小型化：電路板上空間愈加珍貴，晶振朝向小型化發展。片式化：SMD 封裝晶振具有尺寸小、易貼裝等特點，已成為市場主流，目前全球石英晶振片式化率約為 70%。高頻化：隨著 4G 到 5G，為實現高速、大容量、穩定的通信，需要更高頻率的載波，光刻工藝的成熟也推動了石英晶振產品向高頻化發展。高精度：早期的消費類電子產品對石英晶振的頻率精度要求多為±10ppm-±30ppm，目前普遍要求小于±10ppm。高可靠性：應用于汽車電子、醫療、航空航天等高可靠性場景的晶振需要滿足零缺陷要求。低功耗：電子產品功能變多，耗電量急劇增加，減少硬件能耗成為延長電子設備續航時間的現實選擇。