CPO、Optical IO發展重塑產業鏈價值分配。為何要做光電合封？提升光模塊帶寬的方式分別是提升單通道波特率、采用更高階調制以及使用更多平行通道數，隨著單通道波特率提升至 100GBaud 以上，EML 的工藝、硅光的帶寬以及鈮酸鋰的成本都成為挑戰，而采用更高階調制實際上是以距離的縮短和功耗的增加為代價，因此增加更多平行通道數成為更現實的方式。光電合封可以大大縮短 IC 和光引擎的距離，大幅降低SerDes 功耗，并可以提高集成度，避免多通道可插拔光模塊良率的下降。光電合封既可以發生在交換機側（CPO），也可以發生在服務器端甚至 PCIE總線上（Optical IO）。LightCounting預測 CPO交換機將在 SerDes升級到 200G時開啟規模部署，而 Optical IO 將率先在 HPC/AI 領域跟隨下一代芯片對通信性能的大幅提升需求而發生。LightCounting 預測 CPO 將在 2028 年達到 200萬以上端口部署，而 YOLE 預測 AI 市場的 Optical IO將在 2028年達到 1.2億美元。CPO&Optical IO將重塑光通信產業鏈，光模塊由可插拔轉向合封模組形態，話語權可能更側重于芯片公司，并且光引擎更具定制性。