請務必閱讀正文之后的免責條款部分 守正 出奇 寧靜 致遠3.1 需求端：AI基礎建設高景氣，覆銅板量價齊升?服務器升級催生高頻高速CCL需求，驅動單機價值量提升。相較于通用服務器，AI服務器對高頻信號傳輸的需求凸顯，AI服務器用PCB層數明顯增加，同時CCL材料呈現高頻高速性能顯著提高的提點，具體體現在介電損耗因子、介電常數的全面降低。通用服務器板層數通常低于20層，CCL通常為Megtron-4類型， low loss級別，AI服務器層數約20-30層，通用型覆銅板FR4、Low Loss級別板材性能已經不足以應對高數據傳輸速率，需要更低損耗的材料，常用Megtron-7類型，為Ultra Low Loss級別。