整體看來，半導體設備市場目前的龍頭為應用材料、ASML、Lam Research、東京電子和 KLA，上述供應商在2023 年的市場份額分別為 20%/23%/11%/9%7%（共計70%）。受工藝制造技術進步和地緣政治風險加劇的影響，半導體設備龍頭 ASML 的份額從 2022 年的15%增至 2023 年的 23%。