球形硅微粉性能最佳但成本高，僅在高端覆銅板領域運用。在導熱性、填充性、熱膨脹性以及介電性能方面，球形硅微粉的性能都更為優異，但從價格上來看，角形硅微粉更低（根據公司年報信息，球形粉單價和毛利率高于角形粉），因此綜合性能和成本考慮，目前球形硅微粉主要應用在高端 CCL 領域，如高頻高速覆銅板、IC 載板等，并且越高端的應用場景、添加比例越高。