芯源微與TEL、DNS、盛美上海、北方華創前道清洗設備對比 公司單片式濕法刻蝕機主要應用于集成電路制造后道先進封裝 Bumping、MEMS、OLED 等領域的刻蝕制程,可對50-300mm 尺寸晶圓中的凸塊下金屬(UBM)及扇出式再分布層(RDL)等圖形進行處理,刻蝕目標材料包括銅、鈦、鎢化鈦、銀、鋁、鉬、氧化銦錫、氧化銦鎵鋅等,具備化學品噴嘴變速掃描、刻蝕液回收循環過濾再使用等功能,刻蝕均勻性優于 3%,側蝕可小于 0.75μm。 行業數據 下載Excel 下載圖片 原圖定位