硅光子集成電路相關市場正呈現出蓬勃發展的態勢。調研機構 Yole 2023 年預測，出貨量呈現強勁增長態勢。2018 年總出貨量僅為 208.9 萬個，此后逐年遞增，預計到 2028 年將激增至 5,572.6 萬個，2022-2028 復合年增長率（CAGR）達 41% 。在各應用領域中，數據通信可插拔（Datacom Pluggable）始終是主要的應用方向。2018 年其出貨量為 54.5 萬個，到 2028 年預計達到 1,976.3 萬個，占當年總出貨量的較大比例。電信無線（Telecom Wireless）和電信波分復用（Telecom xWDM）領域的出貨量也有顯著增長，2022-2028 復合年增長率分別為 110% 和 44% 。其他應用領域，如光學計算（Optical computing）、數據通信光互連（Datacom Optical I/O）等，雖然當前出貨量相對較小，但也在穩步增長。這些趨勢表明，硅光子集成電路在通信及計算等多領域的應用前景廣闊，市場需求持續上升。