：2016-2022 中國半導體行業相關政策中國半導體行業相關政策 時間時間 發布單位發布單位 政策政策

77、主要內容主要內容 2016 年 中共中央、國務院 國家創新驅動發展戰略綱要 面向 2020 年,繼續加快實施已部署的國家科技重大專項,聚焦目標、突出重點,攻克高端通用芯片、高檔數控機床、集成電路裝備、寬帶移動通信、油氣田、核電站、水污染治理、轉基因生物新品種、新藥創制、傳染病防治等方面的關鍵核心技術,形成若干戰略性技術與戰略性產品,培育新興產業 2016 年 國務院“十三五”國家科技創新規劃 國家科技重大專項包括多個涉及芯片設計、制造的重大專項,要求整體創新能力進入世界先進行列 2016 年 國務院“十三五”國家戰略性新興產業、發展規劃 提升核心基礎硬件供給能力,提升關鍵芯片設計水平,發展面向

78、新應用的芯片 2016 年 中共中央、國務院 國家信息化發展戰略綱要 制定國家信息領域核心技術設備發展戰略綱要,以體系化思維彌補單點弱勢,打造國際先進、安全可控的核心技術體系,帶動集成電路、基礎軟件、核心元器件等薄弱環節實現根本性突破。積極爭取并鞏固新一代移動通信、下一代互聯網等領域的全球領先地位,著力構筑移動互聯網、云計算、大數據、物聯網等領域比較優勢 2016 年 工業和信息化部 產業技術創新能力發展規劃(2016-2020 年 著力提升集成電路設計水平,發展高端芯片,不斷豐富知識產權 IP 核與設計工具,推動先進制造和特色制造工藝發展,提升封裝測試產業的發展水平,形成關鍵制造裝備和關鍵材

79、料供貨的能力,加緊布局超越摩爾相關領域 2016 年 國務院 “十三五”國家信息化規劃 攻克高端通用芯片、集成電路裝備、基礎軟件、寬帶移動通信等方面的關鍵核心技術,形成若干戰略性先導技術與產品,提升云計算設備和網絡設備的核心競爭力。重點突破高端處理器、存儲芯片、I/O 芯片等核心器件 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 21 2017 年 國家發展改革委 戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄 明確集成電路的電子核心基礎產業地位,并將集成電路芯片設計及服務列為戰略性新興產業重點產品與服務 2017 年 國務院 2017 年國務院政府工作報告 加快培

80、育壯大新興產業,全面實施戰略性新興產業發展規劃,加快新材料、新能源、人工智能、集成電路、生物制藥、第五代移動通信等技術的研發和轉化,做大、做強產業集群 2018 年 國務院 2018 年國務院政府工作報告 加快制造強國建設,推動集成電路、第五代移動通信等產業發展,推進智能制造,發展工業互聯網平臺 2018 年 財政部、稅務總局、國家發展改革委、工業和信息化部 關于集成電路生產企業有關企業所得稅政策問題的通知 對滿足要求的集成電路生產企業實行稅收優惠減免政策,符合條件的集成電路生產企業可享受前五年免征企業所得稅,第六年至第十年按 25%的法定稅率減半征收企業所得稅,并享受至期滿為止的優惠政策 2

81、019 年 財政部、稅務總局 關于集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告 依法成立且符合條件的集成電路設計企業與軟件企業,在 2018 年12月31 日前自獲利年度起計算優惠期,第一年至第二年免征企業所得稅,第三年至第五年按照 25%的法定稅率減半征收企業所得稅,并享受至期滿為止 2020 年 國務院 新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策 進一步優化集成電路產業與軟件產業發展環境,深化產業國際合作,提升產業創新能力和發展質量,制定出臺財稅、投融資、研究開發、進出、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施 2020 年 財政部、稅務總局、發展改革委、工業和信息化部

82、 關于促進集成電路產業和軟件產業高質量發展企業所得稅政策的公告 國家鼓勵的集成電路線寬小于 28 納米(含),且經營期在15 年以上的集成電路生產企業或項目,第一年至第十年免征企業所得積;國家鼓勵的集成電路線寬小于65納米(含),且經營期在15年以.上的集成電路生產企業或項目,第一年至第五年免征企業所得稅,第六年至第十年按照25%的法定積率減半征收企業所得稅;國家鼓勵的集成電路線寬小于 130 納米(含),且經營期在 10 年以上的集成電路生產企業或項目,第一年至第二年免征企業所得稅,第三年至第五年按照 25%的法定積率減半征收企業所得稅。2021 年 兩會 中華人民共和國民經濟和社會發展第十

83、四個五年(2021-2025 年)規劃和 2035 年遠景目標綱要 瞄準人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學、生物有種空天科技深地深洛等前沿領域,實施一批具有前瞻戰略性的國家重大科技項目。培育先進制造業集群,推動集成電路、航空航天、船舶與海洋工程裝備、機器人、先進軌道交通裝備、先進電力裝備、工程機械、高端數控機床、醫藥及醫療設備等產業創新發展。2021 年 財政部等五部門 關于支持集成電路產業和軟件產業發展進稅收政策管理辦法的通知 國家發展改革委會同工業和信息化部、財政部、海關總署、稅務總局制定并聯合印發享受免征進口關稅的集成電路生產企業、先進封裝測試企業和集成電路產業的關鍵原材料,

84、零配件生產企業清單。2021 年 工信部 關于開展第三批專精特新小巨人企業培育工作的通知 專精特新小巨人企業主導產品應優先聚焦制造業短板弱項,符合工業四基發展目錄所列重點領域,從事細分產品市場屬于制造業核心基礎零部件。先進基礎工藝和關鍵基礎材料;或符合制造強國戰略十大重點產業領域;或屬于產業鏈供應鏈關鍵環節及關鍵領域補短板鍛長板填空白產品;或圍繞重點產業鏈開展關鍵基礎技術和產品的產業化攻關;或屬于新一代信息技術與 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 22 實體經濟深度融合的創新產品。2021 年 商務部 十四五利用外資發展規劃 提出要優化外商投資

85、企業境內再投資支持政策。鼓勵外商投資企業利潤再投資,支持外商投資企業通過境內再投資進一步完善產業鏈布局,引導外商投資投向集成電路,數字經濟,新材料、生物醫藥,高端裝備,研發,現代物流等產業,推動高端高新產業外商投資集聚發展。2021 年 國務院 十四五國家知識產權保護和運用規劃 為促進知識產權高質量創造,要健全高質量創造支持政策,加強人工智能、量子信息、集成電路、基礎軟件等領域自主知識產權創造和儲備。2022 年 發改委、工信部,財政部,海關總署,稅務總局 關于做好 2022 年享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目,軟件企業清單制定工作有關要求的通知 重點集成電路設計領域;高性能處理器和 FP

86、GA 芯片;存儲芯片;智能傳感器;工業、通信、汽車和安全芯片;EDA,IP和設計服務。如業務范圍涉及多個領域,僅選擇其中一個領域進行申請。選擇領域的銷售(營業)收入占本企業集成電路設計銷售(營業)收入的比例不低于 50%。資料來源：中商情報網，前瞻產業研究院，天風證券研究所 各地成立集成電路產業基金積極響應國家政策。各地成立集成電路產業基金積極響應國家政策。自 2014 年以來，中國政府大力主導推動整體產業發展，除頒布相關政策外，2014 年 9 月成立大基金一期，募資 1387.2 億元；2019年 10 月大基金二期注冊成立，注冊資本 2041.5 億元。2019 年 6 月，科創板開板，

87、為半導體企業提供了相對寬松的上市環境和便捷的融資渠道，與大基金形成互補。隨著國家集成電路產業發展推進綱要的頒布實施，各地發展集成電路的熱情高漲，出臺了不少鼓勵政策，如：上海、南京、安徽、福建、重慶和成都等地紛紛推出集成電路產業發展基金。2.硅片：半導體行業蓬勃發展，硅片量產空間廣闊硅片：半導體行業蓬勃發展，硅片量產空間廣闊 2.1.硅片：硅片：基礎材料附著行業支撐屬性，晶圓制造材料產業核心基礎材料附著行業支撐屬性，晶圓制造材料產業核心 硅片是第一大半導體制造材料。硅片是第一大半導體制造材料。根據我國集成電路制造材料產業現狀及發展態勢發布的數據，2020Q4 全球集成電路制造用材料市場結構中 3

88、5%為硅材料，而我國 2021 年硅材料占比達 40%。圖圖 18：2020Q4 全球集成電路制造用材料市場結構（全球集成電路制造用材料市場結構（%）圖圖 19：2021 年國內半導體制造材料市場結構（年國內半導體制造材料市場結構（%）資料來源：SEMI、2021 中國半導體材料創新發展大會、石瑛我國集成電路制造材料產業現狀及發展態勢，天風證券研究所 資料來源：ICMtia、2021 中國半導體材料創新發展大會、石瑛我國集成電路制造材料產業現狀及發展態勢，天風證券研究所 根據制造工藝分類，半導體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以根據制造工藝分類，半導體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以 SOI

89、 硅片為代表的高端硅片為代表的高端硅基材料。硅基材料。單晶硅錠經過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片。拋光片經過外延生長形成外延片，拋光片經過氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成 SOI 硅片。35%12%6%8%13%7%6%2%11%硅材料光掩膜光刻膠光刻膠配套試劑電子氣體工藝化學品CMP拋光材料濺射靶材其它材料40%13%5%7%12%5%7%2%9%硅材料光掩膜光刻膠光刻膠配套試劑電子氣體工藝化學品CMP拋光材料濺射靶材其它材料 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 23 圖圖 20：半導體硅片制備流程：半導體硅片制備流程 資料來源：滬硅產業

90、招股說明書、電子工業出版社集成電路產業全書2018 年 9 月第 1 版（王陽元主編）、尚普研究院、深圳市電子商會公眾號，天風證券研究所 拋光工藝可去除加工表面殘留的損傷層，實現半導體硅片表面平坦化，并進一步減小硅片的表面粗糙度以滿足芯片制造工藝對硅片平整度和表面顆粒度的要求。拋光片可直接用于拋光片可直接用于制作半導體器件，廣泛應用于存儲芯片與功率器件等，也可作為外延片、制作半導體器件，廣泛應用于存儲芯片與功率器件等，也可作為外延片、SOI 硅片的襯底硅片的襯底材料。材料。外延技術可以減少硅片中因單晶生長產生的缺陷，具有更低的缺陷密度和氧含量。外延片常在常在 CMOS 電路中使用，如通用處理器

91、芯電路中使用，如通用處理器芯片、圖形處理器芯片等片、圖形處理器芯片等，由于外延片相較于拋光片含氧量、含碳量、缺陷密度更低，提高了柵氧化層的完整性，改善了溝道中的漏電現象，從而提升了集成電路的可靠性。除此之外，通常在低電阻率的硅襯底上外延生長一層高電阻率的外延層，應用于二極管、應用于二極管、IGBT 等功率器件的制造等功率器件的制造。功率器件常用在大功率和高電壓的環境中，硅襯底的低電阻率可降低導通電阻，高電阻率的外延層可以提高器件的擊穿電壓。SOI 硅片即絕緣體上硅，是常見的硅基材料之一，優勢在于可以通過絕緣埋層實現全介質隔離，將大幅減少硅片的寄生電容以及漏電現象，并消除了閂鎖效應，適合應用要求

92、耐高壓、耐惡劣環境、低功耗、集成度高的芯片上。SOI 硅片主要應用于智能手機、WiFi 等無線通信設備的射頻前端芯片，亦應用于功率器件、傳感器、硅光子器件等芯片產品。隨著5G 通信技術的不斷成熟以及物聯網、人工智能、汽車電子、硅光子等技術的發展，SOI硅片需求將持續上升。表表 4：半導體硅片分類、特性及應用領域半導體硅片分類、特性及應用領域 硅片種類硅片種類 圖示圖示 特征及優勢特征及優勢 主要應用領域主要應用領域 拋光片 拋光工藝可去除加工表面殘留的損傷層，實現半導體硅片表面平坦化，并進一步減小硅片的表面粗糙度以滿足芯片制造工藝對硅片平整度和表面顆粒度的要求。輕摻：主要用于微處理器、存儲芯片

93、、數字芯片、電源管理芯片、指紋識別芯片等的制造。其中 8 英寸硅拋光片還應用于線寬 0.13/0.11 微米及更大線寬集成電路產品和器件的制造。重摻：主要用作硅外延片的襯底，以及用于制造穩壓（隧道擊穿）二極管等器件。外延片 相較于拋光片含氧量、含碳量、缺陷密度更低，提高了柵氧化層的完整性，改善了溝道中的漏電現象，從而提升了集成電路的可靠性；可有效提升功率器件可靠性，減少器件能耗。常在 CMOS 電路中使用，如通用處理器芯片、圖形處理器芯片等；此外，應用于二極管、IGBT 等功率器件的制造。行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 24 SOI 硅片 可

94、通過絕緣埋層實現全介質隔離，這將大幅減少硅片的寄生電容以及漏電現象，并消除了閂鎖效應。具有寄生電容小、短溝道效應小、低壓低功耗、集成密度高、速度快、工藝簡單、抗宇宙射線粒子的能力強等優點。適用于要求耐高壓、耐惡劣環境、低功耗、集成度高的芯片上，如射頻前端芯片、功率器件、汽車電子、傳感器以及星載芯片等。資料來源：滬硅產業招股說明書、立昂微招股說明書，天風證券研究所 伴隨單晶硅制造技術進步，硅片尺寸趨于增大。伴隨單晶硅制造技術進步，硅片尺寸趨于增大。根據 Gartner 預測，2016-2022 年，全球芯片制造產能中，預計 20nm 及以下制程占比 12%，32/28nm 至 90nm 占比 4

95、1%，0.13m及以上的微米級制程占比 47%。目前，90nm 及以下的制程主要使用 12 寸半導體硅片，90nm以上的制程主要使用 8 寸或更小尺寸的硅片。尚普研究院指出，硅片持續朝向大尺寸方向發展，1970 年硅片主流尺寸是 50mm，2000 年以后主流尺寸向 12 寸發展。圖圖 21：2016-2022 年全球芯片制造產能預測分布年全球芯片制造產能預測分布 圖圖 22：半導體硅片尺寸演進：半導體硅片尺寸演進 資料來源：Gartner、滬硅產業招股說明書，天風證券研究所 資料來源：中國工信出版集團芯片制造（作者 PeterVanZant）、滬硅產業招股說明書，天風證券研究所 2.2.硅片

96、產業鏈：下游需求高企，開辟硅片行業新一輪增長曲線硅片產業鏈：下游需求高企，開辟硅片行業新一輪增長曲線 2.2.1.200mm 半導體硅片：新能源汽車助推功率器件增長，硅片受益面持續擴大半導體硅片：新能源汽車助推功率器件增長，硅片受益面持續擴大 由于 200mm 硅片具備成熟的特種工藝，其主要用于模擬 IC、功率分立器件、邏輯 IC、MCU、顯示驅動 IC、CIS 影像傳感器等中低端半導體產品的生產。在新能源汽車、車聯網和工業互聯等領域，200mm 硅片具有獨特優勢，在產業鏈終端需求不斷上升的趨勢下，8 英寸晶圓廠擴產致使 200mm 硅片需求持續穩定增長。表表 5：12 英寸硅片下游應用英寸硅

97、片下游應用 尺寸尺寸 制程制程 下游應用下游應用 8 英寸 0.13m-0.15m 指紋識別芯片 影像傳感器 MCU 電源管理芯片 液晶驅動 IC 傳感器芯片 0.18m-0.25m 影像傳感器（如索尼相機 CIS）eNVM 嵌入式非易失性存儲芯片（銀行卡、SIM 卡、身份證等）資料來源：NSIG從臨港出發中國大硅片發展現狀、芯智訊官網，天風證券研究所 汽車電子高增長刺激汽車電子高增長刺激 200mm 硅片持續上量。硅片持續上量。2018 年，200mm 硅片主要應用于模擬、MOS邏輯、分立器件、光電、存儲、微邏輯及傳感器領域。根據 SUMCO 財報，全球汽車用硅片中，200mm 硅片占比顯著

98、高于其他尺寸，2020 年對 200mm 硅片需求量達 74 萬片/月，預計將在 2024 年達到 150 萬片/月。根據艾瑞研究院數據，預計在 2035 年國內人均車有量將上升至到 0.66。當前整體汽車市13%10%12%7%9%17%9%5%8%1%4%6%1%32/28 nm45/40 nm65 nm90 nm0.13 m0.18 m0.25 m0.35 m0.5 m7 nm10 nm16/14 nm20 nm 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 25 場從傳統內燃油汽車向新能源和智能化轉變，為芯片市場提供廣闊的空間。國內 2020 年初

99、發布智能汽車創新發展戰略，要求我國加快智能汽車發展，到 2025 年實現有條件自動駕駛的智能汽車規?；a。新能源汽車及汽車智能化都將刺激傳感器、芯片的需求，而 200mm 硅片作為大多車用電子的原材料，市場需求將持續放量。圖圖 23：2018 年全球年全球 8 寸硅片終端應用領域情況（寸硅片終端應用領域情況（%）圖圖 24：2019-2024E 全球汽車用硅片需求量（百萬片全球汽車用硅片需求量（百萬片/月）月）資料來源：易特創芯，天風證券研究所 資料來源：SUMCO 財報、晶凱資本公眾號、艾瑞研究院，天風證券研究所 新能源汽車賦能功率半導體發展下，硅片行業將迎業績嶄新增長點。新能源汽車賦能功

100、率半導體發展下，硅片行業將迎業績嶄新增長點。2021-2022 年得益于疫情后的車市反彈和財政補貼期限的延長，新能源汽車銷量將實現快速上升。新能源汽車將新增大量與電池能源轉換相關的功率半導體器件用量，終端市場強勁需求將帶動整個功率半導體行業需求大幅度增長，行業需求旺盛將帶動上游硅片行業持續景氣，滬硅產業作滬硅產業作為硅片龍頭企業預計將持續受益。為硅片龍頭企業預計將持續受益。2.2.2.300mm 半導體硅片：存儲芯片終端應用重點集中于移動端，智能手機行業升級將半導體硅片：存儲芯片終端應用重點集中于移動端，智能手機行業升級將推動硅片發展推動硅片發展 從供需結構來看，由于目前很多原本依賴于 200

101、mm 硅片的成熟制程芯片也在向 300mm硅片遷移，再加上持續增長的先進制程芯片需求，使得目前全球 300mm 硅片產能利用率保持在高位。根據 SUMCO 業績發布報告預測，2023 年產能利用率超過 100%。300mm 硅片供不應求的情況或將持續。表表 6：8 英寸硅片下游應用英寸硅片下游應用 尺寸尺寸 制程制程 下游應用下游應用 12 英寸先進制程 7nm 高端智能手機主處理器 10nm 高端智能手機主處理器、高性能計算 16/14nm 智能手機處理器、個人電腦 CPU、服務器處理器 20-22nm 存儲（三星 DRAM、NANDFLASH）、低端智能手機處理器 28-32nm 存儲芯片

102、、WiFi 藍牙芯片、FPGA 芯片、數字電視等 12 英寸成熟制程 45-65nm 非易失性存儲、影像傳感器、傳感器、WiFi 藍牙、GPS 等芯片 90nm-0.13m 物聯網 MCU 芯片、汽車 MCU 芯片、射頻芯片、基站通訊設備等 資料來源：NSIG從臨港出發中國大硅片發展現狀、芯智訊官網，天風證券研究所 根據根據 SUMCO 業績發布報告，業績發布報告，300mm 硅片核心驅動力如下：硅片核心驅動力如下：圖圖 25：300mm 硅片核心驅動力硅片核心驅動力 23%27%16%17%8%10%5%模擬MOS邏輯分立光電存儲微邏輯傳感器0.390.380.390.390.390.390

103、.870.741.011.191.341.50.240.210.280.310.350.3800.20.40.60.811.21.41.6201920202021E2022E2023E2024E150mm200mm300mm 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 26 資料來源：SUMCOFY2021 業績發布報告，天風證券研究所 存儲芯片需求高企推動存儲芯片需求高企推動 300mm 硅片快速增長。硅片快速增長。目前，300mm 硅片在下游產業中廣泛應用，2018 年主要應用于邏輯芯片、DRAM、NAND 及 CIS 等，其中，存儲芯片（DRAM+

104、2DNAND+3DNAND）占比合計高達 55%。圖圖 26：2018 年年 12 英寸硅片下游應用占比英寸硅片下游應用占比 資料來源：SUMCO、前瞻產業研究院，天風證券研究所 存儲芯片終端應用重點集中于移動端，智能手機行業升級將推動硅片發展。存儲芯片終端應用重點集中于移動端，智能手機行業升級將推動硅片發展。根據艾瑞研究院援引SUMCO數據，2021年智能手機4G+5G將合計帶來1402百萬片300mm硅片需求，同比增長 7.35%，2021-2024 年，智能手機發展下 DRAM、NAND 及邏輯芯片等將持續助力 300mm 硅片規?；瘧?。而 5G 發展對芯片提出了更高的要求，其推動新材

105、料的發展同時也對現有硅片的性能發起了挑戰。此外，5G 將加速物聯網的建設，拉動智能手機，電子設備，智能家居芯片的需求，同時也將增加對于高端硅片的需求。根據 IDC 預計，2021年 5G 智能手機出貨量占智能手機總出貨量的 40以上，到 2025 年，這一比例將增長至69%。圖圖 27：2019-2024E 智能手機對智能手機對 12 寸硅片需求（百萬片）寸硅片需求（百萬片）圖圖 28：2019-2024E 智能手機分類別芯片的智能手機分類別芯片的 12 寸硅片需求（百萬片寸硅片需求（百萬片/月）月）25%22.20%20%12.80%20%邏輯芯片DRAM3D NAND2D NANDCIS等

106、 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 27 資料來源：SUMCO、晶凱資本公眾號、艾瑞研究院，天風證券研究所 資料來源：SUMCO、晶凱資本公眾號、艾瑞研究院，天風證券研究所 2.2.3.SOI 硅片：智能手機帶動需求上升，滬硅定增項目將填補國內硅片：智能手機帶動需求上升，滬硅定增項目將填補國內 300mmSOI 技術空白技術空白 近年來，隨著 5G 通信、物聯網、人工智能成為新興應用的主流趨勢，SOI 技術高性能、低功耗的優勢愈發凸顯，上述技術的廣泛應用在帶動 SOI 硅片需求量大幅增加。隨著通信技術水平提高，智能手機的 SOI 硅片需求面積顯

107、著上升。圖圖 29：不同通信技術下每部智能手機不同通信技術下每部智能手機 SOI 硅片需求面積（硅片需求面積（mm2，%）資料來源：Soitec 官網、公司公告，天風證券研究所 注：1、Soitec 基于各品牌智能手機歷年旗艦機型進行預測；2、SOI 硅片需求面積單位為 mm2。此外，海外多家芯片公司，比如 Synaptics、恩智浦等，也分別于 2019 年推出基于 22nm或 28nmSOI 工藝的芯片產品。目前，全球能夠供應 300mmSOI 硅片的供應商主要為法國Soitec、日本信越化學以及中國臺灣環球晶圓，中國大陸尚無具備規?；a能力的300mm 高端硅基材料的廠商。在 5G 通

108、信、物聯網、人工智能、硅光子技術等應用的需求和技術驅動下，SOI 技術已逐步由 200mm 向 300mm 發展。與此同時，全球以及中國與此同時，全球以及中國 SOI 生態環境逐步完善，生態環境逐步完善，SOI 硅硅片特別是片特別是 300mmSOI 硅片市場開始迎來較大發展機遇。滬硅產業此次定增項目實施后，硅片市場開始迎來較大發展機遇。滬硅產業此次定增項目實施后，公司將建立公司將建立 300mm 高端硅基材料的供應能力，并完成高端硅基材料的供應能力，并完成 40 萬片萬片/年的產能建設填補國內技年的產能建設填補國內技術空白。術空白。2.3.市場規模市場規模&競爭格局競爭格局 2.3.1.半導

109、體硅片景氣度提升，全球半導體硅片景氣度提升，全球 300mm 半導體硅片或將持續供不應求半導體硅片或將持續供不應求 新興科技助力創新需求，半導體硅片行業景氣度快速提升。新興科技助力創新需求，半導體硅片行業景氣度快速提升。2018 年新興產業的人工智能、物聯網的崛起帶動半導體硅片的銷量和出貨量上升，但是受中美貿易戰影響全球半導體硅片出貨量與 2019 年回落。在新一代的高科技產業如物聯網、人工智能快速發展的推動下，我們預計全球半導體硅片市場規模有望加快提升。2020 年全球硅片面積出貨量達到 12407百萬平方英尺，2016-2020 年間復合增速 5.06%，有較大幅度的增長。同時，受疫情擾動

110、影響仍能維持較大市場規模（112 億美元），與 2019 年持平。14201094897755599504142125057519621113-8.93%7.35%7.42%3.65%3.59%-0.1-0.0500.050.102004006008001000120014001600201920202021E 2022E 2023E 2024E4G5G合計增速0.460.460.530.60.660.70.550.460.50.520.510.490.370.390.470.550.590.6400.511.52201920202021E2022E2023E2024EDRAMNANDLogi

111、c etc.行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 28 圖圖 30：2010-2020 年全球半導體硅片市場規模（不包含年全球半導體硅片市場規模（不包含 SOI 片）（億片）（億美元）美元）圖圖 31：2010-2020 年全球半導體硅片出貨面積（不包含年全球半導體硅片出貨面積（不包含 SOI 片）（百片）（百萬平方英尺）萬平方英尺）資料來源：SEMI，天風證券研究所 資料來源：SEMI，天風證券研究所 SOI 硅片方面，硅片方面，2018 年至 2020 年全球 SOI 硅片市場銷售額從 7.17 億美元增長至 10.33 億美元，年均復合增長率

112、 20.03%。作為特殊硅基材料，SOI 硅片生產工藝更復雜、成本更高、應用領域更專業，全球范圍內僅有全球范圍內僅有 Soitec、信越化學、環球晶圓、信越化學、環球晶圓、SUMCO 和滬硅產業等和滬硅產業等少數企業有能力生產。在需求方面，由于中國大陸芯片制造領域具備少數企業有能力生產。在需求方面，由于中國大陸芯片制造領域具備 SOI 芯片生產能力的芯片生產能力的企業并不多，中國企業并不多，中國 SOI 硅片產銷規模較小。硅片產銷規模較小。國內 SOI 產業鏈發展不均衡，下游智能手機、新能源汽車等終端市場發展迅速，但中游射頻前端模塊和器件以及傳感器、功率器件等芯片產品仍依賴進口。目前，國內有少

113、數芯片制造企業具有基于 SOI 工藝的芯片制造能力，多個芯片制造企業開始布局建設 SOI 工藝芯片制造生產線，國內 SOI 硅片市場具有較大的成長空間。圖圖 32：全球及國內：全球及國內 SOI 市場規模（億美元，市場規模（億美元，%）資料來源：SEMI、公司公告，天風證券研究所 8 寸硅片市占率趨穩，寸硅片市占率趨穩，12 寸漸成市場主流。寸漸成市場主流。2011 年起，8 寸半導體硅片市場占有率穩定在25-27%之間，2018 年，受益于汽車電子、工業電子、物聯網等應用領域的強勁需求，以及功率器件、傳感器等生產商將部分產能從 150mm 轉移至 8 寸，帶動 8 寸硅片繼續保持增長，出貨面

114、積同比增長 6.25%，2020 年占比在 25.4%。自自 2000 年全球第一條年全球第一條 12 寸芯片制造生產線建成以來，寸芯片制造生產線建成以來，12 寸半導體硅片市場需求增加，寸半導體硅片市場需求增加，出貨面積不斷上升。出貨面積不斷上升。2008 年，12 寸半導體硅片出貨量首次超過 8 寸半導體硅片；2009 年，12 寸半導體硅片出貨面積超過其他尺寸半導體硅片出貨面積之和。2000 年至 2018 年，由于移動通信、計算機等終端市場持續快速發展，12 寸半導體硅片出貨面積從 94 百萬平方英寸擴大至 8,005 百萬平方英寸，市場份額從 1.69%大幅提升至 2018 年的 6

115、3.83%，成為半導體硅片市場最主流的產品，2020 年占比在 68.4%。9799877576727287114112 112-20%-10%0%10%20%30%40%020406080100120市場規模增速93709043 9031 906710098104341073811810127321181012407-10%-5%0%5%10%15%02000400060008000100001200014000出貨量增速 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 29 圖圖 33：2020 年全球硅片分尺寸市場占比（年全球硅片分尺寸市場占比（%）資

116、料來源：SEMI、尚普研究院、深圳市電子商會公眾號，天風證券研究所 全球全球 300mm 半導體硅片供不應求或將持續。半導體硅片供不應求或將持續。根據 SUMCO2021 年業績發布報告，預計 300毫米硅片的邏輯、存儲器需求有望進一步擴大，公司產能包括新工廠的增產，至 2026 年財年之前產能已全部被長期合同覆蓋。即使新建投資的增加起到了作用，供需緊張的局面仍將繼續，也就是說，SUMCO 公司公司 2021-2026 年年 300mm 產能已經售罄，全球產能已經售罄，全球 300mm硅片供不應求狀況硅片供不應求狀況或或將持續至將持續至 2026 年。年。圖圖 34：全球：全球 300mm 硅

117、片供需情況預測硅片供需情況預測 資料來源：SUMCOFY2021 業績發布報告，天風證券研究所 國內供應能力方面：國內供應能力方面：根據 ICMtia 數據，國內硅片供應能力按面積測算如下：圖圖 35：2020 年年國內硅片供應能力（百萬平方英寸國內硅片供應能力（百萬平方英寸/年）年）68.4%25.4%6.2%300mm200mm其他 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 30 資料來源：ICMtia、石瑛我國集成電路制造材料產業現狀及發展態勢，天風證券研究所 折合單位為片數，簡單換算如下：2020 年國內年國內 300mm 硅片供應能力硅片供應

118、能力 798 萬片萬片/年，年，200mm 硅片供應能力硅片供應能力 2043 萬片萬片/年。年。2020 年底上海新昇 300mm 硅片產能數據為 193.50 萬片/年，到 2021 年底完成 30 萬片/月（360 萬片/年）裝機產能，新增 166.5 萬片/年；根據立昂微，公司在 2021 年底達到 15萬片/月的 12 英寸硅片產能。以此計算，以此計算，2021 年底國內年底國內 300mm 半導體硅片供應能力約為半導體硅片供應能力約為 1144.5 萬片萬片/年（年（95 萬片萬片/月）。月）。300mm：根據 SEMI 的市場統計和預測，全球 300mm 半導體硅片 2020 年

119、出貨量約 627 萬片/月，預計2022年將超過700萬片/月。全球300mm硅片需求在2021E-2023E分別為9240、9960、10440 萬片/年。圖圖 36：全球全球 300mm 硅片需求及預測（千片硅片需求及預測（千片/月）月）資料來源：2021 年中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會，天風證券研究所 根據立昂微測算，中國大陸根據立昂微測算，中國大陸 2020 年年 12 英寸硅片的月需求量約為英寸硅片的月需求量約為 105 萬片。萬片。根據 SEMI的預測，全球的半導體制造商預計將在 2022 年前開建 29 座高產能晶圓廠，其中 16 家分布在中國大陸和中國臺灣，而其中絕

120、大部分將為 12 英寸晶圓廠，因此晶圓廠對 12 英寸硅片的需求較為充足。從供給角度看，目前中國大陸約 95%以上的 12 英寸硅片正片都來自進口，集成電路產業鏈供應安全角度來看會有很大的國產需求增加。2.3.2.競爭格局：全球市場步入寡頭壟斷格局，滬硅在國內份額領先競爭格局：全球市場步入寡頭壟斷格局，滬硅在國內份額領先 由于半導體硅片行業具有技術難度高、研發周期長、資金投入大、客戶認證周期長等特點，全球半導體硅片行業進入壁壘較高。全球半導體硅片市場目前主要由國外廠商主導，行業呈現高度壟斷的競爭格局。9021027947348300mm200mm150mm125mm 行業報告行業報告|行業深度

121、研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 31 2020 年，全球前五大半導體硅片企業信越化學、SUMCO、Siltronic、環球晶圓、SKSiltron合計銷售額 109.16 億美元，占全球半導體硅片行業銷售額比重高達 89.45%。圖圖 37：2018-2020 年全球前五大半導體硅片企業銷售金額（億美元，年全球前五大半導體硅片企業銷售金額（億美元，%）資料來源：SEMI、公司公告，天風證券研究所 根據 SEMI 的數據顯示，2019 年前五大廠商的市場份額超過 90%。其中，日本信越化學市場份額為 30%，日本 SUMCO 市場份額為 23%，中國臺灣晶圓市場份額為

122、16%，德國 Siltronic市場份額為 13%，韓國 SKSiltron 市場份額為 11%。在中國大陸，滬硅產業是國內硅片的龍頭制造企業，市場份額為 2%，未來發展前景可觀。法國 SOITEC 是全球 SOI 龍頭制造企業，SOI 市場占有率超過 70%。2019 年 5 月，SOITEC 宣布以 3000 萬現金收購歐洲領先的氮化鎵外延硅片供應商 EpiGaN。截止 2021Q3，滬硅產業子公司為 Soitec 并列第一大股東，持股 11.15%。2020 年，滬硅產業集團市場份額上升至 2.2%。圖圖 38：2019 年全球硅片制造商市場份額（年全球硅片制造商市場份額（%）資料來源：

123、SEMI 產業投資平臺公眾號，天風證券研究所 與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片企業技術較為薄弱，市場份額較小，多數企業以生產 200mm 及以下拋光片、外延片為主。目前滬硅產業是中國大陸規模最大的半導體硅片企業之一，亦是中國大陸率先實現 300mm 半導體硅片規?；N售的企業，并且在高端硅基材料 SOI 硅片領域具有長期的技術積累和一定的市場競爭力。2.4.相關公司相關公司 2.4.1.滬硅產業：國內半導體硅片產業航母，開啟高端滬硅產業：國內半導體硅片產業航母，開啟高端 SOI 藍海共筑核心優勢藍海共筑核心優勢 滬硅產業主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售，是中國大陸規模最大

124、的半導體硅片制滬硅產業主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售，是中國大陸規模最大的半導體硅片制造企業之一，是中國大陸率先實現造企業之一，是中國大陸率先實現 300mm 半導體硅片規?；N售的企業。半導體硅片規?；N售的企業。滬硅產業自設立以來，堅持面向國家半導體行業的重大戰略需求，堅持全球化布局，堅持緊跟國際前沿技術，突破了多項半導體硅片制造領域的關鍵核心技術，打破了我國 300mm 半導體硅片國產化率幾乎為 0%的局面。11%13%16%23%30%2%5%SK SiltronSiltronicGlobalWafersSumcoShin Estu滬硅產業Soitec 行業報告行業報告|行業深度

125、研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 32 公司起步較晚，持續采取擴張戰略穩固其在半導體硅片行業中的優勢地位。公司起步較晚，持續采取擴張戰略穩固其在半導體硅片行業中的優勢地位。2015 年，滬硅產業成立，專注于半導體硅材料業務；2017 年，公司 12 英寸半導體硅片業務正式出貨并小批量銷售，并于 2018 年實現規?；N售；2020 年公司募集資金新增 12 英寸半導體硅片產能。公司致力于發展為全球化的半導體材料集團公司，建立具有國際競爭力的“一站式”半導體材料服務平臺。2021 年，公司持續擴張，擬向特定對象發行股票募集資金總額不超過 50 億元，新增 30 萬片/月可

126、應用于先進制程的 300mm 半導體硅片產能及 40 萬片/年 300mm 高端硅基材料產能。圖圖 39：滬硅產業發展歷程：滬硅產業發展歷程 資料來源：前瞻產業研究院、公司公告、公司官網、NSIG從臨港出發中國大硅片發展現狀、芯智訊官網，天風證券研究所 多輪收購及投資強強聯合。多輪收購及投資強強聯合。自公司前身設立以來，專注于半導體硅片材料領域。硅產業集團設立于 2015 年 12 月，作為半導體硅片材料產業集團，硅產業集團于設立時即開始對上海新昇、新傲科技、Okmetic、Soitec 實施收購或投資，截至 2016 年 7 月，完成了對上海新昇和 Okmetic 的控股，將上述兩家公司納入

127、合并報表，并成為新傲科技的第一大股東。2019 年 3 月，公司完成了對新傲科技的控股，將新傲科技納入合并報表。圖圖 40：公司收并購及控股情況：公司收并購及控股情況 資料來源：2021 年中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會，天風證券研究所 表表 7：公司主要子公司情況公司主要子公司情況 主要子公司 主營業務 產品規格 上海新昇 半導體拋光片、外延片的研發、生產和銷售 300mm Okmetic 半導體拋光片、SOI 硅片的研發、生產和銷售 200mm 及以下 新傲科技 半導體外延片、SOI 硅片的研發、生產和銷售 200mm 及以下 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱

128、讀正文之后的信息披露和免責申明 33 資料來源：公司招股說明書，天風證券研究所 公司屬于半導體/集成電路行業，位居產業鏈上游，主營業務為半導體硅片及其他材料的研發、生產和銷售。公司提供的半導體硅片產品類型涵蓋 300mm 拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片以及 200mm 及以下的 SOI 硅片。產品主要應用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領域。表表 8：公司主營業務情況公司主營業務情況 產品分類產品分類 硅片種類硅片種類 圖示圖示 應用領域應用領域 終端應用領域終端應用領域 200mm 及以下半導體硅片 拋光片、外延片、S

129、OI 硅片 射頻前端芯片、傳感器、模擬芯片、分立器件、功率器件等 智能手機、便攜式設備、汽車、物聯網產品、工業電子等 300mm 半導體硅片 拋光片、外延片 存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件等 智能手機、便攜式設備、計算機、云基礎設施等 資料來源：公司公告，天風證券研究所 公司公司 200mm 及以下半導體硅片（含及以下半導體硅片（含 SOI 硅片）主要應用于傳感器、射頻前端芯片、模擬硅片）主要應用于傳感器、射頻前端芯片、模擬芯片、功率器件、分立器件等領域。芯片、功率器件、分立器件等領域。公司子公司 Okmetic、新傲科技在面向射頻前端芯片、模擬芯片、先進傳感器、汽車電子等高

130、端細分市場應用具有一定的優勢，與多家客戶保持了十年以上的深度、穩定的合作關系。特別是在 SOI 硅片方面，公司掌握了擁有自主知識產權的 SIMOX、Bonding、Simbond 等先進的 SOI 硅片制造技術，并通過授權方式掌握了SmartCutSOI 硅片制造技術，可以向客戶提供多種類型的 SOI 硅片產品。相比于國際競爭對手的同產品，公司 200mm 及以下半導體硅片（含 SOI 硅片）屬于先進、成熟的產品，在面向射頻前端芯片、模擬芯片、先進傳感器、汽車電子等高端細分市場具有較強的競爭力。公司公司 300mm 半導體硅片主要應用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器半導體硅片主

131、要應用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件等領域。件等領域。根據 SEMI 統計，2020 年，全球 300mm 半導體硅片出貨面積占全部半導體硅片出貨面積的 69.15%，是市場上最為主流的半導體硅片類型。由于半導體硅片的生產工藝與技術難度隨硅片尺寸的增大而提高，全球范圍內僅少數半導體硅片龍頭企業掌握 300mm硅片的生產技術。公司子公司上海新昇于2014年開始建設，2016年10月成功拉出第一根300mm單晶硅錠，2017 年打通了 300mm 半導體硅片全工藝流程，2018 年實現了 300mm 半導體硅片的規?；a，填補了中國大陸 300mm 半導體硅片產業化的空白。相

132、比于國際競爭對手，公司屬于行業的新進入者，而全球前五大半導體硅片企業已經在該領域積累了數十年的研發生產經驗與客戶資源，具有顯著的先發優勢和規?；杀緝瀯?，公司 300mm 半導體硅片的產品價格、技術水平、產品質量與全球半導體硅片龍頭企業相比仍存在一定差距。產品種類豐富，產品種類豐富，300mm硅片占比持續提高。硅片占比持續提高。2021年公司200mm及以下尺寸硅片和300mm硅片產品收入分別為 14.21、6.88 億元。圖圖 41：2016-2021 公司營業收入結構（百萬元）公司營業收入結構（百萬元）行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 34

133、 資料來源：wind、公司公告，天風證券研究所 經營情況方面，2021 年，半導體市場的旺盛需求及公司產能的攀升帶動公司營業收入大幅增長，達到 24.67 億元，同比增長 36.19%。歸母凈利潤自 2019-2021 持續上升，在 2021達到 1.46 億元，同比增長 67.81%，公司盈利增加主要是受 200mm 與 300mm 產品出貨量及毛利率的提升所驅動。圖圖 42：滬硅產業滬硅產業營業收入及增速（營業收入及增速（單位：億元單位：億元，%）圖圖 43：滬硅產業滬硅產業歸母凈利潤歸母凈利潤及增速（單位：億元，及增速（單位：億元，%）資料來源：Wind，天風證券研究所 資料來源：Win

134、d，天風證券研究所 毛利率企穩，凈利率穩步抬升。毛利率企穩，凈利率穩步抬升。2021 年公司銷售毛利率和凈利率分別為 15.96%和 5.90%。作為半導體產業鏈上游的硅片公司，在下游制造廠和 IDM 廠紛紛擴產的背景下，行業高景氣疊加充沛產能使得滬硅產業得以扭虧為盈。圖圖 44：2016-2021 公司銷售毛利率及銷售凈利率（公司銷售毛利率及銷售凈利率（%）資料來源：wind，天風證券研究所 風險提示：風險提示：海內外疫情反復風險、研發成果不及預期、下游對于公司硅片材料的需求不及228.22297.32270.07668.13793.761096.121227.041420.61 24.72

135、15.11215.18315.88688.420.961.58181.2140.1360.48050010001500200025003000201620172018201920202021受托加工收入200mm及以下尺寸硅片300mm硅片其他業務13.8323.0821.9914.5513.10 15.96-33.7231.370.96-6.784.975.90-40-30-20-10010203040201620172018201920202021銷售毛利率（%）銷售凈利率（%）行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 35 預期、客戶認證進度不及

136、預期。2.4.2.立昂微：核心賽道優質龍頭，“三輪驅動”公司成長立昂微：核心賽道優質龍頭，“三輪驅動”公司成長 重組延伸半導體硅片，增強市場競爭力。重組延伸半導體硅片，增強市場競爭力。公司前身為立立電子，2011 年更名為浙江金瑞泓科，后于 2015 年與杭州立昂微簽訂增資認購協議，換股立昂微電股份。立昂微電主營業務為半導體分立器件芯片的設計、開發、制造和銷售；浙江金瑞泓主營業務為半導體硅研磨片、硅拋光片、硅外延片的制造和銷售。資產重組后，公司通過向半導體硅片產業鏈上游延伸，擴展了自身的業務領域，增強了自身市場競爭力。圖圖 45：公司母公司與子公司定位情況：公司母公司與子公司定位情況 資料來源

137、：立昂微公司招股說明書，天風證券研究所 各業務齊頭并進，半導體硅片業務比重逐年增長各業務齊頭并進，半導體硅片業務比重逐年增長。公司立昂微電自身主要從事半導體分立器件業務，半導體分立器件芯片主要產品包括肖特基二極管芯片、MOSFET 芯片等；半導體分立器件主要產品為肖特基二極管，MOSFET 芯片正處于高速發展階段。已經成為 ONSEMI、揚州虹揚、陽信長威等國內外知名企業及眾多下游分立器件生產廠商與終端行業應用客戶的供應商。圖圖 46：立昂微電分立器件產品：立昂微電分立器件產品 資料來源：公司官網，天風證券研究所 子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要從事半導體硅片業務（不包括 12 英寸半導體硅片

138、），主要產品包括硅研磨片、硅拋光片、硅外延片等。此外，公司的子公司金瑞泓微電子主要從事 12 英寸半導體硅片業務。半導體硅片，公司 6 寸和 8 英寸硅片已經大規模量產，并且供應 ONSEMI、AOS、日本東芝公司、中國臺灣漢磊、中芯國際、華虹宏力、華潤微電子等國內外知名企業的重要供應商；同時，公司負責 12 英寸硅片產業化項目的子公司金瑞泓微電子已經進入設備采購與建設階段。圖圖 47：金瑞泓硅片業務情況金瑞泓硅片業務情況 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 36 資料來源：招股說明書，天風證券研究所 立昂東芯主要從事微波射頻集成電路芯片業務，是

139、由海外技術團隊與杭州立昂微電子股份有限公司合作成立的一家專門從事砷化鎵、氮化鎵微波射頻集成電路芯片代工服務的公司。公司年產 12 萬片 6 英寸第二代半導體射頻芯片項目自 2016 年開始投資建設，至 2019 年 5 月一期生產線已達到會計上預定可使用狀態。在砷化鎵微波射頻集成電路芯片產品的開發研制方面，公司通過持續的研發投入，也已取得了核心技術方面的突破，已經完成樣品開發，處于客戶認證階段。圖圖 48：立昂東芯技術路線：立昂東芯技術路線 資料來源：公司官網，天風證券研究所 經營情況方面，技術升級及擴產帶來業績短暫衰退，長期趨勢不變。經營情況方面，技術升級及擴產帶來業績短暫衰退，長期趨勢不變

140、。2015-2021，公司營收與歸母凈利潤呈現整體增長趨勢，2019 年受研發費用、財務費用與資產減值損失、信用減值損失同比大幅增加影響，公司歸母凈利潤出現衰減，研發費用的增加主要來自于立昂東芯和衢州金瑞泓陸續投產后對于第二代半導體射頻芯片和 8 英寸硅片等產品的研發升級。同時，2019 年 MOSFET 芯片毛利率依然為負，年末對于 MOSFET 芯片相關的存貨計提存貨跌價損失增加 777.89 萬元。圖圖 49：立昂微營業收入及增速（單位：億元，立昂微營業收入及增速（單位：億元，%）圖圖 50：立昂微歸母凈利潤及增速（單位：億元，立昂微歸母凈利潤及增速（單位：億元，%）行業報告行業報告|行

141、業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 37 資料來源：Wind，天風證券研究所 資料來源：Wind，天風證券研究所 半導體硅片業務快速增長，射頻芯片逐漸貢獻營收半導體硅片業務快速增長，射頻芯片逐漸貢獻營收。公司營業收入主要來自公司半導體硅片。半導體硅片營業收入快速增長，由 2017 年的 4.83 億元快速增長至 2021 年 14.59 億元，此外，公司砷化鎵芯片開始貢獻營收，2021 實現收入 0.44 億元。圖圖 51：2020-2021 年主營業務營收占比大幅提升（單位：億元）年主營業務營收占比大幅提升（單位：億元）圖圖 52：2022H1 公司各項業務營收占

142、比公司各項業務營收占比 資料來源：Wind，天風證券研究所 資料來源：Wind，天風證券研究所 毛利率提升，硅外延片成為主要盈利來源。毛利率提升，硅外延片成為主要盈利來源。公司 2019,2020 和 2021 三年綜合毛利率分別為 37.31%、35.29%和 44.9%，維持在較高的水平。2020 年下半年開始，公司負毛利產品（半導體射頻芯片及 MOSFET 芯片）的訂單數量已明顯增加。圖圖 53：公司盈利能力情況公司盈利能力情況 圖圖 54：公司各業務毛利率情況（公司各業務毛利率情況（%）資料來源：Wind，天風證券研究所 資料來源：Wind，天風證券研究所 風險提示：風險提示：海內外疫

143、情反復風險、研發成果不及預期、下游對于公司硅片材料的需求不及預期、客戶認證進度不及預期。2.4.3.TCL 中環中環：雙拳出擊，重塑全球硅片格局雙拳出擊，重塑全球硅片格局 59.22%38.46%1.26%1.06%半導體硅片半導體功率器件砷化鎵芯片其他業務28.2729.9837.6937.3135.2944.90 9.8111.6217.0912.6914.3324.4901020304050201620172018201920202021銷售毛利率（%）銷售凈利率（%）行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 38 TCL 中環新能源科技股份有限

144、公司長期專注于半導體和新能源光伏兩大產業，主營業務圍中環新能源科技股份有限公司長期專注于半導體和新能源光伏兩大產業，主營業務圍繞硅材料研發與制造展開。繞硅材料研發與制造展開。主要產品包括半導體材料，光伏硅片，光伏電池、組件，光伏電站。產品廣泛應用于光伏發電、集成電路、消費類電子、電網傳輸、風能發電、軌道交通、新能源汽車、航空、航天、工業控制等領域。圖圖 55：公司主營業務公司主營業務 資料來源：公司官網，天風證券研究所 2022 年上半年，年上半年，公司公司圍繞“光伏材料全球領先戰略，半導體材料追趕超越戰略”持續推圍繞“光伏材料全球領先戰略，半導體材料追趕超越戰略”持續推進公司高質量發展，業績

145、同比大幅提高。進公司高質量發展，業績同比大幅提高。公司實現營業收入 316.98 億元，同比增長 79.65%；歸母凈利潤 29.17 億元，較上年同期增長 92.10%。圖圖 56：TCL 中環中環營業總收入營業總收入及增速（單位：億元，及增速（單位：億元，%）圖圖 57：TCL 中環歸母凈利潤及增速（單位：億元，中環歸母凈利潤及增速（單位：億元，%）資料來源：Wind，天風證券研究所 資料來源：Wind，天風證券研究所 新能源光伏材料是新能源光伏材料是 TCL 中環主要營收來源，營收占比超過中環主要營收來源，營收占比超過 90%。1）TCL 中環在新能源光伏材料領域實施“全球領先戰略”，始

146、終保持綜合實力全球 TOP1。公司通過持續技術突破與產業化應用，光伏單晶目前年產能達到 88GW 以上。2）在光伏電池組件領域“與全球頂尖公司合作”，攜手 Total 搭建全球產業布局，實現產銷規模全球 TOP3。3）公司十年以來持續布局光伏電站項目，現有全資及控股光伏電站項目子公司 34 個，先后建立以地面集中式、分布式為主的太陽能光伏電站 47 座。圖圖 58：TCL 中環中環 2022H1 營收結構（單位：營收結構（單位：%）圖圖 59：TCL 中環新能源光伏產品中環新能源光伏產品 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 39 資料來源：Win

147、d，天風證券研究所 資料來源：公司官網，天風證券研究所 在半導體材料方面，公司已經形成了較為完善的在半導體材料方面，公司已經形成了較為完善的 4-12 英寸半導體硅片生產線。英寸半導體硅片生產線。公司半導體材料產品覆蓋 8 英寸及以下化腐片、拋光片、外延片，12 英寸拋光片及外延片，是全球綜合門類最齊全的半導體材料企業之一，能為全球客戶提供全面解決方案。公司堅定實施半導體材料“國內領先、全球追趕”戰略，圍繞 Total Solution、工業 4.0 制造轉型、全球化營銷能力、融入全球半導體價值鏈，構建公司核心競爭力。圖圖 60：公司半導體材料產品公司半導體材料產品 資料來源：公司官網，天風證

148、券研究所 公司圍繞雙摩爾路線下的應用需求，持續在細分產品領域構筑差異化競爭力。公司圍繞雙摩爾路線下的應用需求，持續在細分產品領域構筑差異化競爭力。注重研發投入和 IP、know-how 管理，FZ 超高阻、CZ 超低阻、CZ 超低氧等晶體技術，及 8-12 英寸 EPI、RTP、Ar-Anneal 等晶片加工技術已獲得市場認可。目前 6 英寸及以下產品基于長期技術、客戶積累，成為國內外主流廠商的重要合作伙伴；8 英寸產品技術及質量控制能力可對標國際先進廠商；應用于存儲及邏輯領域的 12 英寸已完成 28nm 以下產品的量產，應用于特色工藝領域的產品已成為國內 Baseline。2022 年上半

149、年，公司通過加速產能建設及技術研發實現產品能力提升，拋光片及外延片產品出貨面積同比增長 76.2%，其中 8-12 英寸同比增長 107%，上半年營收同比增長 79.9%，實現國內領先地位。圖圖 61：TCL 中環研發投入及占比（單位：億元，中環研發投入及占比（單位：億元，%）圖圖 62：公司半導體材料領域營收及增速（單位：億元，公司半導體材料領域營收及增速（單位：億元，%）行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 40 資料來源：Wind，天風證券研究所 資料來源：Wind，天風證券研究所 毛利率與凈利率逐年提升，毛利率與凈利率逐年提升，2022 年

150、公司拋光片、外延片產品出貨量大幅提升，產品結構年公司拋光片、外延片產品出貨量大幅提升，產品結構優化升級，在新能源、汽車電子、物聯網等應用領域保持快速增長。優化升級，在新能源、汽車電子、物聯網等應用領域保持快速增長。2022 年上半年已經形成 6 英寸 60 萬片/月，8 英寸 87 萬片/月、12 英寸 22 萬片/月產能，預計 2022 年年底 12 英寸實現 30 萬片/月以上產能；8 英寸實現 100 萬片/月產能；6 英寸實現 90 萬片/月產能規模。圖圖 63：TCL 中環毛利率與凈利率中環毛利率與凈利率 資料來源：Wind，天風證券研究所 風險提示：風險提示：海內外疫情反復風險、擴

151、產進度不及預期、下游對于公司硅片材料的需求不及預期、客戶認證進度不及預期。3.特種氣體：政策利好需求升級，行業發展勢頭強勁特種氣體：政策利好需求升級，行業發展勢頭強勁 3.1.電子特氣：占比最大的特種氣體，半導體制造不可或缺的原材料電子特氣：占比最大的特種氣體，半導體制造不可或缺的原材料 根據應用領域的不同，工業氣體可以分為大宗氣體和特種氣體。根據應用領域的不同，工業氣體可以分為大宗氣體和特種氣體。大宗氣體指純度要求低于5N，產銷量大的工業氣體，根據制備方式的不同可分為空分氣體和合成氣體。特種氣體指被應用于特定領域，對純度、品種、性質有特殊要求的工業氣體。特種氣體按應用領域分類可分為電子特氣、

152、醫療氣體、標準氣體、激光氣體、食品氣體、特種氣體按應用領域分類可分為電子特氣、醫療氣體、標準氣體、激光氣體、食品氣體、電光源氣體等。電光源氣體等。電子半導體領域對特種氣體的純度和質量穩定性要求最高，電子特氣純度一般大于 6N。在所有特種氣體中，電子特氣的市場規模最大，在特種氣體市場規模占比在所有特種氣體中，電子特氣的市場規模最大，在特種氣體市場規模占比超過超過 60%。圖圖 64：2020 年中國工業氣體細分氣體市場規模占比年中國工業氣體細分氣體市場規模占比 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 41 資料來源：億渡數據，天風證券研究所 電子特氣是

153、半導體制造不可或缺的原材料。電子特氣是半導體制造不可或缺的原材料。在半導體制造過程中，電子氣體廣泛應用于薄膜、刻蝕、摻雜、氣相沉積、擴散等工藝，是超大規模集成電路、平面顯示器件、化合物半導體器件、太陽能電池、光纖等電子工業生產不可或缺的原材料。圖圖 65：電子特氣在半導體制造過程中的應用電子特氣在半導體制造過程中的應用 資料來源：林德集團官網，天風證券研究所 3.2.市場規模市場規模&競爭格局競爭格局：政策驅動快速增長，發達國家龍頭企業壟斷，國：政策驅動快速增長，發達國家龍頭企業壟斷，國產特氣細分領域優勢明顯產特氣細分領域優勢明顯 國家政策的推動，高新技術的發展，下游需求的增長等因素推動特種氣

154、體市場規模持續快國家政策的推動，高新技術的發展，下游需求的增長等因素推動特種氣體市場規模持續快速增長。速增長。2017 年-2021 年，中國特種氣體市場規模從 175 億元增至 342 億元，年復合增速達 18.24%。在下游新興行業快速發展，國家政策鼓勵特種氣體發展的環境下，中國特種氣體市場有望繼續保持增長，據億渡數據預計到 2026 年中國特種氣體行業的市場規模將達到 808 億元，2021-2026 年復合增長率為 18.76%。圖圖 66：2017-2026 年中國特種氣體市場規模年中國特種氣體市場規模 材料 工 晶硅 晶硅 刻和 晶圓 刻 子 射 射 裝 濕化學 氣體 液 液 液

155、液 濺射 膠 射 光 氣 液 液 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 42 資料來源：億渡數據，天風證券研究所 特種氣體下游應用涉及電子半導體、化工、醫療環保等行業，占比分別為 43%、38%和 9%。在電子半導體需求持續增加和國家政策的推動下，特種氣體在該領域中的占比或將持續增加。圖圖 67：2021 年中國特種氣體下游應用年中國特種氣體下游應用 資料來源：億渡數據，天風證券研究所 從特種氣體細分市場來看，電子特氣份額占比最大，從特種氣體細分市場來看，電子特氣份額占比最大，2021 年為年為 63%。在中國經濟結構正在優化升級的大環境下，政府重

156、點扶持高新技術產業如集成電路、發光二級管等。電子特氣為集成電路、顯示面板及發光二級管的重要原材料，下游行業的高速發展加大企業對電子特氣的需求。在政策利好與需求升級的雙輪驅動下，中國電子特氣市場呈現高速增長的狀態。2017-2021年，中國電子特氣市場規模從114億元增至216億元，年復合增長率達17.32%。圖圖 68：2017-2021 年中國特種氣體細分市場規模年中國特種氣體細分市場規模 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 43 資料來源：億渡數據，天風證券研究所 半導體為電子特氣第一大應用領域。半導體為電子特氣第一大應用領域。電子特種氣體主

157、要用于集成電路、顯示面板、LED（發光二極管）、光伏等領域，其中，集成電路領域的應用占比最高，為 43%，之后是顯示面板、LED、光伏等應用領域，應用占比分別為 21%、13%和 6%，電子特氣在半導體領域的應用最多。圖圖 69：2021 年電子特氣下游應用年電子特氣下游應用 資料來源：億渡數據，天風證券研究所 中國特種氣體市場被發達國家的龍頭企業壟斷。中國特種氣體市場被發達國家的龍頭企業壟斷。2020 年，美國空氣華工、美國普萊克斯、法國液化空氣、日本太陽日酸及德國林德共占據中國市場 85%的市場份額。中國國產企業實力逐漸增強，但國產企業的特種氣體產品較為單一，特種氣體純度較低，在國際市場上

158、競爭力不足。圖圖 70：2018 年全球特種氣體市場競爭格局年全球特種氣體市場競爭格局 圖圖 71：2020 年中國特種氣體市場競爭格局年中國特種氣體市場競爭格局 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 44 資料來源：金宏氣體招股說明書，天風證券研究所 資料來源：億渡數據，天風證券研究所 國產氣體在細分領域優勢明顯，但仍與國外龍頭有差距。國產氣體在細分領域優勢明顯，但仍與國外龍頭有差距。國產企業第一梯隊包括華特氣體、金宏氣體、南大光電和雅克科技，2020 年市場份額占比分別為 1.91%、1.56%、1.5%和 1.3%。第一梯隊的企業特氣業務收入

159、已具備規模性，在細分領域產品優勢明顯，但和國外龍頭企業相比還有差距。表表 9：中國電氣特氣主要生產企業及電子特氣產品情況中國電氣特氣主要生產企業及電子特氣產品情況 生產企業生產企業 電氣特氣產品情況電氣特氣產品情況 中船重工七一八所 六氟化鎢、三氟化氮等 黎明化工研究院 六氟化硫、三氟化氮等 南大光電 高純磷烷、砷烷等，正積極開發硅烷、硼烷等多種混合氣體 2019 年末：特氣產品實現營收 1.63 億元，同比增長 108.81%金宏氣體 超純氨、高純氫、高純氧化亞氮、硅烷混合氣、八氟環丁烷等 2019 年末：特氣產品實現營收 4.6 億元，同比增長 19.91%華特氣體 高純六氟乙烷、高純四氟

160、化碳、高純二氧化碳、高純一氧化碳、光刻氣、高純一氧化氮等 2019 年末：特氣產品實現營收 4.48 億元，同比增長 14.88%綠菱氣體 高純六氟乙烷、高純三氟甲烷、高純八氟環丁烷等 和遠氣體 氫氣、氦氣等 2019 年末：特氣產品實現營收 5209 萬元，同比增長 29.31%雅克科技 六氟化疏、四氟化碳等 2019 年末：電子特氣產品實現收入 3.95 億元，同比增長 53.82%派瑞特氣 六氟化硫、四氟化碳等 資料來源：前瞻產業研究院，天風證券研究所 3.3.相關公司相關公司 3.3.1.華特氣體：工業氣體國產龍頭，主營業務增長穩定華特氣體：工業氣體國產龍頭，主營業務增長穩定 公司是一

161、家致力于特種氣體國產化，打破極大規模集成電路、新型顯示面板等高端領域氣公司是一家致力于特種氣體國產化，打破極大規模集成電路、新型顯示面板等高端領域氣體材料制約的民族氣體廠商。體材料制約的民族氣體廠商。公司成立于 1999 年，2013 年起企業建立佛山市電子特氣研究中心，正式開啟電子特氣的研發工作。2017 年公司對于一種六氟乙烷的純化方法的研究成果獲得國家專利獎優秀獎。公司主營業務以特種氣體的研發生產及銷售為核心，輔以普通工業氣體和相關氣體設備與工程業務，提供氣體一站式綜合應用解決方案。圖圖 72：華特華特氣體氣體發展歷程發展歷程 資料來源：華特氣體官網、天風證券研究所 營業總收入和歸母凈利

162、潤保持持續增長。營業總收入和歸母凈利潤保持持續增長。1）營業總收入方面，公司 2021 年營業總收入13.47 億元，同比增長 34.78%。2017-2021 年間，營業總收入由 7.87 億元增長至 13.47 億元，復合增長率 14.38%，增長持續性強。2）歸母凈利潤方面，公司 2021 年歸母凈利潤1.29 億元，同比增長 21.46%。2017-2021 年間，歸母凈利潤由 0.49 億元增長至 1.29 億元，復合增長率 27.38%，增長速度快于營業總收入增長。圖圖 73：華特華特氣體營業總收入氣體營業總收入及增速（單位：億元，及增速（單位：億元，%）圖圖 74：華特華特氣體歸

163、母凈利潤氣體歸母凈利潤及增速（單位：億元，及增速（單位：億元，%）行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 45 資料來源：Wind，天風證券研究所 資料來源：Wind，天風證券研究所 毛毛利率有所波動利率有所波動，凈凈利率利率波動中提高波動中提高。1）毛利率方面，公司 2021 年毛利率 24.19%，同比下降 1.79pct。2017-2021 年間，公司毛利率有所波動，但始終保持在 24%以上。2）凈利率方面，公司 2021 年凈利率 9.59%，同比下降 1.06pct。2017-2021 年間，公司凈利率在波動中提高，由 6.17%增長至 9

164、.59%，累計增長 3.42pct。圖圖 75：2017-2021 年年華特華特氣體毛利率凈利率氣體毛利率凈利率 資料來源：Wind，天風證券研究所 主營業務增長穩定。主營業務增長穩定。公司業務分為普通工業氣體、焊接絕熱氣瓶及其附屬設備、氮氧化合物、氫化物、氟碳類和特種氣體六塊。2021 年，1）普通工業氣體營收 2.66 億元，同比增長 24.58%，占總營收的 19.75%。2019-2021 年期間，普通工業氣體營收從 2.19 億元增長至2.66 億元，年復合增長率 10.21%。2）焊接絕熱氣瓶及其附屬設備營收 2.19 億元，同比增長 11.42%，占總營收的 16.23%。201

165、9-2021 年期間，焊接絕熱氣瓶及其附屬設備營收從 1.37億元增長至 2.19 億元，年復合增長率 26.43%，增長穩定。3）氮氧化合物營收 1.58 億元，同比增長 80.26%，占總營收的 11.73%。2019-2021 年期間，氮氧化合物營收從 0.62 億元增長至 1.58 億元，年復合增長率 59.64%，增長快速且穩定。4）氫化物營收 1.52 億元，同比增長 15.20%，占總營收的 11.27%。5）氟碳類營收 1.49 億元，同比增長 19.39%，占總營收的 11.09%。6）特種氣體營收 0.80 億元，同比增長 44.77%，占總營收的 5.90%。圖圖 76：

166、2021 年年華特華特氣體業務構成氣體業務構成 圖圖 77：華特華特氣體各業務收入同比增長率氣體各業務收入同比增長率 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 46 資料來源：Wind，天風證券研究所 資料來源：Wind，天風證券研究所 公司主要從事研發、生產、銷售和運輸各種工業氣體、醫用氣體、標準氣體、特種氣體、混合氣體、食品添加劑氣體、氣體滅火劑、電子氣體、電子化學品、發泡劑。表表 10：華特華特氣體主要氣體產品氣體主要氣體產品 資料來源：華特氣體官網、天風證券研究所 研發投入逐年增研發投入逐年增加加，人均創收和創利波動中穩定增長人均創收和創利波動

167、中穩定增長。1）研發投入方面，2017-2021 年研發投入逐年增加，2021年研發費用占比為3.50%。2）人均創收與人均創利方面，2017-2021年公司人均創收和人均創利在波動中穩定增長，2021 年人均創收達 129.05 萬元，人均創利 12.39 萬元。圖圖 78：2018-2021 年研發費用及研發費用占比年研發費用及研發費用占比 圖圖 79：2017-2021 年年華特華特氣體人均創收和人均創利氣體人均創收和人均創利 資料來源：Wind，天風證券研究所 資料來源：Wind，天風證券研究所 風險提示：風險提示：海內外疫情反復風險、工業氣體研發成果不及預期、下游對于公司氣體產品的需

168、求不及預期、客戶認證進度不及預期。3.3.2.南大光電：電子特氣領先企業，三大業務板塊協同發展南大光電：電子特氣領先企業，三大業務板塊協同發展 江蘇南大光電材料股份有限公司是一家專業從事高純電子材料研發、生產和銷售的高新技術企業，公司正式成立于 2000 年，技術來源于南京大學；并于 2012 年在深圳證券交易所創業板掛牌上市。南大光電現已形成了 MO 源、電子特氣類產品和光刻膠三大業務板塊，實現產業協同、技術協同、客戶協同。圖圖 80：南大南大光電光電發展歷程發展歷程 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 47 資料來源：南大光電官網、天風證券研

169、究所 營業總收入營業總收入和歸母凈利潤和歸母凈利潤持續增長。持續增長。近年來公司產品結構不斷優化，客戶拓展順利，營收及歸母凈利潤持續增長，凈利率不斷提高。1）營業總收入方面，公司 2021 年營業總收入9.84 億元，同比增長 65.46%。2017-2021 年間，營業總收入由 1.77 億元增長至 9.84 億元，復合增長率 53.55%，增長快速且持續性強。2）歸母凈利潤方面，公司 2021 年歸母凈利潤1.36 億元，同比增長 56.55%。2017-2021 年間，歸母凈利潤由 0.34 億元增長至 1.36 億元，復合增長率 41.42%。圖圖 81：南大光電南大光電營業總收入及增

170、速（單位：億元，營業總收入及增速（單位：億元，%）圖圖 82：南大光電南大光電歸母凈利潤及增速（單位：億元，歸母凈利潤及增速（單位：億元，%）資料來源：Wind，天風證券研究所 資料來源：Wind，天風證券研究所 毛利率維持在較高水平，經營質量不斷改善。毛利率維持在較高水平，經營質量不斷改善。1）毛利率方面，公司 2021 年毛利率 43.42%，同比增長 2.33pct。2017-2021 年間，公司毛利率有所波動，但始終維持在較高水平。2）凈利率方面，公司 2021 年凈利率 18.61%，同比增長 0.34pct。圖圖 83：2017-2021 年南大光電毛利率凈利率年南大光電毛利率凈利

171、率 資料來源：Wind，天風證券研究所 主營業務增長穩定。主營業務增長穩定。公司業務分為電子特氣、MO 源產品、其他主營業務和其他業務四塊，其中電子特氣和 MO 源產品為主要業務。2021 年，1）電子特氣業務營收 7.31 億元，同比增長 70.25%，占總營收 74.27%。2017-2021 年期間，電子特氣業務營收從 0.36 億元增長至7.31 億元，年復合增長率 112.28%，增長快速且穩定。2）MO 源產品營收 1.66 億元，同比增長 38.34%，占總營收 16.90%，增長穩定。3）其他主營業務營收 0.54 億元，同比增長 104.44%，占總營收 5.48%。4）其他

172、業務營收 0.33 億元，同比上升 74.86%，占總營收 3.36%。行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 48 圖圖 84：2021 年南大光電業務構成年南大光電業務構成 圖圖 85：南大光電各業務收入同比增長率南大光電各業務收入同比增長率 資料來源：Wind，天風證券研究所 資料來源：Wind，天風證券研究所 公司是 MO 源領導供應商之一，主要產品有三甲基鎵、三甲基銦、三乙基鎵、三甲基鋁等，可以實現 MO 源產品的全系列配套供應，在激烈的市場競爭中，具有明顯的競爭優勢。產品主要應用于下游制備 LED 外延片等。表表 11：南大光電主要氣體產

173、品南大光電主要氣體產品 資料來源：南大光電官網、天風證券研究所 研發投入逐年增研發投入逐年增加加，人均創收波動中增加人均創收波動中增加。1）研發投入方面，2018-2021 年研發投入逐年增加，2021 年研發費用 1.18 億元，研發費用率達 11.94%。2）人均創收與人均創利方面，2017-2021 年公司人均創收波動中增長，2021 年人均創收 88.53 萬元，人均創利 12.25 萬元。圖圖 86：2018-2021 年研發費用及研發費用占比年研發費用及研發費用占比 圖圖 87：2017-2021 年南大光電人均創收和人均創利年南大光電人均創收和人均創利 資料來源：Wind，天風證

174、券研究所 資料來源：Wind，天風證券研究所 風險提示：風險提示：海內外疫情反復風險、電子特氣研發成果不及預期、下游對于公司氣體產品的需求不及預期、客戶認證進度不及預期。3.3.3.正帆科技：工藝介質系統先行者，裝備正帆科技：工藝介質系統先行者，裝備+材料材料+服務打造核心競爭力服務打造核心競爭力 正帆科技正帆科技是一家致力于為泛半導體、光纖通信、醫藥制造等行業客戶提供工藝介質和工藝是一家致力于為泛半導體、光纖通信、醫藥制造等行業客戶提供工藝介質和工藝環境綜合解決方案的高新技術企業。環境綜合解決方案的高新技術企業。主營業務包括：(1)氣體化學品供應系統的設計、生產、安裝及配套服務；(2)高純特

175、種氣體的生產、銷售；(3)潔凈廠房配套系統的設計、施工。公 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 49 司致力于為客戶提供更全面的產品和服務，依托現有 CAPEX 業務，積極開拓 OPEX 業務，在電子氣體、MRO(維護、維修和運營)、工藝介質物料循環回收等領域均有新的建樹。公公司未來將依托司未來將依托電子氣體化學品業務的核心能力，電子氣體化學品業務的核心能力，向工業氣體產業、科研服務產業、新能源產業和碳減排產業拓展公司業務。公司營收公司營收和歸母凈利潤和歸母凈利潤快速增長?？焖僭鲩L。受下游太陽能光伏和平板行業發展提速影響，銷售額較上年有很大上升。

176、2021 年，公司營業收入達 18.37 億元，同比增長 65.63%；歸屬于母公司股東的凈利潤 1.68 億元，同比增長 35.53%。截止 2022 年 9 月 1 日，公司總市值約 70 億元，PE（TTM）=42.0，PB=3.83，預計未來業績增長來源于公司服務運營類（OPEX）業務的不斷開拓。圖圖 88：正帆科技正帆科技營業總收入和同比增長率（單位：億元，營業總收入和同比增長率（單位：億元，%）圖圖 89：正帆科技正帆科技歸母凈利潤和同比增長率（單位：億元，歸母凈利潤和同比增長率（單位：億元，%）資料來源：Wind，天風證券研究所 資料來源：Wind，天風證券研究所 毛利率毛利率、

177、凈利率波動中提高凈利率波動中提高，經營質量不斷改善。，經營質量不斷改善。1）毛利率方面，2021 年毛利率同比下降將近 1%，達到 26.17%。2）凈利率方面，2021 年凈利率下降約 2%，達到 9.15%。2017-2021年間，公司凈利率和毛利率在波動中提高，凈利率由 4.05%增長至 9.15%，累計增長 5.1pct，毛利率由 21.17%增長至 26.17%，累計增長 5.00pct。圖圖 90：2017-2021 年年正帆科技正帆科技毛利率凈利率毛利率凈利率 資料來源：Wind，天風證券研究所 電子氣體產品營收電子氣體產品營收增長穩定。增長穩定。公司所涉主要產品有電子工藝設備、

178、生物制藥設備、電子氣體和 MRO(快速響應、設備維保和系統運營)服務。在電子氣體領域，公司生產的磷烷、砷烷和混合氣體純度可達到 99.9999%(6N)以上級別，成功實現了國產磷烷、砷烷和混合氣體的產業化，打破了進口壟斷。2021 公司電子氣體營業收入 1.76 億元，同比增長 64.21%。2017-2021 年間，電子氣體營業總收入由 0.58 億元增長至 1.76 億元，復合增長率 31.98%，增長穩定。行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 50 圖圖 91：2021 年年正帆科技正帆科技業務構成業務構成 圖圖 92：正帆科技電子氣體業務營

179、業正帆科技電子氣體業務營業收入同比增長率收入同比增長率 資料來源：Wind，天風證券研究所 資料來源：Wind，天風證券研究所 公司的電子氣體業務主要有電子特種氣體，包括砷烷、磷烷、硅烷和電子混合氣等高純氣體等，公司又延伸開展了電子大宗氣業務，包括高純氮氣、高純氫氣等泛半導體行業工藝中作為載氣使用的各種大宗氣體。電子特氣產品中的砷烷、磷烷屬于公司自研自產產品，已成功實現了國產替代，正帆科技是國內為數不多能穩定量產電子級砷烷、磷烷的企業之一。表表 93：正帆科技電子氣體主要正帆科技電子氣體主要產品產品 資料來源：公司 2021 年報，天風證券研究所 研發投入逐年增長，高人均創收高人均創利彰顯成效

180、。研發投入逐年增長，高人均創收高人均創利彰顯成效。1）研發投入方面，2017-2021 年研發投入逐年增加，2021 年研發費用率 4.26%。2）人均創收與人均創利方面，除 2020 年受疫情影響，人均創收有所下降，2017-2021 年公司人均創收和人均創利持續增加，2021年人均創收 170.86 萬元，人均創利 15.67 萬元。圖圖 94：2017-2021 年研發費用及研發費用占比年研發費用及研發費用占比 圖圖 95：2017-2021 年年正帆科技正帆科技人均創收和人均創利人均創收和人均創利 資料來源：Wind，天風證券研究所 資料來源：Wind，天風證券研究所 風險提示：風險提

181、示：海內外疫情反復風險、電子特氣研發成果不及預期、下游對于公司產品的需求不及預期、客戶認證進度不及預期。行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 51 3.3.4.金宏氣體：國內民營氣體龍頭，縱橫發展未來可期金宏氣體：國內民營氣體龍頭，縱橫發展未來可期 公司系國內民營氣體龍頭公司，公司擁有貫穿氣體生產、提純、檢測、運輸、使用全過程的多項核心技術。公司 1999 年于蘇州成立，2009 年完成股份制改造，2020 年科創版上市。經過 20 余年的探索和發展，公司目前已初步建立品類完備、布局合理、配送可靠的氣體供應和服務網絡，能夠為客戶提供特種氣體、大宗氣

182、體和天然氣三大類 100多個氣體品種。公司通過空氣分離、化學合成、物理提純、充裝及尾氣回收等多種工藝為客戶提供多品種的氣體產品，滿足市場的多樣化需求。圖圖 96：金宏氣體金宏氣體發展歷程發展歷程 資料來源：金宏氣體官網、天風證券研究所 營業總收入持續增長。營業總收入持續增長。1）營業總收入方面，公司 2021 年營業總收入 17.41 億元，同比增長40.06%。2017-2021年間，營業總收入由8.93億元增長至17.41億元，復合增長率18.16%，增長快速且持續性強。2）歸母凈利潤方面，公司 2021 年歸母凈利潤 1.67 億元，相較于2020 年有所降低。2017-2021 年間，

183、歸母凈利潤由 0.79 億元增長至 1.67 億元，復合增長率 20.58%，增長快于營業總收入增長。圖圖 97：金宏金宏氣體營業總收入及增速（單位：億元，氣體營業總收入及增速（單位：億元，%）圖圖 98：金宏金宏氣體歸母凈利潤及增速（單位：億元，氣體歸母凈利潤及增速（單位：億元，%）資料來源：Wind，天風證券研究所 資料來源：Wind，天風證券研究所 毛利率、凈利率有所波動。毛利率、凈利率有所波動。公司 2021 年毛利率 29.96%，凈利率 9.57%，雖較 2020 年有所下降，但在仍保持著較高的水平。圖圖 99：2017-2021 年金宏氣體毛利率凈利率年金宏氣體毛利率凈利率 行業

184、報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 52 資料來源：Wind，天風證券研究所 主營業務增長穩定。主營業務增長穩定。公司業務分為大宗氣體、特種氣體、清潔煤氣、其他業務四塊，其中大宗氣體、特種氣體為主要業務。2021 年，1）大宗氣體業務營收 6.99 億元，同比增長45.02%，占總營收 40.13%。2017-2021 年期間，大宗氣體業務營收從 3.24 億元增長至 6.99億元，年復合增長率 21.19%，增長快速且穩定。2）特種氣體業務營收 6.59 億元，同比增長 47.10%，占總營收 37.83%。2017-2021 年期間，特種氣體業務

185、營收從 3.27 億元增長至6.59 億元，年復合增長率 19.15%，增長穩定。3）清潔煤氣業務營收 2.33 億元，同比增長65.25%，占總營收 13.38%。4）其他業務營收 1.51 億元，同比下降 12.21%，占總營收 8.67%。圖圖 100：2021 年金宏氣體業務構成年金宏氣體業務構成 圖圖 101：金宏氣體各業務收入同比增長率金宏氣體各業務收入同比增長率 資料來源：Wind，天風證券研究所 資料來源：Wind，天風證券研究所 公司主要產品為大宗氣體和特種氣體，廣泛應用于各種工業場景。表表 12：金宏氣體主要氣體產品金宏氣體主要氣體產品 資料來源：金宏氣體官網、天風證券研究

186、所 公司對研發環節重視，研發投入逐年增長。公司對研發環節重視，研發投入逐年增長。1）研發投入方面，2018-2021 年研發投入逐年增加，2021 年研發費用率為 4.02%。2）人均創收與人均創利方面，2017-2021 年公司人均創收和人均創利略有波動，2021 年人均創收 81.94 萬元，人均創利 7.86 萬元。圖圖 102：2018-2021 年研發費用及研發費用占比年研發費用及研發費用占比 圖圖 103：2017-2021 年金宏氣體人均創收和人均創利年金宏氣體人均創收和人均創利 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 53 資料來源：

187、Wind，天風證券研究所 資料來源：Wind，天風證券研究所 風險提示：風險提示：海內外疫情反復風險、特種氣體研發成果不及預期、下游對于公司氣體產品的需求不及預期、客戶認證進度不及預期。3.3.5.凱美特氣：凱美特氣：重點發展電子特氣業務，積極推進重點發展電子特氣業務，積極推進 ASML 認證認證 公司系國內食品級液體二氧化碳龍頭，公司系國內食品級液體二氧化碳龍頭，是國內以化工尾氣為原料，年產能大的食品級液體二氧化碳生產企業。公司于 1991 年成立，2011 年在深圳證券交易所掛牌上市。公司從成立至今一直致力于石化尾氣治理行業，經過三十年的發展，公司成為了領先的以石油化工尾氣（廢氣）火炬氣回

188、收利用的專業環保企業。石油化工尾氣（廢氣）火炬氣回收利用既能夠幫助產生尾氣的企業達到低成本的危廢處理、節能減排的目的，同時也能夠實現尾氣的循環利用，并創造經濟效益。圖圖 104：凱美特氣發展歷程凱美特氣發展歷程 資料來源：凱美特氣官網，天風證券研究所 營業總收入持續增長，歸母凈利潤波動中增長。營業總收入持續增長，歸母凈利潤波動中增長。1）營業總收入方面，公司 2021 年營業總收入 6.68 億，同比增長 28.71%，2022H1 營業總收入 3.63 億元，同比增長 20.74%。2017-2021年間，營業總收入由 4.28 億增長到 6.68 億，復合增長率 11.77%，增長持續性強

189、。2）歸母凈利潤方面，公司 2021 年歸母凈利潤 1.39 億，同比增長 92.34%，2017-2021 年間，歸母凈利潤由 0.52 億增長到 1.39 億，復合增長率 27.87%，增長速度快于營業總收入增長。圖圖 105：2017-2022H1 凱美特氣營業總收入及增長率凱美特氣營業總收入及增長率 圖圖 106：2017-2022H1 凱美特氣歸母凈利潤及增長率凱美特氣歸母凈利潤及增長率 4.285.055.155.196.683.6358.6017.811.980.8228.6820.740204060800246820172018201920202021 2022H1營業總收入（

190、億元）yoy（%）0.520.940.890.721.390.83146.0180.88-4.94-19.1192.3441.69-50050100150200011220172018201920202021 2022H1歸母凈利潤（億元）yoy（%）行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 54 資料來源：wind，天風證券研究所 資料來源：wind，天風證券研究所 毛利率維持在較高水平，凈利率在波動中提高，經營質量不斷改善。毛利率維持在較高水平，凈利率在波動中提高，經營質量不斷改善。1）毛利率方面，公司 2021 年毛利率 41.95%，同比增長

191、4.51 pct。2017-2021 年間，公司毛利率有所波動，但始終維持在較高水平。2）凈利率方面，公司 2021 年凈利率 20.74%，同比增長 6.8pct。2017-2021 年間，凈利率在波動中持續增長，由 12.64%增長至 20.74%，累計增長 8.1 pct。圖圖 107：2017-2022H1 凱美特氣銷售毛利率及凈利率凱美特氣銷售毛利率及凈利率 資料來源：wind，天風證券研究所 特種氣體收入增速較快。特種氣體收入增速較快。2022H1 公司實現營收 3.63 億元，份額較高的產品有二氧化碳、燃料類產品、氫氣及特種氣體，分別占比 31.52%、24.52%、21.63%

192、、18.12%。其中，特種氣體營收 6585 萬元，同比增長 697.99%，增長迅速。圖圖 108：2022H1 凱美特氣業務結構凱美特氣業務結構 資料來源：wind，天風證券研究所 研發投入逐年增長，效果明顯，人均創收與人均創利處于行業領先水平。研發投入逐年增長，效果明顯，人均創收與人均創利處于行業領先水平。1）研發投入方面，2018-2021 年研發投入逐年增加，2021 年研發費用率為 6.44%。2）人均創收與人均創利方面，2017-2021 年公司人均創收和人均創利在波動中增加，2021 年人均創收 94.68 萬元，人均創利 19.69 萬元。圖圖 109：2018-2021 凱

193、美特氣研發費用及占比凱美特氣研發費用及占比 圖圖 110：2017-2021 凱美特氣人均創收及人均創利凱美特氣人均創收及人均創利 05101520253035404550201720182019202020212022H1銷售毛利率（%）銷售凈利率（%）31.52%4.10%21.63%24.52%18.12%0.11%二氧化碳空分氣體氫氣燃料類產品特種氣體其他 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 55 資料來源：wind，天風證券研究所 資料來源：wind，天風證券研究所 重點發展電子特氣業務，積極推進重點發展電子特氣業務，積極推進 ASML

194、 認證。認證。公司 2018 年正式成立子公司實施電子特氣項目，2021 年開始銷售實現營業收入 1800 余萬元。2022 年 1 月至 7 月電子特氣產品訂單披露金額累計已達到上億元。電子特氣相關產品通過 ASML 認證以及相關客戶長協簽訂后，會逐步放量推向市場。未來與下游客戶簽訂長期協議，對收入的保障更有支撐。電子特氣募投項目穩步推進。電子特氣募投項目穩步推進。公司于宜章投資建設電子級特種氣體項目，初步建設 15 套電子特氣和混配氣體生產加工及輔助裝置，總投資額約為 75,185.23 萬元人民幣，產品包括電子級氯化氫、電子級溴化氫、電子級碘化氫、氟基混配氣、五氟化銻、電子級三氟化氯、電

195、子級碳酰氟、電子級乙炔、氘氣等產品。目前項目備案已完成，設立子公司已完成注冊，項目的實施有望進一步完善公司電子特氣產品布局，擴充公司氣體產品種類，增強公司核心競爭力。表表 13：凱美特氣募投項目凱美特氣募投項目 項目名稱項目名稱 公告公告時間時間 項目投資總額項目投資總額 產品產品 宜章凱美特特種氣體項目 2022年3月 75,185.23 萬元 電子級氯化氫、電子級溴化氫、電子級碘化氫、氟基混配氣、五氟化銻、電子級三氟化氯、電子級碳酰氟、電子級乙炔、氘氣等 資料來源：公司公告，天風證券研究所 風險提示：風險提示：海內外疫情反復風險、電子特氣研發成果不及預期、下游對于公司產品的需求不及預期、客

196、戶認證進度不及預期。3.3.6.和遠氣體：工業氣體領先企業，積極開拓電子特氣和遠氣體：工業氣體領先企業，積極開拓電子特氣 公司是國內知名的綜合型氣體公司。公司是國內知名的綜合型氣體公司。公司致力于各類氣體產品的研發、生產、銷售、服務以及工業尾氣回收循環利用，公司經營的氣體可大致分為三類：普通氣體、特種氣體以及清潔能源，主要滿足化工、食品、能源、照明、家電、鋼鐵、機械、農業、醫療等基礎行業和光伏、通信、電子、醫療等新興產業對氣體的需求。圖圖 111：和遠氣體發展歷程和遠氣體發展歷程 資料來源：公司招股說明書，天風證券研究所 營業總收入和歸母凈利潤持續增長。營業總收入和歸母凈利潤持續增長。1）營業

197、總收入方面，公司 2022H1 營業總收入 7.04億元，同比增長 47.26%。2017-2021 年間，營業總收入由 5.75 億增長到 9.92 億，復合增0.240.30.330.434.755.836.366.44024680000012018201920202021研發費用（億元）研發費用占比（%）79.7688.5279.486.8994.689.6616.4713.7712.0919.6902040608010020172018201920202021人均創收（萬元）人均創利（萬元）行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 56 長率

198、14.59%，增長持續性強。2）歸母凈利潤方面，公司 2021 年歸母凈利潤 0.90 億元，同比增長 3.6%，2017-2021 年間，歸母凈利潤由 0.45 億元增長到 0.90 億元，復合增長率 19.02%，增長速度快于營業總收入增長。圖圖 112：2017-2022H1 和遠氣體營業總收入及增長率和遠氣體營業總收入及增長率 圖圖 113：2017-2022H1 和遠氣體歸母凈利潤及增長率和遠氣體歸母凈利潤及增長率 資料來源：wind，天風證券研究所 資料來源：wind，天風證券研究所 毛利率、凈利率有所波動，特種氣體毛利率較高。毛利率、凈利率有所波動，特種氣體毛利率較高。公司 20

199、21 年毛利率 28.72%，同比降低6.73pct。公司 2021 年凈利率 9.10%，同比降低 1.47pct，毛利率和凈利率均有所下降，其中，特種氣體毛利率較高，始終維持在 40%以上。圖圖 114：2017-2021 和遠氣體銷售毛利率及凈利率和遠氣體銷售毛利率及凈利率 圖圖 115：2017-2021 和遠氣體分業務毛利率和遠氣體分業務毛利率 資料來源：wind，天風證券研究所 資料來源：wind，天風證券研究所 特種氣體業務穩定增長，業務結構改善。特種氣體業務穩定增長，業務結構改善。2017-2021 年，特種氣體業務營收除 2020 年有所回落外，始終保持穩定增長，2022H1

200、 公司特種氣體營收 4076.19 萬元，占公司營業收入的 5.79%。圖圖 116：2022H1 和遠氣體業務結構和遠氣體業務結構 圖圖 117：和遠氣體和遠氣體各業務收入同比增長率各業務收入同比增長率 資料來源：wind，天風證券研究所 資料來源：wind，天風證券研究所 重點投資電子特氣，項目穩步推進。重點投資電子特氣，項目穩步推進。公司上市以來重點投資電子特氣項目，其中投資較大5.756.256.668.249.927.0441.688.596.5723.8220.3447.260102030405002468101220172018201920202021 2022H1營業總收入（億

201、元）yoy（%）0.450.750.850.870.900.409.6867.612.173.043.6-3.73-20020406080000111歸母凈利潤（億元）yoy（%）0102030405020172018201920202021銷售毛利率（%）銷售凈利率（%）02040608020172018201920202021普通氣體清潔煤氣特種氣體其他業務-1-0.500.511.5220172018201920202021普通氣體清潔煤氣特種氣體其他業務 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 57 的為潛江和宜昌的電子特氣產業園。潛江電子特

202、氣產業園項目目前主要試生產純氨和高純氫，超純氨、高純氯氣、高純氯化氫、高純一氧化碳、電子級碳基硫等一批電子特氣正在建設過程中；宜昌電子特氣及功能性材料產業園項目主要生產三氟化氮、六氟化鎢、光伏及電子級三氯氫硅、四氯化硅、功能性硅烷等產品，項目正按計劃推進，預計在 2023 年上半年陸續投產。表表 14：和遠氣體電子特氣主要投資項目和遠氣體電子特氣主要投資項目 項目名稱項目名稱 規模規模 產品產品 潛江電子特氣產業園項目 整體規劃 400 余畝 主要生產純氨（年產 20 萬噸，其中包含電子級高純氨年產 2 萬噸）、電子級高純氫（年產 32000 萬方）、超純氨、高純氯氣、高純氯化氫、高純一氧化碳

203、、電子級碳基硫等 宜昌電子特氣及功能性材料產業園項目 整體規劃 880 畝，一期400 畝 三氟化氮、六氟化鎢、光伏及電子級三氯氫硅、四氯化硅、功能性硅烷等 資料來源：公司公告，天風證券研究所 公司重視研發，研發投入逐年增長。公司重視研發，研發投入逐年增長。1）研發投入方面，2017-2021 年研發投入逐年增加，2021 年研發費用為 1146 萬元。2）人均創收與人均創利方面，2017-2021 年公司人均創收和人均創利保持增長趨勢，2021 年人均創收 105.85 萬元，人均創利 9.63 萬元。圖圖 118：2017-2021 年年和遠氣體和遠氣體研發費用及研發費用占比研發費用及研發

204、費用占比 圖圖 119：2017-2021 年年和遠氣體和遠氣體人均創收和人均創利人均創收和人均創利 資料來源：wind，天風證券研究所 資料來源：wind，天風證券研究所 風險提示：風險提示：海內外疫情反復風險、電子特氣研發成果不及預期、下游對于公司產品的需求不及預期、客戶認證進度不及預期。4.光刻膠：半導體材料皇冠上的明珠，高壁壘高盈利光刻膠：半導體材料皇冠上的明珠，高壁壘高盈利 4.1.光刻膠：泛半導體產業核心材料，半導體材料皇冠上的明珠光刻膠：泛半導體產業核心材料，半導體材料皇冠上的明珠 光刻膠及其配套化學品是重要的半導體材料，在芯片制造材料成本中的占比高達 12%，是繼大硅片、電子氣

205、體之后第三大 IC 制造材料。圖圖 120：光刻膠是半導體產業鏈中的重要材料：光刻膠是半導體產業鏈中的重要材料 圖圖 121：芯片制造材料細分領域占比：芯片制造材料細分領域占比 84.0989.4988.7596.96105.856.5710.8011.2710.259.6302040608010012020172018201920202021人均創收（萬元）人均創利（萬元）行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 58 資料來源：上海新陽招股說明書，天風證券研究所 資料來源：中國產業信息網，天風證券研究所 光刻膠又名“光致抗蝕劑”，光刻膠具有光化學敏

206、感性，通過利用光化學反應，并經光刻工藝將所需要的微細圖形從掩膜版轉移到待加工基片上。光刻膠被廣泛應用于光電信息產業的微細圖形線路的加工制作，是微細加工技術的關鍵材料，可應用于 PCB、LCD 與集成電路等下游領域。圖圖 122：光刻膠的應用流程：光刻膠的應用流程 資料來源：容大感光招股說明書，天風證券研究所 光刻膠主要是由光引發劑（包括光增感劑、光致產酸劑）、光刻膠樹脂、單體（活性稀釋劑）、溶劑和其他助劑組成的對光敏感的混合液體。樹脂和光引發劑是光刻膠最核心的部分，樹脂對整個光刻膠起到支撐作用，使光刻膠具有耐刻蝕性能；光引發劑是光刻膠材料中的光敏成分，能發生光化學反應。表表 15：光刻膠主要成

207、分光刻膠主要成分 成分成分 介紹介紹 樹脂型聚合物 是光刻膠的主要成分，對整個光刻膠起到支撐作用，使光刻膠具有耐刻蝕性能，對光刻膠的性能有重要影響。光引發劑 又稱光敏劑或光固化劑，是光刻膠材料中的光敏成分，能發生光化學反應，即能夠在紫外光區或可見光區吸收一定波長的能量，產生自由基、陽離子等，從而引發單體聚合交聯固化的化合物。包括光增感劑、光致產酸劑等。添加助劑 用以改變光刻膠的某些特性，如為改善光刻膠發生反射而添加染色劑等。單體 又稱活性稀釋劑，是含有可聚合官能團的小分子，一般參與光固化反應，降低光固化體系黏度，同時調節光固化材料的各種性能。溶劑 使光刻膠具有流動性，對于光刻膠的化學性質幾乎沒

208、有影響 資料來源：半導體芯片制造技術杜中一，晶瑞電材公司公告，天風證券研究所整理 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 59 光刻膠廣泛應用于光刻膠廣泛應用于 IC、面板顯示和、面板顯示和 PCB 等下游泛半導體領域。等下游泛半導體領域。光刻膠自 1959 年被發明以來，就成為半導體工業最核心的工藝材料；隨后光刻膠被改進運用到印制電路板的制造工藝，成為 PCB 生產的重要材料；二十世紀九十年代，光刻膠又被運用到 LCD 器件的加工制作，對 LCD 面板的大尺寸化、高精細化、彩色化起到了重要的推動作用。光刻膠經過幾十年不斷的發展和進步，應用領域不斷擴

209、大，衍生出非常多的種類。表表 16：光刻膠按照下游應用分類光刻膠按照下游應用分類 主要類型主要類型 主要品種主要品種 IC 光刻膠 G 線光刻膠、I 線光刻膠、KrF 光刻膠、ArF 光刻膠、EUV 光刻膠等 LCD 光刻膠 彩色濾光片用彩色光刻膠及黑色光刻膠、LCD/TP 襯墊料光刻膠、TFTLCD 用光刻膠等 PCB 光刻膠 干膜光刻膠、濕膜光刻膠、光成像阻焊油墨等 資料來源：晶瑞電材招股說明書，天風證券研究所 在在 IC（集成電路）行業，光刻工藝是將掩膜版的電路結構復制到硅片上的過程，而光刻膠（集成電路）行業，光刻工藝是將掩膜版的電路結構復制到硅片上的過程，而光刻膠是光刻工藝中的重要材料

210、。是光刻工藝中的重要材料。光刻工藝的成本約為整個芯片制造工藝的光刻工藝的成本約為整個芯片制造工藝的 35%，并且耗費時間，并且耗費時間約占整個芯片工藝的約占整個芯片工藝的 40%-60%?？梢詫⒐饪坦に嚭驼障嗉夹g做一個類比，照相是將鏡頭里的畫面“印”到底片上，光刻工藝是將電路圖和電子元件“刻”在“底片”上。圖圖 123：半導體光刻工藝流程圖：半導體光刻工藝流程圖 資料來源：浸沒式光刻機投影物鏡波像差檢測技術研究諸波爾，天風證券研究所 4.2.光刻工藝：半導體摩爾定律發展核心驅動力光刻工藝：半導體摩爾定律發展核心驅動力 迄今為止，規模集成電路均采用光刻技術進行加工，光刻的線寬極限和精度直接決定了

211、集成路的集成度、可靠性和成本。根據摩爾定律，由于光源波長與加工線寬呈線性關系，這意味著光源采用更短的波長將得到更小的圖案、在單位面積上實現更高的電子元件集成度，從而使得芯片性能可能呈指數增長，而成本卻同步大幅下降。圖圖 124：集成電路的微觀結構：集成電路的微觀結構 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 60 資料來源：半導體產業的關鍵材料光刻膠徐宏等，天風證券研究所 圖形的縮微需要曝光波長的縮短來實現技術節點的演變，于是就有了光刻技術的演變迭代，支撐著整個數字時代的進步。隨著光刻的曝光光源向深紫外光發展、加工線寬逼近 10nm、甚至達到 7nm

212、以下，但同時光源的發生系統和聚焦系統也面臨更大的挑戰，制造相同照度的曝光光源所需的能耗和加工成本也呈指數增長。半導體產業要繼續摩爾定律，就需要光半導體產業要繼續摩爾定律，就需要光刻膠等材料的革新和光刻技術的顛覆性轉變?？棠z等材料的革新和光刻技術的顛覆性轉變。圖圖 125：曝光波長與光刻技術發展的關系曝光波長與光刻技術發展的關系 資料來源：IWAPS，天風證券研究所 光刻膠可按照曝光波長分為紫外光刻膠（300450nm）、深紫外光刻膠（160280nm）、極紫外光刻膠（EUV，13.5nm）、電子束光刻膠、離子束光刻膠、X 射線光刻膠等。通常來說，波長越短，加工分辨率越佳，X 射線曝光可達到 5

213、0nm 左右的精度，深紫外光源的曝光精度在 100nm 左右，而由于電子的波長較小，電子束光刻的加工精度可以達到 10nm以內。表表 17：IC 集成度與光刻技術發展歷程集成度與光刻技術發展歷程 年份年份 1986 1989 1992 1995 1998 2001 2004 2007 2010 之后之后 IC 集成度 1M 4M 16M 64M 256M 1G 4G 16G 64G 技術水平 1.2 0.8 0.5 0.35 0.25 0.18 0.13 0.1 0.07 光刻技術 g 線 g/i 線、KrF i 線、KrF KrF KrF+RETArF ArF+RET、F2、PXL、IPL

214、F2+RET、EPL、EUV、IPL、EBOW 等 備注 g 線：436nm 光刻技術 F2：157nm 光刻技術 IPL：例子投影技術 i 線：365nm 光刻技術 RET：光網增強技術 EUV：極紫外線技術 KrF：248nm 光刻技術 EPL：電子投影技術 EBOW：電子束直寫技術 ArF：193nm 光刻技術 PXL：近 X-射線技術 資料來源：晶瑞電材招股說明書，天風證券研究所 圖圖 126：不同光刻膠與芯片制程對應關系：不同光刻膠與芯片制程對應關系 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 61 資料來源：晶瑞電材可轉債發行回復函，天風證券

215、研究所 不同曝光波長的光刻技術的進階意味重大的技術演變，需要光刻機與光刻膠的協同優化來不同曝光波長的光刻技術的進階意味重大的技術演變，需要光刻機與光刻膠的協同優化來保證每個技術節點的按時推出。保證每個技術節點的按時推出。自上世紀 50 年代開始，光刻技術經歷了紫外全譜（300-450nm）、G 線（436nm）、I 線（365nm）、深紫外（248nm 和 193nm）、極紫外（13.5nm）和電子束光刻等六個階段，除了對應于各曝光波長的光刻機不斷取得進階外，光刻膠及其組成部分也隨著光刻技術的發展而變化。表表 18：主要的光刻膠體系主要的光刻膠體系 光刻膠體系光刻膠體系 成膜樹脂成膜樹脂 感光

216、劑感光劑 光刻波長光刻波長 技術節點及用途技術節點及用途 聚乙烯醇肉桂酸酯型紫外負性光刻膠 聚乙烯醇肉桂酸酯 成膜樹脂自身 紫外全譜（300-450nm）3m 以上集成電路和半導體器件 環化橡膠-雙疊氮負膠 環化橡膠 芳香族雙疊氮化合物 紫外全譜（300-450nm）2m 以上集成電路和半導體器件 酚醛樹脂-重氮萘醌正膠 酚醛樹脂 重氮萘醌化合物 G 線（436nm）0.5m 以上集成電路 I 線（365nm）0.35m-0.5m 集成電路 248nm 光刻膠 聚對羥基苯乙烯及其衍生物 光致產酸劑 KrF（248nm）0.25m-0.13m 集成電路 193nm 光刻膠 聚脂環族丙烯酸酯及其共

217、聚物 光致產酸劑 ArF 干法（193nm）130nm-65nm 集成電路 ArF 濕法（193nm）45nm、32nm 集成電路 EUV 光刻膠 聚脂衍生物分子玻璃單組份材料 光致產酸劑 極紫外（EUV，13.5nm）32nm、22nm 及以下集成電路 電子束光刻膠體系 甲基丙烯酸酯及其共聚物 光致產酸劑 電子束 掩膜板制備 納米壓印紫外光刻膠體系 丙烯酸酯類；環氧樹脂；乙烯基醚 自由基型光引發劑；陽離子光引發劑 紫外光 電子學、生物學、光學等領域 資料來源：光刻材料的發展及應用龐玉蓮，天風證券研究所 以 ArF 光刻膠為例，本世紀初，90nm 節點邏輯器件開始采用 ArF193nm 光刻膠

218、，一直沿用至 65/55nm 節點；從 45nm 節點開始采用浸沒式 ArF193nm 光刻膠，對應 193nm 浸液式光刻技術的極限分辨率是 10nm（晶體管密度相當于臺積電的 7nm）。而 EUV 作為突破摩爾定律瓶頸的關鍵因素之一，已經成為制造 7nm、5nm 和 3nm 邏輯集成電路的關鍵武器，相應地，EUV 光刻膠也需在這些工藝節點上與光刻技術配套使用。圖圖 127：IC 制造中邏輯器件的技術節點和所需光刻工藝的對應關系制造中邏輯器件的技術節點和所需光刻工藝的對應關系 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 62 資料來源：IWAPS，天風

219、證券研究所 4.3.光刻膠產業鏈：技術光刻膠產業鏈：技術&客戶壁壘高，行業持續高盈利能力客戶壁壘高，行業持續高盈利能力 光刻膠產業鏈可以分為上游原材料，中游制造和下游應用三個環節。光刻膠產業鏈可以分為上游原材料，中游制造和下游應用三個環節。上游包括感光樹脂、單體、光引發劑及添加助劑等原材料，中游包括 PCB 光刻膠、面板光刻膠和半導體光刻膠的制備，下游是各種光刻膠的應用。圖圖 128：全球：全球光刻膠產業鏈圖譜光刻膠產業鏈圖譜 圖圖 129：中國：中國光刻膠產業鏈布局光刻膠產業鏈布局 資料來源：前瞻產業研究院，天風證券研究所 資料來源：公司官網，前瞻產業研究院，天風證券研究所 光刻膠按照用途可

220、以分為半導體用光刻膠、面板顯示光刻膠和光刻膠按照用途可以分為半導體用光刻膠、面板顯示光刻膠和 PCB 光刻膠，技術難度逐級光刻膠，技術難度逐級降低，降低，IC 用光刻膠的技術壁壘最高。用光刻膠的技術壁壘最高。在上游原材料環節，存在原材料壁壘；在中游光刻膠制備環節，存在配方壁壘、品質管控壁壘以及設備壁壘，光刻膠制備完成之后，還面臨著下游客戶認證壁壘。技術壁壘和客戶認證壁壘是光刻膠行業主要的壁壘。技術壁壘和客戶認證壁壘是光刻膠行業主要的壁壘。（1）技術壁壘：光刻膠工藝復雜，定制化程度高，且難以對光刻膠成品進行逆向分析和仿制，目前光刻膠核心技術被日本、歐美企業壟斷。全球光刻膠研制專利主要分布在日本和

221、美國，合計占比高達 82%；（2）客戶認證壁壘：光刻膠在下游企業的審核認證周期長（1-3 年），測試驗證成本高。圖圖 130：全球光刻膠研制專利分布：全球光刻膠研制專利分布 圖圖 131：光刻膠認證基本流程：光刻膠認證基本流程 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 63 資料來源：TrendBank，天風證券研究所 資料來源：TrendBank，天風證券研究所 由于光刻膠行業較高的技術壁壘高，被譽為半導體材料領域皇冠上的明珠，這也使得光刻由于光刻膠行業較高的技術壁壘高，被譽為半導體材料領域皇冠上的明珠，這也使得光刻膠行業保持持續較高的盈利能力。膠行

222、業保持持續較高的盈利能力。根據上海新陽光刻膠項目效益測算數據，該項目穩定產生收益后，項目的毛利率和凈利率分別有望達到 55%以上和 40%以上。圖圖 132：上海新陽光刻膠項目效益測算：上海新陽光刻膠項目效益測算 資料來源：上海新陽公司公告，天風證券研究所 4.4.光刻膠市場規模光刻膠市場規模&競爭格局競爭格局 全球光刻膠市場規模有望破百億美元，中國市場正在崛起。全球光刻膠市場規模有望破百億美元，中國市場正在崛起。根據 Cision 數據，2019 年全球光刻膠市場規模預計約 91 億美元，自 2010 年至 2019 年 CAGR 約 5.4%，預計該市場2019-2022 年仍將以年均 5

223、%的速度增長，至 2022 年全球光刻膠市場規模將超過 100 億美元。2019 年中國光刻膠市場規模約 88 億人民幣，預計該市場 2019-2022 年仍將以年均 15%的速度增長，至 2022 年中國光刻膠市場規模將超過 117 億人民幣。圖圖 133：全球：全球光刻膠市場規模（億美元）光刻膠市場規模（億美元）圖圖 134：中國光刻膠市場規模（億元）：中國光刻膠市場規模（億元）資料來源：Cision，天風證券研究所 資料來源：Cision，天風證券研究所 63%19%8%5%4%1%日本美國韓國中國歐洲中國臺灣 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免

224、責申明 64 全球半導體材料市場規模逐步提升。全球半導體材料市場規模逐步提升。半導體光刻膠作為重要的半導體材料，EUV 光刻膠的市場規模在 2020 年超過 1,000 萬美元（約人民幣 7,000 萬元），到 2023 年年平均增長率預計達到 50%以上。同時，2020 年-2022 年是中國大陸圓晶廠投產高峰期。下游產能增長將帶來對上游光刻膠等材料的高需求。據國內晶圓廠的建設速度和規劃，中商產業研究院據國內晶圓廠的建設速度和規劃，中商產業研究院預計預計 2022 年國內光刻膠市場規?？蛇_年國內光刻膠市場規?？蛇_ 98.6 億元，半導體光刻膠市場迎來高速發展。億元，半導體光刻膠市場迎來高速發

225、展。圖圖 135：全球半導體光刻膠市場規模（億美元）：全球半導體光刻膠市場規模（億美元）資料來源：TECHCET，天風證券研究所 分不同曝光波長看，目前，分不同曝光波長看，目前，g 線線/i 線光刻膠仍占據著最大的市場份額。線光刻膠仍占據著最大的市場份額。隨著未來功率半導體、傳感器、LED 市場的持續擴大，i 線光刻膠市場將持續增長，而精細化需求的增加將推精細化需求的增加將推動動 KrF 光刻膠的增長并逐漸替代光刻膠的增長并逐漸替代 i 線光刻膠。線光刻膠。ArF 光刻膠對應的集成電路制程節點最為先進，且隨著雙/多重曝光技術的使用，ArF 光刻膠的市場將快速成長。光刻膠的市場將快速成長。此外，

226、目前雖已有使用 EUV 來實現更高分辨率微細加工技術的試探，但由于新型微細加工技術的導入需要巨額的設備投資，半導體芯片制造商導入 EUV 加工技術的步伐暫未完全邁開。加工技術的步伐暫未完全邁開。半導體光刻膠代表了光刻膠發展的最高水平，半導體光刻膠代表了光刻膠發展的最高水平，中國半導體光刻膠技術水平與國際先進水平中國半導體光刻膠技術水平與國際先進水平差距較大。差距較大。目前，主要面向 45nm 以下制程工藝的 ArF 浸沒光刻膠在國際上是主流，為主要市場參與者所掌握，而國內廠商在這一領域尚未實現量產。在更為先進的 EUV 光刻膠領域，JSR 與東京應化已經有能力供應面向 10nm 以下半導體制程

227、的 EUV 光刻膠。在技術積累，產能建設，品牌形象等多個領域，目前中國廠商與國際競爭對手目前均有較大差距。表表 19：2019 年中國半導體光刻膠行業企業布局情況年中國半導體光刻膠行業企業布局情況 公司公司 I/G 光刻膠光刻膠 KrF 光刻膠光刻膠 ArF 光刻膠光刻膠 ArF 浸沒光刻膠浸沒光刻膠 EUV 光刻膠光刻膠 JSR 量產 量產 量產 量產 量產 東京應化 量產 量產 量產 量產 即將量產 杜邦 量產 量產 量產 量產 產能建設 信越化學 量產 量產 量產 量產/富士膠片 量產 量產 量產 量產/徐州博康徐州博康 量產量產 量產量產 研發研發 研發研發/北京科華北京科華 量產量產

228、 量產量產 研發研發 研發研發 通過通過 02 專項驗收專項驗收 上海新陽上海新陽/產能建設產能建設/南大光電南大光電/02 專項科研專項科研 02 專項科研專項科研/晶瑞電材晶瑞電材 量產量產 中試中試/容大感光容大感光 產能建設產能建設 研發研發 研發研發/江蘇博硯江蘇博硯 研發研發/資料來源：前瞻產業研究院，各公司公告，天風證券研究所整理 以以 KrF光刻膠和光刻膠和 ArF光刻膠為代表的高端光刻膠是目前國際上使用量最高的半導體光刻膠，光刻膠為代表的高端光刻膠是目前國際上使用量最高的半導體光刻膠，行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 65 在

229、全球半導體光刻膠市場占比分別在全球半導體光刻膠市場占比分別 41%和和 22%。其中，KrF 光刻膠可用于 3DNAND 等產品的生產制造，目前 KrF 厚膜光刻膠主要由日韓、歐美等國家提供，國產化率不足 5%；ArF光刻膠可以用于 90nm-14nm 甚至 7nm 技術節點的集成電路制造工藝，廣泛應用于高端芯片制造，如邏輯芯片、AI 芯片、5G 芯片和云計算芯片等，國內 ArF 光刻膠幾乎全部依賴進口，超過 90%為日本廠商制造。圖圖 136：全球：全球 KrF 光刻膠市場份額光刻膠市場份額 圖圖 137：全球：全球 ArF 光刻膠市場份額光刻膠市場份額 資料來源：上海新陽公司公告，天風證券

230、研究所 資料來源：上海新陽公司公告，天風證券研究所 KrF 光刻膠和光刻膠和 ArF 光刻膠對外依存度極高，亟需國產化。目前國內適用于光刻膠對外依存度極高，亟需國產化。目前國內適用于 8 英寸硅片的英寸硅片的 KrF光刻膠的自給率不足光刻膠的自給率不足 5%，而適用于，而適用于 12 寸硅片的寸硅片的 ArF 光刻膠基本依靠進口，國產替代空間光刻膠基本依靠進口，國產替代空間很大。很大。國內廠商紛紛布局 KrF 光刻膠和 ArF 光刻膠，如晶瑞電材子公司蘇州瑞紅高端 KrF（248nm）光刻膠完成中試，產品分辨率達到了 0.250.3m 的技術要求，建成了中試示范線；南大光電 ArF 光刻膠產品

231、 2020 年底通過客戶認證，成為國內通過產品驗證的第一只國產 ArF 光刻膠。等等。圖圖 138：北京科華部分光刻膠產品：北京科華部分光刻膠產品 圖圖 139：蘇州：蘇州瑞紅部分光刻膠產品瑞紅部分光刻膠產品 資料來源：北京科華公司官網，天風證券研究所 資料來源：蘇州瑞紅公司官網，天風證券研究所 4.5.相關公司相關公司 4.5.1.華懋科技：投資半導體光刻膠龍頭徐州博康，產業鏈一體化優勢顯著華懋科技：投資半導體光刻膠龍頭徐州博康，產業鏈一體化優勢顯著 2020 年 1 月 4 日，華懋科技發布產業基金對外投資公告，公司旗下產業基金東陽凱陽擬出資 3000 萬元向徐州博康增資，增資后持有徐州博

232、康 1.186%股權，同時獲得 5.5 億元無條件轉股權和 2.2 億元股權轉讓權，若全部轉股合計持有 31.63%股權。公司變更實控人以及管理層持股比例大幅增加，看好公司步入新的成長期。此次公司進軍公司變更實控人以及管理層持股比例大幅增加，看好公司步入新的成長期。此次公司進軍半導體光刻膠的核心賽道，短期新增并表有望帶來投資收益，中長期有望成為公司成長新半導體光刻膠的核心賽道，短期新增并表有望帶來投資收益，中長期有望成為公司成長新引擎，公司的業績和估值有望穩步提升。引擎，公司的業績和估值有望穩步提升。華懋科技公司作為國內安全氣囊材料龍頭，公司業績有望持續受益于國產汽車景氣度復蘇 行業報告行業報

233、告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 66 以及安全氣囊行業成長性。圖圖 140：華懋科技營業總收入及同比增速：華懋科技營業總收入及同比增速（單位：億元，（單位：億元，%）圖圖 141：華懋科技歸母凈利潤及同比增速（單位：億元，華懋科技歸母凈利潤及同比增速（單位：億元，%）資料來源：wind，天風證券研究所 資料來源：wind，天風證券研究所 圖圖 142：華懋科技：華懋科技 2016-22H1 銷售毛利率和凈利率銷售毛利率和凈利率 圖圖 143：華懋科技汽車安全氣囊布產品展示：華懋科技汽車安全氣囊布產品展示 資料來源：wind，天風證券研究所 資料來源：華懋科

234、技公司官網，天風證券研究所 實控人變更打通激勵機制，高管大比例增持、治理結構進一步優化。實控人變更打通激勵機制，高管大比例增持、治理結構進一步優化。20 年 10 月公司完成實控人變更，20 年 12 月公司董事、總經理張初全基于對公司發展的信心，受讓金威國際1543.80 萬股股份，權益變動后，張初全直接和間接持有公司 13.41%股份。張初全深耕行業十余年，此次變更一方面使得公司治理結構更優，另一方面彰顯了公司管理層對公司中長期發展前景的肯定。華懋科技增資徐州博康，進軍半導體光刻膠產業，有望成為中長期成長新引擎。華懋科技增資徐州博康，進軍半導體光刻膠產業，有望成為中長期成長新引擎。華懋科技

235、旗下產業基金東陽凱陽擬出資 3000 萬元向徐州博康增資，同時獲得 5.5 億元的可轉股借款和 2.2 億元的投資權，若全部轉股合計持有 31.63%股權。徐州博康承諾 2021-2023 年營收不低于 5.75、9.26 和 13.6 億元，凈利潤不低于 1.15、1.76 和 2.45 億元，半導體材料領域實現新的利潤增長點，成為中長期成長新引擎。徐州博康從事光刻材料領域中的中高端化學品業務，在單體徐州博康從事光刻材料領域中的中高端化學品業務，在單體+樹脂樹脂+成品成品+配套試劑全面發配套試劑全面發力，實現光刻膠全產業鏈覆蓋。力，實現光刻膠全產業鏈覆蓋。公司是集研發、生產、經營中高端光刻膠

236、、光刻膠單體和光刻膠樹脂為主的國家高新技術企業，也是國內唯一可以規?；a中高端光刻膠單體材料的企業，博康旗下漢拓光學產品線覆蓋電子束/ArF/KrF/I-Line 等半導體光刻膠系列產品，徐州博康未來有望成為國內產品最齊全、技術水平最高的光刻膠材料研發制造基地、國產中高端光刻膠第一品牌。表表 20：徐州博康旗下漢拓光學產品梳理徐州博康旗下漢拓光學產品梳理 產品類型產品類型 產品產品 應用范圍應用范圍 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 67 I-Line 光刻膠 365nmI 線正性光刻膠 集成電路 PAD 工藝或高能注入工程 HTI751 光

237、刻膠 集成電路干法刻蝕層次 環氧型負性光刻膠 光電器件、MEMS 芯片制作，以及作為芯片絕緣、保護層使用 365nmI 線負性光刻膠 化合物半導體金屬剝離工藝，集成電路 Toposubstrate 圖形化 ArF 光刻膠 ArF 正性光刻膠 集成電路，以及應用于先進邏輯 65/55nm 節點工藝以及先進存儲器件等 KrF 光刻膠 DUV 正性光刻膠 孔型 Passivation&Pad 層的應用 248nmKrF 正性光刻膠 IC 高能離子注入；3DNAND 臺階層多次連續干法刻蝕 KrF 高分辨正性光刻膠 IC 半導體微納加工；應用于干刻和離子注入層次 248nmKrF 負性光刻膠 化合物半

238、導體，集成電路；金屬剝離工藝 電 子 束 光刻膠 化學放大型電子束膠 PMMA 電子束膠 HSQ 電子束膠 耐刻蝕電子束膠 化學放大型負型電子束膠 資料來源：公司官網，天風證券研究所 研發方面，徐州博康研發人員碩博比例較高。研發方面，徐州博康研發人員碩博比例較高。團隊有 160 人左右，主要由合成部、工藝部和工廠轉化人員組成，合成部 75 人主要由曾供職于國際知名化學和制藥企業的博士和碩士組成，分別占整個研發團隊的 10%和 35%。徐州博康曾先后與中科院微電子所建立了校企聯盟，與復旦大學、加拿大 UBC 大學等高?？蒲袡C構合作建設了光刻材料研發實驗室，成功研發出世界先進的，成功研發出世界先進

239、的 193 納米光刻膠單體并納米光刻膠單體并實現規?；a，成為中國唯一的高端光刻膠單體材料研發和規?；a企業。實現規?；a，成為中國唯一的高端光刻膠單體材料研發和規?；a企業。從 2017年起，徐州博康開始承擔國家 863 項目的國際 02 項目中的193 納米光刻膠的開發與產業化，并于 2019 年正式被國家確定為光刻膠單體的國標制定單位。圖圖 144：徐州博康：徐州博康 2020 年年 1-9 月營收結構月營收結構 圖圖 145：徐州博康專利技術（部分）：徐州博康專利技術（部分）資料來源：華懋科技公司公告，天風證券研究所 資料來源：公司官網，天風證券研究所 徐州博康光刻膠單體業務占

240、全球市場份額的徐州博康光刻膠單體業務占全球市場份額的 5%，并已存儲了全球，并已存儲了全球 80%的光刻膠單體產品技的光刻膠單體產品技術。術。公司擁有 193nm/248nm 光刻膠單體、193nm/248nm 光刻膠、G 線/I 線光刻膠、電子束光刻膠等產品。目前已成功開發出 10+個高端光刻膠產品系列，包括多種電子束膠，193nmArF 干法光刻膠，248nmKrF 正負型光刻膠，365nmI 線正負型光刻膠及 GHI 超厚負膠，覆蓋 IC 集成電路制造，IC 后段封裝，化合物半導體,分立器件,電子束等市場應用，服務客戶超過 40 家，包括國內 IC 領先制造企業。目前徐州博康正在建設生產

241、中心二期工程，項目建成后預計可年產光刻膠材料 1100 噸、電子級溶劑 10000 噸，年產值 20 億元，未來將成為國內產品最齊全、技術水平最高的光刻膠材料研發制造基地。圖圖 146：徐州博康主營業務收入和凈利潤（億元）：徐州博康主營業務收入和凈利潤（億元）圖圖 147：徐州博康生產中心二期工程：徐州博康生產中心二期工程 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 68 資料來源：華懋科技公司公告，天風證券研究所 資料來源：中國徐州網，天風證券研究所 風險提示：風險提示：海內外疫情反復風險、光刻膠研發成果不及預期、新研發光刻膠產品在客戶端認證進度不及預

242、期。4.5.2.彤程新材：收購北京科華彤程新材：收購北京科華+北旭電子，打造半導體北旭電子，打造半導體&FPD 光刻膠平臺光刻膠平臺 彤程新材是全球領先的新材料綜合服務商，持續推進“一體兩翼“的戰略，通過內生式增彤程新材是全球領先的新材料綜合服務商，持續推進“一體兩翼“的戰略，通過內生式增長和外延式發展加電子化學品和環保的領域布局。長和外延式發展加電子化學品和環保的領域布局。公司主要生產和銷售輪胎橡膠用高性能酚醛樹脂，產品在行業內處于領導者地位，業務范圍涵蓋化工材料、汽車材料、醫療材料、電子材料和環保材料等領域。傳統領域：特種橡膠助劑龍頭，技術研發能力強，客戶關系穩固。傳統領域：特種橡膠助劑龍

243、頭，技術研發能力強，客戶關系穩固。公司構建自主研發和技術服務團隊，先后建立北京和上海南北兩個研發中心，在國內率先建立了科學有效的輪胎及橡膠制品剖析平臺。公司與國內外輪胎企業建立了長期穩定的業務合作，客戶覆蓋全球輪胎 75 強，包括普利司通、米其林、固特異、馬牌、倍耐力等國際知名輪胎企業。在貿易方面，公司是德國 BASF、法國道達爾、日本住友化學等國際領先材料供應商在中國輪胎橡膠行業的唯一或主要合作伙伴。新材料領域：多點開花，加快電子化學品業務布局，通過自產樹脂等相關材料以及收購北新材料領域：多點開花，加快電子化學品業務布局，通過自產樹脂等相關材料以及收購北京科華京科華+北旭電子在半導體、顯示面

244、板等領域的下游應用延展，形成產業發展協同優勢，北旭電子在半導體、顯示面板等領域的下游應用延展，形成產業發展協同優勢，贏取公司中長期發展空間。贏取公司中長期發展空間。（1）以酚醛樹脂為基礎，公司酚醛樹脂總產能提升，逐步切入光刻膠等電子化學品領域。）以酚醛樹脂為基礎，公司酚醛樹脂總產能提升，逐步切入光刻膠等電子化學品領域。彤程新材是全球領先的酚醛樹脂供應商，光刻膠是酚醛樹脂的高端運用領域，公司目前酚醛樹脂產能為 7.8 萬噸，隨著公司華奇化工 2.7 萬噸新產能投放，酚醛樹脂總產能將達 10.5萬噸。公司以電子級酚醛樹脂為基礎，整合行業上下游優勢，通過下游客戶端和產品原料端的賦能，向電子化學品產業

245、鏈延伸，有步驟、分層次的進入電子化學品相關領域。（2）收購北京科華和北旭電子，對外投資光刻膠項目，強化半導體和顯示面板光刻膠平）收購北京科華和北旭電子，對外投資光刻膠項目，強化半導體和顯示面板光刻膠平臺布局。臺布局。公司全資子公司彤程電子 2020 年年內分別受讓京東方所持北旭電子 45%股權、收購北京科華微電子材料有限公司 33.7%股權，持續強化在面板、電子化學品領域的布局。21Q1 公司對北京科公司對北京科華增資且實現并表。在進行外延投資的同時強化自身投資布局，公司華增資且實現并表。在進行外延投資的同時強化自身投資布局，公司上海彤程電子基地已于上海彤程電子基地已于 2021 年年底建成建

246、立嶄新的電子化學品生產基地和研發基地，未年年底建成建立嶄新的電子化學品生產基地和研發基地，未來重點開發高端光刻膠如來重點開發高端光刻膠如 ArF 光刻膠、光刻膠、EUV 光刻膠、光刻膠、BARC/TARC、SOC/SOG 等。等。經營情況方面，近年來公司業績持續增長，經營情況方面，近年來公司業績持續增長，公司 2021 全年營收 23.08 億元，同比增長 12.83%；歸母凈利潤 3.27 億元，同比下降 20.44%。公司業績總體實現良好增長；22H1 營收 11.76億元，同比增長 0.37%；歸母凈利潤 1.84 億元，同比下降 22.40%。圖圖 148：彤程新材營業總收入及同比增速

247、：彤程新材營業總收入及同比增速（單位：億元，（單位：億元，%）圖圖 149：彤程新材歸母凈利潤及同比增速：彤程新材歸母凈利潤及同比增速（單位：億元，（單位：億元，%）行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 69 資料來源：Wind，天風證券研究所 資料來源：Wind，天風證券研究所 圖圖 150：彤程新材：彤程新材 2016-22H1 銷售毛利率和凈利率銷售毛利率和凈利率 圖圖 151：彤程新材：彤程新材 22H1 產品收入結構產品收入結構 資料來源：Wind，天風證券研究所 資料來源：Wind，天風證券研究所 通過控股北京科華及北旭電子，公司成為了

248、半導體光刻膠和顯示材料光刻膠領域國內領先通過控股北京科華及北旭電子，公司成為了半導體光刻膠和顯示材料光刻膠領域國內領先企業。企業。北京科華北京科華是唯一被 SEMI 列入全球光刻膠八強的中國光刻膠公司，擁有 KrF（248nm）、g線、i 線、半導體負膠、封裝膠等產品，是中國大陸銷售額最高的國產半導體光刻膠公司，KrF 光刻膠國家 02 專項的承擔單位，是國內唯一可以批量供應 KrF 光刻膠給本土 8 寸和 12寸的晶圓廠客戶。2020 年北京科華營收年北京科華營收 8928 萬元，是國內銷售額最高的光刻膠公司。萬元，是國內銷售額最高的光刻膠公司。i 線光刻膠產品銷售額 5495 萬元，占中國

249、 i 線光刻膠銷售額的 16.7%，中國 i 線產品國產替代基本上靠北京科華貢獻。北京科華在 2020 年推出了 0.3um 分辨率的產品 KMPC7700，該產品性能達到 i線光刻膠的最高要求。北京科華北京科華 2010 年起承擔年起承擔 KrF 光刻膠國家光刻膠國家 02 專項，并專項，并于于 2014 年完成產業化并形成銷售，年完成產業化并形成銷售，2020 年年 KrF（248nm）光刻膠銷售）光刻膠銷售 286 萬元，是唯一可以批量供應萬元，是唯一可以批量供應 KrF 光刻膠給光刻膠給 8 寸和寸和12 寸客戶的本土光刻膠公司。寸客戶的本土光刻膠公司。截至 2021 年 5 月底已有

250、 7 款產品在客戶端形成批量銷售，進入中芯國際、上海華力微電子、長江存儲科技、武漢新芯、上海華虹宏力等國內主流用戶中批量使用；同時有 5 款新品在客戶端驗證。其中 KMPDK1080 榮獲第十二屆（2017 年度）中國半導體創新產品和技術獎；KMPDK1089 榮獲第二十二屆（2020 年度）中國國際高新技術成果交易會優秀產品獎，科華微電子的 248nm 光刻膠已經進入了快速增長軌道。北京科華在北京科華在 2020 年底推出了最高水平的產品年底推出了最高水平的產品 KMPDK5010，該產品達到世界一流，該產品達到世界一流 KrF 光光刻膠水準，可以覆蓋刻膠水準，可以覆蓋 14nm 以上以上

251、implant 層次的層次的 KrF（248nm）光刻膠需求。）光刻膠需求。此外，此外，DUV 光刻膠方面，光刻膠方面，北京科華產品 KMPDK3050，適用于 12 寸邏輯電路制程 55nm 節點的關鍵離子注入層；KMPDK2060 產品適用于 8 寸邏輯電路制程 150nm 節點的關鍵孔洞層，同時適用于 12 寸邏輯 55nm 及 12 寸 64 層存儲的非關鍵孔洞層。行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 70 圖圖 152：北京科華微電子：北京科華微電子 DUV 光刻膠產品光刻膠產品 KMPDK3050 圖圖 153：北京科華：北京科華 20

252、19 及及 2020 年營收和歸母凈利潤年營收和歸母凈利潤/萬元萬元 資料來源：北京科華官網，天風證券研究所 資料來源：彤程新材公告，天風證券研究所 公司戰略收購北旭電子北旭電子股權，是國產顯示光刻膠的龍頭企業。圖圖 154：北旭電子主要產品：北旭電子主要產品 圖圖 155：北旭電子營收和利潤總額：北旭電子營收和利潤總額/億元億元 資料來源：北旭電子官網，天風證券研究所 資料來源：京東方公告，天風證券研究所 風險提示：風險提示：海內外疫情反復風險、光刻膠研發成果不及預期、新研發光刻膠產品在客戶端認證進度不及預期。4.5.3.晶瑞電材：中端光刻膠進口替代創造成長空間晶瑞電材：中端光刻膠進口替代創

253、造成長空間 晶瑞電材從事微電子化學品的產品研發、生產和銷售，產品包括超凈高純試劑、光刻膠、晶瑞電材從事微電子化學品的產品研發、生產和銷售，產品包括超凈高純試劑、光刻膠、功能性材料、鋰電池材料和基礎化工材料等功能性材料、鋰電池材料和基礎化工材料等，廣泛應用于半導體、鋰電池、LED、平板顯示和光伏太陽能電池等行業。圖圖 156：晶瑞電材晶瑞電材主要產品主要產品 資料來源：晶瑞電材公司官網，天風證券研究所 深耕光刻膠行業深耕光刻膠行業 30 余年，光刻膠研發實力強。余年，光刻膠研發實力強。光刻膠產品由公司的子公司蘇州瑞紅生產，蘇州瑞紅作為國內光刻膠領域的先驅，規模生產光刻膠 30 年，產品主要應用于

254、半導體及7046.08928.9-1191.3-1857.8(4,000)(2,000)02,0004,0006,0008,00010,00020192020營業收入（萬元）歸母凈利潤（萬元）行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 71 平板顯示領域，產品技術水平和銷售額處于國內領先地位。公司擁有達到國際先進水平的光刻膠生產線，擁有國家 02 重大專項資助的一流光刻膠研發和評價實驗室。圖圖 157：晶瑞電材晶瑞電材營業總收入及同比增速營業總收入及同比增速（單位：億元，（單位：億元，%）圖圖 158：晶瑞電材晶瑞電材歸母凈利潤及同比增速歸母凈利潤及同比

255、增速（單位：億元，（單位：億元，%）資料來源：wind，天風證券研究所 資料來源：wind，天風證券研究所 圖圖 159：晶瑞電材晶瑞電材 2016-22H1 銷售毛利率和凈利率銷售毛利率和凈利率 圖圖 160：晶瑞電材晶瑞電材 2022H1 年產品收入結構年產品收入結構 資料來源：wind，天風證券研究所 資料來源：wind，天風證券研究所 公司經過多年研發和積累，部分超凈高純試劑達到國際高純度等級（G5），打破了國外技術壟斷，制定了多項行業標準；公司光刻膠產品規?；a近三十年，光刻膠產品序列齊公司光刻膠產品規?；a近三十年，光刻膠產品序列齊全，產業化規模、盈利能力均處于行業領先水平。全

256、，產業化規模、盈利能力均處于行業領先水平。表表 21：公司光刻膠產銷情況公司光刻膠產銷情況 項目項目 2020 2019 2018 營業收入（萬元）9202.00 7915.78 8422.88 占總營收比重 9.00%10.47%10.39%銷量（噸）622 489 527 產量（噸）630 479 533 產能（噸）1100 600 600 產能利用率 57.21%79.83%88.83%資料來源：公司公告，天風證券研究所 不斷開拓光刻膠客戶，“不斷開拓光刻膠客戶，“02 專項光刻膠項目”光刻膠已實現供貨。專項光刻膠項目”光刻膠已實現供貨。公司積累了一批穩定的客戶，并與下游行業的眾多頭部企

257、業建立長期合作伙伴關系，如半導體行業的客戶華虹宏力、長江存儲、合肥長鑫等，鋰電池行業客戶比亞迪、力神等，LED 行業的客戶三安光電、華燦光電等。公司承擔的 02 國家重大專項光刻膠項目已通過驗收并實現銷售，公司紫外負型光刻膠和寬譜正膠及部分 g 線等高端產品已規模供應市場數十年，i 線光刻膠近線光刻膠近年已供應國內頭部芯片公司，高端年已供應國內頭部芯片公司，高端KrF（248nm）光刻膠完成中試，產品分辨率達到了）光刻膠完成中試，產品分辨率達到了0.25 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 72 0.13m 的技術要求，建成了中試示范線。的技術要

258、求，建成了中試示范線。公司與日本三菱化學株式會社在蘇州設立了公司與日本三菱化學株式會社在蘇州設立了 LCD用用彩色光刻膠共同研究所，為三菱化學的彩色光刻膠在國內的檢測以及中國國內客戶評定彩色光刻膠共同研究所，為三菱化學的彩色光刻膠在國內的檢測以及中國國內客戶評定檢測服務，并于檢測服務，并于 2019 年開始批量生產供應顯示面板廠家。年開始批量生產供應顯示面板廠家。表表 22：蘇州瑞紅部分光刻膠產品蘇州瑞紅部分光刻膠產品 產品名稱產品名稱 產品牌號產品牌號 應用領域應用領域 產品簡介產品簡介 負性光刻膠 RFJ-220 IC 用于中、大規模集成電路及半導體器件生產 正性光刻膠 RZJ-306 I

259、C、LED 用于 LED、IC 等制作，適用于旋轉涂布，具有高分辨率、高耐熱性 正性光刻膠 RZJ-390H LCD 用于 TN、STN、C-STN-LCD、VFD 等制作 正性光刻膠 RZJ-3200 LCD 用于 TFT 等制作 資料來源：蘇州瑞紅公司官網，天風證券研究所 購入光刻機用于研發最高分辨率達購入光刻機用于研發最高分辨率達 28nm 的高端光刻膠。的高端光刻膠。公司擬購買的光刻機設備將用于公司集成電路制造用高端光刻膠研發項目，將有助于公司將光刻膠產品序列實現到 ArF 光刻膠的跨越，并最終實現應用于 12 英寸芯片制造的戰略布局。公司于 2020 年 ArF 高端光刻膠研發工作正

260、式啟動，已完成 ASML1900Gi 型光刻機、勻膠顯影機、掃描電鏡、臺階儀等設備購置，旨在研發滿足 90-28nm 芯片制程的 ArF(193nm)光刻膠，滿足當前集成電路產業關鍵材料市場需求。發行可轉債募集資金，其中發行可轉債募集資金，其中 3.13 億元用于集成電路制造用高端光刻膠研發項目，完成億元用于集成電路制造用高端光刻膠研發項目，完成90-28nm 用用 ArF 光刻機研發及產業化。光刻機研發及產業化。該研發項目為先進制程通過自主研發，實現批量生產 ArF 光刻膠的成套技術體系并完成產品定型，技術指標和工藝性能滿足 90-28nm 集成電路技術和生產工藝要求。同時將打通 Ar 光刻

261、膠用樹脂的工藝合成路線，滿足自身 ArF光刻膠的性能要求。風險提示：風險提示：海內外疫情反復風險、光刻膠研發成果不及預期、新研發光刻膠產品在客戶端認證進度不及預期，新客戶開發進度不及預期。4.5.4.飛凱材料：紫外固化和電子化學品龍頭，飛凱材料：紫外固化和電子化學品龍頭，TFT-LCD 光刻膠產能待釋放光刻膠產能待釋放 飛凱材料自飛凱材料自 2002 年成立以來，始終專注于材料行業的創新與突破。年成立以來，始終專注于材料行業的創新與突破。從光通信領域紫外固化材料的自主研發和生產開始，不斷尋求行業間技術協同，將核心業務范圍逐步拓展至集成電路制造、屏幕顯示和醫藥中間體領域，為客戶提供定制化、差異化

262、的材料解決方案。圖圖 161：飛凱材料主要產品：飛凱材料主要產品 資料來源：飛凱材料公司官網，天風證券研究所 公司所處行業主要為紫外固化材料及電子化學材料行業，主營業務為高科技制造領域適用公司所處行業主要為紫外固化材料及電子化學材料行業，主營業務為高科技制造領域適用的紫外固化材料及電子化學材料等材料的研究、生產和銷售，分為的紫外固化材料及電子化學材料等材料的研究、生產和銷售，分為屏幕顯示材料屏幕顯示材料、半導體半導體材料材料及紫外固化材料三大板塊及紫外固化材料三大板塊。公司屏幕顯示材料主要包括用于公司屏幕顯示材料主要包括用于 TFT-LCD 液晶顯示面板液晶顯示面板制造領域的正性光刻膠制造領域

263、的正性光刻膠、TN/STN 型混合液晶、TFT 型混合液晶、液晶單體及液晶中間體、用于 OLED 屏幕制造領域的配套材料等新材料。公司半導體材料主要包括應用于半導體制公司半導體材料主要包括應用于半導體制造及先進封裝領域的光刻膠造及先進封裝領域的光刻膠，濕制程電子化學品和封裝用材料等。公司紫外固化材料主要 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 73 包括紫外固化光纖光纜涂覆材料及其他紫外固化材料。公司近年來營收、凈利潤穩定增長。在光刻膠方面，公司近年來營收、凈利潤穩定增長。在光刻膠方面，公司公司 5000t/aTFT-LCD 光刻膠項目向光刻膠項目向

264、客戶穩定供貨?？蛻舴€定供貨。飛凱材料當前已開發出適用于 8 寸/12 寸晶圓制造的 I-line 光刻膠，可根據客戶需求定制；飛凱材料 TFT 正性光刻膠，應用于高世代面板 Array 制程，具有高感度、高分辨率、高附著性、涂布均一性及穩定性良好的特點。公司液晶及正性光刻膠產品銷售公司液晶及正性光刻膠產品銷售量快速增長，新產品負性光刻膠在量快速增長，新產品負性光刻膠在 2021 年四季度開始規模銷售，使得屏幕顯示材料營業年四季度開始規模銷售，使得屏幕顯示材料營業收入增長迅速，收入增長迅速，2021 年年實現營業收入實現營業收入 129969.23 萬元，同比增長萬元，同比增長 42.26%。公

265、司注重研發，歷年研發投入逐年增長，占營業收入比例均在 7%以上。2021 年公司研發費用投入約 1.93 億元，同比增長 41.31%，占 2021 年度營業收入的 7.34%。截止截止 2021 年底年底公司擁有專利公司擁有專利 422 項項。圖圖 162：飛凱材料：飛凱材料營收及增速（單位：億元，營收及增速（單位：億元，%）圖圖 163：飛凱材料研發支出及占營收比例：飛凱材料研發支出及占營收比例 資料來源：wind，天風證券研究所 資料來源：wind，天風證券研究所 圖圖 164：飛凱材料：飛凱材料 2015-2021 銷售毛利率和凈利率銷售毛利率和凈利率 圖圖 165：飛凱材料：飛凱材料

266、 2021 年產品收入結構年產品收入結構 資料來源：wind，天風證券研究所 資料來源：wind，天風證券研究所 風險提示：風險提示：海內外疫情反復風險、光刻膠研發成果不及預期、新研發光刻膠產品在客戶端認證進度不及預期。5.光掩光掩膜膜：設備：設備&技術高門檻，美日廠商占據主流技術高門檻，美日廠商占據主流 5.1.光掩光掩膜膜：高技術門檻的冷門賽道：高技術門檻的冷門賽道 光掩光掩膜膜，即光刻掩，即光刻掩膜膜版，又稱光罩、掩版，又稱光罩、掩膜膜版等，是集成電路光刻工藝中的圖形轉移工具或版等，是集成電路光刻工藝中的圖形轉移工具或母版母版。光掩膜的功能類似于傳統相機的“底片”，在光刻機、光刻膠的配合

267、下，將光掩膜上已設計好的圖案，通過曝光和顯影等工序轉移到襯底的光刻膠上，進行圖像復制，從而實現批量生產。圖圖 166：光掩膜工作原理光掩膜工作原理 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 74 資料來源：清溢光電招股書，天風證券研究所 基板材料是光掩基板材料是光掩膜膜版的基礎材料，是指涂布了不透光材料（遮光膜）和感光材料的玻璃基版的基礎材料，是指涂布了不透光材料（遮光膜）和感光材料的玻璃基板襯底。板襯底?；逡r底必須具備良好的光學透光特性、尺寸及化學穩定性、表面平整，無夾砂、氣泡等微小缺陷。常用的玻璃基板材料有堿石灰白冕玻璃、低膨脹硼硅玻璃和石英玻璃

268、。由于石英玻璃的化學性能穩定、光學透過率高、熱膨脹系數低，近年來已成為制備掩膜版的主流原材料，被廣泛應用于超大規模集成電路掩膜版制作。掩膜板的掩蔽層一般為鉻（Cr，Chromium），在基材上面濺射一層鉻，鉻層的厚度一般為 8001000 埃，在鉻層上面需要涂布一層抗反射涂層。圖圖 167：光掩光掩膜膜結構結構 資料來源：集成電路材料研究，天風證券研究所 整體來看，光掩整體來看，光掩膜膜產品屬于精密度較高的定制化產品，具有較高的設備門檻和技術門檻。產品屬于精密度較高的定制化產品，具有較高的設備門檻和技術門檻。掩膜版生產工藝流程主要包括 CAM 圖檔處理、光阻涂布、激光光刻、顯影、蝕刻、脫膜、清

269、洗、宏觀檢查、自動光學檢查、精度測量、缺陷處理、貼光學膜等環節。光掩膜的制造是對于企業半導體綜合能力的一次考量，雖然不需要完成大量的流片工程，但也需要具備從頭到尾獨立生產的能力。因為掩膜板在整個制造工藝中的地位非常重要。在生產線上，都會有掩膜板管理系統來跟的蹤掩膜板的歷史（History）、現狀（Status）、位置（Location）等相關信息，以便于掩膜板的管理。CAM 圖檔處理：圖檔處理：是指通過電腦軟件處理，將產品圖檔轉化成為光刻機能夠正常識別的格式，同時對產品原始圖檔進行一定程度的設計、排布、特殊補正（DCM、OPC）等。掩膜版的制造可以看成一次“光刻工藝”，在此“光刻工藝”中由于沒

270、有掩膜版，故需運用直寫光刻技術。光阻涂布：光阻涂布：在已沉積了鉻膜（遮光膜）的基板上，涂布一定厚度和均勻性的光阻，通過烘烤的方式使光阻固化，使得基板能夠在特定波長的光束下發生化學反應。激光光刻：激光光刻：將設計圖形的數據轉換成激光直寫系統控制數據，由計算機控制高精度激光束掃描，利用一定波長的激光，對涂有光阻的掩膜基板按照設計的圖檔進行激光直寫，從而把設計圖形直接轉移到掩膜版上。圖圖 168：光掩光掩膜膜基本制作流程基本制作流程 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 75 資料來源：清溢光電官網，天風證券研究所 光刻技術從早期的接觸光刻技術從早期的接

271、觸/接近式光刻、光學投影光刻、掃描光刻，演變為先進的浸沒式光接近式光刻、光學投影光刻、掃描光刻，演變為先進的浸沒式光刻和刻和 EUV 光刻，同時掩光刻，同時掩膜膜版也經歷了巨大的發展和技術的創新。版也經歷了巨大的發展和技術的創新。光掩膜可按光刻方式分為接觸式光刻掩膜和投影式光掩膜，接觸式光刻掩膜中，乳膠超微粒干版光掩膜是由分散在以明膠作為載體的鹵化銀乳劑(感光主體)，經均勻涂布在清潔平整的光掩膜玻璃基板上制成的，具有敏感度高(可見光、i 線、g 線)、分辨率高、對比度大等特點。采用超微粒乳膠干版投片，接觸式光刻的光刻精度可達到 1um。由于直接接觸，光刻膠會污染掩由于直接接觸，光刻膠會污染掩膜

272、膜版，造成磨損累積缺陷，影響使用壽命，因此接觸式光版，造成磨損累積缺陷，影響使用壽命，因此接觸式光刻掩刻掩膜膜逐漸被投影光刻掩逐漸被投影光刻掩膜膜所替代。所替代。在投影光刻中，勻膠鉻版光掩膜最為常見，這是在平整的光掩膜基板玻璃上通過蒸發或濺射沉積上厚約0.1um的鉻-氧化鉻膜而形成鍍鉻基板，再涂敷一層光刻膠制成的勻膠鉻版。勻膠鉻版的制作工藝相對復雜、技術難度大、成本高，但它具有分辨率高、缺陷低、耐磨、易清潔處理、使用壽命長的優勢，適用于制作高精度、超微細圖形，覆蓋了 g 線、i 線、KrF(248nm)以及 ArF(193nm)等曝光波長。圖圖 169：勻膠鉻版光掩：勻膠鉻版光掩膜膜制作流程制

273、作流程 資料來源：集成電路材料研究公眾號，天風證券研究所 光掩膜上游主要包括圖形設計、光掩膜設備及材料行業，主要供應廠商包括日本東曹、日本信越化學、日本尼康和菲利華等；中游為掩膜版制造行業，主要企業有日本 HOYA，日本 DNP，韓國 LG-IT、日本 SKE 和清溢光電等；下游主要包括 IC 制造、IC 封裝、平面顯示 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 76 和印制線路板等行業，廣泛應用于消費電子、家電、汽車等電子產品領域，主要客戶為半導體廠商英特爾、三星、臺積電等以及顯示屏廠商京東方、華星光電等。圖圖 170：光掩光掩膜膜產業鏈產業鏈 資料

274、來源：清溢光電官網，天風證券研究所 光掩光掩膜膜應用十分廣泛應用十分廣泛，在涉及光刻工藝的領域都需要使用掩膜版，如 IC 制造、IC 封裝、FPD、PCB 等。圖圖 171：光掩光掩膜膜的應用的應用 資料來源：清溢光電官網，天風證券研究所 在光掩在光掩膜膜的下游應用中，半導體領域用占比為的下游應用中，半導體領域用占比為 60%左右。左右。由于用于芯片制造的掩膜版涉及晶圓制造廠的技術機密以及掩膜版本身技術的特性等原因，目前掩膜版廠商一般分為兩類。一類是自產自用，如：臺積電、中芯國際、三星、英特爾等晶圓制造廠商擁有自己的光掩膜部門；根據 SEMI 的統計數據，2019 年在半導體芯片掩膜版市場，晶

275、圓廠自行配套的掩膜版工廠占據 65%的份額；另一類是獨立第三方廠商，如大日本印刷、福尼克斯、凸版印刷等。對于某些半導體廠來說，先進制程（45nm 以下）所用的掩膜版大部分由自己的專業工廠生產，但對于 45nm 以上等比較成熟的制程所用的標準化程度更高的掩膜版，晶圓廠出于成本的考慮，更傾向于向獨立第三方掩膜版廠商進行采購。5.2.光掩光掩膜膜市場規模市場規模&競爭格局：美競爭格局：美日為主導，國內產品與國外差距逐步縮日為主導，國內產品與國外差距逐步縮小小 光掩膜全球市場規模逐年增長。光掩膜全球市場規模逐年增長。根據 SEMI 公布的數據顯示，2017 年全球半導體芯片掩膜版市場達 37 億美元，

276、同比增長 13%；2019 年，全球市場規模約 43 億美元。行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 77 圖圖 172：2016-2019 全球光掩全球光掩膜膜市場規模（單位：億美元）市場規模（單位：億美元）資料來源：SEMI，前瞻產業研究院，天風證券研究所 國內需求方面，2019 年，中國半導體光掩膜市場達到 1.44 億美元，從玻璃基板的具體需求量來看，IC 用光掩膜玻璃基板需求從 2015 年的 2.9 萬平方米增長到 2020 年的 5.6 萬平方米，首次趕超 FPD（平板顯示）光掩膜玻璃基板需求量。圖圖 173：2015-2020 年中國

277、光掩年中國光掩膜膜玻璃基板需求量分布（單位：萬平方米）玻璃基板需求量分布（單位：萬平方米）資料來源：智研咨詢，天風證券研究所 光掩光掩膜膜主要供應商以美日大廠為主，主要供應商以美日大廠為主，其中日本凸版印刷、大日本印刷、美國 Photronics 三家就占了 80%以上的市占率，其他還有日本豪雅 HOYA、日本 SK 電子、中國臺灣光罩等。圖圖 174：2020 年全球光掩膜板市場競爭格局年全球光掩膜板市場競爭格局 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 78 資料來源：前瞻產業研究院，天風證券研究所 光掩光掩膜膜中高端市場被國外廠商占據。中高端市場

278、被國外廠商占據。目前我國芯片制造能力與國際先進水平仍有差距，半導體領域用掩膜版行業的中高端市場仍主要由國外掩膜版廠商占據，國內的掩膜版廠商的技術能力主要集中在芯片封測用掩膜版以及 100nm 節點以上的晶圓制造用掩膜版，與國際領先企業有著較為明顯的差距。圖圖 175：全球光掩膜版領先企業高端掩膜版供應情況全球光掩膜版領先企業高端掩膜版供應情況 資料來源：IHS，清溢光電招股書，天風證券研究所 國內光掩國內光掩膜膜產品與國外差距逐步縮小。產品與國外差距逐步縮小。國內的掩膜版產業相比國際競爭對手起步較晚，經過二十余年的努力追趕，國內掩膜版產品與國際競爭對手在新品推出的時間差距逐步縮短、產品性能上差

279、距越來越小。在平板顯示光掩膜行業，根據 Omdia2021 年 7 月統計的 2020年全球平板顯示掩膜版企業銷售金額排名，前五名分別為福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT和清溢光電。表表 23：2020 年全球主要平板顯示掩膜版企業銷售金額排名年全球主要平板顯示掩膜版企業銷售金額排名（單位：萬日元，（單位：萬日元，%）廠商廠商 銷售金額銷售金額 銷售金額占有率銷售金額占有率 收入全球排名收入全球排名 福尼克斯 2,014,899 22.31 1 SKE 1,818,372 20.13 2 Hoya 1,770,516 19.60 3 LGIT 1,763,164 19.52 4 清溢光電

280、597,589 6.62 5 DNP 525,295 5.82 6 三星集團旗下公司 Samsung 等公司 541,896 6.00/合計 9,031,731 100.00/資料來源：Wind，天風證券研究所 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 79 5.3.相關公司相關公司 5.3.1.清溢光電：規模最大國產光掩清溢光電：規模最大國產光掩膜膜供應商供應商之一之一，客戶拓展實現突破，客戶拓展實現突破 清溢光電是國內成立最早、規模最大的掩膜版生產企業之一清溢光電是國內成立最早、規模最大的掩膜版生產企業之一。主要從事掩膜版的研發、設計、生產和銷售業

281、務。公司生產的掩膜版產品根據基板材質的不同主要可分為石英掩膜版、蘇打掩膜版和其他（包含凸版、菲林）。產品主要應用于平板顯示、半導體芯片、觸控、電路板等行業。表表 24：公司掩膜板產品類型公司掩膜板產品類型 產品名稱產品名稱 圖示圖示 介紹介紹 石英掩膜版 使用石英玻璃作為基板材料，光學透過率高，熱膨脹率低，相比蘇打玻璃更為平整和耐磨，使用壽命長，主要用于高精度掩膜版。蘇打掩膜版 使用蘇打玻璃作為基板材料，光學透過率較高，熱膨脹率相對高于石英玻璃，平整度和耐磨性相對弱于石英玻璃，主要用于中低精度掩膜版。其他 凸版使用不飽和聚丁二烯樹脂作為基板材料，主要用于液晶顯示器（LCD）制造過程中定向材料移

282、??；菲林使用 PET 作為基板材料，主要應用于電路板掩膜。資料來源：公司公告，天風證券研究所 公司的半導體芯片掩膜版業務收入占比提高。公司的半導體芯片掩膜版業務收入占比提高。2021 年公司半導體芯片掩膜版產品實現銷售收入 8,796.43 萬元，同比增長 39.42%，公司半導體芯片用掩膜版主要包括半導體集成電路凸塊（ICBumping）掩膜版、集成電路代工（ICFoundry）掩膜版、集成電路載板（ICSubstrate）掩膜版、發光二極管（LED）封裝掩膜版及微機電（MEMS）掩膜版等。圖圖 176：清溢光電：清溢光電 2021 主營業務收入結構主營業務收入結構 資料來源：wind，天風

283、證券研究所 半導體芯片掩膜版工藝研發穩步推進。半導體芯片掩膜版工藝研發穩步推進。2021 年公司研發投入達 3,684.18 萬元，同比增長 52.24%，占營業收入比例 6.77%。公司已實現 250nm 工藝節點的 6 英寸和 8 英寸半導體芯片用掩膜版的量產，正在推進 180nm 半導體芯片用掩膜版的客戶測試認證，同步開展130nm-65nm半導體芯片用掩膜版的工藝研發和28nm半導體芯片所需的掩膜版工藝開發規劃。行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 80 抓住國產替代機遇，客戶拓展實現突破。抓住國產替代機遇，客戶拓展實現突破。公司與國內重點

284、的 ICFoundry、功率半導體器件、MEMS、MicroLED 芯片、先進封裝等領域企業均建立了深度的合作關系，如中芯國際、士蘭微、上海先進、賽微電子、長電科技、安靠、華微電子、泰科天潤、三安集成、方正微電子和株洲半導體等公司。表表 25：公司半導體產品及客戶情況公司半導體產品及客戶情況 行業行業 產品產品 客戶客戶 半導體芯片 1.半導體集成電路凸塊（ICBumping）掩膜版 2.集成電路代工（ICFoundry）掩膜版 3.集成電路載板（ICSubstrate）掩膜版 4.發光二極管（LED）封裝掩膜版 5.微機電（MEMS）掩膜版 艾克爾、頎邦科技、長電科技、中芯國際、士蘭微、英特

285、爾等 資料來源：公司公告，天風證券研究所 產能尚在爬坡，凈利潤承壓。產能尚在爬坡，凈利潤承壓。2021 年公司營收 5.4 億元，同比增長 11.64%。2021 年公司歸母凈利潤 4453 萬元，同比減少 41.64%。凈利潤下滑是由于合肥子公司 2021 年產能處于爬坡階段，整體產銷規模較小，而折舊等固定成本相對較大，加之公司研發費用、財務費用等同比增加所致。圖圖 177：清溢光電清溢光電營業收入及增速營業收入及增速（單位：億元，（單位：億元，%）圖圖 178：清溢光電清溢光電歸母凈利潤及增速歸母凈利潤及增速（單位：億元，（單位：億元，%）資料來源：wind，天風證券研究所 資料來源：wi

286、nd，天風證券研究所 擴產資本開支高，毛利率下滑。擴產資本開支高，毛利率下滑。2021 年公司掩膜版行業毛利率 23.76%，同比減少 5.59pct，掩膜版行業屬于重資產經營，新工廠廠房、設備折舊等固定成本較大，產能爬坡過程中相關制造費用和直接人工成本增加，致使盈利能力下滑。圖圖 179：2017-2022H1 公司盈利能力公司盈利能力 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 81 資料來源：wind，天風證券研究所 6.CMP 材料：拋光液材料：拋光液&拋光墊是核心拋光墊是核心 6.1.CMP 工藝：工藝：IC 制造關鍵技術，拋光液與拋光墊為核心

287、耗材制造關鍵技術，拋光液與拋光墊為核心耗材 化學機械研磨化學機械研磨/化學機械拋光（化學機械拋光（CMP，ChemicalMechanicalPlanarization）是目前公認的）是目前公認的納米級全局平坦化精密加工技術。在集成電路制造全過程中，除集成電路設計環節外，硅納米級全局平坦化精密加工技術。在集成電路制造全過程中，除集成電路設計環節外，硅片制造、集成電路制造、封裝測試過程都需要使用片制造、集成電路制造、封裝測試過程都需要使用 CMP 工藝，其中集成電路制造是工藝，其中集成電路制造是 CMP工藝主要應用場景。工藝主要應用場景。在集成電路制造過程中，往往需要循環重復多次在集成電路制造過

288、程中，往往需要循環重復多次 CMP 工藝。工藝。在晶圓制造中，晶圓經過光刻和刻蝕等工藝流程的多次循環，逐層集成，并經離子注入、退火、擴散、化學氣相沉積、物理氣相沉積、化學機械研磨（CMP）等流程，最終在晶圓上實現特定的集成電路結構。CMP 主要運用在在單晶硅片拋光及多層布線金屬互連結工藝中的層間平坦化。圖圖 180：集成電路制造過程及：集成電路制造過程及 CMP 工藝應用場景工藝應用場景 資料來源：華海清科招股說明書，天風證券研究所 與傳統的純機械或純化學的拋光方法不同，CMP 工藝是通過表面化學作用和機械研磨的技術結合來實現晶圓表面微米/納米級不同材料的去除，從而達到晶圓表面的高度（納米級）

289、平坦化效應，滿足集成電路特征尺寸在 0.35-0.25um 下的全局平坦化要求，使下一步的光刻工藝得以進行。圖圖 181：CMP 平坦化效果圖（平坦化效果圖（CMOS 結構剖面圖）結構剖面圖）行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 82 資料來源：華海清科招股說明書，天風證券研究所 目前，目前，CMP 工藝在集成電路制造全過程中被廣泛應用，可對襯底、金屬、介質等多種材工藝在集成電路制造全過程中被廣泛應用，可對襯底、金屬、介質等多種材料進行平坦化處理。料進行平坦化處理。在集成電路制造全過程中，除集成電路設計環節外，硅片制造、集成電路制造、封裝測試過程都

290、需要使用 CMP 工藝，其中集成電路制造是 CMP 工藝主要應用場景。在集成電路制造過程中，往往需要循環重復多次 CMP 工藝。目前 CMP 工藝在芯片制造中的典型應用包括淺溝槽隔離平坦化（STICMP）、多晶硅平坦化（PolyCMP）、層間介質平坦化（ILDCMP）、金屬間介平坦化（IMDCMP）、銅互連平坦化（CuCMP）等。圖圖 182：半導體行業中：半導體行業中 CMP 的應用領域的應用領域 資料來源：化學機械拋光技術發展及其應用李思等，天風證券研究所 CMP 過程中，拋光液中的成分與工件表面的凸起區域發生化學反應，生成結構較松軟的反應層，通過拋光盤的劃擦作用，將質軟的反應層去除，并露

291、出新的未拋光材料，再生成新的反應層，不斷循環，通過機械與化學交替作用實現超精拋光，最終實現全局平坦化的目的。圖圖 183：CMP 工作原理示意圖工作原理示意圖 圖圖 184：CMP 材料分類占比材料分類占比 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 83 資料來源：硅片化學機械拋光技術的研究進展徐嘉慧，天風證券研究所 資料來源：SEMI，前瞻產業研究院，天風證券研究所 拋光液和拋光墊是拋光液和拋光墊是 CMP 工藝的核心耗材，占據工藝的核心耗材，占據 CMP 材料市場材料市場 80%以上以上。CMP 工藝過程中所采用的設備及消耗品包括：拋光機、拋光液、

292、拋光墊、后 CMP 清洗設備、拋光終點檢測及工藝控制設備、廢物處理和檢測設備等。其中 CMP 耗材主要包括拋光液、拋光墊、調節器、CMP 清洗液以及其他等耗材，而拋光液和拋光墊占 CMP 耗材細分市場的 80%以上，是 CMP 工藝的核心消耗品。拋光墊和拋光液決定了拋光墊和拋光液決定了 CMP 工藝的基礎拋光效果，并結合設備操作過程、硅片等因素，工藝的基礎拋光效果，并結合設備操作過程、硅片等因素，共同影響共同影響 CMP 拋光結果和效率。拋光結果和效率。6.2.CMP 拋光液：配方成分復雜拋光液：配方成分復雜+種類繁多，美日企業主導種類繁多，美日企業主導 6.2.1.CMP 拋光液工藝：配方成

293、分復雜拋光液工藝：配方成分復雜+種類繁多，研磨粒子成本占比高種類繁多，研磨粒子成本占比高 拋光液（拋光液（slurries）一般由磨粒、去離子水、各種化學添加劑等組成，是影響）一般由磨粒、去離子水、各種化學添加劑等組成，是影響 CMP 中材料中材料拋光質量的關鍵因素之一。拋光質量的關鍵因素之一。在化學機械拋光過程中，拋光液中的添加劑與晶圓表面反應產生化學作用，磨粒在晶圓表面通過摩擦提供機械作用。因此，拋光液對 CMP 性能的影響重大。拋光液需要具備流動性好、無毒和拋光速度快等特點。表表 26：CMP 拋光液主要成分及作用拋光液主要成分及作用 成分成分 作用作用 磨粒 磨粒 在 CMP 過程中,

294、磨粒主要通過微切削、劃擦等方式作用于被加工表面,借助機械力實現硅片表面材料的去除?；瘜W添加劑 pH 值調節劑 pH值調節劑的添加能夠為CMP拋光過程提供一個穩定的拋光環境 表面活性劑 使磨粒之間產生排斥力,防止磨粒團聚,保證磨粒的分散性,減少硅片表面產生劃傷缺陷等 絡合劑 將去除的材料溶解在拋光液中,減小雜質顆粒對拋光過程污染。氧化劑 與拋光表面發生氧化反應，在表面形成一層氧化物薄膜，方便后續的機械作用加工去除 資料來源：硅片化學機械拋光技術的研究進展徐嘉慧等，天風證券研究所 拋光液中的納米、微納米磨粒提供機械作用。拋光液中的納米、微納米磨粒提供機械作用。磨粒直徑一般為幾十納米，常用的磨粒有二

295、氧化硅(SiO2)、氧化鋁(Al2O3)、氧化鈰(CeO2)和金剛石等。磨料的硬度、粒徑、形狀及其在拋光液中的質量濃度等綜合因素決定了磨粒的去除行為和能力。由于單一磨粒性能存在局限性，當拋光液無法滿足襯底材料表面質量要求和加工效率時，廠商為提高拋光效率會將不同粒徑尺寸的一種磨?；蛘邇煞N不同磨?；旌鲜褂?。拋光液的添加劑提供化學作用。拋光液的添加劑提供化學作用。添加劑一般有氧化劑、絡合劑、表面活性劑以及 pH調節劑等。其種類根據產品應用需求有所不同，如金屬拋光液中有金屬絡合劑、腐蝕抑制劑等，非金屬拋光液中有各種調節去除速率和選擇比的添加劑。拋光液的成分與其具體應用有直接關系，因此根據所需去除材料拋

296、光液的成分與其具體應用有直接關系，因此根據所需去除材料的不同，拋光液成分各不的不同，拋光液成分各不 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 84 相同、種類繁多，需要長時間相同、種類繁多，需要長時間 Know-How 經驗積累。經驗積累。CMP 在集成電路制造的前道工序（FEOL）、中道工序（MOL）、后道工序（BEOL）需要對多種不同材料（如 SiO2、Cu、Co、W、低 K 介質等）進行平坦化。先進制程芯片常需要幾十道甚至更多 CMP 工序才能達到平整度要求。隨著特征尺寸的不斷減小，需要制造更復雜的幾何形狀，可調和選擇性拋光不同的薄膜變得更加關鍵

297、，對 CMP 技術要求愈發嚴格，這就需要不斷開發新型 CMP拋光材料并揭示其拋光機理。圖圖 185：CMP 研磨粒子在集成電路中的應用研磨粒子在集成電路中的應用 資料來源：CeO2基磨粒在化學機械拋光中的研究進展許寧等，天風證券研究所 拋光液中需要添加絡合劑、表面活性劑、緩蝕劑等多種添加劑，給 CMP 機理研究帶來很大困難，難以直觀解釋每種添加劑在 CMP 過程中的作用，也很難保證各種添加劑之間不會發生化學反應影響拋光結果。企業在拋光液研發過程中，需要長期試錯才能得到理想產企業在拋光液研發過程中，需要長期試錯才能得到理想產品。品。根據應用領域不同，拋光液可分為硅拋光液、銅及銅阻擋層拋光液、鎢拋

298、光液、鈷拋光液、介質層（TDL）拋光液、淺槽隔離層（STI）拋光液和 3D 封裝硅通孔（TSV）拋光液。表表 27：主要主要 CMP 拋光液種類及應用領域拋光液種類及應用領域 拋光液種類拋光液種類 應用領域應用領域 銅拋光液 廣泛應用于 130nm 及以下技術節點邏輯芯片的制造工藝,在存儲芯片制造過程中也有一定的使用 鎢拋光液 大量應用于存儲芯片制造工藝，在邏輯芯片中僅用于部分工藝段 硅粗拋光液 主要應用于硅晶圓的初步加工過程中，硅晶圓是集成電路的基底材料 鈷拋光液 為了進一步提升芯片性能,在 10nm 及以下技術節點中，鈷將部分代替銅作為導線，要求全新的鈷拋光液對其進行拋光。淺槽隔離層拋光液

299、 用于磨去比氮化硅層高的所有氧化硅 層間介質層拋光液 用于去除和平坦二氧化硅、氮化硅層間介質 3D 封裝硅通孔拋光液 用于硅通孔銅淀積后的正面拋光和晶圓背面硅通孔結構的銅暴露及平坦化 資料來源：安集科技招股說明書，化學機械拋光技術發展及其應用李思等，二氧化硅介質層 CMP 拋光液配方研究郭權鋒，硅通孔拋光液的研究進展鄭晴平等，天風證券研究所 在各組分中，磨粒是最關鍵的原材料，也是成本主要來源在各組分中，磨粒是最關鍵的原材料，也是成本主要來源，根據國內 CMP 領先廠家安集科技招股說明書顯示，2016-2018 年，研磨顆粒在其主要原材料采購金額中占比分別為 68%、62%、57%，遠高于化工原

300、料等原材料。行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 85 圖圖 186：安集科技：安集科技 2016-2018 年主要原材料采購金額占比年主要原材料采購金額占比 資料來源：安集科技招股說明書，天風證券研究所 拋光液生產廠家對磨粒等原材料的復配生產能力構成其核心技術能力。拋光液生產廠家對磨粒等原材料的復配生產能力構成其核心技術能力。拋光液生產廠家幾乎都不具備核心原材料生產能力，通過第三方采購是行業共識。研磨顆粒等核心材料不是CMP 拋光液的核心技術，但是對磨粒、添加劑等材料具有深刻了解進而進行復配和應用是實現拋光液生產廠家核心技術的保證。6.2.2.全

301、球全球 CMP 拋光液市場：卡博特微電子等美日企業主導拋光液市場：卡博特微電子等美日企業主導 根據 TECHCET，先進封裝以及下一代邏輯和存儲器件加速了 CMP 拋光材料的增長。2021年，全球晶圓制造用拋光液市場規模預計將從 2020 年的 16.6 億美元增長至 18 億美元，增長率為 8%，預計 2022-2026 年復合增長率為 6%。根據江蘇省半導體行業協會報告，2020年中國的 CMP 拋光材料市場規模達到 34.1 億元，較 2019 年增長 3%。根據 CabotMicroelectronics 統計，2018 年全球 CMP 拋光材料市場規模為 20.1 億美元，其中拋光液

302、市場規模為 12.7 億美元。圖圖 187：中國：中國 CMP 拋光材料市場規模及增長率（單位：億元）拋光材料市場規模及增長率（單位：億元）圖圖 188：2016-2018 全球全球 CMP 拋光液市場規模（單位：億美元）拋光液市場規模（單位：億美元）資料來源：江蘇省半導體行業協會，安集科技公司公告，天風證券研究所 資料來源：CabotMicroelectronics，安集科技招股說明書，天風證券研究所 拋光液市場被美日企業壟斷，近年本土自給率有所提升。拋光液市場被美日企業壟斷，近年本土自給率有所提升。長期以來，全球化學機械拋光液市場被美日企業所壟斷，包括美國的 CabotMicroelect

303、ronics、Versum 和日本的 Fujimi 等，其中 CabotMicroelectronics 全球拋光液市場占有率最高，但已從 2000 年的約 80%下降至2018 年的約 33%，表明全球拋光液市場正朝多元化方向發展，地區本土化自給率提升。CMP 拋光液龍頭卡博特微電子（CabotMicroelectronics，簡稱 CMC）原為美國卡博特公司（CabotCorporation）CMP 業務部門，2000 年獨立上市，是全球市占率最高的 CMP 拋光液供應商。2021 年 12 月 15 日，美國半導體材料商英特格（Entegris）宣布以每股 133 美元現金和 0.450

304、6 股 Entegris 普通股的價格收購卡博特微電子，根據路透社計算，對應卡博特微電子股權價值 56.1 億美元。0%20%40%60%80%100%201620172018研磨顆?；ぴ习b材料濾芯 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 86 圖圖 189：2018 年全球年全球 CMP 拋光液市場格局拋光液市場格局 資料來源：前瞻產業研究院，天風證券研究所 英格特表示，CMC 與公司高度互補的產品組合創造了業界最全面、最具創新性的端到端電子材料產品，并顯著擴大了公司的市場。國內方面，安集科技逐步打破國外廠商在拋光液國內方面，安集科技逐步打破

305、國外廠商在拋光液領域的壟斷，占據全球市場約領域的壟斷，占據全球市場約 2%份額，使得中國擁有了在拋光液領域的自主供應能力。份額，使得中國擁有了在拋光液領域的自主供應能力。6.3.CMP 拋光墊：專利壁壘突出，海外企業占據壟斷地位拋光墊：專利壁壘突出，海外企業占據壟斷地位 6.3.1.CMP 拋光墊工藝：突破技術壁壘，加速進口替代拋光墊工藝：突破技術壁壘，加速進口替代 拋光墊（拋光墊（pad）是）是 CMP 過程中的核心耗材，在過程中的核心耗材，在 CMP 工藝中，拋光墊粘附在拋光臺上，與工藝中，拋光墊粘附在拋光臺上，與工作件接觸，對硅片提供一定的壓力并對其表面進行機械摩擦。工作件接觸，對硅片提

306、供一定的壓力并對其表面進行機械摩擦。拋光墊發揮著重要的作用：1）能貯存拋光液，并把它運送到工件的整個加工區域；2）移除已加工的工件材料碎屑；3）傳遞材料去除所需的機械載荷；4）維持拋光過程所需的化學環境。圖圖 190：CMP 過程中硅片過程中硅片磨粒磨粒拋光墊之間的接觸示意圖拋光墊之間的接觸示意圖 資料來源：硅片化學機械拋光技術的研究進展徐嘉慧等，天風證券研究所 拋光墊通?？煞譃橛操|和軟質兩種，一般是聚亞氨拋光墊通?？煞譃橛操|和軟質兩種，一般是聚亞氨酯類材料，酯類材料，目前使用最多的是由緩沖層目前使用最多的是由緩沖層和拋光層組成的復合型拋光墊和拋光層組成的復合型拋光墊。硬質拋光墊可較好地保證工

307、件表面的平面度，軟質拋光墊可獲得加工變質層和表面粗糙度都很小的拋光表面，為了兼顧平坦度和非均勻性要求，可采用“上硬下軟”的上下兩層復合結構，復合型拋光墊也就應運而生，成為市場需求的主流。從材料性質看，拋光墊是一種疏松多孔的材料，具有一定彈性，目前 CMP 拋光墊一般是聚亞氨酯類。拋光墊具有類似海綿的機械特性和多孔特性，表面有特殊的溝槽，可提高拋光均勻性。用聚氨酯制成的拋光墊耐磨性好、拋光效率高、形變小，其主要型號有 IC1000、IC2000、SUBAIV 等，其中 IC1000 和 SUBAIV 使用最為廣泛。圖圖 191：復合型拋光墊及其示意圖：復合型拋光墊及其示意圖 33%13%10%9

308、%2%33%卡博特微電子日立富士美慧瞻材料安集科技其他 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 87 資料來源：聚氨酯電子拋光墊材料的組成及形態結構研究馬馳，天風證券研究所 圖圖 192：常見拋光墊結構及對應品牌：常見拋光墊結構及對應品牌 資料來源：化學機械拋光技術發展及其應用李思等，天風證券研究所 在使用過程中，拋光墊也會受化學及機械作用損傷，進而影響拋光效果，因此在使用過程中，拋光墊也會受化學及機械作用損傷，進而影響拋光效果，因此 CMP 拋光拋光墊也需要定期更換，據鼎龍股份公告，墊也需要定期更換，據鼎龍股份公告，CMP 拋光墊單次使用壽命約為十

309、幾至五十小時不拋光墊單次使用壽命約為十幾至五十小時不等。等。多學科結合，搭建技術壁壘多學科結合，搭建技術壁壘 在技術上，拋光墊材料“跨學科”的特性給產品開發帶來了較高的壁壘。在技術上，拋光墊材料“跨學科”的特性給產品開發帶來了較高的壁壘。CMP 拋光墊的生產工藝包括有澆注、切片、研磨、半成品檢驗、刻槽、貼合、成品檢驗、出貨等。拋光墊的主要原料包括聚氨酯預聚體，固化劑和功能添加劑等。其材料開發的階段需要有機高分子領域背景的人才；在其后端工藝階段，切片、研磨等工藝又屬于精密加工技術范疇，需要精密加工行業專業人士。另外，材料本身就涉及到包括有機、高分子、材料科學、粉體技術等綜合性的學科，跨度非常大，

310、所以單個企業想同時掌握多個跨領域的知識儲備，技術難度成倍增長。外國廠商具備先發優勢，專利壁壘突出外國廠商具備先發優勢，專利壁壘突出 除開發、應用上的壁壘外，拋光墊領域的技術壁壘還主要體現在除開發、應用上的壁壘外，拋光墊領域的技術壁壘還主要體現在專利上。海外龍頭廠商壟專利上。海外龍頭廠商壟斷全球拋光墊市場超斷全球拋光墊市場超 20 年，進行了完善的專利布局，而中國企業專利布局相對落后。年，進行了完善的專利布局，而中國企業專利布局相對落后。從專利申請數量看，2004年至2009年的申請數量始終處于高位，2010年后數量有所下降，但總體變化平穩。反觀中國內地，20032007 年的專利申請都在 10

311、 個以下；隨后在2012-2016 年達到較高水平。圖圖 193：全球拋光墊專利申請趨勢圖：全球拋光墊專利申請趨勢圖 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 88 資料來源：集成電路制造業用高分子聚合物拋光墊專利分析劉國瑞等，數據截止 2017.9.30，天風證券研究所 圖圖 194：中國拋光墊專利申請趨勢圖：中國拋光墊專利申請趨勢圖 資料來源：集成電路制造業用高分子聚合物拋光墊專利分析劉國瑞等，數據截止 2017.9.30，天風證券研究所 從專利權人看，羅門哈斯（陶氏杜邦，現杜邦）擁有專利數量最多，日本東洋橡膠、日本東麗緊隨其后。羅門哈斯的核心專利

312、內容涉及面廣，不同的應用場景均有專利申請，包括了拋光墊的總體設計，溝槽的設計，拋光墊的制作，拋光墊使用壽命的提高，終點的檢測方法，拋光層與基材層的粘貼等。不僅數量多，且核心專利授權次數多，多國授權數多，多專利保護到位。圖圖 195：主要拋光墊專利權人的申請及專利引用情況：主要拋光墊專利權人的申請及專利引用情況 資料來源：集成電路制造業用高分子聚合物拋光墊專利分析劉國瑞等，數據截止 2017.9.30，天風證券研究所 從專利內容看，內地企業的專利主要集中于拋光墊的實際應用方面，在拋光墊的制作方法及材料方面幾乎空白，相關專利被國際巨頭壟斷?？傮w而言，國際巨頭已經完成了周密的專利布局，目前常規技術路

313、線基本上都已被巨頭?？傮w而言，國際巨頭已經完成了周密的專利布局，目前常規技術路線基本上都已被巨頭保 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 89 護住，提高了對新進入廠商的創新能力的要求。護住，提高了對新進入廠商的創新能力的要求。6.3.2.全球全球 CMP 拋光墊市場：陶氏杜邦占據壟斷地位拋光墊市場：陶氏杜邦占據壟斷地位 根據 CabotMicroelectronics 統計，2018 年全球拋光墊市場規模為 7.4 億美元。圖圖 196：2016-2018 全球全球 CMP 拋光墊市場規模（單位：億美元）拋光墊市場規模（單位：億美元）資料來源：C

314、abotMicroelectronics，安集科技招股說明書，天風證券研究所 據智研咨詢數據，2018 年陶氏化學占據了全球拋光墊市場 79%的市場份額，陶氏的 20 英寸拋光墊占據了 85%的市場份額，30 英寸的市占率則更高。此外，Cabot、ThomasWest、FOJIBO 分別占居 5%、4%、2%，日本廠商 JSR 占據 1%。國產廠商在全球 CMP 拋光墊市場中幾乎沒有話語權。圖圖 197：2018 年全球年全球 CMP 拋光墊市場格局拋光墊市場格局 資料來源：前瞻產業研究院，天風證券研究所 主導全球 CMP 拋光材料的代表性公司均是綜合型化工、材料及制造集團或公司，而非單一的

315、CMP 拋光材料制造商，CMP 拋光材料是其旗下非常細分的業務線之一。羅門哈斯曾是 CMP 拋光墊市場龍頭，2009 年陶氏化學完成對羅門哈斯的收購，獲得了 CMP 拋光墊技術和完善的專利布局。2017 年陶氏杜邦合并，2019 年拆分后 CMP 拋光墊業務劃分在新杜邦，電子材料業務板塊。國內方面，鼎龍股份掌握了拋光墊全流程核心研發和制造技術，國內方面，鼎龍股份掌握了拋光墊全流程核心研發和制造技術，已通過下游部分客戶認證。已通過下游部分客戶認證。6.4.相關公司相關公司 6.4.1.鼎龍股份：國產鼎龍股份：國產 CMP 拋光墊核心供應商，泛半導體材料業務迎來放量拋光墊核心供應商，泛半導體材料業

316、務迎來放量 鼎龍股份是國內唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發和制造技術的鼎龍股份是國內唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發和制造技術的 CMP 拋光墊供應拋光墊供應商。商。公司主營業務主要包括兩大板塊：光電半導體工藝材料產業和打印復印通用耗材產業。目前公司聚焦光電成像顯示及半導體工藝材料領域，致力于成為國際國內領先的關鍵大賽道領域中各類核心進口替代類創新材料的平臺型公司。79%5%4%2%1%9%陶氏化學卡博特微電子Thomas WestFOJIBOJSR其他 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 90 圖圖 198：鼎龍股份項目研發及資質認定時

317、間軸：鼎龍股份項目研發及資質認定時間軸 資料來源：鼎龍股份 2020 年年報，天風證券研究所 圖圖 199：鼎龍股份業務板塊及主要產品：鼎龍股份業務板塊及主要產品 資料來源：鼎龍股份 2021 年中報，天風證券研究所 回顧歷史業績，公司 2012-2021 營收及利潤持續保持增長，2019、2020 年扣非出現虧損。2019 年研發投入增加&打印耗材板塊業務競爭趨向激烈，公司業績大幅下降；2020 年公司計提兩家硒鼓廠商譽減值、股權激勵費用增加、匯兌損失增加，導致公司業績虧損。2000200020062006國家創新型企業國家863計劃博士后工作站2009200920102010國家重大技術發

318、明省技術發明一等獎省工程研究中心20112011201220122015201520162016201720172018201820192019202020202014201420212021啟動CMP拋光墊項目研發公司創立啟動彩色聚合碳粉研發項目CMPCMP拋光墊一期投產拋光墊一期投產20132013啟動PI漿料項目研發本部彩色聚合碳粉項目投產本部彩色聚合碳粉項目投產啟動清洗液項目研發PIPI漿料年產漿料年產300300噸中試項目建成噸中試項目建成寧波弗萊斯通寧波弗萊斯通彩色聚合碳彩色聚合碳粉年產粉年產15001500噸技改項目擴噸技改項目擴產產PIPI漿料年產漿料年產10001000噸產業

319、化噸產業化項目投產項目投產中國電子材料50強電子化工材料10強國家企業技術中心國家技術創新示范企業國家知識產權示范企業光電半導體工藝材料業務板塊光電半導體工藝材料業務板塊打印復印通用耗材業務板塊打印復印通用耗材業務板塊 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 91 隨公司大力發展光電半導體工藝材料業務，營收重回快速增長通道，隨公司大力發展光電半導體工藝材料業務，營收重回快速增長通道，2020 年公司營收同年公司營收同比增長比增長 58%、21 年營收同比增長年營收同比增長 30%。21 年光電半導體新材料相關產品的銷售收入大幅增長，以及合并報表范圍增

320、加珠海天硌收入，帶來營收同比高增。圖圖 200：鼎龍股份營收及增速：鼎龍股份營收及增速（單位：億元，（單位：億元，%）圖圖 201：鼎龍股份歸母凈利潤及增速：鼎龍股份歸母凈利潤及增速（單位：億元，（單位：億元，%）資料來源：wind，天風證券研究所 資料來源：wind，天風證券研究所 傳統打印耗材產品的盈利能力保持穩定傳統打印耗材產品的盈利能力保持穩定，光電半導體材料業務放量、帶來盈利能力提升，光電半導體材料業務放量、帶來盈利能力提升。2019 年來，公司毛利率有所下降，分業務板塊看，傳統打印耗材產品的盈利能力保持穩定、毛利率略有下降，光電半導體材料業務放量、帶來盈利能力提升。圖圖 202：鼎

321、龍股份：鼎龍股份 2012-2021 毛利率及凈利率毛利率及凈利率 圖圖 203：鼎龍股份：鼎龍股份 2013-2021 分業務毛利率分業務毛利率 資料來源：wind，天風證券研究所 資料來源：wind，天風證券研究所 2021 年，公司年，公司 CMP 拋光墊業務持續放量，拋光墊業務持續放量，7 月單月銷量首次突破月單月銷量首次突破 1 萬片。萬片。2021 年公司拋光墊業務營收 3.02 億元，同比增長 284%；毛利率 63.29%，同比增長 38.74pct。公司受益于關鍵原材料自主化，盈利能力受原料漲價影響較小，毛利水平顯著提升。公司 CMP 拋光墊產品首次實現規模盈利，7 月單月銷

322、量首次突破一萬片，相關產品在多個客戶端穩步放量，公司已成為部分客戶的第一供應商。圖圖 204：公司：公司 2021 年營收結構年營收結構 圖圖 205：CMP 業務業務 2018-2021 營收及增速營收及增速（單位：萬元，（單位：萬元，%）-10010203040502012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021毛利率（%）凈利率（%）-40-200204060802013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021毛利率（%）-打印復印耗材毛利率（%）-CMP拋光墊 行業報告行業報告|行業深度研究行業深

323、度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 92 資料來源：Wind，天風證券研究所 資料來源：Wind，天風證券研究所 鼎龍股份鼎龍股份 2013 年起布局年起布局 CMP 拋光墊研發項目，目前以控股子公司鼎匯微電子、時代立拋光墊研發項目，目前以控股子公司鼎匯微電子、時代立夫為主要經營主體。夫為主要經營主體。2015 年，鼎龍股份設立全資子公司鼎匯微電子鼎匯微電子，由其自主研發、生產 CMP 拋光材料及其它半導體材料。2019 年，為拓展 CMP 拋光墊下游市場，鼎匯微電子通過增資擴股引入戰略投資者湖北高投集團。2020 年，為建立長效激勵約束機制，公司轉讓鼎匯微電子 20%股權給五家員

324、工持股平臺，通過員工持股平臺引入員工持股。目前公司目前公司持有鼎匯微電子持有鼎匯微電子 76.15%股權，五家員工持股平臺合計持股股權，五家員工持股平臺合計持股 20%。2018 年，公司收購了 CMP 拋光墊領先企業時代立夫時代立夫控股權，為公司 CMP 拋光墊業務的產業化和市場化推廣提供助力。目前公司持有時代立夫 93.14%股權。圖圖 206：CMP 拋光墊經營主體拋光墊經營主體子公司鼎匯微電子股權結構圖子公司鼎匯微電子股權結構圖 資料來源：鼎龍股份 2020 年報，天風證券研究所整理繪制 經過經過 9 年布局，公司在技術開發、產能建設、下游客戶等方面優勢持續積累，年布局，公司在技術開發

325、、產能建設、下游客戶等方面優勢持續積累，CMP 拋光拋光墊進入放量成長階段。墊進入放量成長階段。表表 28：CMP 拋光墊業務歷史拋光墊業務歷史 時間時間 布局布局 2013-2014 年 立項 CMP 材料研發，建立專項實驗室并組織研發隊伍 2015 年 使用 IPO 超募資金，啟動 CMP 拋光墊項目產業化一期工程，達產可實現 10 萬片/年的產能，設立子公司鼎匯微電子，負責 CMP 拋光墊業務 2016-2017 年 CMP 拋光墊項目一期于 2016 年開始試生產 2017 年進入客戶驗證階段和規?；瘻y試階段，專門投資建設的測試實驗室也于當年 4 月投入使用 2018 年 CMP 項目

326、突破性地獲得客戶訂單，同時公司收購了 CMP 拋光墊領先企業時代立夫 69.28%股權 2019 年 鼎匯微電子引入戰略股東湖北高投 2020 年至今 CMP 拋光墊業務持續放量，公司進一步拓展 CMP 清洗液、先進封裝材料等業務 資料來源：鼎龍股份公司公告，天風證券研究所整理 技術優勢：技術優勢：CMP 拋光墊產品型號完善，重視專利布局，積極推進上游原材料國產化。拋光墊產品型號完善，重視專利布局，積極推進上游原材料國產化。分產品看，公司分產品看，公司 CMP 拋光墊產品型號完善，其中成熟制程性能與競爭對手已無差距，先拋光墊產品型號完善，其中成熟制程性能與競爭對手已無差距，先進制程產品研發進展

327、持續推進。研發人才方面，進制程產品研發進展持續推進。研發人才方面，公司半導體材料事業部研發人員近百位，其中博士十余名，圍繞 CMP 拋光環節的關鍵材料開展研發。此外，研發人員還協助培養出許多工程化人才和應用、設備服務支持人才，提高了公司的研發外延能力。鼎龍股份寧波興宙寧波通慧武漢晨友武漢思之創武漢眾悅鼎匯微電子4.81%2.00%2.81%5.19%5.19%20.00%員 工 持 股 平 臺湖北高投76.15%3.85%2020年11月向員工持股平臺轉讓20%股份2019年 為戰略投資者 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 93 公司保持在打印

328、耗材板塊全產業鏈布局的思維，積極布局上游，公司保持在打印耗材板塊全產業鏈布局的思維，積極布局上游，推進原材料開發推進原材料開發，治理實現更多型號 CMP 拋光墊核心原材料的自研自產，保障了生產供應的自主性、安全性并優化了產品成本結構。產能建設：二期工廠正式投產，產能逐步爬坡，三期工廠順利封頂，生產設備積極導產能建設：二期工廠正式投產，產能逐步爬坡，三期工廠順利封頂，生產設備積極導入國產機臺入國產機臺。拋光墊二期工廠已于 2021 年年底正式投產，將拋光硬墊一、二期合計年產能提升至 30 萬片每年，目前二期產能利用率正在爬坡中；拋光墊三期工廠（潛江）已于 2021 年 5 月正式動工，并于 20

329、21 年 10 月順利封頂，目前正在內部裝修及設備裝機中，預計于 2022 年夏季完成設備安裝，進入設備聯動、試生產階段。此外在此外在公司部分生產設備開始采用國產機臺公司部分生產設備開始采用國產機臺，這對提高維保效率及配件更換速度、解決設備應用問題、保障設備供應安全穩定性、針對特殊需求進行設備定制等方面起到積極影響?？蛻舴矫妫嚎蛻舴矫妫簰伖鈮|產品在多個客戶端穩步放量，并已成為部分客戶的第一供應商拋光墊產品在多個客戶端穩步放量，并已成為部分客戶的第一供應商。公司產品已全面進入國內所有主流晶圓廠的供應鏈體系，產品型號覆蓋率接近公司產品已全面進入國內所有主流晶圓廠的供應鏈體系，產品型號覆蓋率接近 1

330、00%，且，且產品的市占率和品牌影響力在不斷提高。產品的市占率和品牌影響力在不斷提高。公司在存儲和先進邏輯領域持續突破，客戶端28nm 全制程（ILD/STI/W/Cu/HKMG）測試進展順利，部分制程已獲得訂單，拋光墊的技術研發已全面進入 14nm 階段。子公司鼎匯微電子拋光墊產品在多個客戶端穩步放量，并已成為部分客戶的第一供應商，在該領域國內市場的優勢地位初步確立。公司和多個客戶廣泛開展了深度配合，合作開發定制化的新產品，大大增加了客戶對公司大大增加了客戶對公司產品的粘性。產品的粘性。公司目前重點突破先進制程拋光墊產品，根據客戶的需求和反饋對產品性能進行改進，其中部分型號進展較快，測試通過

331、后將迅速完成轉量產工作，匹配客戶訂單需求。CMP 拋光墊產拋光墊產品為切入口，持續布局半導體材料業務，發展清洗液、先進封裝材料，品為切入口，持續布局半導體材料業務，發展清洗液、先進封裝材料，致力成為平臺化材料企業。致力成為平臺化材料企業。清洗液：清洗液：五年布局，五年布局，進展順利，產品驗證與產能建設同步進行，初步建成武漢本部一期年進展順利，產品驗證與產能建設同步進行，初步建成武漢本部一期年產產 2000 噸清洗液產線。噸清洗液產線。2017 年，鼎龍股份正式把集成電路清洗液項目列入公司發展戰略，設立子公司鼎澤新材料發展集成電路清洗業業務。鼎澤新材料持續推進 CU-CMP 后清洗液、蝕刻后清洗

332、液的兩類產品布局，Cu-CMP 后配方清洗液產品在客戶端驗證工作進展順利，已通過國內主流客戶小批量驗證測試。產能方面，CMP 銅清洗液已獲國內多家主流客戶驗證通過，其他制程清洗液新產品持續開發，武漢本部一期年產 2000 噸產線建成完畢。半導體先進封裝材料：半導體先進封裝材料：依托于母公司鼎龍的高分子技術平臺和半導體應用平臺等先進技術平臺，公司新設控股子公司鼎英材料布局半導體先進封裝材料領域，計劃布局高端界面導熱膠、底部填充膠、臨時鍵合膠等產品。風險提示：風險提示：海內外疫情反復風險、先進封裝材料等新材料研發成果不及預期、新產品在客戶端認證進度不及預期，新客戶開發進度不及預期。6.4.2.安集

333、科技：國產安集科技：國產 CMP 拋光液龍頭，產品品類逐步拓展拋光液龍頭，產品品類逐步拓展 安集科技是國內安集科技是國內 CMP 拋光液行業領導者。拋光液行業領導者。公司的主要產品為應用于集成電路制造和先進封裝領域的 CMP 拋光液與光刻膠去除劑，公司的 CMP 拋光液產品包括銅及銅阻擋層拋光液、氧化物拋光液、硅系拋光液、鎢系拋光液，已成功實現了國內廠商的突破并成為半導體行業眾多領先客戶的主流供應商。圖圖 207：公司發展歷程公司發展歷程 行業報告行業報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 94 資料來源：安集科技公告，安集科技官方網站，天風證券研究所 公司主要管理層與核心技術人員均來自行業內全球龍頭公司，多名技術人員來自拋光液龍公司主要管理層與核心技術人員均來自行業內全球龍頭公司，多名技術人員來自拋光液龍頭頭 Cabot 微電子，管理研發經驗豐富。微電子，