詳細來看：在移動通信網絡市場，前傳主要采用 25G 光芯片 DFB 方案，中回傳采用的是 25G EML 激光器芯片，主要由三菱電機、住友電工、朗美通等海外廠商供應；在數據通信市場，海外已經進入 200G/400G 規模部署階段，目前用量最多的還是 100G 光模塊，主要采用 4 顆 25G DFB 激光器芯片方案或者 1顆 50G EML 激光器方案，200G 及以上均主要使用 EML 激光器芯片方案，目前這部分光芯片的供應商大部分均為海外廠商。