公司半導體設計業務主要由三大核心板塊構成：CIS 解決方案、顯示驅動芯片及觸控芯片解決方案、模擬與數?；旌闲盘柼幚硇酒鉀Q方案。作為全球領先的先進數字成像技術提供商，其產品已深度滲透至智能手機、安防監控、汽車電子等消費電子及工業應用領域，其中汽車電子占比最大，達到 31%。