利用成熟的模塊技術、低寄生電感、低熱阻的封裝技術等，針對不同的應用開發相應產品。比如，低寄生電感封裝可以讓 SiC 器件更好發揮高速性能，低熱阻的封裝技術雖然成本略高，但可以有效提高器件電流輸出能力，從而實際上降低了單位功率密度的成本。目前貼片封裝的 650V 產品系列正在開發當中。在高壓方面，碳化硅產品會繼續朝著發揮其主要特性的方向發展，耐壓更高，2-3kV等級的產品會相繼面世。