部件主要應用于高端半導體刻蝕、沉積、離子注入等設備，包括傳輸腔體、反應腔體、膛體、圓環類組件（ring）、腔體遮蔽件（shield）、保護盤體（disc）、冷卻盤體（cooling arm）、加熱盤體（heater）、氣體分配盤（shower head）、氣體緩沖盤（block plate）、模組組件等。材料涵蓋金屬類（如不銹鋼、鋁合金、鈦合金）和非金屬類（如陶瓷、石英、硅、高分子材料），制造工藝包括超精密加工、擴散焊、氬弧焊、真空釬焊、表面處理、陽極氧化、等離子噴涂、熱噴涂、特殊涂層、超級凈化清洗等。