根據 Yole 的數據，全球晶圓級封裝 2019 年的市場規模為 33 億美元，預計 2025 年增加到55 億美元，CAGR 為 8.9%。其中扇入型晶圓級封裝由 2019 年的 20 億美元增加到 2025 年的25 億美元，CAGR 為 3.2%。2020 年蘋果發布的 iPhone12 采用了扇入型晶圓級封裝，未來將會有更多的手機、平板、可穿戴設備采用此封裝形式。