AI 大模型升級迭代，帶動產業鏈上游硬件需求高增。AI 大模型需要更高效率、更低延遲的數據傳輸和交換，推動網絡基礎設施的升級，高速光纖網絡、高速光模塊、高帶寬內存（HBM）、高速網卡及高速交換機、固態硬盤（SSD）、散熱及服務器冷卻系統等硬件產品的需求也隨之快速成長。根據環旭電子年報披露數據，2022-2026 年全球 AI 服務器出貨量將由 130 萬臺增至 196 萬臺，年復合增長率達 11%。