Predicting the Future of AI、東北證券 Predicting the Future of AI、東北證券 AI 服務器需求爆發帶動高端 MLCC 需求釋放。由于算力的提升，GPU 和 CPU所需的晶體管數量增多，功耗快速提升，英偉達 H00 的晶體管數量在 800 億支以上，英偉達最新推出的 GB200，晶體管數量達到了 2000 億支以上，大量的晶體管需要更大功率的電路系統做支持，對于高容 MLCC 需求指數級提升，用來護航 CPU 工作時輕載和重載切換造成的電壓跌落和高頻諧波以及雜音：（1）要求 MLCC 體積更小，用量更大，根據 TrendForce，以 GB200 系統主板為例，MLCC 的總使用量是通用服務器的兩倍，而且高容產品使用量占 60%，耐高溫產品使用量高達 85%，使得主板 MLCC 總價值量翻倍；（2）當功耗增加到 500W左右，高性能 AI GPU 容易產生波紋波電壓，需要高容 MLCC 來消除電壓波動，穩定供電，而且隨著耗電量的增加，電流發熱效應增強，所以需要高溫特性。