功率半導體集成度持續提升，從分立器件向集成化模塊演進。相比單個功率分立器件，集成度更高的功率模塊和功率 IC 能夠實現高可靠、高集成、高效率的性能，更適應于高壓大電流應用場景。功率模塊由多個分立的功率單管按特定功能串、并聯組成，能簡化外部連接電路，可靠性更高。以 IGBT 為例，IGBT 模塊的最高電壓一般會比 IGBT 單管高 1-2 個等級。功率 IC通常由功率器件及其驅動電路、保護電路等外圍電路集成而成，主要包括各類電源管理芯片(PMIC)。 相比功率分立器件和功率模塊，功率 IC 集成度更高，但適用電流電壓范圍較低，常應用于消費電子領域。