華為在2018年推出了第一款面向邊緣計算和自動駕駛的昇騰310芯片，12nm制程，整數精度INT8算力達到16 TOPS, 功耗僅為8W，搭載于MDC 300F及MDC 210平臺之中；2019年華為推出面向AI訓練和自動駕駛的昇騰910芯片，7nm制程，整數精度INT8算力可達512 TOPS，功耗為310W；2020年，華為發布主要面向自動駕駛的昇騰610芯片，預計為7nm制程，整數精度INT8算力為200 TOPS，在量產芯片產品中依舊屬于第一梯隊，功耗約為60W，搭載于MDC 610及MDC 810平臺之中。