AI 發展有望推動全球半導體市場長期增長，半導體設備是 AI 發展的底座。生成式 AI 升級需要更多算力、高帶寬存儲芯片，拉動全球晶圓廠投資高速增長。根據SEMI 數據，2023 年全球 300mm 晶圓廠（12 英寸）投資額預計為 961.2 億美金，預計到 2027 年增長至 1370.25 億美金，2023-2027 年復合增速 9.27%。而在晶圓廠投資額中，80%及以上投向制造設備。