RTF(reverse treatment foil)是一面粗糙另一面光滑的CCL銅箔，而HVLP(hyper very low profile)是兩面都光滑的銅箔。數據中心中高速高頻信號的傳輸要求CCL銅箔的表明盡量平整光滑，HVLP銅箔按照其表面輪廓的粗糙程度由低到高分為幾個等級，其中最低等級的HVLP銅箔表面粗糙度(Rz)在1.5微米，而最高等級的HVLP5銅箔表面粗糙度(Rz)可以達到0.4微米以下，可最大限度地減少PCB板子上信號傳輸中的損失。因此，英偉達的NVL288機柜就需要采用這種HVLP5的銅箔搭配PTFE的樹脂材料來制成M9級別以上的CCL。日本的三井金屬和國內的隆揚電子全資子公司聚赫新材目前正在給英偉達送樣測試HVLP5銅箔。