全球LoRa終端芯片出貨量 非蜂窩無線通信方面,非蜂窩無線通信包含了多種通信協議,能夠靈活匹配不同速率和不同傳輸距離需求。據 IDC 統計,適用于高速通信場景的 WiFi 及藍牙芯片在 2022 年預計全球出貨量將達到 49 億/53 億片。此外,適用于低速率通信的 LoRa 終端芯片 2023 年出貨量將達到 1.2 億片,采用 Zigbee 標準的芯片組在 2024 年出貨量將達到 10 億片,其累計銷量將達到 38 億片。 行業數據 下載Excel 下載圖片 原圖定位