AI 服務器：AI高速高密特性推動 CCL升級，層數和用料全面提升驅動價值量增長。以英偉達八卡服務器為例，其搭載了 8顆 GPU算力卡，AI 服務器的 PCB 價值增量主要集中于 GPU 模組，其 GPU 模組板又可拆解為 GPU載板、OAM、UBB、NVSwitch 四個部分，相關主要PCB 層數不僅提升至 20-30 層，同時，CCL 材料等級也有望進一步提升至 Ultra Low Loss?？紤]到 Blackwell 芯片平臺的高速信號傳輸要求，Computer Tray 和 Switch Tray模組板在用料、線路設計以及工藝制造方面均將全面升級，高階 HDI用量有望迎來明顯提升，驅動 PCB/CCL 單機價值量實現進一步提升。